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NVIDIA 宣布以 400 億美金收購 Arm ，湊足最後一塊 CPU 技術拼圖
NVIDIA 可能收購 Arm 的消息已經傳了好一陣子，但以 IP 授權為主的 Arm 的定位特殊，若要收購會面臨複雜的反壟斷審議，加上其它同樣獲得 Arm 授權的廠商也有意透過聯合收購方式維持 Arm 的中立性，使得這樁收購傳聞變的不明確，不過稍早 NVIDIA 正式公布以股票加上現金共 400 億美金自 SoftBank 手中收購 Arm (不包含 IoT 技術)，強調仍會維持 SoftBank 2016 年收購 Arm 對產業的承諾，保有 Arm IP 授權與客戶中立性，對 NVIDIA 而言，長程目標是打造基於 Arm CPU 技術的 AI 超級電腦。 雙方交易預計在 2021 年 9
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了格柵、產品設計、產品、設計
RTX 3080 創始版動眼看，更緊湊的 PCB 、新 12pin 供電與創新風道設計理念
NVIDIA 將在 9 月中旬正式推出 RTX 3080 ，稍早台灣 NVIDIA 提供 RTX 3080 Founder Edition 創始版供拍攝，雖然整體長度近似 RTX 2080 創始版，不過此次不光只是風扇遮罩設計的改變，自 PCB 布局到散熱風道皆有顛覆性的改變。 ▲正面將散熱鰭片融入正面整體設計 ▲此次背板也帶有巨大的 X 字，後半段可看到散熱片 ▲三面皆以遮罩蓋住 ▲正面 X 框上有細小的 RTX 3080 刻字 ▲反面 X 框上為 NVIDIA 字樣 RTX 3080 創始版的風扇遮罩與背板設計呈現巨大的 X 型、或說是象徵 Infinity /無盡的設計，而細看鈦金色的
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了DirectX、XI、ANNOUNCING:，跟迪士尼XD、軌跡3有關，包含了DirectX 12 Ultimate、DirectX 12、英偉達、DirectX光線追踪、DirectX
微軟宣布 DirectStorage 技術也將作為 DirectX 的一部分導入 PC 平台，藉 GPU 加速處理儲存資料
NVIDIA 在發表 GeForce RTX 30 系列產品時，提及 RTX 30 將支援 NVIDIA RTX IO 技術，可與微軟的 DirectStorage 技術並用，以 GPU 協助處理 SSD 的檔案資料，使 NVMe SSD 進一步發揮高速儲存的優勢。微軟也一併宣布 DirectStorage 將作為 DirectX API 的一環，預計在 2021 年正式導入 Windows 10 平台。 微軟最早提到 DirectStorage 是在 Xbox Series X 的技術介紹，當時就有提到此項技術會率先在 Xbox Series X 導入，未來將在 Windows 10 進行更
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了LIVE、ANNOUNCING RTX I0、100X Throughput, 20X Lower CPU Utilization | Supports Microsoft DirectStorage for Windows，跟英偉達有關，包含了光、顯卡、GeForce、圖形處理單元
NVIDIA 發表 RTX IO 技術 加快遊戲存取效率 最快明年第二季推出
NVIDIA RTX IO技術，是基於微軟日前提出的DirectStorage API，主要透過GPU直接處理遊戲等內容數據，藉此提昇數據處理效率，同時也能減少數據存取時間，並且讓遊戲畫面維持在更高的每秒顯示格數。 在稍公布新款基於Ampere架構的GeForce RTX 30系列顯示卡時，NVIDIA同時宣布推出全新RTX IO技術，將透過直接讓遊戲資料透過GPU運算，無需事先透過CPU進行處理，藉此提昇遊戲等內容運算加速效果。 依照NVIDIA解釋，由於過往諸多數據資料必須先透過CPU進行前期處理，才會透過GPU進行協同運算，但受限於CPU端的資料傳輸頻寬相對較窄，因此必須將數據封包切碎、
Mash Yang
4 年前
照片中包含了線條藝術、技術圖紙、角度、產品設計、線
NVIDIA 在發表 Ampere 架構 GeForce RTX 前釋出散熱理念前導短片，展示全新散熱器背板、微型 12Pin 供電等設計
早在前幾天就已經有消息指出 NVIDIA 將在新一代 GeForce RTX 30 產品系列使用全新的微型 12Pin 供電設計，在即將於下周公開基於 Ampere 架構的 RTX 30 系列前， NVIDIA 釋出一段名為"重新定義現代顯示卡設計的藝術與科學/ The Remarkable Art & Science of Modern Graphics Card Design "，從 NVIDIA 在 GPU 公版散熱設計理念到暗示新一代 GPU 散熱設計的幾項特性，其中也率先曝光將在 RTX 30 Founder Edition /t創始版採用全新的 GPU
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Cifside Park、NVIDIA Taiwan、Fairview，跟英偉達有關，包含了英偉達、摩托車、牌、數碼展示廣告、產品設計
NVIDIA 將在 10 月初舉辦秋季 GTC 線上大會，政府機關、大專院校學生與非營利組織可免費報名參與
受到今年武漢肺炎的全球性影響，多數的展會發表活動皆轉型為線上活動，而 NVIDIA 今年原訂三月舉辦的 GTC 年度大會也改為兩階段模式進行，先在原定期間進行線上發表、而後在 5 月舉辦線上主題演講；而 NVIDIA 再宣布將於 10 月 5 日至 10 月 9 日期間舉辦秋季的 GTC 圖形技術大會，將在北美、歐洲、以色列、印度、台灣、日本與韓國進行串流直播，執行長黃仁勳將於台灣時間 10 月 5 日晚間 9 點舉辦線上主題演講，目前已經開放早鳥報名，且此次活動提供政府單位、各大專院校學生、非營利組織人員免費報名。 報名網頁： GTC 2020 ▲台灣時間 10 月 5 日晚間 9 點將由執
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了NEW、HPC、With Hardware，跟Flexera軟件有關，包含了材料、牌、產品設計、儀表、角度
Intel 2020 架構日： Intel Xe 玩真的，遊戲娛樂 Xe HPG 將具備硬體光追加速
Intel 在先前公布 Xe 架構時，就先行公布 Xe 將分為 Xe LP 、 Xe HP 與 Xe HPC 三大架構，主要是以運算為目的的產品規劃，然而 Intel 在架構日宣布了針對玩家的 Xe 產品線，稱為 Xe HPG ，且還將具備硬體光線追蹤加速與採用 GDDR6 ， Xe HPG 預計在 2021 年推出。 ▲ Xe 家族加入針對發燒遊戲族群的 Xe HPG 產品線 ▲ Intel 的 GPU 產品藍圖 ▲ Xe 家族的產品使命 ▲ Xe LP 將提供針對資料中心的 SG1 ，整合 4 個 DG1 Intel 也介紹了近期 Xe 家族的規劃， Intel 設定 Xe 家族將可因應自
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了SAMS UNG、Exynos、SAMSUNG，跟堪培拉大學有關，包含了exynos 990、三星Galaxy S20、Exynos、7納米、三星
三星可能與 Arm 合作打造高階旗艦處理器 並搭載 AMD Radeon 顯示技術授權 GPU
三星預期將與Arm合作客製化Cortex-X CPU設計，並且預期整合採用AMD Radeon顯示技術授權的GPU，藉此在處理器效能表現有更顯著突破。 藉由AMD Radeon顯示技術提昇GPU效能 相關消息指稱，三星下一款旗艦等級Exynos處理器將會採用Arm日前提出的Cortex-X CPU設計，而GPU部分則會採用AMD提供Radeon顯示技術，藉此讓處理器運算效能提昇。 雖然三星過去以來一直在高階旗艦手機產品與Qualcomm合作，在部分地區提供使用自家Exynos處理器規格，而特定市場則採用與Qualcomm合作處理器，雖然三星表示主要考量各地區連網頻段規格需求，並且強調兩者使用上
Mash Yang
4 年前
照片中提到了匪0 aE 98 92 BE 3、EENIE EE IE E8IS BI 18 81、HBM Stacks，包含了AMD小芯片、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、多芯片模塊、電腦
硬科技：集AMD技術之大成的超級電腦APU：EHP (下)
既然AMD看起來決定打造「超高階APU」，那想必各位科科頭上馬上浮現一個大大的問號：這東西要拿來作什麼？又準備要賣給誰？ 前情提要：集AMD技術之大成的超級電腦APU：EHP (上) 這些年來，AMD一直有個「說不出的痛」：在超級電腦市場幾乎銷蹤匿跡。 以今年6月的Top 500榜單來說，相較於滿山滿谷的Intel CPU和NVIDIA GPU，用到AMD CPU的只有「10台」，而GPU就更尷尬了，才區區「1台」裝了Radeon Vega。要不是因Zen 2世代的EPYC吸引了不少超級電腦新案，像突破2ExaFlops的美國國家核能安全管理局的El Capitan等等，堂堂AMD在Top 5
痴漢水球
4 年前
照片中提到了AMDA、“X3D" PACKAGING、(Hybrid 2.5 & 3D)，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD X3D、中央處理器、AMD公司、英特爾
硬科技：集AMD技術之大成的超級電腦APU：EHP (上)
先前不學無術的筆者跟各位博學多聞的科科，野人獻曝了Intel與台積電的先進晶片封裝技術，也不小心開了一張「裝死夠久就要介紹隔壁棚的AMD到底在幹哪些好事」的空頭支票，現在就是兌現的時候了，而這段故事，主角是AMD曾寄以厚望、卻一路跌跌撞撞的APU(Accelerated Processing Unit)。 硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術 AMD在2006年以54億美元併購ATI，啟動融合CPU與GPU的Fusion後，該如何給予APU精確的市場定位，就變成AMD手上的燙手山芋，也主導了AMD後來10年的戰略規劃。 硬科技：簡報王與他們的產地：AMD K12、SkyBridge篇 硬
痴漢水球
4 年前
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