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加速自主架構發展，三星開始量產為 Galaxy S7 打造的 Exynos 8890
(圖片為 Exynos 5 )根據韓國媒體 Business Korea 報導，三星已經開始量產下一代代號 M1 的應用處理器 Exynos 8890 ，這款應用處理器預計將與高通的 Snapdragon 820 並行用於三星的 Galaxy S7 上，且也是三星首度採用自主式 ARM 架構的處理器。Exynos 8890 預計將在 12 月份開始量產，同時搶於第一季用於 Galaxy S7 上，而三星也正如火如荼的未 Exynos 8890 以及 Snapdragon 820 進行架構的最佳化調整。三星是繼高通、蘋果、 NVIDIA ( Tegra K1 64bit 版本的 Denvor )
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9 年前
是藉無線技術使賽車數據蒐集更快速，高通與 MERCEDES AMG PETRONAS 於 F1 練習賽分享數據這篇文章的首圖
藉無線技術使賽車數據蒐集更快速，高通與 MERCEDES AMG PETRONAS 於 F1 練習賽分享數據
高通日前宣布與 MERCEDES AMG PETRONAS 於 F1 進行合作，而此次還在練習賽中透過 5GHz WiFi 傳輸將賽車的遙測數據傳遞給車隊，甚至包括熱像儀輪胎鏡頭數據，有助於提升速度、性能與行車安全。高通此次的實證有助於改變方程式賽車的數據蒐集現況，過往需要透過有線的方式把資料傳遞到車庫電腦，透過此次採用 5GHz WiFi 後，能使數據蒐集更方便，且讓 Mercedes 在練習賽時因為更快下載完數據，能夠有更多時間進行賽車的調教。此透系統是透過多個搭載高通 VIVE 802.11ac WiFi 的 Snapdragon 805 構成，此外於維修站賽道、車庫安裝存取點；高通預計
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9 年前
是高通強化 IoE 領域布局，將 Snapdragon 618 用於網路攝影機參考設計與開發平台這篇文章的首圖
高通強化 IoE 領域布局，將 Snapdragon 618 用於網路攝影機參考設計與開發平台
高通於深圳所舉辦的 IoE Day 2015 宣布，將新一代中高階應用處理器 Snapdragon 618 投入網路攝影機參考設計與開發平台，標榜藉其效能與架構整合能力，能夠用於運算處理、連接、成像與分析，提供更智慧與專業的安全經控攝影機；高通 Snapdargon 618 平台將提供包括支援 4K HEVC 、視訊分析異質運算之軟體開發套件。Snapdragon 618 採用 2+4 大小核設計，基於雙核心 Cortex-A72 搭配四核心 Cortex-A53 ， GPU 預計導入 Adreno 500 系列架構， LTE 將支援 X8 等級，具 LTE-A 2x20MHz CA ，為 L
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9 年前
是傳 Jaguar Land Rover 有意投入 Formula E 賽事這篇文章的首圖
第二屆 Formula E 北京開幕戰觀後感，一場寧靜的急速電馳
這次有幸受邀到北京參加高通作為主要技術合作夥伴的第二屆 Formula E 方程式賽車北京開幕戰，一睹首度開放動力系統的新型賽車；今年的競爭相較第一屆除了車手的實力外，也更增添各家因為動力系統所帶來的技術競爭。Formula E 是由 FIA 所認證的國際方程式錦標賽事，此屆有 10 個車隊、共 20 位車手參賽，而北京站最終參賽則有 9 個車隊( Trully 車隊來因技術問題未參賽)、 18 位選手參加；目前 Formula E 的車體仍為統一規範，第二屆僅開放動力、懸吊系統的自主技術，第二屆共有 8 套不同的動力系統，不過未來會逐步開放讓各個車隊打造獨自的賽車。第二屆 Formula E
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9 年前
是高通大功率無線充電技術 Halo 再進化，期許最終能達到高速行進間仍能充電這篇文章的首圖
高通大功率無線充電技術 Halo 再進化，期許最終能達到高速行進間仍能充電
高通在 Formula E 投入技術支援，除了作為車載行動網路技術的測試驗證外，還有另一項重要的技術研究，即是針對車載平台的大功率無線充電技術 Halo 。高通歐洲業務發展與市場營銷副總裁 Anthony Thomson 博士表示，未來汽車產業會更加的無線化與電化，高通將其用於手機至無線通訊的技術延伸到車載平台，協助汽車產業邁入萬物皆聯網的一環，另外透過 Halo 技術，可望使電動車產業更前進一步。而大功率無線充電技術，將扮演電動車下一步發展的重要關鍵，以電動車目前的發展，高效率的能源轉換，車身本身零排放，噪音也小，相較需要處理廢氣的柴油技術是相當理想的；但現在車輛本身面臨電池成本高、續航力、
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9 年前
是電動車賽事最高峰、第二屆 Formula E 將於明日在北京奧林匹克公園開跑這篇文章的首圖
電動車賽事最高峰、第二屆 Formula E 將於明日在北京奧林匹克公園開跑
電動車領域最高峰的正式比賽第二屆 Formula E 將於明日開始，也與第一屆一樣選在北京奧林匹克公園外圍進行城市賽道賽，相較第一屆賽事，第二屆在鬆綁部分設計規範，允許車隊使用獨立研發的馬達、能源系統，也可預期相較去年的競爭會更為激烈。同時賽事主要技術贊助商高通公司也將在此次投入新技術，除了車輛上使用的通訊技術外，也將大會 Safety Car BMW i8 搭配新一代大功率的 Halo 無線充電系統，相較去年的充電系統可縮減一半的充電時間。高通公司全球副總裁及中國區市場部總經理邱勝表示，高通與 Formula E 在 2013 年開始進行合作，為了環保與節能還有車聯網應用，投入先端的科技應用
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9 年前
是搶 iPhone 6s 、 6s Plus 熱潮，台灣電信商預購由遠傳開出第一槍(補充：台灣大哥大、亞太電信、台灣之星加入戰局)這篇文章的首圖
傳 Intel 為了提供 Apple 晶片投入千餘人進行相關開發
根據謠傳， Intel 已經與蘋果取得晶片方面的合作，並投入千餘人力；不過這裡指的晶片並非處理器的部分，畢竟 Intel 的晶圓廠雖有幫 Atera 代工 ARM 架構代工的先例，然而以蘋果的客製化架構複雜度，恐怕不是那麼容易就能切入處理器代工，故這裡指的晶片，是原本由高通獨佔許久的基頻晶片。現在的傳聞是 Intel 將提供下一代的 7360 LTE 晶片給與蘋果，作為下一代 iPhone 的基頻通訊晶片；雖然看起來有點荒謬，畢竟高通的機頻晶片技術仍是最成熟且提供最多頻段支援，但如果追溯到蘋果與 Intel 基頻部門的關係其實可以理解， Intel 的基頻部門是源自 Infineon 半導體，
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9 年前
是高通宣布培育女性科技人才高通全球學者計畫，供台灣科技相關學系女大學生申請這篇文章的首圖
高通宣布推出伺服器開發平台，基於 24 核全客製化 ARMv8-A 架構
高通自兩年多前即有意進軍 ARM 架構伺服器，而稍早正式宣布推出基於量產前版本的客製化 ARMv8-A 架構二十四核心之伺服器開發平台，目前高通也將此平台交由一線的數據中心進行測試。高通的伺服器計畫瞄準如基礎架構即服務( IaaS )、平台即服務( PaaS )、大數據、機器學習等新一代伺服器領域，此單晶片為基於 FinFET 技術之全客製化架構，同時整合了包括 PCIe 與儲存等介面，而目前該測試平台可執行包括 Linux 內核 4.2 版本及 KVM 虛擬化、專為 OpenStack 雲端編制的 OpenStack DevStack 、及運行標準 Linux 發行版、 Apache 網路伺
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9 年前
是CEATEC Japan 2015 ： Qualcomm 展示機於藍牙 BLE 的 CSRmesh 拓樸 IoT 應用這篇文章的首圖
CEATEC Japan 2015 ： Qualcomm 展示機於藍牙 BLE 的 CSRmesh 拓樸 IoT 應用
現已被併入高通的英國 CSR 以高通的身分在 CEATEC 的藍牙 SIG 攤位展示基於其最新藍牙 BLE 晶片的 CSRmesh 拓樸應用；藍牙雖然是物聯網、 IoT 之中的熱門技術，然而過去缺乏 MESH 拓樸的關係，只能針對單一控制裝置連接單一終端，這也是先前強打具備 MESH 拓樸的 ZigBee 認為藍牙之所不足的地方。不過高通由導入 CSRmesh 技術，使藍牙也能像 ZigBee 一樣獲得 MESH 架構支援，意味著只要一個指令就能同時對所有在同一個環境下的 CSRmesh 設備進行呼叫，構成情境操作的自動化，例如調整房間溫度的同時也一併改變智慧燈炮的色溫，不須在一一針對不同的連
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9 年前
是搶進日本 SIM Lock Free 市場， HTC 在日本推出無鎖版 Desire Eye 與 Desire 626這篇文章的首圖
搶進日本 SIM Lock Free 市場， HTC 在日本推出無鎖版 Desire Eye 與 Desire 626
日本過去手機銷售與電信商深度結合，除由電信商主導的獨特的客製機文化之外，各家電信商所推出的客製機種多半與電信商的 SIM 卡綑綁，在合約期間要轉換電信商服務意味著需要購買該電信商的合約機或是支付大量違約金，不能直接把新 SIM 卡插入不同電信商機種，更不用說將這些未解鎖機種搭配海外電信商的 SIM 卡使用。不過隨著近年手機市場市場全球化，日本手機市場也開始吹起解鎖機 ( SIM Lock Free )的風氣，今日 HTC 在日本東京原宿發表 SIM Free 機型。此次在日本推出的 SIM Free 機種並非新面孔，而是日前已在台灣推出好一陣子的 Desire Eye 以及 Desire 62
Chevelle.fu
9 年前

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