產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 qualcomm nvidia 富士通 博通 聯發科 nvlink 黃仁勳 NVLink-C2C NVLink Fusion Computex 2025：黃仁勳談NVIDIA NVLink Fusion生態系，業界尋求立即可用的高速連接技術、NVIDIA希冀共同帶動產業創新 NVIDIA在Computex 2025宣布NVLink Fusion計畫，為像是聯發科、富士通產業夥伴甚至原本被視為競爭對手的高通敞開雙手，使生態系夥伴能利用NVLink技術建構客製化ASIC或是機架系統；黃仁勳在全球媒體問答被問及為何會選擇提供NVIDIA的獨家技術予其它同業，黃仁勳表示最主要的原因是產業對於類似NVLink的高速互聯技術有強烈的需求。 UCIe、CXL等進展緩速，業界急需成熟可用的高速互連技術 ▲黃仁勳表示業界急需馬上可用的高速互連技術 黃仁勳表示，其它友商確實透過聯盟方式倡議UCIe、CXL的NVLink相似競爭技術，然而從結果來說其它競爭速度的發展速度仍趕不上產業對於 Chevelle.fu 13 天前
人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 高通 nvlink 2nm NUVIA Oryon CPU NVLink Fusion Alex Katouzia Computex 2025：高通資深副總裁Alex Katouzian表示加入NVLink Fusion計畫有助展現高通CPU設計實力，2nm產品確實有規劃但時程未定 高通高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia的發言層級基本上僅次於執行長Cristiano Amon，同時也是自90年代就經常前來台灣與供應鏈見面的高通資深員工並多次參與Computex，過往也經常成為高通在Computex媒體活動的主要對外發言人；高通在Computex 2025的首日也由Alex Katouzia與媒體進行小型訪談，Alex Katouzia提到，高通與台灣的關係始於網通，而後進入智慧手機時代，現在高通也藉由Snapdragon X平台再次觸及台灣的PC產業。 高通認為NVLink開啟新藍海，可展現高通於客製化CPU的實力 ▲Alex Katouzi Chevelle.fu 14 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM 高通 nvlink Cristiano Amon NUVIA NVIDIA NVLink Fusion Computex 2025：高通將以Arm指令集客製化CPU再戰伺服器領域，並加入NVIDIA NVLink Fusion生態系提供差異化晶片 在NVIDIA Computex 2025主題演講公布的NVIDIA NVLink Fusion計畫中，高通即是名列合作生態系夥伴中；而在高通主題演講上，高通執行長Cristiano Amon也簡單分享為何高通要再戰伺服器產品以及與NVIDIA NVLink Fusion的策略合作關係，此外Cristiano Amon也強調目前與Arm的指令集授權和解後，雙方也是緊密的合作夥伴，除了智慧手機、智慧車載以外，包括伺服器也將利用Arm指令集建構具效益的客製化CPU。 Cristiano Amon表示，將於近期宣布更完整的高通伺服器CPU產品規劃 ▲Cristiano Amon表示近期將會公布更多伺 Chevelle.fu 15 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 CPU nvidia gpu NVLink-C2C Grace CPU Blackwell Rubin NVLink Fusion Computex 2025：NVIDIA宣布NVLink Fusion半客製化晶片計畫，客戶可建構以NVLink連接的客製化晶片、聯發科及高通皆為合作夥伴 NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion，強調透過NVLink高速晶片互聯生態系，提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案，且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外，也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接；NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外，還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。 ▲NVLink Fusion是利用NVLink的晶片互聯技術為核心，提供搭 Chevelle.fu 15 天前
科技應用 AMD Stable Diffusion Stability AI AMUSE 3.0 AMD 與 Stability AI 共同發表 AMUSE 3.0 並釋出針對 AMD 平台優化的 Stable Diffusion 模型 AMD 與 Stability AI 合作發表 Amuse 3.0，並推出針對 AMD 平台優化的 Stable Diffusion 模型，提升生成影像效能。 AMD與Stability AI等合作Amuse 3.0，將使AMD最佳化模型可在相容硬體上的推理速度提高達4.3倍。 在Amuse 3.0中，AMD與Stability AI合作建立最佳化模型，並且增加高品質照片AI濾鏡、草稿品質影片生成，並且增加超過100個新圖像模型和精細調音選項。 Amuse 3.0可在相容AMD硬體環境下運行最先進的模型，例如Stability AI的Stable Diffusion 3.5系列，以及Black Mash Yang 1 個月前
蘋果新聞 Mac Studio M4 Max M3 Ultra UltraFusion 由於M4 Max晶片設計並未具備UltraFusion介面，故蘋果未來可能不會有兩個M4 Max連接而成的M4 Ultra 蘋果在2025年3月公布改版的Mac Studio，提供M4 Max與M3 Ultra兩種處理器版本，雖然基於兩個M3 Max的M3 Ultra效能也相當出色，但應該也會有重度用戶納悶為什麼是M3 Ultra而非理論上架構更先進的M4 Ultra；根據Numerama與蘋果詢問的結果，蘋果使用基於兩個M3 Max的M3 Ultra的原因，是由於M4 Max晶片設計上並未具備UltraFusion介面，意味著缺乏使兩個M4 Max晶粒連接的機制。 ▲UltraFusion是一種高速、低延遲的晶粒對晶粒連接技術，缺乏此介面的M4 Max意味著無法如前輩們一樣合體成M4 Ultra UltraFus Chevelle.fu 2 個月前
蘋果新聞 Thunderbolt 5 Mac Studio M3 Ultra 蘋果公布以UltraFusion架構設計的M3 Ultra處理器 蘋果公布運算性能為M1 Ultra處理器2.6倍的M3 Ultra，同時也宣布更新換上此款處理器、搭載Thunderbolt 5連接埠設計的Mac Studio。 如同M1 Ultra的設計方式，M3 Ultra一樣是將2組M3 Max以UltraFusion架構連接，透過10000個高速連接埠實現更高數據傳輸頻寬與更低延遲表現，並且讓運算性能達M1 Ultra的2.6倍。 同時，M3 Ultra總計匯集1840億組電晶體，具備32組CPU運算核心 、80組GPU顯示核心，以及32組神經引擎運算性能，同時更升級搭載Thunderbolt 5連接埠，藉此對應更高有線傳輸頻寬。 蘋果標榜能以M3 Mash Yang 3 個月前
雲端服務 AWS AI Bedrock Stable Diffusion XL 1.0 AI創作圖像 如何輕鬆利用AI創作圖像？Amazon Bedrock 帶領 StableDiffusionXL 與 Titan Image Generator 發動創意引擎 在科技發展日新月異的時代，生成式 AI(Generative AI) 無疑是最炙手可熱的領域之一。透過強大的模型，生成式 AI 能夠根據簡單的文字提示，生成逼真的圖像、影音、甚至程式碼，為人類創造力帶來全新可能。然而，訓練這些龐大模型需要大量計算資源和專業知識，因此對於一般開發者來說，生成式 AI 的門檻仍然很高。 就在這樣的背景下， Amazon Web Services (AWS) 推出了 Bedrock 平台，讓開發者能夠輕鬆存取頂尖的生成式 AI 模型，為應用程式注入強大的創新能力。本文將帶您深入探索 Bedrock 平台的奧秘，一窺生成式 AI 創新無處不在的未來。 輕鬆整合 Sta 癮特務 3 個月前
雲端服務 Stable Diffusion AWS AI Bedrock 生成式 AI 如何利用 Stable Diffusion 輕鬆創作 AI 生成圖片？AWS 的開箱即用雲端圖像生成式 AI 解決方案 在當今數位時代，生成式 AI(Generative AI) 已成為炙手可熱的新興科技。無論是企業級客戶還是小型團隊，都渴望能夠輕鬆上手這項強大的 AI 創作工具，體驗文字生成圖片、圖片生成圖片等令人驚豔的功能。而 Amazon Web Services (AWS) 為大家帶來了一款開箱即用的 Stable Diffusion 解決方案，讓您能夠在雲端環境中暢快體驗生成式 AI 的魅力。 一鍵部署，輕鬆上手 Stable Diffusion AWS 在 Bedrock 平台推出的 Stable Diffusion 解決方案，採用了 CloudFormation 模板的部署方式，讓您只需幾個簡單步 癮特務 3 個月前
新品資訊 入耳式耳機 final FUSION-G Final推出混合材質耳塞FUSION-G，結合超密度海綿與矽膠兼具高音質、隔音與舒適性 日本音響品牌Final的TYPE-E耳塞是入耳式耳機玩家市面上相當受歡迎的耳塞，甚至有些玩家戲稱Final入門級耳機猶如買耳塞送耳機；Final宣布推出全新的三重混合式耳塞FUSION-G，採用超密度海綿的傘頂結合矽膠耳柱，強調兼具舒適性與隔音能力。 Final FUSION-G提供黑色與灰色，目前僅提供短軸版，共有五種尺寸，盒裝為兩組相同尺寸一包，建議售價為3,480日幣 ▲Fusion G以三種材質混合 Final FUSION-G使用高彈性與具隔音能力的高密度海綿，內部以柔性矽膠支撐並使其能夠與耳型貼合，使耳塞能舒適且密閉的貼合耳道，再搭配高彈性矽膠耳柱；Final FUSION-G使用 Chevelle.fu 6 個月前
