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照片中提到了輕鬆拿 隨興拍、AQUOS、sense，包含了夏普液晶、花藝設計、花、設計、產品
SHARP 推出 AQUOS sense7 萬元級中階機，主打新開發 ProPix4 引擎結合 1/1.55 吋元件的葉拍效果
夏普 SHARP 宣布推出一款台幣萬元級的中階機種，除了具備夏普引以自豪的 IGZO OLED 螢幕以外，更標榜具背新開發的 ProPix4 影像引擎集合 1/1.55 吋元件，具備出色的夜晚拍攝效果，以及結合合手的機身寬度、充裕的續航力與軍規防護等級，同時將「必要十分」作為產品理念，主打滿足日常使用的需求。 AQUOS Sense 7 將於 12 月 1 日在台灣開賣工單一石墨黑色，建議售價 12,990 元 AQUOS Sense 7 搭載 6.1 吋 FullHD+ IGZO OLED 螢幕，搭配高通 Snapdragon 695 5G 平台，機身為金屬材質，並具備 IP68 防塵防水、
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5G，跟伊斯塔噴氣機有關，包含了航空通訊、飛機、飛機、電視、5G
歐盟同意一般民航飛機內開放使用 5G 網路通訊 可能帶動其他地區國家跟進
在歐盟將開放一般民航飛機內開放使用5G網路通訊服務，或許未來更多地區的民航管理機構也會跟進相同作法，讓使用者能在飛機運行期間直接使用5G網路服務上網。 在近期對外公布資訊中，歐盟將同意一般民航飛機內開放使用5G網路通訊服務，同時也說明最快在2023年6月底前開放一般道路行駛車輛使用5GHz頻段進行連網。 歐盟內務市場及服務專員Thierry Breton表示，隨著5G網路技術推動各項應用服務發展，預期在一般民航飛機內開放使用5G網路通訊服務，將能帶動更多市場發展可能性。 雖然歐盟並未特別說明具體作法，但預期也會比照SpaceX的Starlink低軌道衛星網路服務，藉由機內微型基站方式提供5G連
Mash Yang
2 年前
照片中提到了DAN、his，包含了公開演講、公共關係、言語、公開演講、發言人
高通公布 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦手機平台，台積電 4nm 生產、 CPU 群組設計大改、導入 INT4 強化 AI 與支援即時光線追蹤
在夏威夷舉辦的高通 2022 年 Snapdragon 高峰會的首日重頭戲，即是全新世代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 平台，除了例行性的基本架構升級以外與採用台積電 4nm 製程外， Snapdrgaon 8 Gen 2 將 Prime Core 概念升級，導入全新的 1+2+2+3 的 CPU 叢集配置，並導入對自然語言處理更快速的 INT4 ，還有首款支援即時光線追蹤的 Adreno GPU ，同時借助 Snapdrgaon X70 5G 數據射頻系統與支援 Wi-Fi 7 的 Qualcomm FastConnect 7800 子系統，提供更快的無線體驗與無線音訊功能。 ▲
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了REUTERSⓇ World ✓ Business ✓ Legal Markets ✓ Breakingviews Technology Investigations More ✓、Chip firm MediaTek CEO sees、manufacturers expanding supply chain，跟路透社有關，包含了無法使用、台積電、市場、商業、股票
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言，強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章：Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下： 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言，該文事後已更正
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了542.170、mmWave、847-150-1，包含了聯發科、聯發科、聯發科、芯片組、調製解調器
聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出 整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率 上傳速度達 4.2Gbps
聯發科T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採用3GPP R16 5G數據晶片，整合FR1+FR2射頻收發器、FR2天線模組、GNSS接收器、Arm Cortex-A55 CPU、電源管理晶片，並且提供PCIe、USB 等I/O選擇。 揭曉天璣9200處理器之後，聯發科稍早也宣布推出T800 5G數據晶片平台，同時整合6GHz以下頻段與毫米波頻段的5G連網功能。 相較上一代T700 5G數據晶片平台，聯發科標榜T800 5G數據晶片提供高速、高能效的連接表現，將帶動工業物聯網、機器對機器 (M2M)、常時連網PC等創新應用。 T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採
Mash Yang
2 年前
聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展
立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ，在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會，從公司產品發展至未來願景進行探討，並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸，預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域，邁向多元而非集中的發展模式，受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯，市場會變得更為穩健。 ▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲，歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合 聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台，強調因此搶佔市場先機，並提供從入門至高階的產品組
Chevelle.fu
2 年前
蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發
蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。 根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了NOKIA、8、Friday, 30 Dec 20°C，跟育碧、舊金山音樂學院有關，包含了諾基亞 x30、諾基亞8、諾基亞 X30 5G、諾基亞 G60 5G、諾基亞
Nokia X30 5G、Nokia C31 在台上市 強調更實用、更環保「Circular」手機使用訂閱服務暫時沒有計畫在台推出
Nokia手機產品均保證至少三年的作業系統升級，因此能確保手機有更長的使用壽命，而不會太快出現不堪使用情況。 日前在IFA 2022期間推出Nokia X30 5G、Nokia G60 5G與Nokia C31三款手機後，HMD Global稍早宣布在台推出其中Nokia X30 5G與Nokia C31。 Nokia X30 5G採用6.43吋、1080P解析度、支援90Hz畫面更新率的OLED螢幕，搭配Qualcomm Snapdragon 695處理器，以及6GB或8GB記憶體，加上128GB或256GB儲存容量，主相機則採用5000萬畫素廣角鏡頭、1300萬畫素超廣角鏡頭，以及1600
Mash Yang
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、MEDIATEK、MEDIATEK，包含了球隊、公共關係、球隊、產品、服務
聯發科 AI 設計 IC 技術擴大至早期電路區塊布局，並將於國際研討會 A-SSCC 發表技術與申請專利
AI 輔助設計是半導體產業的熱門議題，因為相較人類， AI 能夠擺脫經驗法則、僅以合理性做出決策，如同當時 Google AlphaGo 打敗人類棋手的關鍵；立基台灣的聯發科宣布其 AI 晶片輔助設計有重大突破成果，透過機器學習的強化學習( reinforcement learning )預測晶片中最佳電路區塊位置與形狀，將 AI 輔助設計導入早期電路區塊布局，大幅縮減晶片開發與帶來更大效能；此成果預計在 11 月於台灣舉辦的亞洲固態電路研討會 A-SSCC 發表，同時也將申請國際專利。 ▲聯發科借助將 AI 輔助設計擴大到早期電路區塊布局，使區塊位置與形狀快速最佳化 聯發科藉由創新演算法，針
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了智能手錶、高通公司、智能手錶、高通金魚草、穿戴式操作系統
美國最高法院再次駁回蘋果主張高通 5G 相關專利失效的請求
即便蘋果能自行設計5G連網數據晶片，在與CDMA、3G與4G相關通訊技術專利仍無法避免需要取得Qualcomm專利授權，因此也讓Qualcomm不會因此感到緊張。 美國最高法院稍早駁回蘋果要求裁定Qualcomm持有兩項與5G及無線通訊技術專利無效的請求。 在此之前，蘋果已經在2019年與Qualcomm達成和解，並且進行未來數年晶片供應與專利授權協議，蘋果也在後續推出的iPhone機種恢復使用Qualcomm提供數據晶片。 不過，從蘋果仍希望打造自有數據晶片，藉此擺脫仰賴Qualcomm的情況來看，勢必要在技術專利避開Qualcomm持有內容，否則依然需要向Qualcomm支付專利使用費，甚
Mash Yang
2 年前
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