美光全攻略 (26669) / 第4頁

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產業消息 AMD micron nvidia gpu 美光 GDDR6 生成式AI GDDR7 1-beta DRAM 1b DRAM

COMPUTEX 2024：將為下一代高階顯示卡助陣的美光GDDR7已送樣，1-beta DRAM技術加持較GDDR6提升60%頻寬

Micron美光在COMPUTEX 2024宣布新一代的圖形記憶體GDDR7已經送樣，也預期將被應用於下一世代顯示卡、繪圖卡；美光GDDR7採用1-beta DRAM技術與新架構，實現32Gb/s的性能，系統頻寬達1.5TB/s以上，頻寬較前一世代美光GDDR6提升60%，同時支援全新睡眠模式，可為待機降低70%能耗，能為AI、遊戲與高效能運算提供良好的基石；美光GDDR7預計自2024年下半年開始出貨，目前AMD已列在業界證言夥伴。 ▲美光GDDR7基於1-beta DRAM技術美光GDDR7延續GDDR6X導入PAM4的成功經驗，以PAM3訊號傳輸實現業界首個40Gb/s PAM3，此外

Chevelle.fu

1 年前

開箱評測美光記憶體超頻記憶體 Crucial DDR5 Pro

Crucial DDR5 Pro記憶體超頻板模組白色版開箱，生為滿足白色細節控的可靠記憶體模組

美光旗下消費性儲存品牌Crucial在2024年推出Crucial DDR5 PRO超頻記憶體，相較原先的標準版不僅進一步將時脈提升到6,000MT/s，還具備更低的延遲，同時散熱片經過重新設計，使用以摺紙為靈感的造型；Crucial DDR5 PRO超頻記憶體繼黑色版本後，也在近期追加推出Crucial DDR5 Pro記憶體超頻板模組白色版，提供另一種組件配色選擇。 ▲白色版本更容易看到以摺紙為發想的散熱片稜線 ▲相較開箱即用版本不僅只是時脈提升，同時延遲也減少25% ▲支援兩大主流的記憶體Profile，與AMD、Intel新一代處理器都有不錯的相容性 Crucial DDR5 Pro記

Chevelle.fu

1 年前

產業消息美光 Crucial LPDDR5X LPCAMM2

聯想ThinkPad P1 Gen 7採用美光Crucial Memory LPCAMM2 LPDDR5X模組，將為輕薄筆電帶來更高的可修復性

不同於傳統記憶體採用模組化設計，由於LPDDR記憶體顆粒多直接銲接在系統主機板，導致一旦記憶體顆粒出問題就相當難修復，同時消費者也難進行升級；在2024年CES美光以消費品牌Curcial Memory名義宣布基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體模組，在邁入2024年下半年後確認聯想的Lenovo ThinkPad P1 Gen 7已經導入LPCAMM2模組。 ▲LPCAMM2使LPDDR5X技藝體能以通用模組形式安裝在系統，兼具小空間占用、高性能、節能與可替換的特性 Lenovo ThinkPad P1 Gen 7採用的是性能達7,500MT/s的Crucial LPDDR5X LPCA

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 AMD micron 華碩美光 QLC NAND PCIe Gen 4 Micron 2500 NVMe SSD

美光率先推出200層以上QLC NAND的Micron 2500 NVMe SSD，性能趨近PCIe Gen 4理論飽和效能

過往消費級的QLC NAND SSD多半視為平價與入門級產品，性能也難以達到TLC水準，不過美光宣布將232層技術擴大至QLC，宣布推出業界首款200層以上QLC NAND SSD產品Micron 2500 NVMe SSD，將讀取性能推進至趨近PCIe Gen 4理論飽和效能，最高讀取性能可達7,100MB/s。 Micron 2500 NVMe SSD鎖定PC OEM市場，提供512GB、1TB與2TB容量，以及包括M.2 2230、M.2 2242、M.2 2280三種尺寸規格；目前Micron 2500 NVMe SSD已送樣給製造商，客戶宣言中也包括AMD、華碩，應該很快會被使用於2

Chevelle.fu

1 年前

開箱評測 micron SSD 美光 Crucial PCIe Gen 5 Crucial T705

美光Crucial T705 PCIe Gen 5 NVMe SSD評測，快還要更快、白色散熱器限量版更吸睛

美光甫在2023年7月推出首款PCIe Gen 5 NVMe SSD產品T700，不到一年的時間，美光再宣布推出T705，強調透過美光232層NAND顆粒與最佳化韌體，具備比T700更出色的性能，同時在相近的功耗條件具備更高的頻寬；同時為了因應近期組裝PC的白色板卡風氣，T705還推出限量版的白色散熱器版本，提供DIY玩家更一體的系統配色。此次美光提供標準版與白色散熱器限量版Crucial T705進行評測。 ▲T705的包裝，右下角為Crucial Pro DDR5超頻版記憶體 ▲白色限定版連包裝也換成白色 ▲T705散熱器版本除了標準版還有2TB專屬的白色限定版 Crucial T705

Chevelle.fu

1 年前

科技應用 nvidia 美光 SK 海力士 HBM3e 高密度記憶體

NVIDIA 新架構支援 HBM3e 高密度記憶體 SK 海力士、美光率先量產

隨著 NVIDIA 新一代「Blackwell」顯示架構的推出，SK 海力士與美光也展示了他們的 HBM3e 高密度記憶體。隨著NVIDIA揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構，包含SK海力士 (SK hynix)、美光也各自介紹其HBM3e高密度記憶體特性，並且強調對應高效能人工智慧應用。 SK海力士表示，其HBM3e高密度記憶體已經開始量產，預計從3月下旬開始對外供貨，同時藉由大量迴焊模塑封裝 (MR-MUF)技術讓記憶體散熱效率提高10%。運作效率方面，SK海力士說明其HBM3e高密度記憶體每秒可處理1.18TB資料量，並且能在1秒內傳輸230部Full HD畫質電影。而

Mash Yang

1 年前

產業消息 NVIDIA GTC micron 美光 HBM3e NVIDIA H200

GTC 2024：美光於GTC大會展示已量產的8層堆疊24GB HBM3E解決方案在內的多項記憶體與儲存解決方案

美光日前宣布其8層堆疊HBM3E記憶體已量產，並將在2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨；在GTC 2024活動，美光展示一系列記憶體與儲存解決方案，挹注自雲端至邊際的AI應用。同時競爭對手三星、Hynix也同樣在會場展示HBM3E記憶體。 ▲美光預計在2024年再推出12層36GB HMB3E記憶體美光展示的解決方案包括：1、8層堆疊24GB HBM3E解決方案與後續12層36GB HBM3E解決方案。2、使用單片晶粒具低延遲與低功耗優勢的DDR5 RDIMM記憶體。3、支援NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X記憶體解決方案與LPCAMM2模組。4、可在3D

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 AMD nvidia 美光記憶體 JEDEC 海力士 RTX 40 GDDR7 Radeon RX 8000

JEDEC正式公布GDDR7記憶體規範，頻寬較GDDR6提高一倍、AMD與NVIDIA都宣布採用

雖然美光、三星皆早宣布GDDR7記憶體的開發計畫，並預計2024年量產，不過一切都還是要待到制訂規格的JEDEC正式公布GDDR7標準後才說了算；JEDEC在美國時間2024年3月5日正式宣布基於JESD239標準的GDDR7，強調JESD329 GDDR7較GDDR6具備兩倍的頻寬，可達192GB/s，為圖形、遊戲、運算、網路與AI提供更快的記憶體頻寬；包括AMD與NVIDIA皆在合作夥伴宣言當中，意味著下一世代(或是小改版)的高階顯示卡、繪圖卡與加速器有望採用GDDR7記憶體。 JESD239 GDDR7是第一款採用PAM介面的JEDEC標準DRAM，藉由PAM3提高高頻運作的訊號雜訊比(

Chevelle.fu

1 年前

產業消息世界行動通訊大會 nand 美光摺疊手機 UFS 4.0 大型語言模型生成式AI LLM

美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，採232層3D NAND、容量達1TB

美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成式AI盛行的當下，加載大型語言模型LLM的速度可提升40%。美光升級版UFS 4.0已經送樣，提供256GB、512GB與1TB三種容量。 ▲美光小尺寸UFS 4.0解決方案基於232層3D NAND顆粒，封裝僅9x13mm 此小型化封裝是美光繼2023年6月推出11x13mm封裝的UFS 4.0解決方案後又一突破，其9x13mm尺寸也是目前全球最小且性能最強大的UFS 4.0儲

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 nvidia 美光記憶體推論加速器生成式AI LLM HBM3e H200

美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產，NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用

美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光預計於2024年3月還將推出12層堆疊36GB HBM3e記憶體樣品，並成為NVIDIA GTC大會贊助夥伴，屆時將分享更多美光AI記憶體產品組合與藍圖。 ▲於2023年11月公布的NVIDIA H200 Tensor Core GPU將是美光HBM3e的先行導入產品 HBM記憶體是當前高效能運算、AI應用、資料中心等不可或缺的記憶體技術，美光新一代HBM3e記憶體

Chevelle.fu

1 年前

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