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CES 2019 ：看好車載記憶體市場，美光攜高通展示車用級 LPDDR4X 記憶體
近年成為各家車廠與車載技術重點技術展示的 CES ，也顯示汽車產業正大量的迎向科技、轉型成為大型電子產品，作為記憶體大廠的美光也藉今年 CES 攜手高通，展示車載級的 LPDDR4X 記憶體。 美光針對車載需求推出 2GB 到 16GB 的 LPDDR4X ，傳輸速率達 546Gbps ，足以做為車載系統高解析度 3D 顯示、密集運算所需的記憶體頻寬，可為先進駕駛艙、機器視覺系統與先進輔助系統與 AI 運算提供充裕的性能。 同時美光與高通也進一步進行合作，針對高通的第三代 Snapdragon 駕駛座艙平台與美光車載級 LPDDR4X 記憶體進行驗證，同時整合到高通的平台之中作為參考解決方案，
Chevelle.fu
3 年前
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美光 Crucial 擴充產品陣容，首款 NVMe PCIe SSD P1 以 QLC NAND 顆粒登場
雖然說 NVMe PCIe SSD 已經陸續被高階電腦產品採用，不過身為記憶體大廠的美光動作則相對保守許多，直到近期在正式宣布由美光旗下 Crucial 品牌推出第一款 NVMe PCIe SSD 、 Crucial P1 SSD ， Crucial P1 SSD 採用美光 QLC 記憶體顆粒，容量提供 1TB 與 500GB 兩種版本，以及 5 年有限保固支援。 Crucial P1 SSD 可提供最高 2,000MBps 讀取與 1,700MBps 寫入的表現，而在 PCMark 8 的混合模式測試可達到 565MBps 與 5,084 分的表現，藉由搭配 SLC 快取構成動態寫入加速，具
Chevelle.fu
3 年前
是Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術 明年上半年推出這篇文章的首圖
Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint技術Optane記憶體 2019上半年推出
Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術，應用在明年推出的Optane系列產品，不過第三代技術可能由Intel自行研發，或者採用全新技術。 Intel稍早宣布，將與美光 (Micron)繼續合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術，預計在2019年上半年完成。 就Intel說明，與美光持續合作的第二代3D Xpoint記憶體技術，預計最快將會在2019年上半年完成，同時維持由Intel、美光在美國猶他州境內李海市 (Lehi)合作產線生產。 而目前Intel與美光合作的第一代3D Xpoint記憶體技術，主要應用在Intel旗下Optane記憶體模組，因此預期第二代技術也將
Mash Yang
4 年前
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為次世代顯示卡戰火加溫，美光 GDDR6 邁入量產
至今離 NVIDIA 推出第一款 GeForce 10 架構也已經兩年餘，而 AMD 的 Vega 也是一年前亮相的產品，雖然 NVIDIA 在去年公布了 Volta 架構，但卻非針對消費級市場所開發，不少消費者與玩家都在期待新世代的主流與消費級 GPU 的上市，而美光也宣布新世代的高性能記憶體 8Gb GDDR6 顆粒開始量產，或許也可視為為新一代 GPU 的出現暖場。 美光的 GDDR6 的目標是能提供單一封裝 64GBps 的性能，較現行 GDDR5 提供高出一倍的頻寬，封裝採用業界標準的 BGA 形式，同時也具備更低功耗的特性，主要針對包括 AI 、圖像、網路與車載等，當然其中一項重點
Chevelle.fu
4 年前
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Micron 聯手 Intel 開發 4bit QLC 顆粒，推出具 7.68TB 的 5210 ION 企業級 2.5 吋 SSD
美光宣布推出一款企業級的 SSD 產品 5210 ION ，最大的特色是採用與 Intel 合作的 4bit QLC 3D NAND Flash ，相較目前 3bit TLC 顆粒有更高的密度，這款產品也因此達到最高 7.68TB 的大容量。 5210 ION 的 QLC 顆粒以 64 層 3D Flash 工藝，強調單一顆粒最高可達 1Tb 容量密度，較 TLC 高出 33% 容量密度，也是目前業界最高密度的顆粒；而採用 4bit QLC 顆粒的 5210 ION 可提供自 1.92TB 到最大 7.68TB 的容量，以 7mm 2.5 吋硬碟 SATA 介面設計作為載體。 新聞來源：美光
Chevelle.fu
4 年前
是美光推出第七世代 Crucial MX500 SSD ，導入第二代 3D NAND 技術這篇文章的首圖
美光推出第七世代 Crucial MX500 SSD ，導入第二代 3D NAND 技術
美光宣布推出第七代的 Crucial 固態硬碟產品 Crucial MX500 ，提供 2.5 吋與 M.2 兩種規格，最大容量個別可達 2TB 與 1TB ； Crucial MX500 搭載第二代 Micron 3D NAND 技術，採用 64 層堆疊 256Gb 元件，並透過 CMOS Under the Array / CUA 架構將晶片空間盡可能縮減，僅有 59 平方公釐，但可提供達 560/510 MB/s 的循序讀取/寫入速度及高達 95K/90K IOPS 的隨機讀取/寫入速度。 為解決消費者自既有系統進行資料轉移與安裝問題， MX500 隨附資料移轉與複製軟體，同時提供達 5
Chevelle.fu
4 年前
是美光消費性記憶體品牌 Crucial 歡度 21 歲，以垂直整合提供給消費者最可靠、高相容的產品這篇文章的首圖
美光消費性記憶體品牌 Crucial 歡度 21 歲，以垂直整合提供給消費者最可靠、高相容的產品
創立於 1996 年、隸屬美光旗下的消費性記憶體品牌 Crucial 轉眼間已經 21 歲，雖在品牌形象方面不是屬於鋒芒畢露，卻也因為產品穩定、可靠廣受玩家的喜愛；在稍早美光也邀請來自美國的 DRAM 市場行銷部總監 Jim Jardine 以及亞洲行銷總監曾偉樑與台灣媒體分享 Crucial 這 21 年來的歷程與 Crucial 的品牌價值。 不同於其它 DRAM 品牌，直接隸屬於美光的 Crucial 是從直接由技術上游所成立的消費品牌，具有高度垂直整合的品牌，這也意味著 Crucial 有著豐厚的技術資源，雖然背後是引領技術先驅的美光，但 Crucial 卻不是為了搶快而貿然推出產品的
Chevelle.fu
5 年前
是鎖定不同層級電競玩家市場，美光推出支援 XMP 2.0 與標榜為 Intel 平台最佳化的 Ballistix 遊戲記憶體這篇文章的首圖
鎖定不同層級電競玩家市場，美光推出支援 XMP 2.0 與標榜為 Intel 平台最佳化的 Ballistix 遊戲記憶體
針對三種不同層級的電競玩家市場，美光以不同層級的 Ballistix 遊戲記憶體滿足其需求，分別是標榜休閒與遊戲玩家的 Sport ，重度玩家的 Tactical ，以及超頻玩家的 Elite 三個產品線，挾美光為主要記憶體顆粒製造商的後盾，最大的特色是標榜支援 XMP2.0 ，同時為 Intel 平台提供最佳化，並提供終身有限保固。 Sport 提供 2666MTs 速度，並可在四通道提供高校傳輸速率，記憶體散熱片具備迷彩點綴 ，並標榜為 X99 平台提供最佳化； Tactical 則達 3000MTs 速度，同時可為雙通道與四通道提供最佳化，整體採用黑色 PCB 搭配鐵灰色散熱片；至於最頂
Chevelle.fu
5 年前
是Intel 宣布與美光共推 3D Xpoint 技術，號稱打造出具既有 NAND 千倍速度、千倍耐用的非揮發性記憶體這篇文章的首圖
Intel 宣布與美光共推 3D Xpoint 技術，號稱打造出具既有 NAND 千倍速度、千倍耐用的非揮發性記憶體
Intel 宣布與美光 Micron 共同開發 3D Xpoint 技術，藉此而生產的非揮發性記憶體號稱是自 1989 年推出 NAND 記憶體以來全新的記憶體類別，並強調此非揮發性記憶體相較既有 NAND 記憶體擁有千倍的傳輸速度以及千倍的耐用性，密度也相較既有記憶體高出十倍。基於此技術的樣品預計在今年稍後開始送樣至特定客戶。此 3D Xpoint 是一種不含電晶體的交叉點結構，藉由垂直導體連接達 1,280 億個每密度一位元之高密度配置儲存單元，此技術也具備可堆疊特性，第一世代將堆疊兩層，每個晶粒將可達 128Gb 儲存容量；另外，藉由系統傳送到每個選擇器的電壓作為存取的方式，能夠減少對於
Chevelle.fu
7 年前
美光與英特爾率先推出25 nm 3-bit-per-cell NAND 快閃記憶體
業界容量最大、尺寸最小的 NAND 裝置 為眾多消費性儲存應用提供成本優勢 美光科技 (Micron Technology Inc.) 與英特爾 (Intel Corporation) 宣佈推出採用 25 nm 製程技術3-bit-per-cell (3bpc) NAND 快閃記憶體，該 NAND 裝置擁有業界最大容量與最小尺寸。美光與英特爾已送樣給部分客戶，該產品預計在今年年底量產。 與 USB、SD (Secure Digital) 快閃記憶體卡和消費性電子產品相比，新推出的 25 nm 64Gb 3bpc 記憶裝置的成本更低且容量更大。快閃記憶體主要用於儲存資料、照片或其它多媒體，以供電
news.tw
12 年前
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