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照片中提到了5G、SAMSUNG、Exynos，跟5G有關，包含了exynos 三星、三星電子、三星、Exynos、中央處理器
韓國效仿美國 推 26 兆韓元晶片優惠政策
韓國將延長稅務優惠並提供財務資助，以 26 兆韓元預算吸引晶片業者在韓國設廠，提升在半導體市場的競爭力。 如同美國提出晶片與科學法案，韓國似乎也計畫比照相同方式向晶片業者提供稅務等優惠，藉此吸引更多晶片業者於韓國境內製造產品，進而提高韓國在半導體產業與其他國家競爭能力。 華爾街日報報導指出，韓國將延長原本預計今年底到期的稅務優惠，並且透過隸屬國營體系的韓國產業銀行向晶片業者提供財務資助，期望藉由26兆韓元 (約190億美元)規模預算，說服更多晶片業者於韓國境內生產晶片。 由於人工智慧等新興運算方式仰賴大量晶片，使得市場半導體需求大增，而韓國在今年4月的半導體出口年成長率更達56%，其中包含三星
Mash Yang
11 個月前
聯電新加坡Fab 12i第三期擴建新廠首批機台上機，旨在滿足產業對28nm與22nm成熟製程需求
聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。 ▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一 聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團
Chevelle.fu
11 個月前
Intel宣布率先完成ASML新一代High NA EUA微影設備組裝，將協助Intel自18A後至2030持續推展製程技術
Intel宣布在美國俄勒岡希爾斯伯勒的研發中心率先完成全球首款商用高數值孔徑極紫外光微影設備(HIGH NA EUA)設備組裝，此HIGH NA EUA為微影技術領導商ASML的TWINSCAN EXE:500 HINA EUV，目前機台正著手進行多項校準步驟，預期2027年啟用，並率先導入Intel 14A製程，可明顯提升下世代處理器的圖像解析與尺寸縮放，協助Intel在18A後至20230年持續推展製程技術。 Intel也率先公布購買下一代的TWINSCAN EXE:5200 HIGH NA EUV系統，將能使產能達到每小時超過200片晶圓，也成為首家部署該系統的使用者。 HIGH NA
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了tsmo，跟台積電有關，包含了電子標牌、半導體製造廠、半導體產業
台積電亞利桑那廠獲美國商務部最高66億美金晶片法案補助，並提議提供台積電最高50億美金貸款
根據台積電TSMC官方新聞稿，TSMC Arizona與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄，將依據美國晶片與科學法(俗稱晶片法案)，TSMC Arizona可獲得最高66億美金的直接補助，另外根據初步備忘錄提議向台積電提供最高50億美金貸款，台積電則計畫向美國財政部就TSMC Arizona資本支出符合條件部分申請最高25%投資稅收抵免。 在官方新聞稿的合作夥伴引信，包括AMD、Apple與NVIDIA都名列其中。 台積電在繼第一座晶圓廠於完工取得進展、第二座晶圓廠持續建設的同時，宣布將在亞利桑那州鳳凰城設立第三座晶圓廠的計畫，將投入在美國最先進的半導體製程，使台積電在亞利桑那州的總資本
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了5-5026、intel.，跟英特爾有關，包含了廠、廠、光刻、踏步機、製造業
Intel歡慶ASML的High NA EUV設備抵達俄勒岡工廠，拍攝運送與架設過程短片
Intel在3月2日釋出一段短片，慶祝ASML的High NA EUV曝光設備正式運抵美國俄勒岡工廠並進行安裝，這套系統是Intel於2022年向ASML訂購新一代曝光機TWINSCAN EXE:5200的關鍵元件，是作為Intel於2025年大規模量產NA EUV計畫的一環，特地拍攝短片也可視為Intel半導體向外界信心喊話的宣傳。 ▲運算階段還在保護的箱體綁了紅緞帶 ▲此次的系統為Intel於2022年下定的新一代ASML曝光設備 Intel已在2018年向ASML訂購前一代的TWINSCAN EXE:5000，而TWINSCAN EXE:5200的NA(數值孔徑)為0.55，相較前一代系
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了室內設計、室內設計、設計、機構
ASML藉生成式AI創作企業形象短片，展現ASML微影技術如何協助人們實現未來願景
企業形象短片是作為宣傳企業理念與願景的溝通手段，今年邁入40年的荷蘭半導體微影技術商ASML(艾司摩爾)在歡慶這個重要時刻公布一支「站在巨人的肩膀上，開創未來」的企業形象短片，不同於傳統企業短片透過攝影團隊與後製團隊合作，ASML大膽嘗試使用最新的生成式AI建構短片的場景，結合電腦視覺團隊完成這支短片，展現AI如何與人類的創意結合，並展現ASML微影技術如何協助人類創新與邁向未來。 ▲ASML透過生成式AI產生圖像後編輯與渲染為雛形，而後再次透過生成式AI完成這部近2分鐘的形象短片 「站在巨人的肩膀上，開創未來」短片以致敬人類創新精神、透過半導體使世界更好的未來展望，聚焦ASML與合作夥伴致力
Chevelle.fu
1 年前
Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新
Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布有9家夥伴一同加入Arm全面設計生態系，目前累計超過20家夥伴，結合Arm Neoverse CSS(Neoverse子系統，幫助客戶於Neoverse平台進行創新，滿足資料中心大幅增長的需求。同時合作夥伴也能優先取用Arm Neoverse CSS，將客製化晶片方案快速導入市場。 ▲Arm宣布九家新夥伴加入Arm全面設計生態鏈，共為加速Neoverse生態
Chevelle.fu
1 年前
知名爆料者指稱FinFET技術時代遊戲機晶片成本難以隨時間下降，新款遊戲機要不性能差異縮減或是越來越貴
知名AMD爆料者Kepler在引用Sony營運長十時裕樹對於PS5由於周期延長反而難以獲利的內容提到，由於當前半導體自GAAFET/CFET轉向FinFET，未來晶片的成本將不再隨時間降低，未來遊戲機世代更迭要不性能提升幅度減少，要不就是價格飆漲。 Cost per transistor has remained flat through FinFETs and will go up with GAAFETs/CFETs. The days of free cost savings with die shrinks is over and things will only get worse.
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了tsmo，跟台積電有關，包含了顯示裝置、半導體產業、半導體製造廠
台積電計畫在日本熊本設立第二家半導體工廠，Sony、Denso與豐田皆為投資夥伴
先前即傳聞台積電正積極評估在日本設立第二家半導體工廠，在2024年2月6日，台積電、Sony半導體、日本電裝Denso與豐田汽車Toyota共同宣布將為台積電子公司JASM增資，將在熊本縣設立第二座半導體工廠，預計20224年底開始興建、2027年投入營運。 ▲台積電第二座半導體工廠有望增加3,400名員工就業機會 JASM預估一但兩座日本工廠入營運，每個月的產能有望超過10萬片晶圓(以12吋晶圓為單位預估)，並提供40nm、22/28nm、12/15nm、6/7nm等製程節點，做為生產車用、工業、消費性與HPC用的晶片，同時有望增加3,400名員工的就業機會。 當前台積電持有JASM約86.
Chevelle.fu
1 年前
照片中跟Square，Inc.有關，包含了電子產品、圖像傳感器、汽車、ISOCELL、多媒體
三星、台積電全球擴產半導體 但頂尖技術仍鎖定本土
三星與台積電持續全球擴張產能，但最先進的製程技術維持在各自總部，鞏固領先地位。 根據《南華早報》、《韓國時報》等消息指出，三星計畫從2025年開始投入2nm製成量產，並且計畫在2047年以前陸續投入500兆韓元 (約新台幣11兆6460億元)，將在首爾鄰近位置建設多個半導體工廠，其中包含13個晶片產線與3處研究據點，並且以此生產2nm製程產品。 而台灣方面，台積電準備在新竹及高雄建設2nm製程產線與技術研究中心，同時也計畫在台中擴建另一座工廠，但目前已經通過台灣內政部都市計畫變更，最快能在今年6月底前交地，並且由台積電投資擴廠，預計投入2nm及更小製程技術發展，將可創造4500個就業機會、推動
Mash Yang
1 年前
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