新品資訊 運動 骨傳導 運動耳機 AfterShokz 骨傳導藍牙運動耳機品牌 AfterShokz 推出 OpenMove 以及與環法自行車賽聯名之 Aeropex 新品 對許多熱愛運動中以開放式耳機聆聽音樂的朋友應該都很熟悉的骨傳導藍牙耳機品牌 AfterShokz 一連發表兩款耳機，其一是主打輕盈以及全新命名的 OpenMove ，另一款則是攜手環法自行車賽的聯名限量款 Aeropex 環法自行車賽限量聯名款。 ▲ OpenMove 主打僅 29 公克重量 OpenMove 是 AfterShokz 第一款採全新命名的產品，主打運動與生活的結合， Open 代表品牌一貫的開放式聆聽設計，而 Move 則同時兼具運動與被打動兩個含意，希望帶給消費者把運動化為生活習慣與態度而非追求競爭的意象，提供神秘灰、純真白、元氣粉與新潮藍四色，同時提供一般日常使用的標準模式 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 三星 Exynos 2100 Snapdragon 888 5nm EUV FinFET 三星可能將發表用於 Galaxy S21 系列的 Exynos 2100 處理器 以三星 5nm EUV FinFET 製程打造 在運作時脈部分，消息指稱Exynos 2100最高核心運作時脈為2.91GHz，大核運作時脈為2.81GHz，而小核運作時脈則為2.21GHz，與Snapdragon 888相比的話，則在最高時脈高出一些。 同樣以三星5nm EUV FinFET製程打造 在Qualcomm正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 888之後，三星隨即也透露準備揭曉新款Exynos處理器，預期將會適用於明年推出旗艦手機Galaxy S21系列的Exynos 2100。 三星日前已經在中國市場宣布推出以旗下5nm EUV FinFET製程打造，並且加入支援毫米波連接的Exynos 1080處理器，預期接下來準備 Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm 5G Snapdragon 888 高通新旗艦處理器 Snapdragon 888 採三星 5nm 製程設計 預期 5G 網路帶來改變將比想像還大 從目前台積電5nm製程代工資源已經被AMD、蘋果等業者佔據，Qualcomm找上三星作為代工合作夥伴，有可能是基於產能考量。就Qualcomm說明，台積電依然會是長期代工合作夥伴，同時目前也仍有不少處理器產品藉由台積電代工資源生產。 同時也強調採用三星5nm製程是過去三年設計評估結果 宣布新款旗艦處理器將以Sanpdragon 888作為正式名稱後，Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian也針對目前發表內容，以及市場在5G連網應用做了相關分享，而Qualcomm副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉 Mash Yang 4 年前
人物專訪 高通 5G Snapdragon 888 高通 2020 Snapdragon 線上技術峰會會後連線訪談：整合 5G 基頻的 Snapdragon 888 用三星 5nm 是 3 年前評估後結果，與微軟持續合作將深化高通於行動運算版圖 在台灣時間 12 月 2 日凌晨舉辦的高通 2020 Snapdragon 線上技術峰會後的數個小時進行兩場訪談，第一場由高通總裁 Cristiano Amon 、高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian 與亞太區媒體進行越洋連線訪談，另一場則由高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰進行台灣與東南亞區的市場面訪談。 ▲左一為高通總裁 Cristiano Amon ，左二為高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian ，右一為日本資深自由撰稿人笠原一輝 雖然高通在首日技術峰會並未公開 Snapdragon 888 的技術細節，僅強調幾項特點，不過確認 Snapdra Chevelle.fu 4 年前
科技應用 intel 處理器 10nm Xeon Scalable Ice Lake-SP Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出 Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器，其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程，並且強化AME DLBoost指令集。 強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計 Intel在此次SC20超算大會公布資訊，Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能，同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Sc Mash Yang 4 年前
科技應用 台積電 聯發科 5G Arm Cortex-A78 CPU 聯發科將推出台積電 6nm 製程打造 採 Arm Cortex-A78 CPU 設計的天璣系列高階處理器 依照聯發科說明，以營收規模來看的話，目前已經成為全球第四大IC設計公司，同時目標讓今年營收可超過100億美元門檻。 但尚未公布具體細節 在公布近期財報後的說明活動裡，聯發科預告將推出以台積電6nm製程技術打造，採用Arm Cortex-A78 CPU設計，並且將運作時脈提高至3.0GHz的高階旗艦處理器產品。 不過，聯發科並未透露此款高階旗艦處理器產品具體細節，但預期仍歸屬於天璣系列處理器產品。 聯發科同時預期今年天璣系列處理器累積出貨量將超過4500萬組，並且確認今年應用聯發科旗下5G連網技術產品已經覆蓋北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲等地區，預計明年將會繼續增加南美洲、非洲、東歐、印度 Mash Yang 4 年前
科技應用 20nm 華為 晶片 華為上海打造晶片生產廠 不使用任何美國境內技術 年底進入 20nm 製程 晶片生產工廠將由上海集成電路研發中心營運，背後也獲得中國政府資助，主要因應中國政府日前規劃未來5年內達成發展自有核心技術，並且實現更高自給自足目標，避免必須仰賴外來技術及採購需求情況。 將以45nm製程技術開始著手，預計2022年底進入20nm製程 由於持續受導美國政府打壓，華為可能計畫在上海建造一座不使用任何美國境內技術的晶片生產廠，同時將從45nm製程技術應用產品著手，預計在2021年底前進入28nm製程技術，並且應用在物聯網裝置使用晶片，另外也計畫在2022年底前能以20nm製程技術打造5G連網設備使用晶片產品。 不過，就華為規劃的製程技術推進目標來看，顯然應用在手機的處理器產品依然需要 Mash Yang 4 年前
產業消息 intel 台積電 7nm Intel 明年初決定是否擴充7nm製程處理器產線 或委任第三方代工 Intel強調7nm製程瓶頸問題已經獲得解決，但依然需要在明年初決定是否擴充7nm製程產線，或是轉由第三方業者代工。 標榜在7nm製程技術獲得改善 在稍早舉辦2020財年第三季度財報會議中，Intel執行長Bob Swan表示將在明年初決定是否委託第三方業者代工生產處理器產品。 在此之前，Intel均以旗下工廠產線生產處理器產品，雖然過去曾傳出將尋求三星協助代工事宜，但均在後續予以澄清。 不過在今年7月證實旗下7nm製程技術面臨瓶頸問題，有可能委任台積電等業者協助代工，但在此次對外說明中，Bob Swan則強調瓶頸問題已經獲得解決，但依然需要在明年初決定是否擴充7nm製程產線，或是轉由第三方業 Mash Yang 4 年前
科技應用 paypal 加密貨幣 PayPal 明年將支援加密貨幣支付款項 未來也將推自有加密貨幣 Venmo PayPal也計畫在2021年上半年推出自有加密貨幣Venmo，藉此推動加密貨幣使用需求，同時也藉此推廣加密貨幣買賣交易的金流模式。 為未來數位金融交易模式作準備 在網路上經常被人用來支付、轉帳，或是匯款的PayPal服務，目前也將在美國地區開放支援使用加密貨幣。 依照PayPal執行長Dan Schulman說明，在服務內加入支援加密貨幣，最主要是希望能推動加密貨幣交易市場成長，同時也強調取得紐約州金融服務相關證照，因此將能合法提供加密貨幣交易服務。 PayPal計畫從明年開始將讓美國用戶使用加密貨幣支付全球超過2600萬個商家帳單，同時在交易過程中，PayPal將會以政府法定貨幣將費用支付 Mash Yang 4 年前
專家觀點 硬科技 intel 5nm 台積電 晶圓代工 硬科技 硬科技：一位科科眼中的台積電美國5nm製程晶圓設廠事件 從歹戲拖棚的美中貿易戰一路到肆虐全球的武漢肺炎，再加上一堆滿地碎玻璃的體育界事件，相信就算對於全球化和自由化再樂觀的科科，也很難不得不承認，台灣某些「高級知識份子」最喜歡掛在嘴上的「政治歸政治，經濟歸經濟(換成體育也行)」，根本就是經不起考驗的空話。 今日台灣雄踞一方的電子製造業，嚴格說來，也算是被美國的長期東亞戰略布局催生出來的必然結果，而台灣稱霸世界的半導體晶圓代工，也印證了張忠謀在2019年的預言：世界局勢已不再是安寧的世界，台積電成為地緣策略者的必爭之地。所以台積電就不得不在2020年5月15日，正式宣佈有意在美國設立先進晶圓廠，也引起了熱烈的討論。 台積電確認將在美國設5奈米晶圓廠 痴漢水球 4 年前
