最新 | 熱門
產業消息 intel 18A Panther Lake
傳Intel Panther Lake量產可能延期至2025年底、2026年才會上市，肇因於18A製程問題(更新Intel官方立場)
Intel在2025年CES由代理執行長Michelle Johnston Holthaus信心喊話，表示基於18A製程的Panther Lake將在2025年下半年順利量產，依據過往Intel於近第四季宣布平台推出的慣例，被解讀為Panther Lake應該可在第三季量產；不過根據知名分析師郭明錤引述內線消息，由於18A製程問題，Panther Lake可能要延後至第四季才能量產、等同終端裝置要至2026年初才能上市，意味著Panther Lake產品恐怕趕不上例行購買旺季的年末檔期。 更新：在與Intel溝通後，Intel表示不對個人聲明進行針對性回應，然而Intel原本定調18A製程即是
Chevelle.fu
4 個月前
科技應用 intel 台積電 N2 18A
Intel 表示 18A 製程進展比台積電 N2 製程更快
Intel 首席工程項目經理強調，英特爾 18A 製程進展比台積電 N2 製程更快，英特爾 18A 製程預計在 2024 年底開始量產，而台積電 N2 製程預計在 2025 年上半年開始量產。 針對市場傳聞指稱Intel可能在美國政府協助下與台積電合作，或許拆分其先進製程晶圓廠的傳聞，Intel首席工程專案經理Joseph Bonetti在其個人LinkedIn發文表示，在2nm製程的技術發展情況下，Intel的18A製程將比台積電的N2製程有更快進展，預計今年秋季就會正式用在代號「Panther Lake」的筆電處理器。 目前Intel、台積電的2nm製程技術都尚未進入量產，但Joseph
Mash Yang
5 個月前
科技應用 intel 半導體 美國國防部 18A RAMP-C Intel Foundry
Intel Foundry 啟動 Intel 18A 測試階段並招募國防用戶
Intel Foundry 宣布進入 Intel 18A 測試晶片階段，並招募國防工業基礎用戶參與 RAMP-C 計畫，強化國防技術生態系統。 Intel Foundry稍早宣布國防工業基礎 (DIB,Defense Industrial Base)客戶Trusted Semiconductor Solutions，以及Reliable MicroSystems成為其「快速保證微電子原型-商業計畫」 (Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,RAMP-C)第三階段成員，並且以此擴大此計畫應用範圍，並且啟動其Intel 18A測試
Mash Yang
6 個月前
產業消息 intel 晶圓代工 美國國防部 18A RAMP-C
Intel晶圓代工宣布美國國防部RAMP-C計畫加入新客戶，並擴大計畫範圍與Intel 18A測試晶片階段
Intel當前仍處於渾沌不明的階段，其中晶圓代工的前景也屢屢被投資者質疑，不過Intel晶圓代工在2025年1月20日宣布美國國防工業基礎(DIB)客戶Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems成為RAMP-C(快速保證電子原型-商業計畫)第三階段成員，RAMP-C是隸屬美國國防部研究與工程部長辦公室的計畫，旨在使DIB客戶可利用Intel 18A製程與封裝技術，為美國國防部提供商業與DIB產品的原型開發與量產。 ▲Intel晶圓代工與美國國防部合作的RAMP-C計畫再增添兩家客戶 Intel晶圓代工在RAMP-C計畫扮演的角色是
Chevelle.fu
6 個月前
科技應用 intel 2025 Clearwater Forest 18A
Intel 18A 製程技術仍面臨挑戰
Intel 的 18A 製程技術未能通過博通的關鍵測試，意味著量產仍有困難。 路透新聞指稱，Intel的18A製程技術仍未能通過關鍵測試，意味現階段仍無法以此製程技術量產下一代製程應用產品。 博通 (Broadcomm)透過關鍵測試評估Intel 18A製程是否能用於生產其晶圓產品，但顯然博通對於測試結果並不滿意，更代表Intel此製程技術良率仍無法達到量產階段。 不過，Intel發言人強調18A製程目前投入狀況良好，並且有機會在2025年進入量產，但未針對博通相關報告結果作任何回應。而博通方面則證實正在評估Intel製程技術，但表示目前尚未做出最終評估結論。 Intel在日前說明其18A製程
Mash Yang
10 個月前
產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger Arrow Lake UCIe Lunar Lake 18A Panther Lake UALink Ultra Ethernet
COMPUTEX 2024：Intel預告將AI帶到廣泛PC裝置的Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將採18A製程
Intel在COMPUTEX 2024正式公布代號Lunar Lake的第2代Core Ultra行動平台，終端裝置預計將在2024年第三季陸續上市，將由合作夥伴推出超過80款以上的產品，同時也宣布將作為桌上型處理器與高效能行動處理器的「Arrow Lake」將在2024年第4季推出，而預計在2025年推出的Panther Lake將首度採用Intel 18A製程。 ▲Pat手上為18A晶圓 ▲Lunar Lake是透過UCIe標準將Intel與台積電的晶粒連接 ▲Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將使用18A製程 ▲強調採用開放標準 Intel
Chevelle.fu
1 年前
科技應用 intel EUV ASML 製程技術 18A
Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝
Intel 完成組裝業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備，由ASML供應，將應用於 Intel 18A 之後的 14A 製程技術，有望在 2027 年正式啟用。 Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中，已由研發人員完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備 (High NA EUV)組裝，預計在多項校準工作完成後，計畫於2027年正式啟用，並且將用於Intel 18A之後的Intel 14A製程產品。 此台高數值孔徑極紫外光微影設備是由ASML供應，並且將在下一世代處理器產品扮演關鍵角色，而Intel也將以此設備佈署更進一步的製程技術，並且有助於Intel 18A之後製程技術推進
Mash Yang
1 年前
產業消息 三星 intel qualcomm ARM nvidia 高通 聯發科 蘋果 18A
分析師郭明錤指稱 Intel 將以 18A 製程為 Arm 代工處理器，旨在為 Intel 晶圓代工拉攏客戶而非搶自家客戶生意
早在 2023 年 4 月就傳出 Intel 宣布與 Arm 合作、將以 18A 製程生產 Arm 架構處理器，在當時普遍認為 Intel 是為了爭取 Arm 客戶的晶圓代工可能性；不過知名分析師郭明錤在 2023 年 9 月的報告指稱 Arm 本身就是 Intel 18a 製程的客戶，打破 Arm 不涉及晶片製造的傳統；但也先別急著認為 Arm 想不開要跟蘋果、聯發科、高通搶生意，因為只要回憶最近 Intel 與 Arm 的關係，大概就可理解此舉的目的醉翁之意不在酒，主要是幫 Intel 晶圓代工爭取生意，真正會產生影響的將會是台積電與三星半導體。 Intel will likely use
Chevelle.fu
1 年前
科技應用 intel ARM 物聯網裝置 先進製程技術 18A
Intel 與 Arm 攜手合作 採用 18A 製程技術生產處理器
Intel 與 Arm 將合作使用 Intel 的 18A 製程技術生產新款 Arm 架構處理器，首波將應用於手機裝置，未來將拓展至汽車、物聯網、資料中心等多個領域，也將降低對台積電和三星的依賴，並確保產品供應穩定。 Intel稍早與Arm共同發出聲明，雙方將以Intel 18A製程技術進行合作，由Intel旗下製程代工業務生產以Arm新款架構設計的處理器，首波生產處理器產品將用於手機裝置，未來也會生產用於汽車、物聯網裝置，以及包含資料中心、航太應用與政府單位應用領域的處理器產品。 在2021年公布消息中，Intel已經確定將在2024年以旗下20A製程技術，協助Qualcomm生產其設計處理
Mash Yang
2 年前

新文易數

相關文章