ARM 全攻略 / 第70頁 (970) - Cool3c

最新 | 熱門

是Computex 2014 ： ARM 伺服器生態醞釀四年，軟體、硬體並行開發提供市場及時可用的設備這篇文章的首圖

Computex 2014 ： ARM 伺服器生態醞釀四年，軟體、硬體並行開發提供市場及時可用的設備

ARM 在 Computex 針對伺服器的媒體座談由 ARM 數據中心架構師 Darren Cepulis (照片中)、消費暨行動運算市場總監總監 Jeff Chu (照片左)以及嵌入式平台副總裁 Charlene Marini (照片右)三人共同接受採訪。ARM 的伺服架構至今已經醞釀四年之久，且不光只是硬體架構，更從一開始就與系統開發商、設備商共同打造生態環境，目的就是在於當市場正式推出基於 ARM 架構的伺服器時，就馬上能有可用的作業系統與應用。ARM 目前所看準的伺服器市場是以雲端儲存相關的應用， ARM 預估 2018 年雲端儲存設備會有超過 800 億的產值， ARM 希望透過基於

Chevelle.fu

是Computex 2014 ：智慧穿戴發展多元且需求複雜， ARM 以 One Size Doesn't Fit All 概念提供合適的方案這篇文章的首圖

Computex 2014 ：智慧穿戴發展多元且需求複雜， ARM 以 One Size Doesn't Fit All 概念提供合適的方案

ARM 由行動解決方案負責人 James Bruce 進行智慧穿戴趨勢的簡報，他開場就談到，智慧穿戴在應用廣泛與硬體 app 的開發革新趨勢，不像手機、平板與電腦的發展有固定的型態，而是呈現多元的發展模式，從對人到對動物，由穿戴配件到吞入式，都是智慧穿戴的一部分。ARM 相較於競爭對手的優勢，仍是源自 ARM 在低功耗架構的長期發展優勢，也因此 ARM 在智慧穿戴市場有良好的根基與許多成功案例。且目前智慧穿戴市場可由無作業系統的感測器型態、具備基本 OS 的進階裝置一直到可作為智慧手機使用的高階裝置，核心需求橫跨嵌入式處理器架構 Cortex-M 到運算級處理器架構 Cortex-A ，呈現複

Chevelle.fu

是Computex 2014 ： ARM 以 mbed 平台與 Sensinode 加速物聯網革新這篇文章的首圖

Computex 2014 ： ARM 以 mbed 平台與 Sensinode 加速物聯網革新

昨日由嵌入式平台副總裁 Charlene Marini 於 Computex 位媒體進行 ARM 在物聯網布局的簡報，談到物聯網 IoT 不免要先談到嵌入式系統平台，嵌入式系統可追溯到當初阿波羅登月計畫所使用的導航電腦開始，當時仍是重達 30 公斤的複雜電腦；然而到了近年，如 Freescale 等廠商推出基於 Cortex-M0+ 的嵌入式晶片卻僅有高爾夫球的凹槽大小。而物聯網的基礎，就始於越來越小巧的嵌入式系統平台，而現在追求的物聯網就是將各式設備透過網路的方式彼此連結、交換資訊並且獲得更便利的生活方式。嵌入式系統追求的是甚麼？不外乎微型且低成本的感測器、標準化且安全的網路連接環境、裝置與

Chevelle.fu

是Computex 2014 ： ARM 淺談 64 位元架構發展現況，仍需等待軟體環境成熟這篇文章的首圖

Computex 2014 ： ARM 淺談 64 位元架構發展現況，仍需等待軟體環境成熟

ARM 今日由 CPU 負責人 Noel Hurley 與媒體進行 64 位元架構處理器的訪談，不過由於目前屬於 ARM 合作夥伴預計推出 64 位元架構的尷尬時刻， Mr. Hurley 並未針對技術做太多的說明，僅針對 64 位元架構發展現況與趨勢作回答。對於 64 位元架構的普及，他認為關鍵仍在於何時有原生的 64 位元 Android 系統，而關鍵就掌控在 Google 手上， ARM 不能對 Google 的進展多做評論，但若沒有合適的系統，雖然 64 位元架構依舊能執行 32 位元系統，但相對終端製造商也少了非得使用 64 位元架構的誘因。市場的生態環境都需要長時間經營， Andr

Chevelle.fu

是Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台這篇文章的首圖

Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台

聯發科這次在 Computex 宣布針對智慧穿戴的戰略計畫，包括專用於智慧穿戴的 SoC Aster ，以及為智慧穿戴設計的開發平台 Linklt ；而且這兩個戰略級產物是源自當年讓聯發科一戰成名的 Feature Phone 平台經驗，聯發科把當初的軟硬體平台經驗結合他們所看到的智慧穿戴趨勢，規劃出 Aster 與 Linklt 。聯發科認為智慧穿戴的設備仍未定型，但他們以所看到的趨勢，設計出基於嵌入式架構的 SoC Aster ，這款代號 MT2502 的 SoC 晶片整合工控級核心、藍芽模組與記憶體，濃縮在一個僅 5.4 x 6.2mm 的晶片。並且為了滿足智慧穿戴多元的應用，基於聯發科

Chevelle.fu

是Computex 2014 ： ARM 正式宣布在台灣設立亞太 CPU 設計中心，以 Cortex-M 架構為主這篇文章的首圖

Computex 2014 ： ARM 正式宣布在台灣設立亞太 CPU 設計中心，以 Cortex-M 架構為主

ARM 在 Computex 前一日在台舉辦展前活動，除了談到關於 ARM 所見的市場新機會外，最重要的是宣布在台灣設立亞太區 CPU 設計中心，為全球第四座 CPU 設計中心，該設計中心將會以 Cortex-M 嵌入式架構為主，並提供架構的驗證制度，強化 IOT 產業的競爭力。ARM 行銷長暨市場開發執行副總裁 Ian Drew 表示，基於 ARM 的處理器不再是簡單的區分中高低階，而是結合差異化的技術，針對不同的應用提供最合適的架構。除了既有的手機、平板等， ARM 也在市場看到許多新的機會。首先是資料中心以及基礎設施的機會，包括大量儲存的需求、寬頻基地台的部屬以及用於物聯網、智慧電網的基

Chevelle.fu

是為何 Intel 淡出智慧手機市場？聊智慧手機在瘋狂成長之後的現況這篇文章的首圖

Intel 正式宣布與 Rockchip 策略聯盟， Rockchip 將提供 Intel 架構之 Android 裝置參考設計

Intel 宣布與在中國白牌 Android 平板、音樂播放器佔有一席之地的 Rockchip 瑞芯微進行策略合作，將目標鎖定在平價平板市場的解決方案， Rockchip 將會開始提供具備處理器與 3G 機頻的 Intel SoFIA 解決方案的參考設計，不過關於詳細的合作細節目前還未講明，但很可能是 Intel 直接透過 Rockchip 對中國市場提供 SoFIA 平台的平板參考設計。新聞來源： Business Wire (新聞稿)SoFIA 是 Intel 針對中低價位的智慧手機與平板提供的 SoC 系統級晶片解決方案，為包括處理器與基頻的晶片方案。 Intel 將透過 Rockchi

Chevelle.fu

是讓夢想得以成真的自造者工具： Arduino 、 3D 列印與集資網站這篇文章的首圖

讓夢想得以成真的自造者工具： Arduino 、 3D 列印與集資網站

筆者上週因為福特舉辦活動的關係去了一趟華山參觀 MakerFaire 活動，在活動後花了簡短的時間逛了一下展場內的其他活動攤位，看看 3D 列印加上 Arduino 的"自造者"時代想談的是甚麼。跳轉繼續人的一生也許庸庸碌碌，但總會偶因為一個契機而突發奇想出現好點子；在過去，點子想出來了，少數的人會尋求贊助或是加入體系的方式設法讓想法變為現實，但多半的人也是想想就算了，使好點子流於空想。因為過去想要作出一款產品並不容易，從決定功能、程式撰寫、電路設計、外型設計、原型製作到量產都需要結合多方面的人才，且光是完成到原型階段的時間與資金，多半是一般個人所無法負荷的。然而 Arduino 開源開發套件

Chevelle.fu

是結合 3D 列印與 Arduino ，福特在 MakerFaire 讓參與者體驗如何簡單做出遙控車這篇文章的首圖

結合 3D 列印與 Arduino ，福特在 MakerFaire 讓參與者體驗如何簡單做出遙控車

福特在這兩天於華山舉辦的 MakerFaire 活動中，與 MakerBar Taipei 合作舉辦 Maker Workshop 創客工作坊活動，讓與會者體驗如何善用 3D 列印結合 Arduino 開源開發板快速地做出一台第七代野馬造型的藍牙遙控車。這個活動感覺好像與福特沒有太大的關係，不過 3D 列印現在已經被大量的應用在汽車產業，像是透過 3D 列印的方式打造原型產品，或是透過 3D 列印生產評估用的零組件；且除了一般採用堆疊列印的 3D 列印機外，在工業應用也有透過機器手臂進行挑戰地心引力的列印系統，透過 3D 列印的方式生產原型與特規品正在改變整個業界。至於甚麼是 Arduino

Chevelle.fu

是聯發科、高通很大機率將持續在智慧穿戴晶片市場交鋒這篇文章的首圖

聯發科、高通很大機率將持續在智慧穿戴晶片市場交鋒

聯發科在今年 MWC 發表針對智慧穿戴設備的晶片" Aster "，這款晶片並非為高效能的智慧平台所規劃，而是針對嵌入式系統的晶片，故採用的是相當古老的 ARM7 架構平台(註，此架構是基於 ARMv3 指令集，現在的 Cortex-A7 、 Cortex-A9 與 Cortex-A15 是基於 ARMv7 指令集)，以手機延伸顯示與個人保健應用規劃。在 20 號高通台灣區總裁張力行接受財經記者採訪時透露，年底前將會在市場看到搭載高通晶片的智慧穿戴設備。不過截至目前為止，高通還未宣布任何專用於智慧穿戴平台的晶片，但張總裁的說法是如果市場有達到經濟規模，高通並不排除專為智慧穿戴設備規劃產品。參考

Chevelle.fu

友站推薦

NVIDIA 從未放棄！傳正洽談成為 Arm 潛在大股東

INSIDE - Sisley

NVIDIA 從未放棄！傳正洽談成為 Arm 潛在大股東

【Arm 專欄】Arm 2023 全面運算解決方案：為行動運算提供完整的運算平臺

INSIDE - Arm

【Arm 專欄】Arm 2023 全面運算解決方案：為行動運算提供完整的運算平臺

【塞掐 Side Chat】E172｜Google Bard、Arm IPO、KKBOX 將上市、墨西哥外星人

INSIDE - Mia

【塞掐 Side Chat】E172｜Google Bard、Arm IPO、KKBOX 將上市、墨西哥外星人

Arm 執行長證實：公司致力於今年掛牌上市

INSIDE - 鉅亨網

Arm 執行長證實：公司致力於今年掛牌上市

回收綠報報#39#40｜行動電源別亂丟！90秒搞懂廢乾電池的種類

關鍵評論 - 回收綠報報 R-Paper

回收綠報報#39#40｜行動電源別亂丟！90秒搞懂廢乾電池的種類

「華為禁令」狂燒，手機晶片大廠ARM下令：暫停一切合作

關鍵評論 - 李修慧

「華為禁令」狂燒，手機晶片大廠ARM下令：暫停一切合作

【Arm 專欄】Arm 打造虛擬硬體，縮短 IoT 開發時間達 30％

INSIDE - Arm

【Arm 專欄】Arm 打造虛擬硬體，縮短 IoT 開發時間達 30％

高通、AMD、NVIDIA 大家都在熱 Arm PC 晶片！但英特爾該緊張嗎？

INSIDE - 林宗輝

高通、AMD、NVIDIA 大家都在熱 Arm PC 晶片！但英特爾該緊張嗎？

紐約近兩年最大IPO案：安謀交易首日市值突破650億美元遠高於目標，聯發科投資2500萬美元取得0.05%股權

關鍵評論 - 中央通訊社

紐約近兩年最大IPO案：安謀交易首日市值突破650億美元遠高於目標，聯發科投資2500萬美元取得0.05%股權

相關文章