產業消息 華為 台積電 kirin Kirin 1000 華為採用台積電 5nm 製程的 Kirin 1000 處理器將如期交貨 搭載於下半年推出 Mate 40 旗艦新機 為了避免美國政府新一波禁令影響，華為趕在今年9月中旬正式生效前，便向台積電緊急下訂訂單，希望能預先準備好旗下以5nm製程打造處理器，同時也確保既有處理器產品供貨正常，避免影響日後產品設計使用。 趕在美國新一波禁令生效前加速生產 日前傳出華為緊急向台積電下訂5nm製程代工訂單，藉此打造新款Kirin 1000系列處理器。而在稍早消息裡，則透露華為所下訂代工生產處理器將如期交貨，因此將不會影響下半年包含高階旗艦機種Mate 40系列手機推出時程。 除了預期順利讓Kirin 1000 (或Kirin 1020)處理器如期交貨，包含華為既有7nm製程設計的Kirin 990，或是其他以16nm或28n Mash Yang 5 年前
科技應用 華為 kirin Kirin 1020 Mate 40 華為下半年推出搭載 5nm 製程設計 Kirin 1020 處理器的 Mate 40 P50系列則進入開發階段 今年下半年預計推出的Mate 40系列手機，預期會率先採用華為旗下海思半導體首款以5nm製程技術生產的Kirin 1020處理器 (或是Kirin 1000處理器)，但以目前台積電5nm製程產能資源來看，處理器數量可能面臨短缺。 聽內容： 下半年預計推出的Mate 40系列將如期揭曉 依照華為P系列手機產品總經理王永剛回應說明，目前P50系列手機已經進入開發階段，不會因為外力影響而停滯，同時也透露新款手機依然會在攝影功能加強。 而今年下半年預計推出的Mate 40系列手機，則預期會率先採用華為旗下海思半導體首款以5nm製程技術生產的Kirin 1020處理器 (或是Kirin 1000處理器) Mash Yang 5 年前
產業消息 三星 CPU AMD ARM 智慧手機 聯發科 AMD 傳推出 Ryzen C7 處理器，採台積電 5nm 製程、 Arm 半客製 Cortex-X1 CPU 、 RDNA 2 架構與搭配聯發科 5G 數據機 AMD 雖然與 Arm 進行授權許久，原本也規畫有 Arm 架構的伺服器，不過目前為止除了原本伺服器處理器計畫擱淺外，主要是在 CPU 產品使用 Arm 的安全核心架構；而先前 AMD 宣布與三星合作，將 RDNA GPU 授權給三星，計畫做為三星未來行動處理器的 GPU ；不過最近有個奇特的傳聞，表示 AMD 將進行行動平台，推出名為 Ryzen Mobile 的產品線，而架構則將以 Arm CPU 授權與自家 RDNA 整合，同時採用台積電 5nm 製程，搭配聯發科 5G 數據機技術，若傳聞為真，也給人許多遐想空間。 Arm 推出 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Cus Chevelle.fu 5 年前
產業消息 華為 kirin 7nm Kirin 1020 華為向台積電緊急提出 5nm 製程訂單 可能用於生產新款 Kirin 1020 處理器 預期5nm製程部分會以生產新款Kirin 1020處理器為主，而12nm製程部分則會生產5G連網相關晶片，但如此以來一來則可能會讓採用7nm製程生產的Kirin 990等處理器供貨吃緊，甚至可能加快退離市場應用。 訂單金額高達7億美元 相關消息指稱，趕在美國政府新一波禁令生效以前，華為已經緊急向台積電提出5nm製程代工訂單，預計由後者協助生產即將推出的Kirin 1020處理器。 而此項訂單將高達7億美元，同時除了5nm製程代工訂單，同時也包含現行用於Kirin 990等處理器的7nm製程代工項目。 不過，另外也有消息認為華為提出訂單涵蓋5nm製程與12nm製程，原因在於目前台積電在7nm製程 Mash Yang 5 年前
產業消息 AMD intel 高通 台積電 amd zen RDNA Intel Xe NVIDIA Hopper 台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單 根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工 根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 5nm 高通 台積電 武漢肺炎 Snapdragon X60 Snapdragon 875 高通 Snapdragon 875 資訊疑似曝光，搭 Snapdragon X60 數據機與台積電 5nm 製程 今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現，不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片，屆時高通也會在年底推出同級的新平台；現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程，同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。 根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報，高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台，不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合 Chevelle.fu 5 年前
蘋果新聞 Mac intel ARM x86 蘋果 Arm 架構 Mac 機種將搭載 5nm 製程 12 核心處理器 可能在2021年推出 蘋果針對Mac打造的客製化Arm架構處理器將以5nm製程打造，並且採12核心設計，其中8組核心採效能規格，而另外4組則是對應節電運算需求，同時整體運算效能表現將遠超出目前用於iPhone 11系列與新款iPhne SE的A13 Bionic處理器。 關於蘋果將於Mac機種擺脫仰賴Intel處理器供應的說法已有一段時間，而按照彭博新聞稍早報導說明，更指出蘋果內部以代號「Project Kalamata」作為搭載Arm處理器的Mac機種稱呼，同時預期會在2021年推出。 在此之前，不少說法同樣指出蘋果最快會在2020年下半年，或是2021年期間推出採用Arm處理器設計的Mac機種，甚至過去曾經負責 Mash Yang 5 年前
科技應用 三星 5nm 華為 iphone 12 EUV ASML 三星 5nm 製程技術可能延後 因疫情影響 EUV 微影設備交貨 市場消息指稱蘋果已經向台積電預訂大量5nm製程技術產能，預期將會用於iPhone 12的新款A14處理器，甚至蘋果還一度要求預訂台積電今年第四季的5nm製程技術產能。 市場動態 處理器 相關消息指稱，由於新型冠狀病毒疫情影響，導致三星原本向荷蘭ASML訂購EUV微影設備出口交貨受影響，進而造成其5nm製程技術應用佈署將因此延後。 由於台積電在去年便擴大採購ASML旗下EUV微影設備，採購佔比幾乎高達ASML總出貨量的一半以上，並且計畫應用在今年第二季大規模量產的5nm製程產品，其中包含華為、Qualcomm、AMD，以及蘋果旗下新款處理器，雖然整體多少還是受到疫情影響，但台積電強調5nm製程技 Mash Yang 5 年前
產業消息 台積電 蘋果 iphone 12 武漢肺炎 分析師認為 iPhone 仍可能延後上市，不過原因並非卡在台積電 5nm 的 A14 Bionic 生產 全球電子產業今年受到武漢肺炎影響，許多產品的推出時間都受到影響，根據外媒報導，台積電預計在今年 4 月進行 5nm 製程量產，而蘋果與華為將是率先使用 5nm 製程的前期客戶，預期蘋果將使用台積電 5nm 生產下半年 iPhone 12 的 A14 Bionic 平台與 iPad Pro 系列用的 A14X Bionic 平台，不過也傳出蘋果雖仍將照計畫在今年 9 月宣布 iPhone 12 ，但產品出貨時間則順延到 10 月或是 11 月。 據 Appleinsider 的說法，雖然先前曾預期台積電 5nm 製程可能因疫情影響延期，但目前來看台積電的 5nm 計畫並未受到影響，不過蘋果的 i Chevelle.fu 5 年前
科技應用 華為 kirin Kirin 985 Kirin 1020 華為將推出Kirin 820、Kirin 985、Kirin 1020三款全新處理器 Kirin 1020將採台積電最新5nm製程 華為代號「Denver」的Kirin 820處理器，將會以7nm製程與Arm Cortex-A76架構打造，代號「Tucson 」的Kirin 985則預期升級以6nm製程生產，代號「Baltimore」的新款處理器可能會以Kirin 1020為稱，並率先採用台積電5nm製程設計。 去年宣布推出Kirin 810、Kirin 990 5G在內處理器產品後，華為預期會由旗下海思半導體推出全新代號「Denver (丹佛)」的Kirin 820處理器，同時更預期推出定位更高階、代號「Tucson (圖森)」的Kirin 985，接下來還準備推出代號「Baltimore (巴爾的摩)」，有可能就是華為 Mash Yang 5 年前
