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Google Cloud 推出 Cloud Run GPU 服務 可彈性配置 NVIDIA L4 GPU
Google Cloud 推出 Cloud Run GPU，可靈活配置 NVIDIA L4 GPU，強化 AI 應用與雲端運算效率。 Google Cloud稍早宣布推出Cloud Run GPU服務，讓使用者能透過此服務以於雲端形式使用NVIDIA L4 GPU，藉由自動擴展、彈性佈署形式使用，主要針對人工智慧運算、推論訓練等工作負載使用。 同時，由於無須事先申請設定GPU配置規模，可自動依照運算需求彈性配置GPU數量，因此不會造成GPU在未使用時造成資源閒置，進而產生額外成本，藉此增加佈署彈性，更可藉由自動化佈署簡化管理難度。 此服務採以秒計費形式使用，同時在不使用時即可自動歸零，同時在冷
Mash Yang
11 天前
博通推出 Tomahawk 6 資料中心交換器處理器
Broadcom 發表 Tomahawk 6 交換晶片，單晶片可處理高達 102.4Tbps 數據傳輸，支援 AI 資料中心擴展需求。 博通稍早宣布推出其針對數據中心打造的交換器處理晶片Tomahawk 6，標榜能在單晶片運作下處理高達102.4Tbps的資料交換量，藉此對應超大規模GPU集合運算互聯需求。 單組Tomahawk 6約可驅動多達10萬組GPU協同運算，其峰值可達102.4Tbps的資料交換量，約等同每秒可處理2.5萬部4K畫質電影內容，相比前一代Tomahawk 5可處理資料吞吐量約提升6倍，更比傳統乙太網路交換系統對應資料吞吐量提升6倍性能表現。 為了提高資料吞吐量，博通在T
Mash Yang
15 天前
Red Hat 與 AMD 深化戰略合作 強化 AI 推論與虛擬化部署選項
Red Hat 與 AMD 擴大戰略合作，強化 AI 推論與虛擬化部署，推動企業邊緣運算解決方案。 Red Hat宣布與AMD擴大策略合作，雙方將結合Red Hat在開放原始碼與AI軟體平台的領導優勢，以及AMD在高效能運算架構的深厚技術，共同為企業用戶提供更靈活且具備效能優勢的AI與虛擬化解決方案，協助因應日益多樣化的混合雲與生成式AI佈署需求。 在 AI 工作負載方面，Red Hat表示其OpenShift AI解決方案已經全面支援AMD Instinct GPU，企業無需投入大量資源，即可透過高效能的GPU進行加速，並且在跨混合雲架構中快速導入、佈署生成式AI模型。 雙方也在微軟Azur
Mash Yang
24 天前
Computex 2025：Intel展區聚焦裝置端AI應用並展示AI遊戲教練，預告藍牙平台LE Audio立體聲將開放
Intel在Computex 2025並未有大型的主題演講發表，不過仍在南港展覽館1樓設有技術展區，其中在消費端產品聚焦於Core Ultra 200平台、Arc GPU提供的AI功能及應用，其中引人注意的是由韓國GGQ公司開發的AI遊戲教練，可於Core Ultra 200HX的NPU執行；此外Intel工作人員也預告其藍牙音訊平台也將於近期開放LE Audio的立體聲功能，使支援LE Audio的藍牙耳機能以更省電、更具效率的編碼聆聽音樂、觀看影片。 強調Core Ultra平台的AI豐富應用以及可用的生態系 ▲Cyberlink的威力導演365可發揮Core Ultra的AI加速運算能力
Chevelle.fu
28 天前
Computex 2025：中國Maxsun展示單卡雙芯的Arc Pro B60 DUAL 48G運算卡
消費級顯示卡領域曾經一度流行過單卡雙芯(亦即在單一張PCB安裝兩顆GPU並搭配橋接晶片)的設計或是雙卡透過橋接器連接加速，不過由於需要遊戲內容的支援才能發揮效益，現在遊戲級GPU的發展大致上以高性能單晶片為大方向；隨著Intel發表針對AI加速應用的Arc Pro B60，來自中國的電腦組件品牌銘瑄Maxsun展示一款單卡雙芯的Arc Pro B60 DUAL 48G。 ▲利用雙槽鼓風扇為兩個晶片同步散熱 Arc Pro B60可允許在Linux環境下最多8張串接，不過由於一般桌上型伺服器尺寸最多只能容納4張雙槽顯示卡，若要實現8張串接就需要採用與運算效能妥協的低TDP設定的單槽設計或是透過額
Chevelle.fu
28 天前
Computex 2025：華擎聚焦Intel與AMD最新AI加速運算卡，展示多卡串接裝置端AI運算
華擎除了提供Intel Arc與AMD Radeon消費級顯示卡以外，在2025年Computex也進一步成為針對AI加速運算的Intel Arc B系列與AMD Radeon AI PRO R9700的合作夥伴，除了在Computex攤位展示這兩系列的產品外，還組裝兩套分別搭載各四張Arc Pro B60與Radeon AI PRO R9700的桌上型伺服器系統進行裝置端的AI應用。 Arc Pro B60提供帶有風扇的厚卡及單槽方案 ▲下列兩張為Arc ProB60 ▲串接四張Arc Pro B60進行加速運算 華擎原本就在Intel的媒體說明會展示其Arc Pro B60加速伺服器產品，
Chevelle.fu
28 天前
Computex 2025：聯發科大張旗鼓搶下顯眼位置，乘NVIDIA順風車擴大影響力
過往聯發科MediaTek在Computex多半選擇場外亂鬥、也就是僅在會期於展場外租用空間與媒體介紹相關技術，畢竟聯發科的網通、手機與平板產品雖與Computex有關，不過相較之下比較無法博得眼球；然而隨著聯發科於Computex 2023宣布與NVIDIA在車載領域展開合作後，聯發科大動作的在Computex宣傳，而Computex 2025除了執行長蔡力行於開展首日站上大會主題演講台並再度邀請NVIDIA執行長擔任嘉賓外，也在南港世貿一館顯眼區域設有大規模的展區。 ▲聯發科在Computex 2025搶到搶眼的展區位置，其展示規模不遜於在MWC 聯發科在Computex 2025的展區聚
Chevelle.fu
28 天前
Computex 2025：NVIDIA宣布NVLink Fusion半客製化晶片計畫，客戶可建構以NVLink連接的客製化晶片、聯發科及高通皆為合作夥伴
NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion，強調透過NVLink高速晶片互聯生態系，提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案，且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外，也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接；NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外，還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。 ▲NVLink Fusion是利用NVLink的晶片互聯技術為核心，提供搭
Chevelle.fu
1 個月前
Intel強調顯示卡增強技術XeSS2當前已有19款遊戲支援，能為Arc顯示卡提升達4倍幀率
Intel在2022年推出顯示卡增強技術XeSS，以基於AI方式提升遊戲的幀率與影像品質，並可為基於Xe架構的Arc獨立顯示卡、整合式顯示卡提升遊戲體驗，同時即便非Intel顯示卡也可透過XeSS獲得一定的增強，截至目前為止已有200款以上的遊戲可支援XeSS技術；隨著Intel在2024年12月公布增強版本XeSS2、2025年GDC釋出SDK以來，已有19款遊戲導入XeSS 2，Intel也分別以Arc B580與Core Ultra 9 285H整合的Arc 140T針對支援的遊戲提供性能對比，相對元生性能，XeSS 2最多可帶來四倍幀率提升。 ▲藉由XeSS 2，Arc B580可在熱
Chevelle.fu
1 個月前
AWS 助力台灣新創池安科技 打造雲端後量子資安與隱私防護解決方案
池安科技運用 AWS 安全合規的技術與廣泛的基礎設施，大幅促進後量子安全傳輸規模化布局 源自臺灣大學快速密碼學實驗室的密碼技術新創公司池安科技（CHELPIS），擁有符合產業標準與合規的先進密碼演算法、認證與去中心化技術，致力於打造後量子運算安全解決方案。因應後疫情時代混合辦公趨勢，池安科技借助 Amazon Web Services（AWS）安全合規、橫跨全球的基礎設施及強大的運算能力，打造雲端化 VPN 端對端安全解決方案 AORTA。AORTA 透過最佳化的專用端對端安全傳輸通道提供隱私防護，每一通道擁有唯一的動態後量子加密金鑰、權限控制，此獨特安全設計有效改進傳統區域網路區段安全問題與
癮特務
1 個月前
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關鍵評論 - 中央通訊社
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