產業消息 應用處理器 台積電 三星半導體 Exynos 2300 中國爆料者冰宇宙暗示三星半導體恐怕不會發表 Exynos 2300 三星在 2022 年 1 月公布寄予厚望的 Exynos 2200 ，因為這是三星半導體首度與 AMD 合作，將具備即時光線追蹤的 RDNA 2 架構應用在行動運算領域的產品，不過最終的結果令人失望，同時也僅有少數區域的 Galaxy S22 系列使用 Exynos 2200 ，多數 Galaxy S22 則是使用高通 Snapdragon 8 Gen 1 。根據中國知名爆料者 Ice Universe 冰宇宙在推特暗示，截至目前為止關於新一代 Exynos 2300 都還未有任何消息曝光，恐怕三星可能放棄在 2023 年公布 Exynos 2300 。 We haven't seen Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD gpu 顯示卡 Chiplet RDNA 3 小晶片架構 Radeon RX 7000 AMD 宣布 999 美金的 Radeon RX 7900 XTX 與 899 美金的 RX 7900 XT ， 12 月中上市、藉 Chiplet 設計效能大幅提升且不需升級電源與機殼 AMD 在台灣時間 11 月 4 日凌晨 4 點宣布公布 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000 系列的兩款旗艦產品，為業界首款採用 Chiplet 設計的消費級 GPU ，分別為 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900XT ，皆強調具備與前一代同級產品大幅提升的效能，其中 RX 7900 XTX 的效能較 RX 6950 XT 提升將近 3 倍，但同時能源效率也大幅提升，維持在與前一世代同級產品相同的最大耗能，消費者不須為了升級新顯卡升級電源與機殼(反諷 NVIDIA RTX 40 系列需要更高的能源與大型散熱器)，另外架構也結合 AI 加速，甚至 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 藍牙耳機 電競耳機 ANKER 真無線耳機 主動降噪耳機 Soundcore Soundcore 推出具心率偵測的旗艦真無線耳機 Liberty 4 ，長續航力主動降噪耳機、睡眠耳機、運動耳機與低延遲電競真無線耳機同步登場 隸屬 Anker 的音樂產品子品牌 Soundcore 今日在台帶來多款新品，其中最引人注目的還是全新旗艦主動降噪真無線耳機 Liberty 4 ，採用全新同軸雙動圈 ACAA 3.0 驅動單體，並內建頭部追蹤 3D 音訊技術與入耳式心率偵測；另外還帶來 Space Q45 降噪藍牙耳機、 Space A40 主動降噪藍牙耳機兩款強調高續航力的產品，還有 Sleep A10 專業睡眠真無線耳機、 Sport X10 耳掛藍牙運動耳機與 VR P10 低延遲電競真無線耳機等。 ▲今日活動請到金曲獎最佳樂團得主糜先生擔任嘉賓 Soundcore Liberty 4 提供黑、白二色，建議售價為 4, Chevelle.fu 2 年前
蘋果新聞 iPhone intel 高通 5G 蘋果 Apple Silicon 蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發 蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。 根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由 Chevelle.fu 2 年前
文化創意 Leica 徠卡 nikon 1 小米 Snapdragon 8+ Gen 1 Xiaomi 12S Ultra 小米發表可轉接徠卡 M 鏡的 Xiaomi 12S Ultra 概念機，配有專為轉接鏡頭的第二張 1 吋元件 小米公布一款概念產品 Xiaomi 12S Ultra 概念機，這是與日前所推出的 Xiaomi 12S Ultra 同步進行的另一項專案，不過最後仍由現在冠上 Xiaomi 12S Ultra 的市售機的專案脫穎而出； Xiaomi 12S Ultra 概念機與零售版本同樣配有 1 吋感光元件 23mm 主鏡頭與 13mm 超廣角鏡頭，但在概念上則配備第二張 1 吋元件，並可透過轉接環裝上徠卡的 M 卡口手動鏡頭。 ▲ Xiaomi 12S Ultra 概念機是與目前在中國市場銷售的 Xiaomi 12S Ultra 同時進行的另一個候選專案 雖然市場上也不乏透過轉接卡口為智慧手機的主鏡頭額 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 SONY xperia Android 13 Xperia 1 IV Xperia 5 IV Sony 宣布為 Xperia 1 IV 、 Xperia 5 IV 提供 Android 13 更新，台灣升級應該還要再等等 Sony 智慧手機官方粉絲團 Sony-Xperia 宣布開始為今年推出的兩款旗艦機 Xperia 1 IV 、 Xperia 5 IV 提供 Android 13 的重大系統更新，不過關於從哪個區域開始、功能升級的細節則未有進一步的介紹，不過從過往的經驗，台灣往往不會是第一波更新名單，通常都得等一陣子才會開始提供，至少目前 Sony Mobile 台灣官方粉絲團還未張貼相關資訊。 ▲毫不意外的 Sony 首波升級 Android 13 的機型以年度雙旗艦 Xperia 1 IV 、 Xperia 5 IV 優先，不過台灣往往不會是首波升級的地域 現階段還未能確定 Sony 為 Xperia Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 PS5 地平線 PS VR2 PlayStation VR2 PlayStation VR2 將在 2023 年 2 月 22 日上市，售價 1.9 萬元、「地平線 山之呼喚」同步推出 Sony 宣布搭配 PlayStation 5 的 VR 頭戴裝置 PlayStation VR2 宣布將於 2023 年 2 月 22 日上市，同時主打的首波 VR 遊戲「地平線 山之呼喚」以及 PlayStation VR2 搭配「地平線 山之呼喚」同捆包、專屬控制器充電座也將於同一日上市，同時 Sony 表示除了「地平線 山之呼喚」在上市之際將有超過 20 款遊戲供玩家遊玩。 ▲ PlayStation VR2 標準包裝 ▲ PlayStation VR2 「地平線 山之呼喚」組合包 ▲ PlayStation VR2 Sense 控制器充電座 PlayStation VR2 建議售價為 Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 主機板 rog strix Raptor Lake i5-13600K Z790 Intel Core i5-13600K 與華碩 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 平台測試， Raptor Lake 最具潛力的處理器與全面考慮 M-ITX 痛點的主機板組合 在測試完目前 Intel 第 13 代平台 Raptor Lake 當中最高階的 i9-13900K 後，接著就是筆者認為投資報酬率最高的 i5-13600K 的評測，畢竟除了價格僅有 i9-13900K 一半以外，核心配置也相當趨近前一代 i9-12900K 的配置，且此次搭配的主機板也是相當值得 SFF 小型系統玩家關注的華碩 ROG Strix Z790-I WiFi ，雖然此張主機板乍看下酷似 ROG Strix Z690-I Wi-Fi ，但細部結構差距相當大，並以許多巧思解決 M-ITX 主機板裝機後的痛點。 整體戰力再提升的 i5-13600K ▲ i5-13600K 與 i5- Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM 資料中心 CXL Arm Neoverse 軟體定義汽車 UCIe 小晶片 Arm Immortalis Immortalis-G715 Arm Tech Symposia 2022 ： Arm 資深副總裁 Paul Willamson 於主題演講解說如何透過全面運算實現 The Future is Bult on Arm 在今年 Arm Tech Symposia 2022 台灣場次，由 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Willamson 擔任主題演講嘉賓， Mr. Willamson 強調， Arm 以全面運算( Total Compute )的策略，深入自行動運算、物聯網、資料中心、智慧駕駛等領域，承襲以合適的核心執行對應任務的高效率異構運算策略，滿足不同領域對於運算的需求，實現 The Future is Bult on Arm 的願景。 Arm 以往以 Cortex-A 、 Cortex-R 與 Cortex-M 三大類 CPU 核心，甫以 Mali GPU 等廣為業界熟悉，然而 Ar Chevelle.fu 2 年前
產業消息 數位相機 EOS 數位單眼 Canon 無反相機 EOS R EOS R6 Mark II Canon 發表 EOS R6 Mark II 無反相機，搭載具備 40fps 連拍的 24.2MP 元件 Canon 宣布為 2020 年 7 月所發表的 EOS R6 進行升級，推出內部電子系統大改版的 EOS R6 Mark II ，將原本用於 EOS 1D X Mark III 的 20MP 元件換成新一代的 24.2MP 元件，並具備 40fps 連拍與大幅強化對焦能力。 EOS R6 Mark II 預計在 12 月中旬於日本開賣，單機售價為 396,000 日幣(約新台幣 8.6 萬)，搭配 RF24-105 IS STM 為 440,000 日幣(約新台幣 9.6 萬)，搭配 RF24-105 L IS USM 為 550,000 日幣(約新台幣 12 萬)。 ▲ EOS R6 Ma Chevelle.fu 2 年前
