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聯發科公布天璣 9200+ ， Cortex-X3 超大核時脈直飆 3.35GHz 、終端第二季問世
聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ，一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升，藉此換取更高的整體效能；聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。 ▲天璣 9200+ 為天璣 9200 的時脈提升版，基本架構與特色功能完全相同 天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上，將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ，而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz ， 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2
Chevelle.fu
1 年前
聯發科公布天璣 7050 平台，為天璣 1080 平台進行品牌重塑更名產品
聯發科在官網的天璣 7000 系列添加一款天璣 7050 平台，不過實質上天璣 7050 並非新產品、甚至不是既有平台的時脈升級版，而是既有平台在聯發科產品線品牌重塑之下的產物，本質即是原本的天璣 1080 平台。 ▲天璣 7050 連時脈都維持與天璣 1080 完全相同，主要是進行產品線命名調整 天璣 7050 與天璣 1080 有著完全相同的規格，包括雙核 2.6GHz 的 Cortex-A78 與 6 核 2.0GHz Cortex-A55 構成的 8 核心 CPU ，搭配 Arm Mali-G86MC4 GPU ，同時也支援最高 1080P+ 120Hz 螢幕輸出，記憶體與儲存支援的規
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了realme，包含了相機、真我 C11 (2020)、Realme、手機、iQOO
聯發科推出新款天璣 7050 處理器 搶先搭載於 realme 11 系列手機
聯發科天璣7050還針對遊戲性能進行了最佳化，包括Wi-Fi快速連接、5G HSR傳輸模式和超級熱點連接功能。 聯發科近期悄悄推出新款天璣7000系列處理器，並且以天璣7050為稱，預計率先用於將在5月10日對外揭曉的realme 11系列手機。 天璣7050以台積電6nm製程打造，分別以2組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU構成「2+6」組核心，並且配置Mali-G68 MC4 GPU，支援LPDDR5/4X規格記憶體，以及UFS 3.1/2.1規格儲存元件。 螢幕部分則支援2520 x 1080解析度、120H
Mash Yang
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、强悍,就看旗舰+、5G，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科、芯片組、集成電路
聯發科將於 5 月 10 日在中國首發天璣 9200+ 平台
聯發科在官方微博預告，將於 2023 年 5 月 10 日於中國首發強化版旗艦平台天璣 9200+ ，是繼 2022 年底在中國發表天璣 9200 平台後的升級版本，預期將會以更高的時脈設定榨出更高的效能。值得注意的是在 2022 年底天璣 9200 發表會上，華碩宣布將為天璣 9200 合作夥伴，不過直至 2023 年 ROG Phone 7 系列發表後仍未公布相關產品，屆時有可能循 ROG Phone 6D 系列模式、直接推出搭載天璣 9200+ 的 ROG Phone 7D 系列。 ▲天璣 9200 是 Arm 完整標準微架構的最佳示範產品 天璣 9200+ 預計會延續天璣 9200 的
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了空間技術信息、空間、太空探索、太空技術、航天工業
聯發科與英國國際海事衛星組織合作 提高衛星通訊市場競爭力
聯發科與英國國際海事衛星組織（Inmarsat）合作，利用後者的L波段Elera衛星群提供直接對裝置（D2D）通訊服務，與Qualcomm的市場佈局競爭。 先前已經佈局衛星通訊服務應用的聯發科，將與英國衛星通信公司國際海事衛星組織 (Inmarsat)合作，將透過後者以L波段 (L-band)銜接的Elera衛星群提供直接對裝置 (direct-to-device,D2D)的通訊服務。 在此之前，Qualcomm已經宣布以其Snapdragon X70連網通訊晶片，結合衛星通訊業者Iridium，以及Garmin的inReach衛星服務，推出名為Snapdragon Satellite的衛星緊
Mash Yang
2 年前
照片中提到了arm、118、.....，包含了聯發科MT2712、聯發科、聯發科、ARM 架構家族、高通公司
聯發科推出 Dimensity Auto 汽車平台 推動智慧車輛發展
聯發科發布 Dimensity Auto 平台，整合高效能運算、智慧功能及開放特性，以滿足未來智慧車輛需求，協助製造商和合作夥伴創新。 聯發科宣布推出其Dimensity Auto汽車平台，標榜結合高效能運算能力、智慧功能，以及開放特性，藉此對應未來智慧車輛發展需求。 在此之前，聯發科強調已經累積大量車聯網、智慧座艙，以及關鍵車用元件技術，此次推出整合諸多車輛技術的Dimensity Auto汽車平台，將進一步豐富車用產品組合，協助汽車製造商級合作夥伴在車輛科技創新。 Dimensity Auto開放系統解決方案分別涵蓋四個面向，包含Dimensity Auto智慧座艙、Dimensity A
Mash Yang
2 年前
Ericsson 與聯發科展現結合單一 FDD 與 3 個 TDD 的 5G 4CA 載波聚合，提供電信商更彈性的部署模式
Ericsson 宣布與聯發科合作，提供混合 1 路 FDD (分頻雙工)與 3 路 TDD (分時雙工)的 5G 4CA 載波聚合，除了實現此種頻段組合最快 4.36Gbps 的下行速度以外，也為電信商提供更靈活的 5G 部署選項。 Ericsson 與聯發科應用在市場 5G 主流的 Sub-7GHz 頻段( FR1 )範圍的一個低頻與三個中頻通道實現 5G 數據通話；同時透過結合 FDD 與 TDD 的組合提升網路流量，增強智慧手機與固定無線接路(無線寬頻)用戶更好的網路速度，同時也使得電信業者能靈活使用其頻譜資源，並帶來高品質的 5G 連接。 ▲此次的實證是以聯發科首款支援 Sub-6G
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了台灣5G商用服務發展願景高峰會、Taiwan 5G Commercial ion Summit、台灣5G商用服務發展願景高峰會，跟銀河系有關，包含了能源、聯發科、5G、聯發科、公共關係
聯發科董事長蔡明介呼籲除半導體製造也該關注 IC 設計與下游系統產品、生態系與軟體，並勿忘兩兆雙星前車之鑑少用國家隊等誇大形容
TSIA 台灣半導體協會於 2022 年委託電子時報完成「台灣 IC 設計產業政策白皮書」，並於 2023 年 3 月下旬正式公開，強調藉由洞悉台灣 IC 設計產業探討未來；其中聯發科董事長蔡明介在活動致詞也向政府喊話，希冀台灣政府與相關部門能夠以整個產業鏈的生態進行更完整的產業規劃，不應只側重在 IC 製造與晶圓代工，同時應以二十年前失敗的「兩兆雙星」計畫為前車之鑑，呼籲各界認真思考問題與對策，少用「無敵艦隊」、「國家隊」等誇大文字。 聯發科蔡明介董事長在致詞中提及，在台灣自成立加工出口區進行半導體封測，至工研院自 RCA 引進 IC 設計與製造，並於全球潮流推動國家級政策，造就當前全球第一
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了了索尼、索尼 WF-1000XM4、藍牙、無線、索尼WF-1000XM3
Sony 新一代旗艦真無線耳機 WF-1000XM5 設計曝光，體積更小且內側採用人體工學貼耳設計
Sony 現在無線耳機產品線的更迭週期已經延長至 2 年，若以時間推斷， 2022 年公布旗艦耳罩耳機 WH-1000XM5 後， 2023 年則應該要輪到新一代的真無線耳機 WF-1000XM5 ；積極挖掘 Sony 耳機與播放機產品資訊的 The Walkman Blog 近期在認證機構撈到一批 WF-1000XM5 的外型設計，乍看下與當前 WF-1000XM4 相近，但許多細節資訊則顯露 WF-1000XM5 將更小巧且更具人體工學。 Sony 於 2021 年 6 月公布 WF-1000XM4 ，而 WF-1000XM3 則於 2019 年 7 月，依照推測 WF-1000XM5 應
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、36、MediaTek，跟聯發科有關，包含了聯發科、物聯網、芯片組
聯發科 MWC 2023 將展示用於主流手機產品的Helio G36 以及包含 5G 網路技術、衛星通訊，以及行動運算與無線連網技術應用產品
行動運算方面，聯發科將在MWC 2023展示天璣9200處理器，以及天璣9000+處理器，更將揭曉日前公布的天璣7200處理器，並且攜手vivo、OPPO、Tecno、OnePlus及聯想展示相關應用產品。 聯發科公布將在接下來的MWC 2023展示內容，其中更包含用於主流手機產品的Helio G36，以及多款聯發科行動運算處理器應用產品，同時也包含5G衛星通訊應用技術等項目。 Helio G36採8組Arm Cortex-A53 CPU設計，主頻可達2.2GHz，並且支援90Hz畫面顯示更新率，更支援以人工智慧運算的5000萬畫素相機鏡頭，藉此滿足主流手機產品運算使用需求。 而在此次MWC
Mash Yang
2 年前
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