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HTC Vive 零售版從開箱到取出所有組件動眼看
總之感謝某國外媒體沒遵守 NDA 解禁時間的關係，今天一早就被找去看 HTC Vive 市售版本的開箱展示，其實整體設計與先前 Vive Pre 相差不遠，不過多了正式的包裝盒，當然也可讓消費者知道這個包裝內有甚麼東西。打開包裝後就是一張快速設定手冊，裡面主要是告訴消費者包裝裡面應該要有多少東西，還有兩個感測器該如何擺放才正確。包裝內分為三個大區塊，分別是空間感測器、控制器以及頭盔；根據 HTC 的說法，這個包裝盒之所以設計得比較精緻的原因，還是希望當使用者要收納 Vive 時，可用一個漂亮的盒子好好的把東西依序放入。空間感測器的放置區塊內，當然就是兩個空間感測器，變壓器，以及底座，另外還有一
Chevelle.fu
9 年前
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改搭超靜音高效率散熱器， AMD A10-7890K 、 7870K APU 登場
AMD 宣布推出 2016 年新款 APU 陣容，包括全新的 A10-7870K 以及 A10-7890K ，尤其 A10-7890K 擁有 AMD APU 產品線目前最高的運算效能，高達 1.02 TFLOPS ，且強調搭配全新的 AMD Wraith Cooler ，不僅提供高效能散熱能力，甚至在運作時近乎無聲。AMD 強調這款處理器整合 R7 等級 GPU ，不僅支援 Direct X 12 、 OpenGL 、 Vulkan 以及 FreeSync ，並可在包括英雄聯盟、 DOTA 2 、 CS ： GO 以最高特效設定進行遊戲。A10-7890K 建議售價 5,290 元，建議售價
Chevelle.fu
9 年前
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GDC 2016：AMD發表專為VR軟體開發用的顯示卡「Radeon Pro Duo」
AMD在今年的GDC 2016遊戲開發者大會上，舉行了一個名為「Capsaicin」（辣椒素）的線上直播活動。AMD在此活動上，發表了專為開發VR軟體使用的新顯示卡，名為「Radeon Pro Duo」。Radeon Pro Duo搭載的繪圖顯示核心GPU，為最新一代的Fiji，並且採用8GB的HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）記憶體顆粒。以及4個Display Port介面孔，處理速度可以達到每秒16TFLOPS。冷卻方面，則是採用了一顆走水冷方式，直徑為120mm的散熱器。 這款專門為VR遊戲開發者所打造出的顯示卡，預定將在2016的第二季先於北美市場發售，
QK小虎
9 年前
是AMD 於 GDC 發表 VR 計畫以及與 Solun 合作之頭戴顯示器 Solun Q ，強調 AR / VR 通吃這篇文章的首圖
AMD 於 GDC 發表 VR 計畫以及與 Solun 合作之頭戴顯示器 Solun Q ，強調 AR / VR 通吃
AMD 在 GDC 大會上宣布其 VR 的野心，除了拿出因為 PS4 採用 Radeon 而取得高達 83% VR 市場占有率來說嘴之外，也強調其 VR 布局相當完整，包括提供先進的 GPU 以及 API 支援，不僅支援 Oculus Rift 與 HTC Vive ，同時也宣布與 Sulon 共同合作，推出 AR 與 VR 通吃的 Solun Q 。另外 AMD 也強調將藉由他們在包括醫療、娛樂、教育、媒體與模擬領域的優勢，將其融入 VR 的戰略中。AMD 除了展示採用 14nm FinFET 製程第四代 GCN 在 VR 的 Direct 12 以及 VR 最佳化優勢外，此次的重點就是放在
Chevelle.fu
9 年前
是Oculus Rift 最新的軟體更新讓玩家無法在 Vive 玩到它的平台獨佔遊戲這篇文章的首圖
Oculus 宣稱會設法支援 Mac 平台，但還是有個最重要的前提...
Oculus Rift 是這次 VR 競賽中除了 Valve 與 HTC 合作的 Vive 之外的大熱門，先前 Oculus 創辦人 Palmer Luckey 被採訪問到是否支援蘋果的 Mac 平台時，他直接表態並非不可能，不過以現在蘋果的電腦是不夠的，要讓他們支援 Mac 平台的話，首先蘋果必須推出硬體效能足夠的機型。雖然現在桌上型的 Mac Pro 已經搭載了兩張 AMD 的專業繪圖卡 FirePro D700 ，但畢竟 FirePro 系列是高單價的專業繪圖卡，純粹論效能仍未達 Oculus Rift 硬體要求的底限，也就是說即便兩張 FirePro D700 的運算效能仍不及 NVI
Chevelle.fu
9 年前
是AMD 發表第三代 G 系列 SoC ，以三款不同產品瞄準遊戲、成像、工控與其它 X86 市場應用這篇文章的首圖
AMD 發表第三代 G 系列 SoC ，以三款不同產品瞄準遊戲、成像、工控與其它 X86 市場應用
AMD 稍早推出第三世代的 AMD G 系列嵌入式 SoC 以及嵌入式 G 系列 LX SoC ，主要目標是藉由更多效能等級的產品線提供開發者更多選項，同時鎖定入門市場的 G 系列 LX SoC 可相容前一代 G 系列 SoC 腳位，使開發者能藉此拓展 x86 平台開發領域；另針對高效能市場也提供 Prairie Falcon 與 Brown Falcon 兩系列產品，腳位可相容高效能嵌入式 R 系列處理器。AMD 第三代 G 系列嵌入式處理器主打具備 2 個 Excavator 核心，搭配 2 或 4 個 GCN 單元的 Radeon GPU ，記憶體相容 DDR4/DDR3 雙通道記憶體，
Chevelle.fu
9 年前
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HTC Vive 將於 2 月 29 日晚間 11 點開放預購，建議售價 28,288 台幣
HTC 日前已經宣布與 Valve 合作的虛擬實境設備 Vive 市售版即將開賣，稍早也在台灣正式接受預購前公布台灣的售價，建議售價為 28,288 元，套裝將包括一對無線控制器、雷射定位器、配備前置相機與電話的頭戴式裝置，並隨三款軟體一同搭售，四月份正式出貨。除台灣之外， HTC Vive 也將在其它 23 國同步推出，包括中國、日本、美國、加拿大、英國、德國、法國、奧地利、比利時、捷克、丹麥、芬蘭、冰島、義大利、荷蘭、挪威、波蘭、西班牙、瑞士、愛爾蘭、瑞典、澳洲與紐西蘭。Vive 搭配的軟體如下：1 、 Google的Tilt Brush─體驗在虛擬實境空間中作畫，享受筆刷、星芒、閃電與火
Chevelle.fu
9 年前
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MWC 2016 ： HTC Vive 要價 799 美金！台灣 2 月 29 日開放預購
HTC 在去年的 MWC 展會正式宣布 Vive 產品，一年後的同一個活動上，他們則公布正式版的價格： 799 美金，套件包括頭盔、兩個測距器、一對控制器還有一副耳機(當然也可以換用自己的耳機)，比起同質性的競爭對手 Oculus Rift 還要再多 200 美金，不過這也與 Vive 本身的硬體設計還要再更複雜一些拖不了關係。關於 Vive 的設計跟硬體其實也介紹過不少次，不過這次則更明確的指出 Vive 可直接與手機連接後，提供來電接聽、訊息通知、行事曆等功能，不用為了遊玩到一半手機響而需要脫下頭盔。至於基本硬體規格， HTC 僅提供 GPU 相關需求，分別是 NVIDIA 的 GTX 9
Chevelle.fu
9 年前
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AMD 、 NVIDIA 陸續宣布將支援 Vulkan API
隨著由 Khrnos 組織認可的 Vulkan API 正式推出 1.0 版本， AMD 與 NVIDIA 也宣布將推出能相容 Vulkan API 之新版驅動， AMD 只要是 GCN 架構後的 GPU 及可支援， NVIDIA 則是在 Kelper 與 Maxwell 架構後的 GPU (包括 GeForce 、 Quadro 與 Tegra )可支援這項先進圖形 API 。Vulkan 是一項開放無授權的跨平台 API ，承襲自 AMD 的 Mantle 基礎而來，旨在比起 OpenGL 能更大幅降低 API 所需的作業負載，藉此使背景作業時能更減少解讀遊戲程式發出的硬體指令需求的負載，
Chevelle.fu
9 年前
是微軟提出模組化電腦專利，提供電腦簡易升級方式這篇文章的首圖
微軟提出模組化電腦專利，提供電腦簡易升級方式
圖片來源： Venturebeat.com雖然個人電腦要自行 DIY 並不是不可能，畢竟主機板、處理器、各種介面卡都有通用的介面設計，不過即便如此，不得不說只要牽扯到要拿螺絲起子甚至還要對照說明書安裝配線，對不少人而言能自己組裝一台電腦、甚至只是拆機換裝一張介面卡並不容易；而模組化電腦的概念則是利用將一些主要組件以模組化的設計呈現，就像在組裝拼圖一樣移除舊模組、安裝新模組，電腦就可完成升級，聽起來立意良好但卻始終未被業界廣泛採用。最近微軟公布了一項在去年 7 月註冊的專利，就是採用模組化的電腦結構。新聞來源： Venturebeat 微軟的專利也不外乎把包括電池、處理器、顯示卡、儲存、揚聲器、
Chevelle.fu
9 年前
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