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照片中提到了Bald2s、Gate、PREVIOUS DLSS，跟里普利信不信由你！有關，包含了大氣層、屏幕截圖、牆紙、視覺效果、圖形
NVIDIA 帶來畫質更精進的 DLSS 2.3 ，同時還有功能較陽春但可套用所有遊戲的空間放大技術
NVIDIA 自推出具備 Tensor Core 的 RTX20 系列顯示卡後，基於 AI 的 DLSS 技術也成為 RTX20 、 RTX30 系列顯示卡的重要特色功能，雖然第一世代的 DLSS 由於需逐遊戲進行模型訓練，最終成效並不明顯，但到了 DLSS 2.0 後，以單一模型提供對廣泛遊戲的支援，並可借助遊戲引擎的外掛或是原生方式直接啟用，遊戲開發者不需為了 DLSS 學習新功能或作複雜的額外設定，也吸引許多遊戲開發者導入，今天 NVIDIA 釋出全新的 Game Ready 驅動，其中也帶來 DLSS 2.3 版本，另外還有一項可套用到所有遊戲的 Image Scaling 技術。 同
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了>54,000、Ponte、Vecchio，跟極光棺材公司、能源部有關，包含了小工具、數碼展示廣告、電視、多媒體、小工具
Intel 在 SC21 前夕發表演說，強調高效運算應為人人可獲得的標準化與開放資源
隨著 HPC 殿堂級活動 SC21 即將開幕， Intel 副總裁暨超級運算事業部總經理 Jeff McVeigh 發表了一段演說，除了介紹 Intel 的超算產品戰略以外，同時也強調 Intel 對 HPC 的目標設立在民主化以及提供人人皆可使用的超算，以建構一套基於效能、開放性與可擴充性作為 Intel 的 HPC 戰略核心。 在一開始， Jeff McVeigh 仍重申 x86 架構依舊是 HPC 產業的主力(不過很抱歉 TOP500 已經連續四年被日本富士通基於 Arm 架構的富岳拿下)，並強調 x86 所帶來的架構一致性能夠持續延續既有的成果開發。 Intel 接下來的新世代 HPC
Chevelle.fu
3 年前
廣受創作者歡迎的 3D 創作套件 Blender 將在 3.0 測試版加入 Cycles X 渲染器對 AMD GPU 的支援
廣受歡迎的 3D 創作套件 Blender 將在 12 月初釋出 3.0 版本，其中對 AMD 使用者最顯著的影響即是借助 AMD HIP 異構運算介面移植 C++ RunTime API 與核心語言，使 Blender Cycle X 渲染引擎可支援 AMD GPU 渲染，發揮 AMD GPU 的增強功能。 AMD 也宣布針對目前的 Blender 3.0 測試版本推出 beta 測試版驅動程式，使內容創作者可在正式版推出前搶先一步體驗完整支援帶來的效能提升。有興趣搶先使用這項加速功能的創作者可先分別至 Blender 與 AMD 下載 Blender 3.0 測試版與 Radeon Dri
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了How it、started:，包含了女孩、艾莉·古爾丁、不允許、蕾哈娜和卡爾文哈里斯、電視女郎
三星與AMD合作的首款 Exynos 處理器 將在 11/19 發表 預計搭載於明年的旗艦機 Galaxy S22
三星新款Exynos處理器，預計將會應用在明年預計推出的新款旗艦手機Galaxy S22系列。 三星稍早預告將在11月19日舉辦Exynos處理器相關活動，預期將揭曉先前證實與AMD合作顯示技術的新款Exynos處理器，有可能會以Exynos 2200為稱。 相較Qualcomm處理器所搭載Adreno GPU，往往在手機顯示運算效能有明顯突出表現，使得長時間搭載Arm Mali GPU設計的三星Exynos處理器在顯示效能表現相對處於弱勢。 因此與AMD攜手合作，預期將能提昇Exynos處理器過往在顯示效能表現，同時三星也預期將此項合作應用在更多產品項目，例如需要更高運算效能的智慧車載系統，
Mash Yang
3 年前
照片中提到了AMDA、AMD、PYC INSTINCT，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了視覺、顯示裝置、視覺、牆紙、電腦
AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ，與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器
AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容，包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X "，以及針對加速運算與異構運算，採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器，同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了AMDA、RADEON、PRO，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子配件、電子配件、筆記本電腦部分、電腦、筆記本電腦
AMD 宣布專業雲端工作負載的 Radeon PRO V620 GPU ，單卡具備 32GB GDDR6
近日包括雲遊戲、雲端 3D 影像處理、雲端辦公桌面環境等基於雲端的工作負載越來越盛行， AMD 也在稍早發表一款針對此類雲端工作負載的專業產品 Radeon PRO V620 GPU ，除了具備 RDNA2 架構與先進多重串流硬體加速編碼器以外，還提供高達 32GB GDDR6 記憶體，能在虛擬化應用給與多位使用者充裕的資源，從具備 72 個 CU 可推測為 Radeon RX 6800XT 的姊妹產品。 ▲ Radeon PRO V620 為 Radeon RX 6800XT 的專業應用版本，記憶體高出一倍容量 ▲鎖定雲端遊戲、虛擬化辦公等各式雲應用 AMD 強調 Radeon PRO V6
Chevelle.fu
3 年前
Intel 預告 ARC GPU 第一世代 Alchemist 特色：採用台積電製程、最多 32 個 Xe 模組與支援 XeSS AI 影像強化功能
雖然今日 Intel Innovation 活動的主角是即將在 11 月初推出的第 12 代 Core 、代號 Alder Lake 的桌上型 K 系列處理器，不過也不忘預告 Intel 相當重視的 ARC GPU 產品線特色。 Intel 強調作為第一世代 ARC GPU 的 Alchemist 將採用台積電製程生產，最高階版本以 32 個 Xe 核心構成，並且支援包括硬體加速光線追蹤在內的 DirectX 12 Ultimate 功能。 ▲ XeSS 可說是類似 NVIDIA DLSS 的 AI 影像強化技術 此外 Intel 也宣布 Alchemist 具備稱為 XeSS 的 AI 影像
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了xe HPG Scavenger Hunt、Login / Register、Answer Questions，跟航空公司報告公司有關，包含了軟件、多媒體、在線廣告、牌、字形
Intel 顯示卡贈獎活動暗示頂級 Arc 可能落在 800 美金、中階 Arc 為 600 美金
雖然 Intel 的 Arc 獨立顯示卡還要等到明年之後才會正式發表，不過 Intel 對重返 GPU 相當重視，不僅請來多位來自 GPU 業界的資深設計師，同時也多次為旗下顯示卡進行預熱活動，今年 Intel 也在三月為 Xe GPU 舉辦 Xe HPG Scavenger Hunt 活動，當時送出價值 200 美金的軟體內容，現在則預計在 10 月 27 日舉辦第二輪的 Xe HPG Scavenger Hunt ，此次將送出全新的 Arc 顯示卡，而且在活動條款中也暗示了 Intel Arc 的約略定價。 另外，這項活動台灣的消費者也可以參與，有興趣試試手氣看是否能贏得一張 Arc 顯示
Chevelle.fu
3 年前
Arm 下一代 Mali GPU 機器學習算力將比現有 Mali-G76 GPU 高出 4.7 倍
Arm表示，接下來計畫以每個更新週期提升30%算力成長幅度更新旗下產品，藉此因應日益增長的運算需求，同時也能符合越來越多必須在裝置端完成前期運算的使用模式，藉此對應更多元的終端人工智慧運算需求。 在日前舉辦的DevSummit活動中，除了宣布以虛擬硬體方式加速物聯網應用軟體及服務開發速度，在由Arm機器學習業務資深技術總監Ian Bratt分享內容中，透露下一代Mali GPU在單精度浮點數 (FP32)的機器學習算力表現，將比現有Mali-G76 GPU高出4.7倍效能表現。 依照先前說明，日前揭曉的Mali G-710 GPU，對比先前推出的Mali G78 GPU，在顯示效能約提升20%
Mash Yang
3 年前
照片中包含了帕特·格爾辛格、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、Mobileye、2021 台北國際電腦展
Intel 認為晶片供貨短缺問題將持續至 2023 年 Alchemist 獨顯明年第一季將進入市場
Intel Alchemist顯示卡將以台積電6nm製程打造，並且鎖定與AMD以台積電7nm製程打造的Navi 2系列GPU，以及NVIDIA透過三星8nm製程打造的Ampere系列GPU抗衡，支援微軟DirectX 12 Ultimate標準、支援即時光影追跡 (Ray Tracing)，以及包含可變速率著色、網格渲染，以及取樣反饋等技術。 在正式揭曉代號Alder Lake的第12代Core系列桌機處理器之前，Intel公布2021財年第三季財報結果，除了再次表示認為晶片供貨短缺問題會持續至2023年之外，更再次說明旗下以Xe-HPG架構打造，並且冠上Arc品牌的獨立顯示卡，將會在明年第一
Mash Yang
3 年前
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