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照片中提到了JAM MAKE CALLS、оя GROW、J COUNTRIES，包含了產品設計、牌、字形、設計、儀表
Ericsson 與聯發科創下 5G mmWave 上行速度紀錄，藉聯發科 M50 晶片合併 5G + 4G 達 495Mbps
Ericsson 與聯發科宣布，雙方在台灣愛立信終端互連測試中心實驗室打破 5G mmWave 的上行速度紀錄，透過載波聚合合併 5G 的 425Mbps 與 4G 的 70Mbps 實現 495Mbps 的速度，是當前 5G mmWave 上行速度的兩倍；此次的實驗也是為電信商上行應用提供基於載波聚合的技術示範，希望藉此強化提升 5G 使用體驗。 ▲此次測試以搭載支援 mmWave 的聯發科 M80 5G 晶片設備作為基準 Ericsson 與聯發科透過聯發科 M80 5G 晶片搭配 Ericsson RAN Compute 基礎設備 6648 、 mmWave 無限單元 AIR 5331
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了HUAWEI、00、VIR，包含了小工具、高通金魚草、高通公司、攝影膠卷、小米米
華為 P50 系列發表 受美國禁令影響 一般版僅搭載 4G 版 Snapdragon 888 處理器
華為預計會從7月30日先開放P50 Pro預購，初期僅先開放搭載Kirin 9000處理器版本，搭載4G連網設計的Snapdragon 888處理器版本則要等到12月才會開放銷售，P50則會全數推出搭載4G連網設計的Snapdragon 888處理器版本，預計會在今年9月進入市場銷售。 同步推出多款鴻蒙作業系統生態產品 日前進行多次預告後，華為終於正式揭曉今年度旗艦手機P50系列，其中更確認將與Qualcomm合作採用4G連網版本設計的Snapdragon 888處理器，同時搭配華為期下海思半導體設計的Kirin 9000處理器。同時，華為此次也同步更新諸多產品，包含多款全新智慧顯示器、與法國
Mash Yang
3 年前
照片中提到了wwwWave Module、Qualcomm、snapdragon，跟高通公司有關，包含了高通 x65 調製解調器、調製解調器、高通金魚草、5G
高通 Snapdragon X65 5G 晶片實現 200MHz 載波頻寬 5G 毫米波資料連接測試 將搭載於年底出貨產品
Qualcomm已經藉由Snapdragon X65 5G連網晶片實現10Gbps連接下載速率表現，此次再以此款5G連網晶片實現對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，意味將能對應更高頻寬的5G網路傳輸使用需求。 應用Snapdragon X65 5G晶片的終端裝置將在今年底陸續推出 Qualcomm宣布完成全球首次對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，並且以日前揭曉的Snapdragon X65 5G連網晶片建構連接系統實現，預期將能進一步推動以毫米波傳輸更高頻寬需求資料，同時讓毫米波傳輸技術能在全球地區普及應用。 此次測試是採用搭載Snapdragon X65 5G連
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Qualcomm、11、QualcoN，跟高通公司有關，包含了高通雲AI 100、人工智能、雲計算、邊緣計算
高通攜手富士康推出基於 Qualcomm Cloud AI 100 的 Gloria AI Edge Box 邊際 AI 設備，獲越南 BKAV 採納並用於智慧邊際
高通宣布與富士康旗下子公司富士康工業互聯網攜手，雙方自設計、製造進行合作，推出基於 Qualcomm Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box 邊際 AI 裝置，而這項邊際 AI 解決方案亦獲得越南科技公司 BKAV 採用並應在在智慧邊際領域。高通預估 Gloria AI Edge Box 能廣泛應用在如智慧城市、智慧零售、智慧倉儲、資料中心與智慧工廠等領域，預計在 2022 年第二季正式上市，今年底率先提供工程樣品。 ▲Gloria AI Edge Box 採用高通 Qualcomm Cloud AI 100 搭配 Snapdragon 865 ，具備 7
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了ギガビット 等級 lte、iPhone SE、iPhone SE、蘋果iPhone 8、蘋果
日經新聞指稱新款 iPhone SE 將採 A15 處理器與高通 X60 5G 數據機，維持 4.7 吋螢幕
iPhone SE 是蘋果作為平價市場的戰略級產品，以相較標準 iPhone 便宜許多的價格但仍提供當代同級處理器做為賣點，吸引不少對手機功能要求相對不高的消費者，不過隨著 5G 技術逐漸普及，也傳出蘋果將於 2022 年宣布具備 5G 的新款 iPhone SE ；而日本日經新聞在台特約撰稿人指稱，新款 iPhone SE 不會使用 iPhone 12 的 A14 處理器，而是使用 iPhone 13 同級的 A15 處理器，並搭配高通 Snapdragon X60 5G 晶片。 ▲受到蘋果與高通合約影響，蘋果在 2025 年以前恐怕都仍會搭配高通 5G 晶片 另外，若期待新款 iPhone
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了(H GlobalFoundries"、TM，包含了橙子、商標、牌、產品、圖形
Global Foundries 宣布全新品牌形象，強調全球布局、與客戶結合與高彈性等特質
在近日傳出 Intel 有意收購的全球第四代晶圓代工廠 Global Foundries 宣布更改企業形象標誌，重新把傳統的標誌設計改為極簡設計，同時重申 Global Foundries 持續再定義科技創新半導體製造、全球產線布局、與客戶持續合作與多樣性等特色。此外執行長 Thomas Caulfield 亦在接受採訪時業界傳聞 Intel 有意出手只是臆測， Intel 並未與 Global Foundries 接洽， Global Foundries 將維持在 2022 年於美國上市的計畫。 Global Foundries 將現行的橘色圓球搭配品牌文字的標誌改為全新設計，主體採用以公司
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了表、家具類
高通釋出第二部 The Future of AI 短片，強調借助終端 AI 能自影像、文字與使用體驗改善人類生活
或許是作為背後供應商的身分，以往 PC 以外的半導體晶片產業總是給人一種罩著神秘面紗的感覺，但隨著行動運算市場崛起與變化，現在不少半導體晶片商也試圖透過網路、社群使更多人對他們有所了解，而高通自去年開始推動 Snapdragon Insider 社群計畫後，亦多次公布相對以往深入淺出的技術議題對談短片，希望對這些技術有興趣的民眾能更能理解高通與 Snapdragon 的特色。今日高通也公布第二支" The Future of AI "短片，由高通資深總裁暨行動運算與基礎設施部門總經理 Alex Katouzian 與包括 Cambrian-AI Research 創辦人 K
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了台灣大哥大、TNL、MEDIA GROUP，跟台灣手機有關，包含了微笑、新聞鏡頭、癮科技、硬塞的網路趨勢觀察、準化神
手機也可以玩3A遊戲大作嗎？5G才有的超狂「雲端遊戲」初體驗
台灣的5G行動網路服務於2020年夏天正式啟用商轉，各個電信商都卯足勁，想要在這個次世代的行動網路服務上佔得先機。不過5G除了網路速度快之外，還有什麼有趣的應用呢？我們在TTalk第二季的第一集中，介紹了5G在棒球場裡面的應用，這一集，我們則是要帶大家來感受一下，透過5G的高速網路來體驗「雲端遊戲」，讓你在手機和一般電腦上就可以玩最強的3A遊戲大作。 「雲端遊戲」其實也是一大商機，讓你在手機和平板就可以玩最強的3A遊戲大作，Steam, EPIC, UBITUS買的都能玩，光追全開也OK 遊戲玩家家中應該有不只一台遊戲主機，但是不管事隔好幾年升級家用主機，或是為了玩最新畫質最強的遊戲大作而更換
關鍵評論網
3 年前
照片中提到了LGU+ KDDI，跟KDDI、LG Uplus有關，包含了KDDI、商標、牌、產品設計、圖形
LG+ 與日本電信業者 KDDI 合作 精進現有 5G 網路技術 並著眼未來 6G 網路發展
如同許多業者已經開始著手下一代6G網路技術，並且持續精進現有5G網路技術發展，LG U+與KDDI合作預期將能讓彼此在未來網路技術發展有更多成長空間，甚至預期能在下一代6G網路技術標準有更大話語權。 藉此強化在未來行動網路技術發展話語權 雖然結束旗下手機業務，但LG依然會投入手機相關技術發展，稍早更確認由旗下電信服務子公司LG U+與日本電信業者KDDI合作，雙方將共同精進現有5G網路技術發展，同時也將佈局日後的6G網路技術。 實際上，LG U+從2015年開始就與KDDI締結合作關係，而此次宣布共同投入全新5G網路技術，乃至於未來的6G網路發展，雙方也會針對現有5G網路服務擴展更多應用項目，
Mash Yang
3 年前
照片中提到了QCT Introduces New Server Systems with、3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors、3rd Gen QuantaGrid and QuantaPlex systems deliver innovations，包含了計算機網絡、質檢中心、計算機網絡、廣達電腦、電腦
雲達科技聯手 Radysis 與 Intel 推出 5G vRAN 解決方案，支援 5G 物聯網協助轉型智慧製造
廣達集團旗下專注於資料中心領域的雲達科技 QCT 宣布與 Radisys 、 Intel 共同合作，推出 OmniRAN 虛擬無線接入網 vRAN 解決方案，透過 Intel FlexRAN 雲端無線電接入 VNF 參考架構與 Radisys Connect 5G RAN 的 4G 與 5G 物聯網設計分散式無線網路軟體架構作為基礎，以搭載 Intel 第 3 代 Xeon Scalable 處理器的雲達 EGX63IS-1U 伺服器建構雲端原生 vRAN 。 OmniRAN 基於 Intel ACC100 vRAN 專用加速器，具備前向糾錯校正加速，兼具低延遲與節能特色，並可根據及時流量彈性
Chevelle.fu
3 年前
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