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高通 Snapdragon 6 Gen 1 規格曝光，傳採 4nm 、並支援 4K 短片與 108MP 主相機

高通已經陸續進行 Snapdragon 平台的品牌重塑，繼陸續發表 Snapdragon 8 Gen 1 系列與 Snapdragon 7 Gen 1 後，知名爆料者 Evan Blass 也公布一張高通 Snapdragon 6 Gen 1 的規格表，相較目前的 Snapdragon 695 5G ，代號 SM6450 的 Snapdragon 6 Gen 1 的規格將有顯著的提升。 pic.twitter.com/B2d6GWdjNA — Evan Blass (@evleaks) August 26, 2022 ▲ Snapdragon 6 Gen 1 的子系統為 Snapd

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照片中提到了sm，跟台積電有關，包含了芯片短缺、集成電路、半導體製造廠

台積電 3nm 製程技術下半年量產蘋果、高通成為初期客戶將接續推出 N3E、N3P、N3X 三個製程技術

除了台積電進軍3nm製程，三星日前已經聲明首波3nm製程產品已經在日前出貨，但實際產能並不高。稍早於南京國際博覽中心展開的2022世界半導體大會上，台積電副總監陳芳表示其N3 (即3nm)製程技術將於今年下半年量產，並且已經與部分行動裝置與高性能運算應用領域需求客戶進行合作。若沒意外的話，台積電接下來應該會與蘋果、Qualcomm合作首波3nm製程技術應用產品，其中蘋果預期會先將3nm製程用於下半年即將推出的新款Apple Silicon處理器，而Qualcomm可能會用於最快今年底配合首波產品推出的Snapdragon處理器，並且在明年廣泛應用在更多行動裝置。在N3製程技術之後，台積電

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Google 開源晶片設計服務將與全球第四大晶片代工業者格羅方德合作提供 180nm 製程技術

目前全球每年以180nm製程生產的晶片數量約在1600萬片，GlobalFoundries更預期此數量將在2026年增加至2200萬片，分別可用於電機設備控制元件、RFID元件、微控制器、電源管理晶片等設計。 Google日前分別提供130nm製程與90nm製程的開源晶片設計服務，目前也與全球第四大晶片代工業者GlobalFoundries合作。在此之前，Google已經與SkyWater Technology合作提供130nm製程，並且藉由基於麻省理工學院的林肯實驗室所提出90nm FDSOI CMOS製程，讓設計人員可以設計電路更加複雜的晶片，並且對應更高執行速率與更低功耗。而與Glo

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照片中提到了CHING、Entedris &、H20-17，包含了集成電路、集成電路、Akai Professional APC40 MKII、赤井、電腦硬件

Google 開源晶片設計服務增加 90nm 製程選項加速推動更多元的開源晶片設計發展

此次提供的90nm製程技術，則是基於麻省理工學院的林肯實驗室所提出90nm FDSOI CMOS製程，讓設計人員可以設計電路更加複雜的晶片，並且對應更高執行速率與更低功耗。 Google日前宣布與位於明尼蘇達州布隆明頓的半導體工程及製造代工業者SkyWater Technology合作，透過開源設計套件，讓資金有限的開發者能藉由130nm製程打造晶片產品，而稍早更宣布此項服務將免費提供90nm製程技術。此次免費提供的90nm製程技術，依然可以透過Google與SkyWater Technology合作的SKY90-FD開源設計套件使用，並且能透過符合Apache 2.0規範的網頁伺服器環境下

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照片中提到了세계최초GAA기반、3나노 양산출하식、혁신적인 기술력으로，包含了卡車、3 nm製程、半導體製造廠、三星電子、半導體

三星 3nm GAA 製程首批量產晶片交貨客戶傳為中國加密貨幣礦機業者

台積電方面也準備著手進入3nm製程量產，但腳步顯然會比三星還慢一些，預計要等今年晚點才會投產，預期將協助蘋果等業者生產新款處理器產品，而Qualcomm下一款處理器Snapdragon 8 Gen 2預期也會以台積電製程技術量產，並且用於三星明年預計推出的旗艦手機Galaxy S23系列。日前預告著手生產3nm製程晶片的三星，稍早宣布已經正式將首批以3nm GAA (環繞閘極技術)製程生產晶片產品進行交貨，並且說明在製程工藝競賽取得重要里程碑。不過，三星並未透露首批以3nm GAA製程生產晶片產品客戶細節，但市場報導透露有可能是中國加密貨幣礦機業者。而此次交貨更選在南韓華城園區，並且由三

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照片中提到了2，包含了金魚草 8gx 第一代、高通金魚草、三星 Galaxy Tab S8、高通公司、集成電路

高通 Snapdragon 8 Gen 2 規格八卦逐漸浮出水面，複雜的 1+2+2+4 核組合、原則由台積電 4nm 製程生產但也可能有條件回到三星生產

高通已經預告將在今年 11 月中旬再度於夏威夷茂宜島舉辦 Snapdrgaon 峰會，現在許多的規格八卦也持續浮出水面，諸如核心配置、製程等等；原則上高通將委由台積電以屆時更為成熟的 4nm 製程生產 Snapdragon 8 Gen 2 ，不過假設遇到特定狀況，高通仍可能會不得不再找回三星委託代工。 Snapdragon 8 Gne 2 將採台積電 4nm 製程 ▲改採用台積電 4nm 製程使高通體認製程技術差異，據稱 Snapdragon 8 Gen 2 也將繼續使用台積電 4nm 製程在去年底與今年的 Snapdrgon 8 Gen 1 與 Snapdrgaon 8 Gen 2 分採三

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照片中提到了RTX 3090、NVIDIA，跟英偉達有關，包含了rtx 3090 指針、NVIDIA GeForce RTX 3090、安培、英偉達RTX

虛擬貨幣崩盤後傳 NVIDIA 將減少台積電 5nm 製程 RTX 40 系列晶片訂單，不過 AMD 仍維持 Ryzen 7000 處理器與 RDNA 3 顯卡產量

AMD 與 NVIDIA 在前幾年受到加密閉挖礦市場興盛，使得消費級顯示卡產品供不應求，尤其 AMD Radeon 顯示卡在 NVIDIA 在 RTX 30 系列推出後被擠下挖礦主流的寶座，在 RTX 30 上市後的半年後架構水漲船高同時一卡難求，除了價格飆漲外，通路也開出許多複雜的條件才能購買；但顯示卡市場程也加密幣、敗也加密幣，從今年開始一連串事件使得加密幣價值崩盤，顯示卡需求大幅降低，傳出 NVIDIA 也保守的向台積電減少新一代 RTX 40 系列的 5nm 晶片訂單，不過 AMD 則傳出新世代晶片將照原定計畫維持原本的訂單量。根據電子時報指稱， NVIDIA 原本看好挖礦市場大熱同

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照片中提到了양산중、양산중、TEL，包含了3 nm製程、台積電、生產、集成電路、半導體製造廠

三星搶先台積電宣布開始生產 3nm 製程晶片

相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%，晶片佔用面積約可縮減16%，預期可應用在更輕薄手機產品，或是更小裝置使用。趕在6月結束之際，三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片，象徵在製程技術發展領先競爭對手。三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計，相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能，並且能藉由降低電壓提升能源效益。相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%

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照片中提到了tsme，跟台積電有關，包含了台積電、5 nm製程、7納米、3 nm製程

台積電 2nm 製程 2025 年投入量產同功耗下提高 10-15% 執行效能 3nm 製程下半年量產

台積電2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計，藉此取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計，同時也能結合Chiplet小晶片設計方案，分別可對應行動裝置運算，以及高效能運算處理器設計需求。在美國加州聖塔克拉拉恢復實體形式舉辦的北美技術論壇中，台積電宣布將於2025年開始投入2nm製程量產。相比3nm製程，台積電表示2nm製程可在相同功耗下提高10-15%執行效能，而在相同效能下則可降低25-30%功耗。在設計上，2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計，藉此取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計，同時也能結合Chip

Mash Yang

照片中提到了Next-gen CPU、Positioned to be、the preferred，包含了高通努維亞、高通公司、中央處理器、個人電腦、ARM 架構家族

高通將在 2023 年末推出首款 NUVIA 自主 CPU 架構處理器 Hamoa ，採台積電 4nm 製程

根據高通執行長 Cristiano Amon 日前接受採訪，表示高通下一代自主 CPU 架構的 PC 級處理器將有超越性的性能表現；而知名分析師郭明錤則在個人推特補充，高通首款處理器代號 Hamoa ，將使用台積電 4nm 製程，預計在 2023 年第三季量產，但高通還得克服說服 PC 廠使用 Snapdrgaon 處理器而非 AMD 與 Intel 的 x86 處理器的問題。 The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs.

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