科技應用 台積電 4nm Snapdragon 898 高通新旗艦處理器 Snapdragon 898 將採三星 4nm EUV製程、Armv9指令集設計 時脈提升版則用台積電改良版 4nm 製程 Qualcomm雖然維持與三星合作，但也會繼續與台積電合作，預期會等到台積電在明年有足夠產能時轉換，因此有可能預計明年中旬後推出的時脈提升版 (可能以Snapdragon 898+為稱)，就會改為台積電改良版4nm製程。 但預期明年推出的時脈提升版將改為台積電4nm製程 先前已經有消息指稱Qualcomm預計在今年底宣布推出，並且以「SM8450」作為型號的下一款旗艦處理器，預期會以Snapdragon 898 (或是Snapdragon 895)為稱，而本身架構依然會維持搭配一組主核 (Prime Core)，搭配三組大核與四組小核設計，而主核運作時脈將提升至3.09GHz，並且採用三星改良 Mash Yang 1 年前
新品資訊 Snapdragon 高通 5nm EUV 高通 Snapdragon 788 處理器最快 3 月底揭曉 採用三星 5nm EUV 製程打造 高通Snapdragon 788處理器將使用三星5nm EUV製程打造，同時也會採用Krto 600系列CPU架構設計，並且支援3200MHz LPDDR5，或是2400MHz LPDDR4X的記憶體規格，而儲存元件則支援UFS 3.1雙通道HS Gear 4規格設計，預計先用於小米11 Lite。 預期率先用於即將亮相的小米11 Lite 從去年底揭曉Snapdragon 888處理器，以及後來公布的Snapdragon 870處理器，Qualcomm似乎也準備公布新款Snapdragon 700系列處理器產品，有可能成為Snapdragon 765系列處理器後繼產品。 依照消息指出，Qua Mash Yang 2 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon Snapdragon 870 775G 高通將推出新款 Snapdragon 775G 處理器 採用三星 6nm EUV 製程 年底推出Snapdragon 888處理器，接續推出Snapdragon 870處理器之後，此次若再推出Snapdragon 775G，顯然Qualcomm有一定程度也是為了避免聯發科推出的天璣1200處理器、天璣1100處理器搶奪更多市場。 填補高階至旗艦處理器需求空缺 近期宣布推出Snapdragon 870處理器，藉此降低Snapdragon 888處理器可能會有過熱問題，並且填補高階至旗艦等級處理器空缺之外，Qualcomm似乎準備推出新款高階處理器產品，預期將以Snapdragon 775G為稱。 若沒意外的話，Snapdragon 775G處理器應該就是之前Snapdragon 7 Mash Yang 2 年前
產業消息 5nm RDNA Mali-G78 Exynos 2100 Cortex-X1 三星發表新一代旗艦平台 Exynos 2100 ，採用 5nm EUV 製程、並預告下一款旗艦採 AMD GPU 在即將發表新一代旗艦手機 Galaxy S21 系列前兩天，三星先行發表新一代旗艦 Exynos 平台 Exynos 2100 ，三星強調這是首款採用三星 5nm EUC 製程的旗艦平台，並採用 Arm 客製化效能核 Cortex-X1 搭配 3 核 Cortex-A78 、 4 核 Cortex-A55 的 CPU 核心，此外也首度整合支援 Sub-6GHz 與 mmWave 的 5G 數據機。 ▲下一代 Exynos 確定將採用 AMD GPU 取代行之有年的 Mali 在線上發表會最後，三星預告下一款旗艦級 Exynos 將採用 AMD 的 GPU 架構，應該就是先前雙方簽署合作的 RD Chevelle.fu 2 年前
科技應用 三星 Exynos 2100 Snapdragon 888 5nm EUV FinFET 三星可能將發表用於 Galaxy S21 系列的 Exynos 2100 處理器 以三星 5nm EUV FinFET 製程打造 在運作時脈部分，消息指稱Exynos 2100最高核心運作時脈為2.91GHz，大核運作時脈為2.81GHz，而小核運作時脈則為2.21GHz，與Snapdragon 888相比的話，則在最高時脈高出一些。 同樣以三星5nm EUV FinFET製程打造 在Qualcomm正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 888之後，三星隨即也透露準備揭曉新款Exynos處理器，預期將會適用於明年推出旗艦手機Galaxy S21系列的Exynos 2100。 三星日前已經在中國市場宣布推出以旗下5nm EUV FinFET製程打造，並且加入支援毫米波連接的Exynos 1080處理器，預期接下來準備 Mash Yang 2 年前
產業消息 三星 10nm 智慧手機 記憶體 LPDDR5 三星量產 10nm EUV 的 16Gb LPDDR5 顆粒，並強調平澤 2 號產線將為下一代先進記憶體重鎮 三星宣布韓國平澤第二產線開始量產 10nm (1z ) EUV 製程的 16Gb LPDDR5 DRAM ，是目前最快且容量最快的行動記憶體，可達 6,400Mbps 的傳輸速度，比起目前主流旗艦機使用的 12Gb LPDDR5 的 5,500Mbps 更快且容量更大。三星預計在 2021 年開始提供基於 1z 16Gb LPDDR5 的 16GB LPDDR5 封裝，將為下一代旗艦手機帶來更強大的效能。 同時，三星 16Gb LPDDR5 透過新一代 1z 製程，比起 1y 製程的 12Gb LPDDR5 的封裝薄 30% ，使智慧手機等行動裝置能夠更纖薄，且僅需 8 顆晶片即可構成 16G Chevelle.fu 2 年前
科技應用 三星 5nm 華為 iphone 12 EUV ASML 三星 5nm 製程技術可能延後 因疫情影響 EUV 微影設備交貨 市場消息指稱蘋果已經向台積電預訂大量5nm製程技術產能，預期將會用於iPhone 12的新款A14處理器，甚至蘋果還一度要求預訂台積電今年第四季的5nm製程技術產能。 市場動態 處理器 相關消息指稱，由於新型冠狀病毒疫情影響，導致三星原本向荷蘭ASML訂購EUV微影設備出口交貨受影響，進而造成其5nm製程技術應用佈署將因此延後。 由於台積電在去年便擴大採購ASML旗下EUV微影設備，採購佔比幾乎高達ASML總出貨量的一半以上，並且計畫應用在今年第二季大規模量產的5nm製程產品，其中包含華為、Qualcomm、AMD，以及蘋果旗下新款處理器，雖然整體多少還是受到疫情影響，但台積電強調5nm製程技 Mash Yang 2 年前
產業消息 5G 紫光 中國紫光展銳發表 5G 整合平台虎賁 T7520 ，率先使用台積電 6nm EUV 製程 中國晶片設計商紫光展銳宣布了旗下全新 5G 整合式平台"虎賁 T7520 "，其特徵除了採用整合 5G 平台外，也是首款強調以台積電最新 6nm EUV 製程生產的平台，號稱比起台積電第一代 EUV 製程雖功耗僅減少 8% ，但晶體密度提升達 18% 。這款平台預計今年內出貨，但依照紫光展銳的市場定位，應該除了中國品牌以外，可能在中國以外只會使用在如印度、俄羅斯、非洲、東歐等新興市場的機種上。 虎賁 T7520 採用典型的 4+4 八核心設計，為 4 核心 Cortex-A76 與 4 核心 Cortex-A55 ，不過並未公布核心時脈配置，而 GPU 搭配 Arm 的 Mali-G57 ，顯 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 半導體 7nm EUV 三星韓國華城市半導體廠已開始力產 6nm 與 7nm EUV 晶片 三星與台積電雙方的半導體技術之爭越演越烈，兩者也分別以價格與品質爭取無晶圓廠訂單，而三星稍早宣布位於韓國華城市的 V1 工廠已經開始生產 6nm 與 7nm EUV 行動裝置晶片，預計在今年第一季末可開始交貨，並預計能在 2020 年底提升兩倍的產能。 ▲三星當前在全球共有六條半導體產線 位於韓國華城市的 V1 工廠是在 2018 年開始動工， 2019 下半年開始進行試產，這條產線是三星第一條專為 EUV 製程開設的產線，當前已經開始生產 7nm 與 6nm 製程晶片，預計將陸續發展到 3nm 製程。隨著三星華城市 V1 產線開始量產晶片，三星當前在韓國有 5 條半導體產線，並在美國奧斯丁有 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 nvidia GTC 台積電 7nm Ampere NVIDIA 有望在 GTC 2020 公布 Ampere GPU ，傳初期可能採三星 7nm EUV 製程 隨著今年邁入 NVIDIA 兩年一度的 GPU 升級週期，若沒有太多意外， NVIDIA 應該會在今年公布全新的 GPU 架構，也就是先前傳出代號 Ampere 的 GPU 架構，而現在最有可能公布的時間點據稱會選擇在 NVIDIA 的年度大會 GTC 2020 上，而非先前公開 Turing 的 SIGGRAPH 大會，畢竟過往 NVIDIA 多選擇於 GTC 公開全新 GPU 架構，反而前年在 SIGGRAPH 才介紹 Turing 是相當反常的。 雖然先前 NVIDIA 執行長黃仁勳曾重申台積電是 NVIDIA 重要夥伴，即便部分轉單給三星，台積電仍會是主要的晶圓代工生產，但根據市場傳聞 Chevelle.fu 3 年前
