產業消息 SSD pcie 光通訊 光學 京瓷 KIOXIA 鎧俠 KIOXIA公布相容PCIe 5.0的高頻寬光學傳輸企業級SSD技術,以相對電傳輸能降低40%能耗為目標 當前電子技術產業雖仍以電傳輸為主,不過為了提供更高的頻寬與更節能的傳輸方式,光通訊是被視為接下來的重要傳輸技術;日本儲存大廠鎧俠KIOXIA宣布與AIO Core Corporation和京瓷株式會社合作,開發新一代光學介面的PCIe高頻寬SSD,並展示與PCIe 5.0相容的原型,終極目標是利用光通訊實現比現行資料中心傳輸介面節省40%以上能源的通訊技術。 ▲利用光學通訊取代電通訊,能減少資料傳輸產生的能耗 此次展示的光通訊SSD原型包括KIOXIA高頻寬SSD的原型、IOCore光學收發器與京瓷光電一體化模組OPTINITY,基於以PCIe 4.0相容的前一代原型產品技術,實現與更高頻寬的 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 usb DisplayPort HDMI thunderbolt usb if USB Type C usb pd GPMI USB Type-B 中國由海思半導體為首倡議基於USB介面的GPMI通用多媒體介面,單一纜線提供192Gbps頻寬與480W供電 雖然當前USB IF、DisplayPort與HDMI等組織皆積極提供更簡便且統一的連接介面,不過中國正由海思半導體帶頭達50家產業倡議全新的通用連接介面GPMI(新聞稿名稱:通用多媒體接口),GPMI是基於USB IF授權的USB介面的通用多媒體規格,旨在提供一個標準化、高相容且具前瞻性的介面,強調在規格與技術可實現雙向多流、雙向控制、最高480W供電、生態相容、最大192Gbps頻寬、快速喚醒與安全性。 ▲雖然給出最高192Gbps頻寬與480W功率,不過是基於現在少見的USB Type-B連接器 GPMI的概念與USB IF、DisplayPort、Thunderbolt等提供的通用US Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 CES消費性電子展 HDMI 認證計畫 LIP HDMI 2.2 CES 2025:HDMI論壇公布96Gbps頻寬的HDMI 2.2規格,並推出延遲指示協議與ULTRA96新纜線認證計畫 HDMI FORUM公布新一代的HDMI 2.2規格,將頻寬進一步提升至96Gbps,使HDMI能夠應對16K解析度的需求,並滿足如XR、空間實境、光場顯示器等消費應用與大型數位看板、醫療成像與機器視覺;此外因應HDMI 2.2更高的頻寬,也同步推出ULTRA96 HDMI纜線認證計畫,此外還有因應裝置串接的影音同步推出HDMI延遲指示協議(LIP)。 符合ULTRA96 HDMI纜線認證的高速影像傳輸線材預計在2025年下半年上市 ▲HDMI 2.2提供的傳輸格式 HDMI 2.2規格旨在將固定比率傳輸提升至96Gbps頻寬,同時添加針對影音同步的LIP協議;更高的頻寬不僅能實現高解析度、高 Chevelle.fu 4 個月前
科技應用 Starlink Starship V2 Mini 衛星連網 Starlink 將發射 V3 衛星 提升衛星網路傳輸頻寬 Starlink 宣布將發射 V3 衛星,進一步提升衛星網路服務的傳輸頻寬,優化全球網路覆蓋與連線品質。 Starlink稍早在其官方「X」帳號預告將在近期內發生V3衛星,預計將使其衛星連網服務傳輸頻寬增大,並且讓網路上傳、下載速度變快。 目前Starlink主要使用的衛星V2 Mini,單顆可提供總計96Gbps的傳輸頻寬與雷射通訊頻寬,並且能直接與地表的手機端連接功能。而由於目前用於投放衛星的火箭系統Falcon 9,其載重與內部空間,使得V2 Mini在設計上做了不少精簡。 不過,Starlink預期在接下來以具備更大載重能力的Starship火箭系統投入工作之後,將能使體型更大、更重的 Mash Yang 4 個月前
開箱評測 無線網路 無線路由器 Wi-Fi 6 TP-Link Mercusys Wi-Fi 7 水星網路 MR47BE Archer BE230 Deco BE25 Deco BE65 Wi-Fi 7 Mesh Archer BE805 Wi-Fi 7選購開箱介紹 家裡無線網路速度跟不上固網頻寬?!告訴你Wi-Fi 7 無線路由器如何正確搭配! 現代人生活中連網設備繁多,而且除了電腦一般使用有線連網之外,大部份的設備更需要透過穩定的無線網路獲得更好的網路使用體驗,包括大家日常使用的手機、平板、筆電甚至是各類型的智慧連網家電、智慧家庭設備都需要穩定高效率的無線網路。不過雖說無線網路的重要性高,但一般人反倒對於無線網路設備較為忽視,總以為家中連網品質、網速不佳是因為網路頻寬不夠大,但往往問題都指出「無線路由器」會是關鍵! 還在使用固網業者「標配」數據機內建 Wi-Fi 無線網路的你,每天都因為網路不穩、卡頓和斷線而困擾嗎?那你肯定要好好把這篇文章看完喔!接下來將為大家家用無線網路進行總體檢,告訴你應該如何「對症下藥」,同時推薦入門最新 W 癮特務 8 個月前
產業消息 gpu AI 自動駕駛 顯示卡 繪圖卡 SK hynix GDDR7 SK Hynix宣布2024年Q3量產頻寬最高40Gbps的GDDR7,為下一代高階顯示卡備戰 隨著NVIDIA新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列可能會在2025年公布,為了使下一代顯示卡具備更高的性能,預期陸續出貨的GDDR7記憶體將會成為新一代高階顯示卡搭配的記憶體;在三星、美光陸續公布GDDR7計畫後,SK Hynix也宣布推出GDDR7記憶體,預計在2024年第三季開始量產,預計應用在高階3D圖型(娛樂級顯示卡、繪圖卡)、AI、高效能運算與自動駕駛等產品。 ▲SK Hynix的GDDR7預計在2024年第三季量產 SK Hynix的GDDR7將可達到32Gbps的傳輸頻寬,相較GDDR6提升60%頻寬,還可在特定條件下實現40Gbps的頻寬,搭配高階GPU則可在每 Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 pci-sig cadence 光通訊 PCIe 7.0 Cadence在PCI-SIG開發者大會展示基於光傳輸的PCIe 7.0,強調光通訊低延遲、低功耗對高頻寬世代至關重要 雖然PCI-SIG的PCIe 6.0的合規計畫還未啟動,不過隨著運算產業對高速通用介面的需求不斷升溫,且在異構加速的HPC與AI進一步產生系統高速互聯的需要,PCI-SIG與成員已經著手制定PCIe 7.0的初步規格;其中知名電子設計自動化軟體與工程服務公司Cadence益華在2024年的PCI-SIG DevCon開發者大會展示利用光通訊傳導的PCIe 7.0技術。 在新一代的AI與HPC不僅追求更高的頻寬與更低的延遲,同時也在環境永續議題下需要著重能源效率,一方面電訊號雖然至今仍是PCIe(甚至包括NVIDIA的NVLink也是電訊號)的主要訊號乘載方式,但具備更高速度傳輸可能性、更低延遲 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 AMD micron nvidia gpu 美光 GDDR6 生成式AI GDDR7 1-beta DRAM 1b DRAM COMPUTEX 2024:將為下一代高階顯示卡助陣的美光GDDR7已送樣,1-beta DRAM技術加持較GDDR6提升60%頻寬 Micron美光在COMPUTEX 2024宣布新一代的圖形記憶體GDDR7已經送樣,也預期將被應用於下一世代顯示卡、繪圖卡;美光GDDR7採用1-beta DRAM技術與新架構,實現32Gb/s的性能,系統頻寬達1.5TB/s以上,頻寬較前一世代美光GDDR6提升60%,同時支援全新睡眠模式,可為待機降低70%能耗,能為AI、遊戲與高效能運算提供良好的基石;美光GDDR7預計自2024年下半年開始出貨,目前AMD已列在業界證言夥伴。 ▲美光GDDR7基於1-beta DRAM技術 美光GDDR7延續GDDR6X導入PAM4的成功經驗,以PAM3訊號傳輸實現業界首個40Gb/s PAM3,此外 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 三星 AMD nvidia 美光 記憶體 JEDEC 海力士 RTX 40 GDDR7 Radeon RX 8000 JEDEC正式公布GDDR7記憶體規範,頻寬較GDDR6提高一倍、AMD與NVIDIA都宣布採用 雖然美光、三星皆早宣布GDDR7記憶體的開發計畫,並預計2024年量產,不過一切都還是要待到制訂規格的JEDEC正式公布GDDR7標準後才說了算;JEDEC在美國時間2024年3月5日正式宣布基於JESD239標準的GDDR7,強調JESD329 GDDR7較GDDR6具備兩倍的頻寬,可達192GB/s,為圖形、遊戲、運算、網路與AI提供更快的記憶體頻寬;包括AMD與NVIDIA皆在合作夥伴宣言當中,意味著下一世代(或是小改版)的高階顯示卡、繪圖卡與加速器有望採用GDDR7記憶體。 JESD239 GDDR7是第一款採用PAM介面的JEDEC標準DRAM,藉由PAM3提高高頻運作的訊號雜訊比( Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 hpc AI 加速器 生成式AI HBM3e HBM3e 12H 三星將於2024年上半年量產36GB HBM3e 12H,採用12層堆疊、達1,280GB/s頻寬 不讓美光8層堆疊的HBM3e專美於前,三星宣布業界首款12層堆疊的HBM3e 12H DRAM,將容量推進至36GB,對於高效能運算、AI加速器等產品相較HBM3 8H可提升達50%的記憶體容量,同時傳輸頻寬一舉提升至1,280GB/s,預期相較HBM3 8H於AI領域可提高34%訓練性能、推論的同時用戶數則可提高11.5倍。三星HBM3e 12H已經送樣,預計2024年上半年量產 ▲三星HBM3e 12H將於2024年上半年量產 三星HBM3e 12H採用TC NCF(熱壓非導電薄膜)技術,使12層堆疊與8層堆疊的高度相同,滿足當前HBM封裝需求,TC NFC將為更多層堆疊帶來優勢,尤其可減 Chevelle.fu 1 年前