產業消息 intel Xeon Sapphire Rapids Granite Rapids Sierra Forest Emerald Rapids Intel 公布 Xeon 未來藍圖， 2024 年起將推出著重每瓦效能的純 E-Core 架構產品線 Sierra Forest 雖然 Intel 的 Xeon 在超算、資料中心與伺服器領域仍有壓倒性的採納數，但近年受到包括 Arm 架構鴨子划水的竄起與 AMD 的重返榮耀， Intel 確實倍感壓力，隨著比預期規劃晚但寄予厚望 Sapphire Rapids 將在今年第一季問世， Intel 也藉投資者大會公布 Xeon 的未來藍圖，其中值得注意的是 2024 年起，新一代 Xeon 家族將會分為借助 P-Core 著重效能最大化的 Granite Rapids ，以及著重每瓦效能、採用 E-Core 的 Sierra Forest 兩大產品線。 ▲ Sapphire Rapids 終於將在今年第一季推出，到 2024 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel Xeon 伺服器 資料中心 Intel 推出針對中小企業的 Xeon E-2300 系列處理器，提供最高 8 核心配置、較前一代高出 17% 效能 Intel 宣布針對中小企業入門伺服器市場應用的 Xeon E-2300 系列處理器，此系列處理器鎖定如入門雲端託管、安全服務等小型企業需求，旨在解決因頻寬限制、延遲或重度資料使用導致的效能問題，或因為不確定與無能力規劃設定與負擔雲端服務成本，偏好預先付款而非延遲付款，以及部分傳統應用無法盡數轉移到雲端亦或資料因特殊要求需要保存在本地等情境，同時亦具備與 Xeon Scalable 相同的安全性功能。 ▲ Xeon E-2300 提供 4 核心、 6 核心與 8 核心等配置， TDP 自 65W 至 95W Xeone E-2300 本質為 Intel 第 11 代 Core " R Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體 Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro Chevelle.fu 3 年前
科技應用 intel hbm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器將整合 HBM 記憶體設計 對應更大規模超算需求 Intel代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計，讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。 代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用 在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，藉此推動各類超算加速。 強調第三代Xeo Mash Yang 3 年前
產業消息 CPU intel hpc AI x86 Xeon Scalable 人工智慧 Xe GPU XPU Computex 2021 ： Intel 強調 AI 以 XPU 架構為核心戰略，以 Xeon 為核心搭配異構運算解決複雜而廣泛的運算問題 Intel 在 Computex 的人工智慧主題演講，由英特爾業務行銷暨公關事業群副總裁暨人工智慧、高效能運算與資料中心加速器解決方案與業務總經理 Nash Palaniswamy 針對 Intel 的人工智慧戰略進行介紹，圍繞在以 Intel XPU 架構為核心，以多元的技術組合解決複雜的 AI 問題。 ▲第 3 代 Xeon Scalable 是業界第一款整合 AI 加速的 x86 CPU ▲針對現代化 AI 應用提升性能 代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 是 Intel 針對人工智慧的中心架構，除了具備更多核心、更高效能、支援新一代傳輸通道外，也是當前業界 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel AI Xeon 資料中心 Ice Lake Xeon Scalable AMD EPYC NVIDIA A100 oneAPI Intel 在台攜合作夥伴發表 Ice Lake 第 3 代 Xeon Scalable 平台，首度整合 AI 加速架構使主流應用受益 Intel在今日與產業合作夥伴、包括台灣與海外 ICT 大廠、微軟、 VMWare 等共 32 家合作夥伴共同發表代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 平台，除了核心數量的提升以外，更首度將 AI 加速架構導入 Xeon Scalable 平台，能對如雲端、企業、高效能運算、 5G 、邊際運算等廣泛應用結合 AI 提升更大的效益，相較前一代 xeon Scalable 平均效能提升達 1.46 倍，比起 5 年前系統更提升達 2.65 倍。 此次台灣 Intel 力邀以下夥伴共同出席，包括研揚、研華、其陽、明泰、安圖斯、永擎、華碩、冠信、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel Xeon 伺服器 Intel 財報營收達 197 億美元 淨利因新款 Xeon 伺服器處理器推出較晚 未吸引廠商更換而下滑 淨利明顯下滑，與上一季在資料中心營收比去年同期減少20%有關，Intel表示在於新款Xeon處理器相對較晚推出，因此並未吸引企業用戶選擇更換。至於主要營收源自客戶終端運算部門營收，則是與新款Tiger Lake架構設計，並且帶動顯著效能與電力續航表現的第11代行動處理器進入市場，並且應用在多款筆電設計有關。 新任執行長強調在於新款產品較晚推出影響 在Pat Gelsinger回鍋擔任執行長，並且提出擴大自身產線規模，同時也會向外開放代工資源，甚至不排除擴大與既有代工業者合作關係的IDM 2.0發展策略後，Intel稍早公布2021財年第一季財報結果，其中顯示第一季營收達197億美元，相比去年同 Mash Yang 4 年前
產業消息 intel nvidia Ice Lake Xeon Scalable pcie 4.0 NVIDIA Ampere NVIDIA 恭賀 Intel 推出第 3 代 Xeon Scalable ，因為 Ice Lake 終於提供可發揮 NVIDIA A100 潛力的 PCIe 4.0 Intel 在昨天深夜宣布代號" Ice Lake "的第 3 代 Xeon Scalable 平台發表，而 NVIDIA 也旋即在不久宣布 Ice Lake 平台將可進一步發揮 NVIDIA GPU 加速技術的潛力，其中一項關鍵即是 Ice Lake 終於升級到 AMD 在第 2 代 EPYC " ROME "就導入的 PCIe 4.0 技術。 NVIDIA 自 Ampere 架構起開始導入 PCIe 4.0 的支援，在超算加速、 AI 、專業影像等領域也提供基於 Ampere 的 NVIDIA A100 、 NVIDIA A40 與 NVIDIA R Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 intel hpc AI 伺服器 資料中心 Xeon Scalable Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100 Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1. Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 intel 處理器 Xeon Xeon Scalable Ice Lake-SP Pat Gelsinger Cooper Lake Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器 代號「Ice Lake-SP」 將搭載 40 核心設計 Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號 Mash Yang 4 年前
