新品資訊 真無線耳機 NUARL QCC3040 N6 PRO 2 NUARL 發表旗下新一代音質擔當產品 N6 PRO 2 ，採用 QCC3040 晶片並採 7N 銅音圈與 7N 鍍銀銅機內線 在目前 NUARL 的產品線區分當中，雖有 N10 系列作為全能旗艦產品代表，但 N6 系列一直是標榜重視純音質的產品線，而 NUARL 也宣布推出全新的音質旗艦 N6 PRO 2 ，除了將晶片提升到新一代的 QCC3040 外，亦搭載升級版的單體與採用高品質的機內線，以追求最佳音質的真無線耳機作為產品訴求。 N6 PRO 2 預計 7 月中旬在日本上市，提供黑色與酒紅色二色，建議售價為 16,500 元。 ▲ N6 PRO 2 是少數超過台幣 3,000 元但未主打主動降噪功能的新款真無線耳機 從目前真無線耳機市場的產品來看，定價換算超過 3,000 元卻沒有主動降噪功能的 N6 PRO 2 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 音響 放大器 OP MUSE05 JRC 日本 JRC 推出旗艦級音訊放大晶片 MUSE05 ，僅提供小型封裝版本 對許多音響發燒友而言，新日本無線株式會社 JRC 所推出的 MUSE 系列音訊放大晶片也算是赫赫有名的，如當年華碩仍在經營發燒級音效卡設備時就曾推出過搭載 MUSE OP 的特別版音效卡與外接 DAC ； JRC 也繼 2017 年推出 MUSE 03 之後，推出 MUSE 系列 OP 第四款產品 MUSE05 ，不過或許是因應當前主流的設備型態，不再使用前幾代的 8DIP 封裝，而是採用針對電路板貼片的小型封裝。 MUSE05 預計於 10 月開始量產。 ▲強調輸入級與輸出級採雙晶片設計，減少前級與後級之間的相互干擾 MUSE05 強調採用專為高品質音訊的專用電晶體，採用全平衡差分擴大架構， Chevelle.fu 4 年前
產業消息 AMD gigabyte 技嘉 am4 X570 Ryzen 3000 Ryzen 5000 技嘉宣布 X570S 系列主機板，最低 14 相供電、晶片組採無風扇散熱 2019 年 AMD 推出 Ryzen 3000 CPU 之際一併發表的 X570 主機板幾乎都在晶片組搭有主動散熱設計，當初據稱是考慮到 X570 為消費級產品首度支援 PCIe 4.0 通道的晶片，藉由主動風扇可帶來較好的穩定性，不過後續 2020 年左右推出的新版 X570 主機板就有部分在晶片組使用被動散熱設計，而技嘉宣布推出新系列的 X570S 主機板，除了標榜最低 14 相供電設計、最多 4 條 PCIe 4.0 M.2 插槽、升級的有線與無線網路以外，也盡數在 X570 晶片使用被動散熱。 當然，從散熱的角度而言，晶片組添加主動風扇散熱有助進一步降低發熱，但小型風扇除了高頻噪音以 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 三星 ram LPDDR5 UFS 3.1 UFS 3.1 NAND LPDDR5 uMCP 三星推出 LPDDR5 uMCP ，將高性能的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 封裝在單晶片 現在的手機為了使電路板尺寸盡可能縮小，通常會採用將 RAM 與 NAND 封裝在一起的 uMCP 晶片，三星則宣布為了高階市場需求，推出基於 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ，單晶片最大達 12GB RAM + 512GB 容量，並提供客戶客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已經與多家手機廠商完成相容性測試，最快 6 月可看到搭載此晶片的設備推出。 ▲ LPDDR5 uMCP 較前一代產品提升 50% RAM 傳輸性能與一倍的 NAND 性能 三星的 LPDDR5 uMCP 使用當前最新的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAN Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel ARM RISC-V SiFive Intel 可能以 20 億美元收購 RISC-V 指令集架構晶片設計新創 SiFive 以對抗 Arm 架構市場 由於近前Arm架構應用發展大幅成長，因此不少業者也開始觀望採開源架構設計的RISC-V指令集架構發展潛能，並且預期將能形成與Arm架構抗衡局面。 擁抱RISC-V架構對抗Arm？ 彭博新聞引述消息指稱，Intel在內業者已經向藉由RISC-V指令集架構打造商用解決方案的晶片設計新創業者SiFive，或許將透過強化RISC-V指令集架構對抗近年擴大發展的Arm架構市場布局。 在相關出價競購中，Intel可能以近20億美元收購SiFive，同時此項交易協商仍處於初步討論，尚未成為定案，而SiFive有可能在收購後維持獨立運作。 不過，Intel與SiFive並未對此消息作任何回應。 由於近前Arm Mash Yang 4 年前
開箱評測 nvidia gpu RTX NVIDIA Ampere RTX 3070 RTX 3070 Ti Founders Edition 搭載近滿血版 GA104 晶片與 GDDR6X 記憶體，恰如其分的 NVIDIA RTX 3070 Ti Founders Edition 動手玩 RTX 3070 可說是在缺卡荒前夕 RTX 30 系列相當受歡迎的一款產品，因為有著足以與前一代卡王 RTX 2080 Ti 抗衡的實力，卻僅需更少的供電與 499 美金起的價格，同時 Founder Edition 也示範了 RTX 3070 可藉由小巧的散熱架構提供充裕的效能；而今年 NVIDIA 則帶來升級版的 RTX 3070 Ti ，以 100 美金的價差換來架構的提升與 GDDR6X 記憶體。此次也搶先借得 NVIDIA 官方版本的 RTX 3070 Ti Founders Edition 進行測試。 ▲下方的 RTX 3070 Ti 散熱設計與架構接近 RTX 3080 ，與風 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 SONY hi-res audio ldac 真無線耳機 降噪耳機 WF-1000XM3 Hi-Res Audio Wireless WF-1000XM4 Sony 發表業界降噪效果最佳的新款真無線降噪耳機 WF-1000XM4 ，採全新外型、全新 V1 晶片、支援 LDAC Sony 透過線上直播公布全新一代的 WF-1000XM4 ，作為兩年前宣布 WF-1000XM3 後的大改版旗艦級真無線主動降噪耳機， WF-1000XM4 從裡到外進行全面性的升級，不僅外型大幅改變，外型更接近類客製化耳機的人體工學，更使用全新的 V1 整合晶片實現業界最佳的降噪水準，並支援 Hi-Res 級的 LDAC 藍牙音訊協定，並強調較前一代提升通話收音品質，以符合當前使用藍牙耳機進行通話的趨勢。 ▲提供銀色與黑色二色，顏色應該會與耳罩耳機 WH-1000XM4 的配色相近 ▲ WF-1000XM4 是 Sony 首款具 Hi-Res Audio Wireless 認證的真無線耳機 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 fostex 真無線耳機 QCC3026 TM2C Fostex 發表第二代模組化真無線耳機 TM2C ，除晶片升級也終於幫收納盒加入電池 Fostex 宣布推出第二代模組化真無線耳機 TM2C ，與前身 TM2 雖然外型相似，但除了晶片平台自 QCC3020 升級到 QCC3026 外，也將原本僅作為充電轉換與收納功能的收納盒增添電池，能夠在收納 TM2C 時幫耳機進行充電。 Fostex TM2C 將在 6 月 1 日於日本上市，建議售價為 29,700 日幣。 ▲ TM2C 與 TM2 除了晶片升級外，收納盒也升級為內建電池的充電盒 Fostex TM2C 採用與前一代相同的三模組結構，包括耳機、連接器與真無線模組，同樣可藉由替換連接器模組因應 MMCX 、 2 Pin 、 FitEar 與 A2DC 等插針，而原廠的耳機模 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 電源 北美 5nm 台積電 車用電子 歐洲 3nm 先進晶圓廠 先進製程 由於歐美晶片需求大不同，台積電不會優先在歐洲設立先進製程晶圓廠 在這一整年下來，晶片荒成為電子產業最頭痛的問題，不光只是處理器、顯示卡，亦包括電源、控制器、音效、通訊等晶片皆出現缺貨，加上在歷經中美貿易戰後，美國與歐洲也進一步為了安全性理由希望強化在地製造，而台積電的設廠意願就成為美國與歐洲政府相當重視的關鍵，根據路透社表示，由於美國與歐洲需求的晶片類型不同，台積電在北美的先進晶圓廠談判相當順利，但在歐洲就陷入泥沼，因為歐洲晶片公司與汽車商比起先進製程更偏好成熟且平價的製程。 ▲北美晶片商對於先進製程的需求相當高，同時也是台積電主要獲利來源 根據路透社報導，台積電第一座在北美建設的晶圓廠將會是以 100 億至 120 億美金在鳳凰城設立的主流 5nm 晶圓 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 DAP hires 旭化成 astel&kern AK4497EQ 恐因旭化成 AK4497EQ 晶片無法穩定供貨， Astell&Kern SE180 專用 DAC 模組 SEM2 宣布延期 韓國知名播放器品牌 Astell&Kern 今年宣布可替換 DAC 與擴大模組的 SE180 ，其中出貨版本搭配 ESS 的 ES9038 PRO 的 SEM1 模組，另外將推出消費者可選購的旭化成 AKM 的雙 AK4497EQ 的 SEM2 模組，當時筆者就在想旭化成晶片當前由於日前工廠失火恐怕還未能恢復產能，不出所料現在 Astell&Kern 也公告由於零組件調度問題導致 SEM2 模組將至少從原本的 5 月延遲到 7 月。 ▲旭化成的火災對目前發展嚴峻的發燒音響業界無疑是雪上加霜 旭化成 AKM 的火災對於音響產業影響相當劇烈，畢竟目前高階音響設備與部分高階行動播放設 Chevelle.fu 4 年前
