產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體 Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro Chevelle.fu 3 年前
科技應用 intel hbm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器將整合 HBM 記憶體設計 對應更大規模超算需求 Intel代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計，讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。 代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用 在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，藉此推動各類超算加速。 強調第三代Xeo Mash Yang 3 年前
遊戲天堂 xbox Xbox Design Lab 微軟 Xbox Design Lab 控制器客製化服務將在北美、歐洲地區恢復 台灣則尚未提供 Xbox Design Lab控制器客製化涵蓋控制器本體、扳機按鍵、類比搖桿及按鍵等選項，最多可從18種顏色挑選組合，但其中僅白色、紅色、橘色與紫色會因為乾淨成色需求，因此不會像其他顏色會以30%重量比例混用回收塑膠成色，售價70美元，並且能在提供服務地區免費運送，額外加上10美元即可加上雷雕刻字。 暫時仍未開放台灣市場使用、部分客製化顏色會以回收材質製作 微軟去年因為準備推出新機與新款控制器，因此讓Xbox Design Lab控制器客製化服務暫停，而在E3 2021延長線上活動中則是宣布將恢復運作消息。 不過，目前Xbox Design Lab控制器客製化服務依然僅在美國、加拿大與部分歐洲 Mash Yang 3 年前
新品資訊 入耳式耳機 平衡電樞 動鐵 Knowles 日本製造 由前 Kumitate Lab 工程師擔任調音的日本耳機品牌 clariar 推出首款產品 i640 ，採金屬殼體、 6 平衡電樞單體並強調日本製造 日本新興耳機新品牌 clariar 宣布推出第一款通用式入耳式耳機產品 clariar i640 ，採用金屬殼體、 6 平衡電樞並強調在日本製造，而這家公司雖然才剛起步，但調音師是由曾任職日本客製耳機品牌 Kumitate Lab ( くみたてLab )的音響工程師佐佐木瞭擔任。 clariar i640 售價為 135,000 日幣，預計 6 月 25 日在日本上市，折合台幣 3.4 萬左右。 ▲ clariar i640 採用 6 單體、 4 路分音，標榜日本製造 clariar 的名稱來自 clarity 的變體，強調明亮、鮮明與透明，品牌旨在呈現當代音樂緊湊而靈敏的低頻，同時保有清晰的 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 宏碁 3D unreal engine SpatialLabs 宏碁發表 SpatialLabs 裸視 3D 設計應用方案 設計師更容易打造 3D 體驗內容 SpatialLabs裸視3D設計應用方案主要由眼部追蹤立體視覺鏡頭、3D立體顯示器及即時渲染軟體技術構成，讓使用者能在無需配戴配戴3D眼鏡或虛擬實境頭戴裝置情況下，即可以裸視狀態直接檢視所設計的3D內容呈現效果，能讓設計師或開發者以更直覺方式打造內容，並且加快開發流程。 初期先開放Unreal Engine開發者使用，但未來也會支援更多開發環境 宏碁提出結合眼部追蹤立體視覺鏡頭、3D立體顯示器及即時渲染軟體技術的SpatialLabs裸視3D設計應用方案，讓設計師能更快打造3D內容體驗，無需配戴3D眼鏡或虛擬實境頭戴裝置即可直接檢視設計內容實際呈現結果，藉此加快開發者設計流程。 Spatia Mash Yang 3 年前
產業消息 intel AI Xeon 資料中心 Ice Lake Xeon Scalable AMD EPYC NVIDIA A100 oneAPI Intel 在台攜合作夥伴發表 Ice Lake 第 3 代 Xeon Scalable 平台，首度整合 AI 加速架構使主流應用受益 Intel在今日與產業合作夥伴、包括台灣與海外 ICT 大廠、微軟、 VMWare 等共 32 家合作夥伴共同發表代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 平台，除了核心數量的提升以外，更首度將 AI 加速架構導入 Xeon Scalable 平台，能對如雲端、企業、高效能運算、 5G 、邊際運算等廣泛應用結合 AI 提升更大的效益，相較前一代 xeon Scalable 平均效能提升達 1.46 倍，比起 5 年前系統更提升達 2.65 倍。 此次台灣 Intel 力邀以下夥伴共同出席，包括研揚、研華、其陽、明泰、安圖斯、永擎、華碩、冠信、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 rollable LG LG V70 LG Rollable、V70 實機外觀與規格曝光 未來仍可能透過授權推出 隨著LG確定從今年7月之後結束手機業務發展，LG Rollable及V70顯然都沒有機會進入市場銷售，但或許未來仍有可能透過授權等方式推出市售商品。 V70原本有意與南韓鏡頭廠商SAMYANG合作 隨著LG宣布將在今年7月結束手機業務發展，原訂今年推出的卷軸式手機LG Rollable，以及傳聞代號「Rainbow」的LG V70也就無緣進入市場銷售。而相關檢測文件內容除了顯示LG Rollable實機外觀，更確認此款卷軸式手機型號為「LM-R910N」，更透露LG V70原本確定與南韓鏡頭廠商SAMYANG合作，並且加入光圈可變設計。 從檢測內容顯示，LG Rollable在一般情況下與常見 Mash Yang 4 年前
產業消息 intel nvidia Ice Lake Xeon Scalable pcie 4.0 NVIDIA Ampere NVIDIA 恭賀 Intel 推出第 3 代 Xeon Scalable ，因為 Ice Lake 終於提供可發揮 NVIDIA A100 潛力的 PCIe 4.0 Intel 在昨天深夜宣布代號" Ice Lake "的第 3 代 Xeon Scalable 平台發表，而 NVIDIA 也旋即在不久宣布 Ice Lake 平台將可進一步發揮 NVIDIA GPU 加速技術的潛力，其中一項關鍵即是 Ice Lake 終於升級到 AMD 在第 2 代 EPYC " ROME "就導入的 PCIe 4.0 技術。 NVIDIA 自 Ampere 架構起開始導入 PCIe 4.0 的支援，在超算加速、 AI 、專業影像等領域也提供基於 Ampere 的 NVIDIA A100 、 NVIDIA A40 與 NVIDIA R Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 intel hpc AI 伺服器 資料中心 Xeon Scalable Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100 Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1. Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 intel 處理器 Xeon Xeon Scalable Ice Lake-SP Pat Gelsinger Cooper Lake Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器 代號「Ice Lake-SP」 將搭載 40 核心設計 Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號 Mash Yang 4 年前
