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照片中提到了(intel)、CORE 15、INTEL O CORE I5，跟英特爾、英特爾有關，包含了快閃記憶體、快閃記憶體、英特爾酷睿i5、英特爾酷睿i9
川普的大美國製造主義持續醞釀，傳 Intel 與川普政府協商在美設立新處理器工廠
在川普就任美國總統後，推動許多試圖恢復美國榮耀的措施，其中也強烈的在製造業插手，以不讓美國技術輕易外流的前提之下，希望美國企業能在美國本土進行生產，雖然對如蘋果這樣的電子產品組裝產業可能不太容易，不過對半導體廠商可能性就比較高，根據華爾街日報報導， Intel 與川普政府溝通後，有意在美國設立新工廠。 雖然川普就任後嘗試推動美國製造成效並不好，畢竟美國的土地、人力成本等因素皆較中國與東南亞國家昂貴，在考慮成本因素後並未能有太多美國廠商真正去實施美國製造，就連鴻海的美國工廠至今也猶如謎團一般；不過由於自去年底武漢肺炎造成的全球化製造供應鏈受創，似乎也促成這些美商終於開始認真考慮美國製造的關鍵。
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了D-4，包含了筆記本電腦、筆記本電腦、顯卡、個人電腦、英特爾
Intel 與 防丟裝置新創 Tile深 度合作 筆電可透過 App 追蹤實際位置
整合Tile標籤功能的筆電裝置，預期會在今年下半年推出，同時即便筆電處於休眠狀態，依然可讓Tile標籤正常運作，並且可透過筆電常時連網設計持續發送位置訊號，或是讓使用者透過最後連線位置尋找筆電。 繼HP年初揭曉的新款Elite Dragonfly筆電整合Tile功能，Intel稍早更進一步與Tile共同聲明將進行深度合作，讓更多基於Intel處理器的筆電裝置能整合Tile追蹤功能，讓使用者能配合其常時連網特性，透過app追蹤不慎遺失的筆電可能所在位置。 Tile所提供標籤 (Tag)裝置，本身是藉由藍牙方式與裝置進行連接，讓使用者能透過app追蹤與Tile配對裝置所在位置，藉此讓使用者能確認裝
Mash Yang
5 年前
照片中跟維基解密有關，包含了蘋果MacBook Pro、Apple MacBook Pro（13吋，2019年中）、MacBook Pro 13英寸、魔術鍵盤、計算機鍵盤
Apple 新版 MacBook Pro 13 使用客製化第 10 代 Ice Lake 處理器，較常規版本有更高的基礎時脈
雖然蘋果 MacBook 系列使用的是 Intel 的處理器，不過除了蘋果不主動公布處理器型號之外，有時從官方的規格對照 Intel 官方的產品線，也找不到符合的處理器型號，這是因為蘋果的處理器通常是依照產品散熱設計結構向 Intel 特別開案的，這也是唯有品項單純的蘋果才特有的情況，這次的新版 MacBook Pro 13 的第十代 Core 平台也不例外。 相較 Intel 所列出的第 10 代 Core i7 處理器當中，雖然 Boost 最高時脈類似，不過隸屬 Ice Lake 的 i7-1060G7 與 i7-1065G7 的基礎時脈不過 1.0GHz 與 1.5GHz ，但 Mac
Chevelle.fu
5 年前
輕薄也能享受光影追蹤：XPG、Intel 攜手打造 XENIA 電競筆電，暢玩高畫質遊戲
XPG 與 Intel 攜手合作打造極致電競筆電，第一彈產品 XPG XENIA 就吹響革命號角。在 1.85 KG 的超輕量機身中，不但塞入 6 核心 Intel Core i7 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q 光線追蹤顯示卡，還有 RGB 防鬼鍵光學機械式鍵盤與 144Hz 超快更新率的螢幕，讓你不受硬體限制，隨時隨地都能暢玩最高畫質的電競遊戲。 XENIA 電競筆電堪稱效能巨獸 XPG XENIA 電競筆電是由國內大廠威剛科技旗下電競品牌 XPG 與科技巨擘 Intel 共同打造的頂尖結晶，採用輕巧纖薄的鋁鎂合金包覆全機身，處理器部分可自動超頻達 4
癮特務
5 年前
照片中提到了(intel、intel、(intel，跟英特爾、英特爾有關，包含了英特爾、產品設計、牌、產品、字形
Core i9-10900K 、Core i5-10600K 兩款 Intel 第 10 代 Core 外觀動眼看
隨著 Intel 發表隸屬 Comet Lake-S 的第 10 代 Core 桌上型平台，日前已經先行可解禁搭配的 Z490 主機板組，雖然目前還未解禁性能測試，不過 Intel 已經率先讓媒體可曝光此次提供測試的雙 CPU 禮盒。 ▲與零售版造型不同的禮盒包裝 要注意的是此盒裝與消費者屆時在通路的盒裝不同，僅有 CPU 部分為零售版；此次 Intel 提供的Core i9-10900K 與Core i5-10600K 皆為無盒裝風扇的 125W TDP 可超頻版，兩款平台剛好是可超頻版最高版本與最入門版本。 ▲有一片透明深藍色的壓克力罩住 Core i9-10900K 是 Intel 首度
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了9:41、く、Plan a Trip，包含了用戶體驗公共交通、手機、公共交通、運輸、Moovit
Intel 花9 億美元收購 Moovit 自駕車的 5 級大戰略
根據 外電報導 ，Intel 砸下 9 億美元 (折合新台幣約 268 億元) 的代價，完成了 Moovit 的併購。Intel 曾在 2017 年才用 153 億美元(折合新台幣約 4,556 億元) 併購了以色列的自駕車大廠 Mobileye，並在當時創下了以色列史上最高金額的併購案。 Intel 的世紀投資 自駕車需要軟硬兼施 按照 Intel 對於未來自駕車市場規劃，除了原本 Mobileye 能夠提供的 ADAS 系統之外，Moovit 全球 102 個國家、3,100 個城市當中的 80 億使用者可以協助提供城市交通更多實際使用的數據。把硬體、軟體、大數據三者結合起來，到了 203
jouston
5 年前
照片中提到了(intel)、10TH GEN、CORE i9，跟英特爾有關，包含了英特爾、英特爾酷睿i9、彗星湖、中央處理器
Intel 更新第 10 代 Core i S 系列桌機處理器 加入全新超頻設計對應更高核心時脈運作需求
Intel第10代Core i S系列桌機處理器以基於14nm製程設計的Comet Lake架構打造，重新調整電壓與運作時脈表現曲線，更可藉由Thermal Velocity Boost超頻技術讓單一或其中兩組核心可達最高5.3GHz運作時脈表現，核心數量最高則為10核心設計，並且對應20線程運作表現。 繼日前宣佈更新第10代Core i H系列筆電處理器後，Intel終於宣布更新第10代Core i S系列桌機處理器產品，強調最高運作時脈可藉由Thermal Velocity Boost超頻技術達5.3GHz，同時也讓超執行緒技術 (Hyperthreading Technology)擴展至
Mash Yang
5 年前
照片中提到了ASROCK、2490、A AMuer M，跟印度加爾各答管理學院、清醒汽車有關，包含了電腦機箱、電腦機箱、電腦硬件、電腦散熱、母板
Intel 新世代 Z490 系列主機板搶先報：華擎 Z490 Taichi
華擎 Asrock 此次在第一時間提供的是旗下 Taichi 系列的Z490 Taichi ，該張主機板也延續 Taichi 系列結合齒輪機械感的蒸氣龐克風設計，雖然整體設計風格乍看下與去年針對 AMD 平台的 X570 Taichi 相仿，不過許多細部的設計概念都有相當程度的提升。 ▲ Z490 Taichi 採 ATX 格局 ▲散熱片預告下一代處理器將會解鎖更快的傳輸性能 Z490 Taichi 維持 Taichi 系列以 ATX 單一尺寸的設定，同時定位在品牌的高階產品，也強調以發揮平台特色功能為訴求，不過華擎的包裝也透露 Intel 的 Z490 是一款超前部屬的晶片組，雖然在 Int
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了SUS、NCREDIAL、TUE.，跟華碩、費爾南德斯吉他有關，包含了電腦散熱、電腦散熱、電腦機箱、電腦硬件、中央處理器
Intel 新世代 Z490 系列主機板搶先報：華碩 ROG Strix Z490-I 、 TUF Gaming Z490 Plus WiFi 動眼看
隨著 Intel 處理器情報解禁，各大板卡廠也陸續在第一時間發表相關資訊，而這次筆者也率先取得來自華碩 Asus 與華擎 Asrock 兩家的 Z490 主機板，而此篇將以華碩提供的兩款主機板先行介紹，包括以追求緊湊空間高效能主機的 ROG Strix Z490-I ，以及瞄準超值與高可靠度的 TUF Gaming Z490 Plus WiFi 。 ▲兩款產品線與定位皆為強烈對筆的 Z490 主機板 由於目前僅有主機板資訊正式解禁， CPU 僅提供書面資料，故現階段僅單純就主機板的基本設計介紹起，細部資訊待處理器能夠正式解禁(如果能有機會拿到 Sample 的話...)再行進一步的介紹。 RO
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了(intel)、10TH GEN、CORE 19，跟英特爾有關，包含了中央處理器、彗星湖、中央處理器、英特爾酷睿i3
17 款 Intel 第 10 代桌上型 Core S 系列處理器大軍壓境，全員支援 HT 、最高 10 核、 5.3GHz
Intel 解禁了隸屬第 10 代桌上型平台 Core S 系列處理器( Comet Lake )的情報，此次一共發表高達 17 款 Core 系列的新處理器，最高 10 核心，且或許是受到 AMD Ryzen 系列的衝擊，此次雖然仍僅限特定型號具備可超頻能力，但即使是入門的 i3 亦具備 HT 超執行緒，同時為了因應此次的新平台， Intel 也發表對應的 Z400 系列晶片組。 ▲ Thin DIE STIM 設計使散熱更具效率 Intel 第 10 代 S 系列桌上型平台有幾項新特色，首先在製程部分，相較先前的 14nm 晶片， Intel 第 10 代 S 系列使用 Thin Die
Chevelle.fu
5 年前
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