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照片中提到了gearbox、software、Ⓡ，跟變速箱軟件有關，包含了擁抱者集團、二次互動、美國美元
Take-Two 收購 Gearbox Entertainment 取得《邊緣禁地》系列等遊戲資產
Take-Two 這次交易將獲得《邊緣禁地》系列作品、《小蒂娜的奇幻樂園》、《萬艦齊發》、《雨中冒險》《榮耀戰場》及《毀滅公爵》系列遊戲資產。 推出《俠盜獵車手》系列作品的Rockstar母公司Take-Two Interactive，稍早宣布自Embracer Group手中收購過去推出《邊緣禁地》系列作品的Gearbox Entertainment。 此筆交易將以等值4.6億美元的股票完成收購，並且預計在今年6月底完成交易。 Embracer Group在2021年收購Gearbox Entertainment，但後續似乎因為涉及20億美元投資交易失利，使其必須透過重組精簡支出成本，並且關
Mash Yang
1 年前
照片中提到了je，跟任天堂有關，包含了任天堂 Switch 魏斯、任天堂開關 OLED、電子遊戲機、動物穿越：新視野
傳Switch 2性能媲美PS4 Pro，採三星8nm製程、光追與能耗優於Steam Deck
任天堂傳聞將在2025年初推出新一代遊戲機Switch 2，雖然外界對於任天堂遊戲機多半會預設性能表現一般、主要靠遊戲內容取勝；然而根據知名硬體YouTuber「Moore's Law is Dead」宣稱，Switch 2的性能有望與PS4 Pro相近，能耗與光線追蹤表現則優於Steam Deck。Steam Deck預計於2025年初問世，售價可能會落在399美金至499美金之間。 ▲Moore's Law is Dead指稱Switch 2由於CPU性能差，整體基礎性能趨近PS4 Pro 據Moore's Law is Dead的說法，Switch 2的核心將以三
Chevelle.fu
1 年前
聯發科將在2024年第四季公布天璣9400，採台積電3nm製程並強化AI
聯發科行動處理器自曦力邁入天璣世代後有著不錯的表現，尤其2023年底公布的天璣9300以全大核設計成為當前行動處理器的CPU跑分王者；根據工商時報引述聯發科執行長蔡力行的說法，新一代的天璣9400將在2024年第四季量產，預計採用台積電N3製程，並將強化AI性能。 ▲高通與聯發科的競爭將在2024年第四季加溫，屆時聯發科將以Arm新一代全面運算組合迎戰高通自主CPU與GPU架構 據市場預估，高通將會在2024年中旬公布首款自主CPU架構Oryon的Snapdragon X Elite PC級處理器，並在2024年末公布基於Oryon架構的Snapdrgaon 8 Gen 4平台，同時也將由台積
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了intel UMC，跟聯電、Intellia治療學有關，包含了聯電半導體、英特爾、半導體製造廠、聯合微電子公司、半導體
聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程
聯華電子與Intel雙方共同宣布合作開發12nm製程平台，因應行動通訊基礎設施與網路等市場需求，雙方將活用Intel亞利桑那州Ocotillo Technology Fabriction的12、22與32廠進行開發與製造，透過既有設備降低前期投資並最佳化利用率。雙方預計於2027年投入此此次合作的12nm製程。 ▲Intel藉由與聯電合作加速實現2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標 Intel表示與聯電的合作將有助為全球半導體供應鏈提供技術與製造創新承諾，並作為Intel於2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要進展；聯電則透過與Intel合作實現在美國的12nm FinFET製造，並可協
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Kirin、9006 C、HUAWEI，包含了生物群系、筆記本電腦、電腦、了華為、蘋果
華為 5nm 製程 Kirin 9006C 處理器 將搭載於擎雲 L540 筆電
華為新推出的Kirin 9006C處理器採用5nm製程，首度搭載於擎雲L540筆電，預計也將用於未來的P70系列手機。 日前推出以中芯國際旗下7nm製程技術精進打造的Kirin 9000S處理器之後，華為稍早再次宣布推出以5nm製程打造的Kirin 9006C處理器。 Kirin 9006C處理器是以4組Cortex-A77 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU構成，最高運作時脈為3.13GHz，並且以5nm製程打造。 而雖然華為並未說明Kirin 9006C處理器採用製程技術細節，但有可能依然是以中芯國際旗下技術生產。 Kirin 9006C處理器目前先用於華為旗下擎雲L540筆電，
Mash Yang
1 年前
照片中提到了---，包含了電子產品、產品、產品設計、電子產品、平板顯示器
蘋果秋季發表會懶人包：太空黑MacBook Pro、M3版24吋iMac、3nm製程M3晶片家族
剛剛蘋果在30分鐘的簡短發表會中公布了3個重點產品，包括全面換裝M3晶片的MacBook Pro，以及搭載M3晶片的24吋iMac，並詳細介紹這次M3家族的3款晶片：M3、M3 Pro、M3 Max。雖說還是有些軟硬體變化，但這次發表的重點還是著重於更新部分搭載M系列晶片的產品，就像事前發表會的標語，重點就是更快的晶片。不過這次M2版MacBook Air以及今年才更新的M2版Mac mini仍未更新至M3晶片，看來得等到2024年才會更新了。 M3系列MacBook Pro新色太空黑、售價54900元起 2023年蘋果秋季發表會以M3系列晶片為重點，推出搭載M3系列晶片的MacBook Pr
Tandee Chevelle.fu Zero圈圈 atticus
1 年前
照片中提到了M3、M3、PRO，跟科羅拉多州立大學、科羅拉多州立大學有關，包含了蘋果 m3 處理器、16 吋 MacBook Pro Apple M1 Max 晶片，10 核心 CPU 和 32 核心 GPU、MacBook Air、蘋果、蘋果
蘋果秋季發表會：M3、M3 Pro與M3 Max處理器採3nm製程、CPU比M1快50%、支援動態快取的GPU與光線追蹤、記憶體最大達128GB
蘋果在2023年10月31日的秋季發表會公布第三世代PC級運算處理器陣容，包括基礎的M3、提供更高效能的M3 Pro與小型工作站等級的M3 Max，3款處理器借助台積電3nm製程較前一代5nm製程的M2再塞入更多的電晶體；蘋果強調M3系列借助全新的效能核心與效率核心，CPU比起M1的效能核心與效率核心分別提升30%與50%，GPU則跟進手機處理器A17 Pro加入光線追蹤，另外可搭配的記憶體容量再度提高，其中M3 Max記憶體容量最多可選128GB ，至於AI引擎提高60%，但同時先進製程結合新一代電力管理也使續航力更出色，採用M3系列處理器的新一代MacBook Pro最高可達22小時續航力
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了RCA、ROXETTE、THE BEATLES，包含了電子產品、電子產品、M電台、電子機器
NINM Lab 推出透明版 IT'S REAL 藍牙揚聲器 + 卡帶播放組合，結合藍牙揚聲器與卡帶播放機、可看見卡帶運轉
NINM Lab 宣布推出 IT'S REAL 藍牙揚聲器 + 卡帶播放組合的透明版本配色，是 2022 年推出的 IT'S REAL 藍牙揚聲器 + 卡帶播放組合最新成員，兼具類比與數位結合的浪漫，並透過透明機身可看見卡帶運轉，還為透明版換上透明輪盤提升視覺效果。 IT'S REAL 藍牙揚聲器 + 卡帶播放組合透明版本首波限量 300 台，建議售價 4,873 元，由 NUNM Lab 官網直接販售。 IT'S REAL 藍牙揚聲器 + 卡帶播放組合透明版本 ▲除了採用透明外殼並將轉輪也換為透明，可從外部一覽卡帶的運轉情況 ▲可作為卡帶唱機、藍牙喇叭、卡帶轉
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了手機、手機、產品設計、設計、功能手機
郭明錤指稱 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱與台積電 3nm 製程 A17 Pro 無關，問題出在散熱架構與鈦金屬邊框
iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 開賣後，不少傳聞指稱這兩款蘋果旗艦機有過熱的問題，有部分聲音指稱恐怕是由於台積電 3nm 製程出狀況，以及 17 Pro 處理器架構過於複雜有關，尤其許多產業分析師更大膽的聲稱是台積電 3nm 製程不理想所造成；不過天風證券分析師郭明錤則認為台積電或 A17 Pro 都不是真正造成 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱的元凶，散熱架構才是問題所在。 ▲郭明錤認為 A17 Pro 的設計獲台積電 3nm 製程都非 iPhone 15 Pro 系列過熱的元凶，為了減輕裝置重量在散熱妥協才是問題所
Chevelle.fu
1 年前
慧榮 SiliconMotion 預估 2024 年末筆記型電腦品牌才會開始導入 PCIe Gen 5 SSD
雖然現在市場上已經陸續推出消費級的 PCIe Gen 5 SSD 產品，不過至目前為止還未見到任何一款頂級筆記型電腦採用 PCIe Gen 5 SSD ；根據慧榮 SiliconMotion 產品企劃產品經理劉耀仁在 FMW 快閃記憶體高峰會的演講指稱，預計 2024 年底才會在市場看到預載 PCIe Gen 5 SSD 的筆記型電腦。 ▲ PCIe Gen 5 除了發熱以外，主機板也須多規劃高速通道(照片為 Razer Blade 14 機構) 現在的 PCIe Gen 5 猶如 2019 年左右第一世代 PCIe Gen 4 問世的情況，無論是成本或是發熱狀況都還未達理想，尤其當前市場上甚
Chevelle.fu
1 年前

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