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照片中包含了台積電、5 nm製程、台積電、3 nm製程、半導體製造廠

台積電 3nm 製程代工資源將由 Intel、蘋果平分 2022 年第 4 季量產

台積電要等到2022年第四季才會進入3nm製程量產，代表蘋果明年預計推出的新款iPhone所搭載A16 Bionic處理器，將以現有5nm製程精進的4nm製程技術量產，至少要等到2023年推出機種所採用A17 Bionic處理器才會導入3nm製程設計。近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞，分別與台積電討論製程代工合作事宜，以及在馬來西亞投資擴建封裝廠業務之後，相關消息指稱Intel將與蘋果平分台積電即將在2022年第四季投入量產的3nm製程技術資源。依照台積電說明，3nm製程將會在2022年第四季順利進入量產，同時也順利開發後續準備投入量產的2nm製程技術，讓晶

Mash Yang

照片中提到了WE' RE ALWAYS WITH、GUNDAM、鋼彈潮流限定店，跟萬代南夢宮娛樂有關，包含了海報、平面設計、漫畫、海報、漫畫書

鋼彈潮流限定店 WE'RE ALWAYS WITH GUNMDAM 實體、線上同步展開，台灣限定 SEED 款、專業登山品、女性休閒到軍裝外套一次到齊

台灣萬代南夢宮宣布鋼彈潮流限定店再度登台，此次以 WE'RE ALWAYS WITH GUNDAM 作為主題，將在台北新光三越信義新天地 A11 1F 實體限定店與 PREMIUM BANDAI 線上同步開跑，不僅帶來 STRICT-G 與多項鋼彈跨界聯名品牌商品，同時為了迎接鋼彈 SEED 20 周年，也由日方特別為此次活動設計「 STRICT-G 台灣」 LOGO ，以及以「自由之櫻、正義之梅」為主題的台灣獨賣限定款商品。此次的 WE'RE ALWAYS WITH GUNDAM 鋼彈潮流限定店將自 12 月 28 日起至 2022 年 1 月 27 日為止。加入 PREM

Chevelle.fu

照片中提到了ĆM1、Mac，跟蘋果公司。有關，包含了MacBook Air、MacBook Air、蘋果MacBook Air（13英寸，M1，2020年）、蘋果MacBook Pro、蘋果M1

工商時報指稱蘋果 M 系列將以 18 個月為世代週期， M2 系列將採台積電 4nm 製程

根據工商時報引述供應鏈消息，蘋果已經完成下一個世代 PC 級處理器 M2 的開發，預計採用台積電 4nm 製程量產，並依照規劃在 2022 年將所有 Mac 產品線換上自行設計的 M 系列處理器，同時也指出蘋果往後將以 18 個月作為一個世代產品線的升級週期。 ▲工商時報的說法是蘋果 M 系列處理器將以 18 個月為一個世代的週期據工商時報獲得的消息，代號 Staen 的 M2 處理器將會在 2022 年下半年登場，另外在 2023 年初推出架構具有一致性、但具備更多 CPU 核心與更強大 GPU 、代號 Rhodes 的 M2 Pro 與 M2 Max ，不過蘋果不會趕著要先上先進製程，而

Chevelle.fu

照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、Snapdragon，跟索那西、梅貝爾卡特有關，包含了驍龍 8 代 1、摩托羅拉Edge、真我GT 5G、高通公司、高通金魚草

高通明年中將以台積電 4nm 製程打造 Snapdragon 8 Gen 1+ 成僅次於蘋果的第二大客戶

相關消息指稱，高通下一款旗艦處理器在台積電投片量將高於天璣9000，以及Snapdragon 8 Gen 1，並且將使高通躍升台積電第二大客戶，僅次於蘋果，並且超越聯發科與AMD，消息更指出美國禁令前，華為旗下的海思半導體投片量其實更超過高通跟聯發科總和。在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000，而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後，相關消息指稱Qualcomm準備在台積電投片生產下一款旗艦處理器產品，預計以台積電4nm製程打造，預計最快在2022年5月至6月間進行量產。以時間點來看，此款處理器應該會是Snapdragon 8 Gen 1升級款產品，

Mash Yang

OPPO Air Glass AR 擴增實境眼鏡發表首款自製 NPU 採台積電 6nm 製程 2022 年第一季進入市場應用

OPPO Air Glass使用micro LED顯示技術，搭配Spark Micro Projetor微投影技術與光波導技術，在配戴者眼前形成視覺影像，而眼鏡本體則提供黑色與白色兩種款式，讓使用者方便搭配。透過線上形式舉辦的INNO Day 2021首日活動中，OPPO分別揭曉新一代擴增實境眼鏡及第一款自製NPU，兩者均預計在2022年第一季內進入市場，但會先在中國市場銷售。新一代擴增實境眼鏡OPPO Air Glass，採用類似Google Glass單側鏡片設計，同時透過磁吸固定在鏡框，本體僅有30公克重量，因此不會在配戴時候造成負擔，鏡片本身則採用藍寶石水晶材質提高抗刮硬度。而本

Mash Yang

照片中包含了IBM 智慧星球、IBM公司、雲計算、智慧星球、紅帽軟件

IBM 與三星發表 VTFET 設計實現 1nm 以下製程技術 Intel 則開始布局埃米等級製程技術

台積電則已經在今年5月宣布與台灣大學、麻省理工學院共同研究，透過鉍金屬特性突破1nm製程生產極限，讓製程技術下探至1nm以下。在加州舊金山舉辦的IEDM 2021國際電子元件會議中，IBM與三星共同發表名為垂直傳輸場效電晶體 (VTFET)的晶片設計技術，強調將電晶體以垂直方式堆疊，並且讓電流也改以垂直方式流通，藉此讓電晶體數量密度再次提高之外，更大幅強化電力使用效率，並且突破現行在1nm製程設計面臨瓶頸。相較傳統將電晶體以水平方式堆疊形式設計，垂直傳輸場效電晶體將能增加電晶體數量堆疊密度，並且讓運算速度提昇兩倍，同時透過讓電流以垂直方式流通，同時也讓電力損耗降低85%。依照說明，若是應

Mash Yang

照片中提到了valkyrie、Lentertainment]、STUDIOS.，跟PlayStation VR有關，包含了o'reilly 開源公約、夏娃：瓦爾基里、戰爭之神、開槍！、索尼PlayStation

Sony 收購曾協助製作《戰神》等遊戲作品的 Valkyrie Entertainment 將於明年推出《戰神：諸神黃昏》

目前Valkyrie Entertainment預計會與索尼互動娛樂聖塔莫尼卡工作室合作，將在2022年推出《戰神：諸神黃昏》，預計在PlayStation 5與PlayStation 4平台推出。今年接連宣布收購多家遊戲工作室之後，Sony稍早再度宣布過去曾與索尼互動娛樂聖塔莫尼卡工作室合作，協助製作2018年版《戰神》的遊戲工作室Valkyrie Entertainment。 Valkyrie Entertainment過去曾推出戰爭策略式遊戲《Guns Up!》的遊戲工作室Valkyrie Entertainment，並且協助多款遊戲作品內容製作，包含《英雄聯盟》、《特戰英豪》、《最後

Mash Yang

照片中提到了Intel Process Technology Innovations、Angstrom era、Intel，包含了英特爾 4、英特爾、7納米、10納米、英特爾

Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作但要求保證產能

Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術，其中包含以6

Mash Yang

蘋果將以台積電 4nm 製程生產自製連網數據晶片

Qualcomm依然握有目前與5G、4G網路技術關連專利，即便蘋果先前已經透過接手Intel原本針對手機連網需求建置的研發團隊與技術專利資產，在部分必要專利顯然還是需要向Qualcomm取得授權，因此失去蘋果訂單，顯然不會讓Qualcomm陷入焦慮。先前有不少傳聞指出蘋果計畫自行打造連網數據晶片後，日經新聞報導更透露蘋果將以台積電4nm製程技術生產自製5G連網數據晶片。報導指稱，目前台積電已有數百名工程人員進駐蘋果位於加州庫柏提諾總部，主要協助蘋果以現有5nm製程技術設計5G連網數據晶片，屆時預期會以4nm製程技術進行量產，並且應用在蘋果日後產品。而在先前消息中，則是指出蘋果最快會在20

Mash Yang

照片中提到了MediaTek Dimensity 7000、5G、MediaTek，跟歐洲化學有關，包含了cpu尺寸700、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76

中國爆料聯發科中階平台將更名天璣 7000 ，採用 5nm 與 Armv9 指令集架構

聯發科在上周甫發表新一代旗艦平台天璣 9000 ，作為原本天璣 1000 系列的後繼產品，而聯發科似乎也將把全新的命名模式套用到今年之後的天璣系列全產品線，根據中國論壇數碼閒聊站爆料指稱，聯發科的中階平台將以天璣 7000 為名，同時採用台積電 5nm 製程。 ▲爆料網站稱天璣7000 為天璣 1200 的更迭，似乎暗喻直至天璣 9000 聯發科才有意義上的真旗艦平台根據爆料指稱，天璣 7000 的工程機安兔兔表現落在 75 萬分左右，介於 Snapdragon 870 與 Snapdragon 888 之間，同時採用 Armv9 系列的 CPU 架構；有趣的是，數碼閒聊站指稱天璣 7000

Chevelle.fu

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