新品資訊 台積電 聯發科 3nm 聯發科採用台積電 3nm 製程打造下一代天璣處理器 聯發科採用台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產，相同電力功耗可讓運作速度提升18%，相同運作速度情況下，則可讓電力功耗降低32%。 聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，相較先前以5nm製程打造產品，分別可讓電晶體密度增加 Mash Yang 1 年前
產業消息 台積電 聯發科 天璣 3nm 天璣 9300 天璣 9400 聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出 市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32% Chevelle.fu 1 年前
汽車未來 俥科技 電動機車 Gogoro emoving Gogoro Network PBGN 普通重型機車 EZ-R 全新 PBGN 換電白牌普通重型電動機車 eMOVING EZ-R 在台推出， 7.2kW 馬達、 28Nm 扭力強調兼具電車快感與油車體驗 中華汽車旗下 eMOVING 日前預告首款採用 Gogoro Network 換電系統的普通重型電動機車 EZ-R 將在台推出，標榜擺脫現行 PBGN 夥伴車款仍不脫 Gogoro 原始設計的圓潤線條，強調在設計上結合銳利的油車線條呈現運動風格。 eMOVING 於 2023 年 8 月 15 正式宣布 eMOVING EZ-R 以 CBS 版 99,900 元、 ABS 版 104,900 元在台推出，以早鳥預購搭配桃園市補助可以最低價格 58,100 元購入，同時 e-mu 商城的 259 元月租性能提升方案也以 49 元月租優惠價慶祝 EZ-R 上市。 ▲強調設計擺脫 PBGN 夥伴延續 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 exynos 5G mmWave Sub-6Ghz Exynos Modem 5300 三星公布 Exynos Modem 5300 5G 數據晶片，採 4nm 製程上下行分別達 10Gbps 、 3.78Gbps 三星半導體宣布新一代高階 5G 數據機晶片 Exynos Modem 5300 ，採用 4nm 製程，並符合 3GPP 的 5G NR Release 16 標準，具備 10Gbps 的下載與 3.87Gbps 上行性能，同時也具備自 2G 到 5G 完整行動通訊技術的支援，強調即便處在 4G 連接仍可提供最高 3Gbps 下載與 422Mbps 上行性能。 ▲採用三星 4nm EUV 製程 三星官網的介紹指稱 Exynos Modem 5300 採用三星 4nm EUV 先進製程，具備出色的能耗(相較 Exynos Modem 5123 )，同時在單晶片封裝中整合數據機、時鐘緩衝器、相位陣列 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 蘋果 4nm 3nm Snapdragon 8 Gen 4 傳由於蘋果包下 2024 年台積電 3nm 多數產能，高通不得不把 Snapdragon 8 Gen 4 交由三星量產 由於台積電的 5nm 技術明顯優於三星同級製程，高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 轉移到台積電後獲得明顯的能耗與發熱改善，後續的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台積電量產，據稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 也將繼續由台積電 4nm N4P 製程生產；不過隨著蘋果包下大多數台積電 3nm 先進產能，爆料者指稱高通不得不升級到 3nm 製程的 Snapdragon 8 Gen 4 世代交由三星量產。 According https://t.co/kAKJOw8axx , Snapdragon 8 Gen 4 For Galaxy Manufacturers Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 5nm apu PS5 PlayStation 5 可能在 2023 年底公布的模組化光碟機設計 PlayStation 5 1300 型傳採用 5nm 客製化 APU ，同時不再使用金屬散熱膏 由於遊戲機的產品生命週期相當長，在產品銷售週期經常會由於元件變動、降低成本等原因進行小改版；先前傳出 PlayStation 5 將在 2023 年底宣布採用模組化光碟機機構的小改版機型，做為整併當前劃分光碟機版與數位版兩種機型的小改版；現在傳出代號 1300 型的 PS5 改版機型將使用發熱更低的 5nm 製程客製化 APU ，同時也因此將取消價格較高的金屬散熱膏。 ▲目前 1200 型 PS5 的 APU 已經轉移到 6nm ，發熱與能耗都有相當的改善 目前 PlayStation 5 主機的 APU 已經從第一代的 7nm 製程轉移到 6nm 製程，從拆裝影片亦可發現散熱器鰭片的設計也隨 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 三星 Tesla 3nm 三星可能與 Tesla 合作生產全自駕晶片 其 3nm 製程良率增至 60% 三星將可能與Tesla聯手生產下一代全自動駕駛晶片，且已將3nm製程良率提升至60%，可能吸引NVIDIA、Qualcomm等公司採用。 韓國經濟日報報導指稱，三星將可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片，而相關報導更指稱三星的3nm製程良率已經大幅提高至60%。 三星會長李在鎔於今年5月與Tesla執行長Elon Musk進行會談後，有消息指稱雙方合作關係將會加深，而相關消息表示三星有可能加入生產Tesla下一代自動駕駛晶片，藉此對應Level 5級別全自動駕駛功能。 在此之前，Tesla僅與台積電合作生產自動駕駛晶片，但接下來有可能同時與台積電、三星合作。 此外，相關消息也指稱三星目 Mash Yang 1 年前
科技應用 華為 5G 中芯國際生產 華為計畫透過中芯國際生產約等同市場 7nm 製程的 5G 手機晶片 預計 2024 年初上市 在面對美國的出口禁令後，華為計劃與中芯國際等公司合作，利用晶片設計技術與生產晶片，最快年底恢復生產5G連接手機，2024年初進入市場，但良率可能低於50%，出貨量為200萬至400萬支左右。 路透新聞報導指稱，華為在面臨美國出口禁令影響下，計畫藉由中芯國際等中國境內生產處理器與晶片設計技術，最快會在今年底恢復生產5G連網手機產品，並且將於2024年初進入市場。 不過，華為、中芯國際方面並未對此報導作任何回應。 而相關消息指稱，華為預計藉由中芯國際的N+1製程技術，加上自行研發的電子設計自動化軟體，藉此打造約等同市場7nm製程晶片產品，同時也將由中芯國際生產14nm以下製程的晶片產品，預期用於不 Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 iMac 蘋果 蘋果 32 吋 iMac 預計 2024 年底或 2025年 登場 採用 3nm 製程 M3 處理器 蘋果32吋iMac仍處於早期設計階段，預計在2024年底或2025年才會推出，也將搭載台積電3nm製程設計的Apple Silicon M3處理器。 彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，蘋果目前正在測試搭載32吋螢幕設計的iMac機種，但目前仍處於早期設計階段，預計要等到2024年底或2025年才會推出此項產品。 過去蘋果曾推出23吋與27吋設計的iMac機種，但後續推出換上Apple silicon處理器的24吋iMac機種後，就未再推出大尺寸螢幕版本，但先前一直有消息表示蘋果計畫推出30吋以上機種。 而在2021年4月的春季發表會中揭曉24吋iMac之後，蘋果其實就沒有再推出更新版 Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 VIVO 紅米 Snapdragon 4 Gen 2 高通公布 4nm 製程的 Snapdragon 4 Gen 2 ，支援 108MP 相機、 FullHD 120Hz 高更新率顯示 高通 Qualcomm 宣布全新的主流級智慧手機平台 Snapdragon 4 Gen 2 ，高通強調相較當前 Snapdragon 4 Gen 1 有顯著的升級，包括採用 4nm 製程降低能耗、更快的 5G 連網與各種增強體驗，比如提供 108MP 主相機與支援 FullHD+ 120Hz 螢幕輸出；高通合作夥伴包括紅米 Redmi 、 vivo 等預計將在 2023 年下半年推出商用裝置。 ▲ Snapdragon 4 Gen 2 規格 Snapdragon 4 Gen 2 是 Snapdragon 4 系列首款 4nm 製程產品， Kryo CPU 最高時脈可達 2.2GHz ，相較現行 Chevelle.fu 1 年前
