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蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發
蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。 根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了mmobileye、Mobileye、is public!，跟那斯達克、貝寶有關，包含了聽眾、Mobileye、英特爾、分享價格、那斯達克
Intel 旗下自駕應用公司 Mobileye 納斯達克交易所掛牌上市 市值增加至 230 億美元
Intel在2017年3月以153億美元價格收購Mobileye，藉此進軍自動駕駛應用市場，後續更以9億美元收購以色列業者Moovit，並且併入Mobileye業務。直到2021年底進行業務轉型時，Intel宣布將使Mobileye拆分獨立，並且選在納斯達克交易所重新掛牌上市。 Mobileye正式在納斯達克交易所掛牌上市，並且以每股21美元價格銷售，而收盤後漲幅達37.95%，每股價格漲至28.97美元，也讓Mobileye市值成長至230.68億美元規模。 在此之前，Mobileye曾在上市前，將原本高達500億美元的目標市場估值調整至200億美元以下，主要考量近期市場低迷，並且受到通膨等
Mash Yang
2 年前
照片中提到了The Next Generation、of Thunderbolt™、THUNDERBOLT..，跟守護程序工具有關，包含了霹靂、霹靂、英特爾、USB4、電腦
Intel 公布以 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1 規範為基礎的次代 Thunderbolt 原型，具雙向 80Gbps 頻寬、 2023 年公布細節
雖然 Intel 自 2019 年將 Thunderbolt PHY 實體層貢獻給 USB-IF 作為 USB4 技術基礎，不過 Intel 仍持續發展 Thunderbolt 特有技術； Intel 在 2022 年 10 月展示新一代 Thunderbolt 早期原型機，強調其技術規範符合 USB-IF 甫公布的 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1，帶來雙向 80Gbps 頻寬、針對顯示應用單向最高 120Gbps 的傳輸性能，較現行技術 Thunderbolt 4 提升 3 倍。 Intel 預計於 2023 年公布次世代 Thunderbolt 的正式品牌與更多技術細
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Blazing fast, incredibly efficient.、Solidigm's flagship PCIe 4.0 M.2 SSD.、SOLIDIGM.，包含了多媒體、電腦鼠標、計算機鍵盤、顯示卡、電子產品
Solidigm 推出達 7,000MB/s 的 P44 Pro 旗艦級 PCIe 4.0 固態硬碟
承襲 Intel 儲存技術、隸屬 SK Hynix 旗下獨立子公司 Solidigm 宣布推出首款高效能消費級 PCIe 4.0 儲存產品 Solidigm P44 Pro ，具備達 7,000MB/s 的讀取效能，同時內部測試呈現出色的 5.3W 功耗，兼具效能與節能； P44 Pro 提供 512GB 、 1TB 與 2TB 等容量，提供 5 年保固，並符合 PlayStation 5 擴充儲存的規格需求。 ▲ Solidigm P44 Pro 儲存效能達 7,000MB/s ，功耗僅 5.3W Solidigm P44 Pro 是繼 P41 Plus 後第二款冠上 Solidigm 的消
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了M、mobileave.、C，跟在移動有關，包含了英特爾移動眼、Mobileye、英特爾、自動駕駛汽車、汽車
Intel 自駕公司 Mobileye 將因應股市低迷 將上市估值下修低於 200 億美元 並減少股票發行數量
在公開募股上市之後，Mobileye仍將由原本管理團隊負責運作，Amnon Shashua依然會維持擔任Mobileye執行長，同時也將由Intel維持最大持股者，意味未來與Intel仍會維持一定關係。 先前遞交公開募股上市 (IPO)申請，計畫在納斯達克交易所正式掛牌上市的Mobileye，目前傳出可能將大幅下調市場估值，同時也將減少股票發行數量。 目前Mobileye尚未公布具體公開募股上市細節，但相關消息指稱其原本目標市場估值為500億美元左右，但考量目前市場低迷現象，可能將下修調整至200億美元以下，同時也將大幅減少股票發行數量。 而相關人士更指稱，Mobileye將會在近日內向潛在投
Mash Yang
2 年前
照片中提到了ZE、Intel、11，包含了英特爾工廠德國、英特爾、半導體製造廠、集成電路、半導體
Intel 跟台積電搶生意 喊話願意協助 AMD、NVIDIA 代工生產 CPU 及 GPU 產品
這樣的說法，自然是針對AMD、NVIDIA目前高度仰賴台積電代工，或是藉由三星製程技術打造產品的情況，尤其目前台積電產能持續緊繃，加上台海關係發展的不確定性，可能也會讓仰賴台積電製程代工的晶片產品受影響，因此Intel強調透過其代工服務生產晶片將不受此類因素影響，甚至能就近提供代工服務。 在近期接受The Verge網站訪談時，Intel執行長Pat Gelisinger表示願意向AMD、NVIDIA提供其製程生產資源，藉此協助代工CPU或GPU產品。 日前宣布與聯發科建立晶圓代工服務合作關係，同時在今年的Innovation Day活動上，Intel也強調擁有自有先進製程技術與自產能力，甚至
Mash Yang
2 年前
照片中提到了PREDATOR，包含了宏cer捕食者、宏碁 Predator Triton 500 遊戲筆記本電腦 英特爾、遊戲機、宏碁捕食者 Helios 300、宏cer
宏碁將推出 Intel Arc A770 Predator BiFrost 桌機版顯示卡 未來可能擴展宏碁更多顯卡產品發展機會
宏碁確定與Intel合作推出客製化設計的Arc A770桌機版顯示卡，是否代表宏碁未來也可能與NVIDIA、AMD合作推出更多客製化設計的顯示卡產品，暫時還無法確認。 隨著Intel Arc A770桌機版顯示卡正式進入市場銷售，Intel顯然也在華擎 (ASRock)、藍戟 (GUNNIR)之外，進一步與宏碁 (Acer)合作，預計推出名為Arc A770 Predator BiFrost的桌機版顯示卡。 相比Intel的公版設計，宏碁打造的Arc A770 Predator BiFrost採用不同外型設計，並且在92mm直徑散熱風扇加上RGB燈效。 目前宏碁尚未公布Arc A770 Pre
Mash Yang
2 年前
Intel 第 13 代 Core 媒體測試套裝動眼看，包括 i9-13900K 與 i5-13600K 兩款處理器
隨著 Intel 即將在 10 月下旬正式開賣代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 平台， Intel 也在近日先行提供媒體測試套裝，一如往常提供 i9 等級與 i5 等級的 K 版處理器各一顆，包括高達 24 核心的 i9-13900K ，以及達 14 核心的 i5-13600K ，雖然效能要直到 20 日才能解禁，不過畢竟數據規格已相當透明，此篇也一併簡單介紹兩款處理器的特色。 ▲媒體測試包的盒裝以 Intel 象徵性的藍色加上晶圓架構的 X 光片構成 ▲掀開上蓋後可看到 i9-13900K 的晶圓圖，中間的 8 個黑色長條狀為 8 核 P-Core 、偏左的上下兩個長條
Chevelle.fu
2 年前
Intel 近期將宣布大幅裁員計畫 銷售與行銷部門可能將裁撤多達 20%
雖然過去兩年因為疫情帶動遠距辦公等趨勢，使得PC產品因為居家工作、學習出現採購需求，但在疫情開始消退，越來越多企業開始要求員工回到辦公室工作等情況下，顯然又讓PC採購、更換需求減少，造成Intel在個人電腦市場獲利受到衝擊。 相關消息指稱，Intel可能最快選在10月27日公布2022財年第三季財報結果時，將開始進行大規模裁員，其中在銷售與行銷部門可能將裁撤多達20%比例人數。 而此次傳出可能準備裁員的消息，顯然與Intel近年在個人電腦市場持續被AMD搶走市佔，加上與蘋果長年合作關係生變，以及微軟近年開始積極佈局Arm架構應用發展等情況，導致Intel在市場獲利大幅受影響有關。 不過，Int
Mash Yang
2 年前
照片中跟海外家庭學校有關，包含了微軟Surface、表面、Surface Pro、微軟、Surface 筆記本電腦 4
微軟新款 Surface Laptop 5 等新品即將發表 可能僅採用 Intel 處理器
微軟預計在秋季發表會揭曉的新款Surface系列產品，將包含Surface Laptop 5與Surface Pro 9，另外也預期包含新款Surface Studio機種。 相關消息指稱，微軟預計在美國東岸時間10月12日上午10點舉辦的秋季發表會揭曉新款Surface系列產品，預期將會公布新款Surface Laptop 5在內新品，但其中可能僅與Intel合作採用其代號「Alder Lake」的第12代Core U系列處理器，並且符合Intel Evo規範設計。 而若微軟僅與Intel合作處理器產品，意味先前與AMD合作採用Ryzen處理器的設計將在此次新機取消。不過，目前暫時還無法確定
Mash Yang
2 年前
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