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中國科學院計算技術研究所打造一片晶圓等於一顆處理器的256核浙江大晶片，目標是實現具1,600核心的晶圓級處理器
根據Tom's Hardware報導，中國科學院計算技術研究所著手進行一項晶圓級處理器計畫，稱為浙江大晶片，在一片完整的22nm製程晶圓生產單一顆256核RISC-V架構處理器，等同這顆晶圓本身就只夠生產一顆處理器；中國科學院計算技術研究所計畫未來將把這項技術擴大到1,600個核心。 ▲浙江大晶片由16個具備16核RISC-V的小晶片構成，目標是擴展到100個小晶片 不過中國科學院計算技術研究所並非首家提出晶圓級處理器概念的單位，美國Cerebras也曾提類似的概念，只是中國科學院計算技術研究所是透過22nm製程生產，相較現在半導體業界即將邁入3nm先進製程有不小差距，浙江大晶片的能耗
Chevelle.fu
1 年前
ASML對荷蘭政府取消部分微影系統出口許可發出聲明，預期不會對財務影響並強調遵守法律
荷蘭政府於近期撤銷部分ASML輸出至中國的微影系統的出口許可證，包括NXT:2050i與NXR:2100i兩款微影系統，預期將對ASML的相關中國客戶造成影響；ASML對此公布對外聲明，強調ASML預期當前出口許可證撤銷與美國最新的出口管制限制措施不會對ASML的2023年財務前景產生重大影響。 ▲ASML強調荷蘭政府撤銷微影系統出口許可不會對2023年財務前景產生重大影響 ASML強調在近期與美國政府的討論，進一步釐清美國在2023年10月17日公布新版出口管制規定的範圍與影響，將對少數先進生產設備所使用的中等關鍵浸潤式微影像系統進行出口管制；ASML強調將依循所有相關法律與規範，包括ASM
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了بنا、11，跟拉爾夫·勞倫公司有關，包含了半導體政府、半導體、半導體產業、集成電路、2020-2021年全球芯片短缺
全球晶片產量一半都來自台灣如何做到 BBC深入探究工研院微關鍵角色
全球晶片年產量逾一兆枚，台灣出貨量超過一半，究竟台灣是如何成為今日業界超級巨星？英國廣播公司新聞網訪問前工研院長史欽泰等人，回顧台灣半導體業半世紀來的歷程與秘訣。 英國廣播公司新聞網（BBC News）中文網報導，1969年夏天，當時23歲的史欽泰負笈美國普林斯頓大學（Princeton University），當年的台北塵土飛揚、遍布灰暗的公寓大樓，擁有汽車的市民不多。相較之下，當時美國剛把人類送上月球、波音747飛機翱翔天空，經濟比蘇聯、日本、東西德及法國的經濟總和還大。 現年77歲的史欽泰博士回憶道：「當我降落美國時，我感到震驚。我心想：台灣如此貧困，我必須做些什麼來幫助它變得更好。」最
中央社
1 年前
Synopsys公布RISC-V ARC-V處理器IP與完整設計工具支援，使客戶受益RISC-V理想的能耗、性能比
新思科技Synopsys宣布擴大其ARC處理器IP組合，提供基於RISC-V架構的RISC-V ARC-V處理器IP，使客戶有更多處理器IP選擇彈性，並受益RISC-V架構出色的能耗、效能比；同時強調以新思科技累積數十年的處理器IP與軟體工具開發套件經驗，還有持續增長與擴展的RISC-V軟體生態系，使客戶能更輕鬆導入RISC-V架構。 32位元的ARC-V RMX嵌入式處理器IP預計於2024年第二季推出，32位元ARC-V RHX即時處理器IP與64位元ARC-V RPX運算級處理器IP預計於2024年下半年推出 ▲新思科技透過完整由入門置高效能的RISC-V架構與開發工具支援，使客戶能輕鬆
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了for、The's、That's，包含了天空、中號、流行音樂、音樂會、流行音樂
Intel執行長Pat Gelsinger親臨台灣主持Intel Innovation主題演講鞏固台灣夥伴關係，以Centrino時刻形容對現今AI產業的興奮
Intel在2023年11月7日於台灣舉辦Intel Innovation Taiwan，並由執行長Pat Gelsinger親自主持主題演講，聚焦Intel開發者策略、即將推出的新一代產品、先進製程與封裝等，同時以AI的Centrino Time(Centrino時刻)形容對以生成式AI與大型語言模型驅動的新世代AI來臨，並多次強調台灣產業鏈的重要。Pat Gelsinger開場前亦與多家台灣長期夥伴擁抱與握手，向台灣ICT產業夥伴固樁與信心喊話的意義相當明確。 ▲活動開始前 Pat Gelsinger與多家台灣夥伴交談、握手與擁抱 ▲Steve Long的暖場聚焦在AI無所不在 ▲強調台灣
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了tem、..、الحب，包含了英特爾、生產、至強、英特爾核心、7納米
Intel 愛爾蘭 Fab 34新廠順利啟動 Intel 4 製程技術量產，為歐洲首個導入 EUV 微影量產的半導體工廠
Intel 宣布於愛爾蘭的 Fab 34 順利啟動基於 EUV 的 Intel 4 製程，也是歐洲首度在量產階段導入 EUV 的半導體製程；結合 EUV 技術的 Intel 4 製程將用於生產為 AI PC 設計的 Inte Core Ultra ( Meteor Lake )，還有 2024 年基於 Intel 3 的新一代 Intel Xeon 。 Intel Fab 34 的 Intel 4 量產，也進一步作為 Intel 四年五個節點的計畫的里程碑。 作為 Intel 全球晶圓生產鏈的布局， Intel 在愛爾蘭 Leixlip (萊可斯利普)啟用 Fab 34 ，並計畫在德國 Mag
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了移動電話、移動電話、蜂窩網絡、通訊、特寫
Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體
材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MM IMS、Nanofabrication、Global market leader，跟漢堡展覽公司有關，包含了網站、產品、產品設計、牌、設計
Intel 將握有先進紫外光關鍵工具技術的 IMS 事業約 10% 股份出售給台積電，希冀加速 IMS 成長與創新
Intel 在 2023 年 9 月 13 日宣布將旗下 IMS Nanofabrication 事業約 10% 股份出售給台積電，交易估值約 43 億美金，與 2023 年 6 月出售 20% 股份予貝恩資本( Bain Capital )的權股估值一致；在完成與台積電交易後， Intel 仍持有 IMS 多數股權，並由 Elmar Platzgummer 博士繼續擔任執行長並以獨立子公司營運；此次交易預計在 2023 年第四季完成。 Intel 希冀透過多元投資挹注增強 IMS 自主性，並加速 IMS 成長與創新。 ▲ Intel 在 2015 年完成收購 IMS ，在 2023 年 6
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了-、Noise sources、Noise，包含了圖、產品、產品設計、商標、牌
Sony 半導體開發電磁波噪音能量收集模組，可轉化電磁波噪音為物聯網裝置供電
Sony 半導體( SSS )宣布一款創新的能量收集模組，是利用如機械、監視器、電視機、照明等設備產生的恆定電磁波噪音轉換為電能，藉此供應低能耗的物聯網設備所需的穩定電力，其原理是以 Sony 半導體開發調諧器過程所延伸的技術應用；藉此技術能使得低能耗物聯網設備以更多元的管道獲取穩定的持續電力，並提升架設的彈性。 ▲ Sony 這項技術能將電子設備發出的恆定電磁波噪音轉換為電能，即便設備處在通電而未開機的情況 Sony 半導體的電磁波噪音能力收集模組是在協調氣產製過程開發的天線技術，將產生電磁波噪音的電子設備金屬零件做為天線的一部分，結合高效率的電轉換整流線路，可將數 Hz 至 100Hz 範
Chevelle.fu
1 年前
台灣醫界開發出拉曼光譜檢測平台 分析中毒成因從四小時縮短到半個小時
過去中毒檢測（包括農藥陶斯松中毒）透過實驗室可能都需要耗時4個小時以上，未來使用這款新開發的拉曼檢測儀器，只需不到半個小時，對於救治病患來說有相當大的幫助！ 為助醫師辨識病患所中毒物以便治療，長庚、馬偕醫院、清大、台大結合分析化學與奈米科技，開發「拉曼光譜檢測平台」，僅需30分鐘就能測出50種藥物毒物，研究登上國際期刊。 相關研究成果已在今年7月發表於國際期刊「小」（Small），9月也將發表於期刊「感測器和致動器B：化學」（Sensors and Actuators B: Chemical），長庚醫院今天召開記者會說明這項最新技術。 清華大學醫工所教授萬德輝說明，拉曼光譜技術可透過分子的光學
中央社
1 年前
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