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是Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台這篇文章的首圖
Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台
聯發科這次在 Computex 宣布針對智慧穿戴的戰略計畫，包括專用於智慧穿戴的 SoC Aster ，以及為智慧穿戴設計的開發平台 Linklt ；而且這兩個戰略級產物是源自當年讓聯發科一戰成名的 Feature Phone 平台經驗，聯發科把當初的軟硬體平台經驗結合他們所看到的智慧穿戴趨勢，規劃出 Aster 與 Linklt 。聯發科認為智慧穿戴的設備仍未定型，但他們以所看到的趨勢，設計出基於嵌入式架構的 SoC Aster ，這款代號 MT2502 的 SoC 晶片整合工控級核心、藍芽模組與記憶體，濃縮在一個僅 5.4 x 6.2mm 的晶片。並且為了滿足智慧穿戴多元的應用，基於聯發科
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10 年前
是Computex 2014 ： ARM 正式宣布在台灣設立亞太 CPU 設計中心，以 Cortex-M 架構為主這篇文章的首圖
Computex 2014 ： ARM 正式宣布在台灣設立亞太 CPU 設計中心，以 Cortex-M 架構為主
ARM 在 Computex 前一日在台舉辦展前活動，除了談到關於 ARM 所見的市場新機會外，最重要的是宣布在台灣設立亞太區 CPU 設計中心，為全球第四座 CPU 設計中心，該設計中心將會以 Cortex-M 嵌入式架構為主，並提供架構的驗證制度，強化 IOT 產業的競爭力。ARM 行銷長暨市場開發執行副總裁 Ian Drew 表示，基於 ARM 的處理器不再是簡單的區分中高低階，而是結合差異化的技術，針對不同的應用提供最合適的架構。除了既有的手機、平板等， ARM 也在市場看到許多新的機會。首先是資料中心以及基礎設施的機會，包括大量儲存的需求、寬頻基地台的部屬以及用於物聯網、智慧電網的基
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10 年前
是為何 Intel 淡出智慧手機市場？聊智慧手機在瘋狂成長之後的現況這篇文章的首圖
Intel 正式宣布與 Rockchip 策略聯盟， Rockchip 將提供 Intel 架構之 Android 裝置參考設計
Intel 宣布與在中國白牌 Android 平板、音樂播放器佔有一席之地的 Rockchip 瑞芯微進行策略合作，將目標鎖定在平價平板市場的解決方案， Rockchip 將會開始提供具備處理器與 3G 機頻的 Intel SoFIA 解決方案的參考設計，不過關於詳細的合作細節目前還未講明，但很可能是 Intel 直接透過 Rockchip 對中國市場提供 SoFIA 平台的平板參考設計。新聞來源： Business Wire (新聞稿)SoFIA 是 Intel 針對中低價位的智慧手機與平板提供的 SoC 系統級晶片解決方案，為包括處理器與基頻的晶片方案。 Intel 將透過 Rockchi
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10 年前
是讓夢想得以成真的自造者工具： Arduino 、 3D 列印與集資網站這篇文章的首圖
讓夢想得以成真的自造者工具： Arduino 、 3D 列印與集資網站
筆者上週因為福特舉辦活動的關係去了一趟華山參觀 MakerFaire 活動，在活動後花了簡短的時間逛了一下展場內的其他活動攤位，看看 3D 列印加上 Arduino 的"自造者"時代想談的是甚麼。跳轉繼續人的一生也許庸庸碌碌，但總會偶因為一個契機而突發奇想出現好點子；在過去，點子想出來了，少數的人會尋求贊助或是加入體系的方式設法讓想法變為現實，但多半的人也是想想就算了，使好點子流於空想。因為過去想要作出一款產品並不容易，從決定功能、程式撰寫、電路設計、外型設計、原型製作到量產都需要結合多方面的人才，且光是完成到原型階段的時間與資金，多半是一般個人所無法負荷的。然而 Arduino 開源開發套件
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10 年前
是結合 3D 列印與 Arduino ，福特在 MakerFaire 讓參與者體驗如何簡單做出遙控車這篇文章的首圖
結合 3D 列印與 Arduino ，福特在 MakerFaire 讓參與者體驗如何簡單做出遙控車
福特在這兩天於華山舉辦的 MakerFaire 活動中，與 MakerBar Taipei 合作舉辦 Maker Workshop 創客工作坊活動，讓與會者體驗如何善用 3D 列印結合 Arduino 開源開發板快速地做出一台第七代野馬造型的藍牙遙控車。這個活動感覺好像與福特沒有太大的關係，不過 3D 列印現在已經被大量的應用在汽車產業，像是透過 3D 列印的方式打造原型產品，或是透過 3D 列印生產評估用的零組件；且除了一般採用堆疊列印的 3D 列印機外，在工業應用也有透過機器手臂進行挑戰地心引力的列印系統，透過 3D 列印的方式生產原型與特規品正在改變整個業界。至於甚麼是 Arduino
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10 年前
是聯發科、高通很大機率將持續在智慧穿戴晶片市場交鋒這篇文章的首圖
聯發科、高通很大機率將持續在智慧穿戴晶片市場交鋒
聯發科在今年 MWC 發表針對智慧穿戴設備的晶片" Aster "，這款晶片並非為高效能的智慧平台所規劃，而是針對嵌入式系統的晶片，故採用的是相當古老的 ARM7 架構平台(註，此架構是基於 ARMv3 指令集，現在的 Cortex-A7 、 Cortex-A9 與 Cortex-A15 是基於 ARMv7 指令集)，以手機延伸顯示與個人保健應用規劃。在 20 號高通台灣區總裁張力行接受財經記者採訪時透露，年底前將會在市場看到搭載高通晶片的智慧穿戴設備。不過截至目前為止，高通還未宣布任何專用於智慧穿戴平台的晶片，但張總裁的說法是如果市場有達到經濟規模，高通並不排除專為智慧穿戴設備規劃產品。參考
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10 年前
是韓系高階高質感數位音樂播放器， Calyx 上市前搶先快速體驗 這篇文章的首圖
韓系高階高質感數位音樂播放器， Calyx 上市前搶先快速體驗
昨天在下班前接到一通不太熟悉的電話，聽完對方說明後，原來是北部老字號的音響店音悅音響從它們的合作夥伴中得到筆者的電話，希望邀請筆者去試聽它們搶在月底開賣前與原廠借到的 Calyx M 高階隨身音樂播放器展示機。筆者搶在昨天它們營業時間內簡單的把玩這款美金定價為 999 元的高階音樂播放器。這款播放器是由韓國新興音響廠 Calyx 所推出，這家廠商較有名的產品應該是採用 Sabre ES9018 的 Calyx DAC ，該款 DAC 以條理分明且銳利高解析的聲音獲得特定族群的喜愛，這款 Calyx M 則是它們第一款隨身音樂播放器，一口氣提供 DSD 128 與 32bit 384kHz PC
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10 年前
是三星註冊智慧錶互動投影專利，把手背當成投影幕這篇文章的首圖
AMD 宣布 Project Skybridge 平台計畫，冀望此通殺 x86 與 ARM 為其開創新市場
圖片來源： AnandtechAMD 在稍早公布一項預計於 2015 年執行，名為 Project Skybridge (天橋計畫？)的專案，此專案的特色是提供未來採用 Puma+ 架構的 x86 處理器與 Cortex-A57 的應用處理器可享有相同的針腳定義，且該專案也可相容於 Android 。新聞來源： Anandtech此專案的處理器除了會有基於 20nm 製程的 AMD PUMA+ x86 架構或是 ARM 的 Cortex-A57 架構外，將會整合 AMD 的 GCN GPU ，並將會基於 HSA 異質運算打造，故包括 hUMA、 hQ 等技術，應該都會出現在 Project S
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11 年前
是AMD 第三世代主流筆電、平板 APU 解禁， Beema 與 Mullins 正式登場這篇文章的首圖
AMD 第三世代主流筆電、平板 APU 解禁， Beema 與 Mullins 正式登場
AMD 今日解禁的第三世代的主流型筆電與平板處理器，分別是針對無風扇設計如平板的 Mullins 以及針對筆電的 Beema ，最大功耗分別為 TDP 4.5W 與 TDP 15W ，這兩款處理器可分別對應上一代的 Temash 與 Kabini ；這兩款產品皆是基於 Puma+ 核心架構搭配改良的 GCN GPU 。此次 Mullins 與 Beema 架構的重點在於採用改良型的 Puma+ 核心架構結合 GCN GPU 之餘，還導入 System-Aware Platform Management 平台級功耗管理，大幅的降低發熱與耗電。另外可支援 DDR3-1866 記憶體，並可支援 LP
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11 年前
是龔獨人生：為何 x86 PC 品牌廠轉戰智慧手機、平板會失敗？這篇文章的首圖
龔獨人生：為何 x86 PC 品牌廠轉戰智慧手機、平板會失敗？
x86 PC 不死，只是轉型，在這個智慧手機、平板有越來越多功能、使用情境與 x86 PC 重疊的時代，不少傳統的 x86 PC 廠決心強化在智慧手機與平板的發展，有些像是不得已只好趕鴨子上架，也有些危機意識較高的廠商試圖投入大量的資源，不過至目前為止，還沒有哪間傳統 x86 PC 廠商在手機領域能夠有較顯著的突破。筆者把自己觀察到的一些情況做簡單的分析，跳轉繼續問題 1 ：手機與平板並不是過去所認知的電腦也許會有人說，這句話不是廢話嗎？不過以許多 x86 PC 廠商推出的智慧手機與平板，都會落入這樣的迷思，例如早期的某 PC 廠的 Android 平板還特別在廣告強調它的產品提供競品所沒有的
Chevelle.fu
11 年前
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