產業消息 intel LPDDR5X Lunar Lake Core Ultra 200V 蘋果M處理器能但Intel處理器不能，Intel確認往後筆電處理器不再封裝記憶體 Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應恐怕是錯誤的決策；Intel在2024年第三季財報確認往後的筆電處理器不再封裝記憶體，此外Intel也認真考慮後續獨立顯示卡的發展佈局，將進一步縮減獨立顯示卡的開發規模。 Intel於第三季財報會議由執行長Pat Gelsinger親口證實包括Panther Lake與Nova Lake都不會再將記憶體與處理器封裝，並表示Lunar Lake是一個一次性的產品線，是為AI PC市場所規劃 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 CES消費性電子展 micron 美光 輕薄筆電 LPDDR5X SO-DIMM LPCAMM2 CES 2024：美光攜手聯想將LPCAMM2 LPDDR5X記憶體模組導入筆電產品，Intel與仁寶也將採納此規格 繼三星在2023年9月公布基於LPDDR記憶體的LPCAMM記憶體模組後，美光Micron於CES宣布使用LPDDR5X記憶體的LPCAMM2已開始送樣，預計於2024年上半年量產，初步提供16GB、32GB與64GB三種模組，美光也計畫在2024年透過Crucial品牌在消費市場販售LPCAMM2模組；美光亦與聯想Lenovo共同宣布將把LPCAMM2模組帶到筆電產品，另外包括Intel與仁寶都將採納LPCAMM2模組。不過三星的LPCAMM與美光LPCAMM2的差異為何目前還看不出來。 ▲LPCAMM2模組為輕薄筆電提供LPDDR記憶體節能與高效能的特色，但又保有與SO-DIMM相同的可替 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 製程 台積電 LPDDR5X Foveros Intel 4 P Core Meteor Lake-S Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X 根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。 根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met Chevelle.fu 2 年前
產業消息 美光 Crucial LPDDR5X LPCAMM2 聯想ThinkPad P1 Gen 7採用美光Crucial Memory LPCAMM2 LPDDR5X模組，將為輕薄筆電帶來更高的可修復性 不同於傳統記憶體採用模組化設計，由於LPDDR記憶體顆粒多直接銲接在系統主機板，導致一旦記憶體顆粒出問題就相當難修復，同時消費者也難進行升級；在2024年CES美光以消費品牌Curcial Memory名義宣布基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體模組，在邁入2024年下半年後確認聯想的Lenovo ThinkPad P1 Gen 7已經導入LPCAMM2模組。 ▲LPCAMM2使LPDDR5X技藝體能以通用模組形式安裝在系統，兼具小空間占用、高性能、節能與可替換的特性 Lenovo ThinkPad P1 Gen 7採用的是性能達7,500MT/s的Crucial LPDDR5X LPCA Chevelle.fu 1 年前
產業消息 智慧手機 記憶體 SK hynix LPDDR5X LPDDR5 海力士 LPDDR5T SK Hynix 公布比 LPDDR5X 快 13% 的 LPDDR5T ，不過本質還是 LPDDR5X SK Hynix 宣布推出新一代行動高速記憶體 LPDDR5T ，相較現行最高階的 LPDDR5X 高出 13% 的傳輸效能，可達到 9.6Gbps 頻寬，一秒約可傳輸達 77GB 的資料。 SK Hynix 已經開始為合作伙伴發出 LPDDR5T 的樣品，預計 2023 下半年進行量產。 ▲ SK Hynix 將提供 16GB 的 LPDDR5T 封裝顆粒 LPDDR5T 並非新技術產品，而是 LPDDR5 的持續改良版，所謂的 T 指的是 Turbo ，相較標準的 LPDDR5 的 6.4Gbps 速度高出近 1/3 效能，同時維持在 JEDEC 規範的 1.01 至 1.12V 超低電壓 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 聯發科 LPDDR5X 天璣 9400 三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證，能耗性能比較現行LPDDR5X提升25% 三星與聯發科共同宣布完成新一代LPDDR5X記憶體與聯發科將在2024年下半年推出的天璣9400平台的驗證，天璣9400將可受惠達10.7Gbps的高性能、提升25%能耗性能比的三星新一代LPDDR5X，提供更出色的續航力與裝置端AI能力。雙方僅在三個月就完成互通驗證，顯示雙方長期密集合作的成果。 ▲三星10.7Gbps LPDDR5X已經完成與天璣9400的相容性驗證 三星在2024年4月宣布新一代LPDDR5X，基於12nm製程，將性能提升至10.7Gbps，相較現行世代提升25%能耗效能比、提高30%容量與25%的性能；隨著聯發科預期在2024年內推出天璣9400，三星10.7Gbps Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 輕薄筆電 LPDDR5X 記憶體模組 SO-DIMM LPCAMM2 美光介紹LPCAMM2記憶體模組特性，結合高效省電的LPDDR5X並使輕薄裝置易於維護 美光在CES 2024期間宣布採用LPDDR5X顆粒的新一代記憶體模組LPCAMM2(低功耗壓縮附加記憶體模組)，希冀能為輕薄裝置帶來省電、高效能的記憶體，同時保有可維護性；美光透過線上會議進一步說明LPCAMM2記憶體模組的目標與特性，強調LPCAMM2記憶體已送樣，將於2024年上半年投產，同時獲得聯想、Intel、仁寶等支持，美光也預計於下半年透過Crucial於通路販售LPCAMM2模組；同時LPCAMM2模組也不光針對筆記型電腦設計，後續也有望導入高密度的伺服器與資料中心市場。 現行於筆電與緊湊系統使用的SO-DIMM記憶體已是1997年公布的小尺寸記憶體模組，然而SO-DIMM除了 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 micron 美光 LPDDR5X 旗艦手機 生成式AI 1-gamma 美光1-gamma製程LPDDR5X記憶體樣品已經出貨，預計2026年旗艦智慧手機正式導入 美光Micron宣布，基於1-gamma製程的LPDD5X記憶體認證樣品已經出貨，此LPDDR5X鎖定旗艦級智慧手機AI應用，不僅達業界最快的10.7Gbps傳輸性能，還有效減少20%能耗，能幫助旗艦手機實現如AI翻譯、圖像生成等豐富的AI功能之餘，提供更快、更流暢且續航力更長的體驗。美光已經向特定合作夥伴提供基於1-gamma製程的16GB LPDDR5X樣品，最終產品將提供自8GB至32GB容量，預計2026年旗艦智慧手機會正式搭載此新製程LPDDR5記憶體。 基於1-gamma製程的LPDDR5X記憶體是美光首款使用先進EUV微影技術的行動解決方案，利用CMOS先進技術、如用於提高電晶體 Chevelle.fu 26 天前
產業消息 AMD LPDDR5X Ryzen AI Krackan Point 代號Krackan Point的主流級Ryzen AI處理器將支援LPDDR5X 8,000MHz記憶體 聯想中國產品經理在微博的爆料，AMD將在代號Krackan Point的主流級Ryzan AI 300系列APU支援LPDDR5X 8,000MT/s記憶體，高於原本最初傳聞的LPDDR5X 7,500MT/s，藉此與可支援LPDDR5X 8,533MT/s的Intel Lunar Lake平台抗衡。 ▲AMD將在2025年CES公布主流級的Krackan Point與超高性能的Strix Halo兩款Ryan AI 300行動平台 Krackan Point是鎖定在15W至45W TDP之間的AMD主流級Ryzen AI平台，將採用最多4個Zen 5與4個Zen 5c核心構成，具備16MB的 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 micron 美光 記憶體 JEDEC LPDDR5X LPCAMM2 DDR5 CAMM2 COMPUTEX 2024：美光談積極投入LPCAMM2模組關鍵：LPCAMM2已獲JEDEC標準化 在今年COMPUTEX有多家品牌展示被視為接替DIMM介面的CAMM介面記憶體模組，包括使用DDR5記憶體的DDR5 CAMM2，以及使用LPDDR5X的LPCAMM2；其中美光的LPCAMM2已經獲得聯想採用且後續將在零售市場推出，筆者也就兩種CAMM模組的現況詢問美光工作人員，美光會先押LPCAMM2模組的關鍵不僅在於市場有需求，更重要的是獲得JEDEC協會認可已經標準化。 ▲美光表示力挺LPCAMM2的關鍵之一是此模組已經獲得JEDEC標準化 美光指出他們同樣看到DDR5 CAMM2的市場潛力，然而相對在LPCAMM推出前皆為板載焊死的LPDDR5記憶體，由於傳統DIMM模組已經行之有年 Chevelle.fu 1 年前
