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AMD 2022 分析師日： AMD 第四代 EPYC 處理器除通用運算的 Genoa 外，還有雲原生的 Bergamo 以及針對邊際運算的 Siena
AMD 在分析師大會除了強調第三代 EPYC 平台 Milan 以及 Milan X 將陸續出貨以外，也一併宣布 Zen 4 架構世代的第四代 EPYC 平台陣容，除了已知的 Genoa 以外，確認 AMD 也將針對特定需求推出借助 3D V-Cache 封裝使快取增量的 Genoa-X ，同時還將推出針對雲原生應用的 Bergamo ，還有鎖定邊際運算、電信基礎設施應用的 Siena 產品。 另外， AMD 也提到第五代 Epyc 平台 Turin 將在 2024 年推出。 ▲ 代號 Genoa 的 AMD 第四代 EPYC 是鎖定通用運算的標準伺服器級產品，單一處理器配有 96 個 Zen
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD RYZEN™M 7000 SERIES、THE NEXT FRONTIER、FOR DESKTOPS，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了多媒體、雷岑、中央處理器、禪宗4
AMD 2022 分析師日： AMD 確認 Ryzen 7000 系列桌上平台仍將有 3D V-Cache 與 Threadripper 版本
AMD 即將在今年推出新一代的 Ryzen 7000 桌上型處理器，當前已知將採用嶄新的 Zen 4 架構、 5nm 製程與 AM5 插槽等初步資訊，在稍早 AMD 分析師大會活動上， AMD 進一步公布隸屬 Ryzen 7000 的產品線資訊，其中也提到 Ryzen 7000 也將包括配有 3D V-Cache 的版本，以及 Ryzen Threadripper 的 HEDT 處理器版本。 在 Ryzen 7000 CPU 系列的基本介紹， AMD 提到因應新製程與架構， Ryzen 7000 將具備 5.5GHz 以上的 Boost 高時脈，打破當前 AMD 卡住多年的預設最高 5GHz
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD NOTEBOOK ROADMAP、SUSTAINED PERFORMANCE LEADERSHIP、Advanced Node，包含了多媒體、多媒體、產品設計、電子產品、介紹
AMD 2022 分析師日： AMD 筆電處理器將在 2023 年推出 Zen 4 搭配 RDNA 3 的 Phoenix APU 、 2024 年 Strict Point APU 將採 Zen 5 架構與 RDNA 3+ GPU
雖然今年採用 AM5 插槽的 Ryzen 7000 會是當前 PC 玩家關注的目標，不過近年在筆記型電腦平台也開始發威的 AMD 當然也不忘帶來全新的筆電 Ryzen APU 藍圖：其中 AMD 確認 2023 年與 2024 年將分別發表代號 Phoenix Point 以及代號 Strict Point 的 APU 產品。 根據 AMD 的藍圖， Phoenix Point 將會採用 Zen 4 架構搭配 RDNA 3 GPU ，並採用 4nm 製程技術，相較桌上型 Ryzen 7000 系列的 5nm 製程更先進一些，應該也是考慮到行動平台更著重能源效率與低發熱等因素的考量。 至於 St
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了CRAY、CRAY、OAK RIDGE，跟Advanced Micro Devices公司、克雷有關，包含了珀爾馬特超級計算機、NERSC、橡樹嶺國家實驗室、超級電腦、珀爾馬特
AMD 與美國能源局橡樹嶺實驗室打造的「Frontier」超級電腦 擊敗日本 Arm 架構超級電腦「富岳」 奪最快頭銜
過去全球最快的超級電腦，一直是由富士通與日本理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」 (ふがく)，以Arm架構穩座全球最快超級電腦首位，因此這次由「Frontier」取得今年度最快超級電腦頭銜，同時也讓x86架構重新成為最快超級電腦採用設計。 在稍早舉辦的國際超算大會2022 (ISC 2022)中，AMD與美國能源局橡樹嶺實驗室合作打造的超級電腦「Frontier」，成為今年度前500名超級電腦首位，同時也讓x86架構設計再次取回最快超級電腦頭銜。 過去全球最快的超級電腦，一直是由富士通與日本理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」 (ふがく)，以Arm架構穩座全球最快超級電腦首位，因此這次由「
Mash Yang
2 年前
x86 重返 HPC 性能指標 TOP500 首位，基於 AMD Epyc 與 Instinct MI250X 的 Frontier 終止日本理研富岳的連霸紀錄
當前全球超級電腦與 AI 系統雖多為 x86 架構的天下，但在全球 HPC 指標的 TOP500 榜單中，近期幾度榜首都不是使用 x86 架構，例如中國的神威太湖之光，使用 IBM Power 的美國 Summit ，還有已經蟬聯兩年的 Arm 架構日本理研超算系統「富岳」，不過隨著 ISC 2022 開幕， TOP500 的榜首終於重返 x86 架構，但卻也不是 HPC 市佔率最高的 Intel ，而是由美國能源局橡樹嶺實驗室與 AMD 合作、採用第三代 EPYC 處理器與 AMD Instinct MI250X 構成的「 Frontier 」，同時 Frontier 也是意義上第一款突破
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Launching 4 | "Mendocino"、Redefining the everyday laptop、6mm TSMC 4C/8T "Zen 2" | RDNA 2 GPU，包含了筆記本電腦、筆記本電腦、雷岑、中央處理器、禪宗2
傳 AMD Mendocino APU 只有兩個 RDNA 2 GPU ，且僅支援單通道記憶體
AMD 在 Computex 宣布 2022 第四季將針對低價筆電市場推出代號 Mendocino 的 APU ，採用 4C 8T 的Zen 2 CPU 搭配 RDNA 2 ，不禁令人聯想到 AMD 為 Steam Deck 提供的客製化處理器，且製程還從 7nm 提升到 6nm ，但事情真的有這麼美好嗎？根據中國方面爆料指稱，不同於 Steam Deck 配有 8 核 RDNA 2 ， Mendocino 的 RDNA 2 僅配有雙核。 狹義而言， Mendocino APU 的產品定位近似過去時代 AMD 的 Bobcat 、 Jaguar 與 Puma APU ，不過不同於以往省電型 A
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD、RYZEN、H，跟Advanced Micro Devices公司、美光科技有關，包含了美女、公共關係、上市
Computex 2022 ：群聯、 AMD 與美光宣布攜手建構 PCIe Gen 5 儲存產業鏈，將以 E26 PCIe Gen 5 SSD 控制器率先為新一代儲存方案打造基礎
在 AMD 宣布全面為 Ryzen 7000 與 AM5 插槽的 600 系列晶片組提供 PCIe Gen 5 技術後，群聯 Phison 、 AMD 與美光 Micron 也共同宣布將攜手打造完整的 PCIe Gen 5 SSD 產業鏈，將藉助群聯新一代旗艦控制器 E26 與美光在記憶體的 DDR5 與 Replaement-Gate 3D NAND 宣示 PCIe Gen 5 儲存時代的到來。 ▲三大廠商以 5 大關鍵技術打造 PCIe Gen 5 儲存生態 群聯與 AMD 的合作關係也是 AMD Ryzen 3000 系列得到突破性成功的關鍵之一，當時由群聯所打造的 E16 晶片為當時全
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD ADVANTAGE™ LAPTOPS、PREMIUM DISPLAYS、144HZ+ REFRESH RATE，跟Blue Coat 系統有關，包含了階段、顯示裝置、牆紙、牌、電腦
Computex 2022 ： AMD 宣布 AMD Advantage 筆電設計廣獲採用，以及支援 DirectStorage 的 AMD SmartAccess Storage 技術
AMD 近期在筆記型電腦市場大有斬獲，也突破以往僅被使用在超值機種的宿命，成功切入高效能電競、商用筆電與輕薄筆電等市場，或許是受到 Intel 長年在行銷戰上的啟發， AMD 也在 Computex 宣布 AMD Advantage 筆電設計受到多家筆電品牌採納，旨在提供全方位 AMD 體驗的筆記型電腦設計；另外 AMD 也宣布 AMD 智慧技術的新成員 AMD SmartAccess Memory ，以符合微軟 DirectStorege 規範使 GPU 能直接存取固態硬碟的資料。 ▲ Corsair 首款筆電 Voyager 將採用 AMD Advantage 框架規範設計 目前包括 Al
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMDA、RYZEN、*As with all motherboards: cooler compatibility may vary between designs due to VRM or heatsink arrangement. Enablement of PCIe® Gen 5 capability requires specific motherboard componentry.，跟Advanced Micro Devices公司、科羅拉多州立大學有關，包含了AMD AM5、插座AM4、插座 AM5、雷岑
雖然 AMD 在 Computex 不會正式發表 Ryzen 7000 ，但可能會先公布 X670E 、 X670 與 B650 晶片組
AMD 預計在今年下半年推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，同時也一併將處理器插槽更新到 AM5 世代，不過目前預期 AMD 不會在 Computex 正式發表 Ryzen 7000 系列，只會針對重點進行介紹；不過現在傳出， AMD 可能會先在 Computex 公布三款 AM5 插槽的晶片組，分別為 X670E 、 X670 與 B650 。 爆料來源 TechPowerUp 指稱(原始文章以被迫下架)， X670E 的 E 代表 Extreme ，將設定在 AM5 初期的最高規格晶片，雖然功能面與 X670 相同，不過將強制要求具備 PCIe Gen 5 的顯示卡與 SSD 插
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了3.6 Gbps、peak Wi-Fi speed、6GHZ operation，跟高通公司有關，包含了多媒體、產品設計、產品、設計、筆記本電腦
AMD 與高通合作，為 AMD Ryzen PRO 商用行動平台提供最佳化且可靠的 FastConnect 連網技術
由於 AMD 的產品線不像 Intel 那麼豐富，尤其缺乏連接相關的產品，故無論是桌上型系統、筆記型電腦的網路連接晶片都須仰賴其它品牌，其中也不乏使用 Intel 的 Wi-Fi 6 方案。不過 AMD 宣布與高通攜手，為 Ryzen PRO 平台提供最佳化的 Qualcomm FastConnect 平台，為 AMD 商用筆記型電腦提供快速、可靠且可管理的連接解決方案。 ▲ AMD 與高通的合作除了提供 FastConnect 平台外，更重要的是提供企業所需的可管理性與遠端功能 AMD 不僅與高通進行合作，也同時攜手微軟，為近日所推出的 Lenovo ThinkPad Z 、 HP Elit
Chevelle.fu
2 年前
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