產業消息 Android 聯發科 4k hdr 天璣 天璣 900 聯發科正式公布 6nm 晶片天璣 900 5G 平台，採 2+6 核心、 4 核 Mali-G68 或許是受不了先被爆料，或者是原本就規劃好將在近日發表，總之聯發科稍早公布新一代 5G 中高階平台天璣 900 ，強調採用 6nm 製程，具備 4K HDR 影音引擎、可驅動 108MP 鏡頭與支援 120Hz FullHD+ 顯示輸出；聯發科預計第二季將可見到搭載天璣 900 的終端設備推出，據稱性能表現介於 Snapdrgaon 768G 與 Snapdragon 780G 之間。 天璣 900 採用 2 個 2.4 GHz Cortex-A78 搭配 6 個 2.0GHz Cortex-A55 ，具備 Arm Mali-G76MC4 GPU ，在 5G 部分仍未支援 mmWave ，但強調 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 AMD intel 微軟 恩智浦 SIAC 半導體聯盟 台積電、微軟、蘋果、Intel、AMD 在內業者成立 SIAC 半導體聯盟 將推動美國境內製作晶片能力 由微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌及台積電在內多達64家半導體相關業者合組，並且以「SIAC」 (Semiconductors in America Coalition)為稱的半導體聯盟，則是計畫以參與成員彼此近似訴求為基礎，藉此向美國政府爭取補貼。 將爭取美國政府提出500億美元補貼 呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act)，目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌，乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC Mash Yang 4 年前
遊戲天堂 任天堂 nintendo switch 任天堂硬體強化版 Switch 未來可能賣太好缺貨 舊款也可能因晶片短缺而缺貨 任天堂即將推出新機初期將不受晶片供貨影響，因為開發到量產階段理應已經準備一定備料庫存，但有可能會讓Nintendo Switch剛上市時造成搶購熱潮重演，使得新機也會變得一機難求，而原本維持在市場銷售機種則可能因為晶片供應短缺影響出貨，因此也有可能出現供貨吃緊問題。 但造成缺貨問題原因可能不一樣 日前公布財報結果時，任天堂社長古川俊太郎除了說明去年度總計銷售2880萬台Nintendo Switch，但接下來將可能受到晶片供應短缺影響使得Nintendo Switch因此受到影響，預期將減少至2550萬台。 而隨著市場持續傳出任天堂計畫推出硬體規格強化版本的Nintendo Switch，藉此 Mash Yang 4 年前
科技應用 Android qualcomm HarmonyOS Mate 40 鴻蒙作業系統 因應自製晶片短缺 華為鴻蒙作業系統將可對應高通處理器使用 不少人發現華為打造的鴻蒙作業系統，在本質上其實與Android作業系統相通，甚至可直接相容使用Android平台App，即便華為一再澄清鴻蒙作業系統並非Android作業系統，但從先前版本仍有「Powered by Android」字樣，更顯示鴻蒙作業系統其實就是從開放授權版本的Android作業系統改造而成。 藉此紓緩晶片供應問題 相關消息指出，華為計畫在鴻蒙作業系統 (HarmonyOS)加入支援Qualcomm處理器，意味在旗下Kirin系列處理器仍受美國禁令影響，造成無法繼續生產情況下，未來依然可藉由Qualcomm處理器製作手機產品。 事實上，在美國進一步放寬禁令後，Qualcomm Mash Yang 4 年前
新品資訊 ibm 2奈米晶片 IBM發表2奈米晶片製程 比7奈米晶片速度提升45% IBM設計的這顆2奈米晶片，又是誰製造的呢？ 國際商業機器公司（IBM）今天發表號稱全球首創的2奈米晶片製造技術，同時表示，這項技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升多達45%，能源效率提升多達75%。 路透社報導，目前許多筆記型電腦和手機使用的都是7奈米晶片，而2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場。 IBM曾是重要晶片製造商，如今已把量產晶片的工作委託給三星電子，但在紐約州阿爾巴尼（Albany）仍保有一座晶片製造研發中心來進行晶片試產。 IBM也與三星和英特爾（Intel Corp）簽署聯合技術開發協議，讓這兩家公司得以使用IBM的晶片製造技術。 2奈米晶片的體積會比當前最尖 中央社 4 年前
應用教學 5月報稅季 綜合所得稅認證、申報、繳稅 驅動程式 讀卡機 報稅 晶片 自然人憑證 2021報稅 報稅用晶片讀卡機推薦 自然人憑證、健保卡讀不到怎麼辦？ 又到了5月要申報綜合所得稅的時候，雖然現在線上報稅很方便，但還是要有健保卡或自然人憑證等卡片才能申報。除了憑證該準備好，每年只用一次的晶片讀卡機還在嗎？如果是新鮮人第一次報稅，除了準備好憑證也別忘了買台便宜可靠的晶片讀卡機，不論讀自然人憑證或是健保卡都沒問題，要網購買東西刷個線上ATM也很方便。 財政部：所得稅申報系統 2021報稅專欄 更多報稅資訊： 一圖看懂 2021綜合所得稅報稅新制與流程 2021所得稅：手機版線上報稅教學 2021所得稅：電腦版線上報稅教學 2021信用卡繳稅優惠懶人包 報稅不用讀卡機：戶口名簿戶號、查詢碼取得教學 自然人憑證報稅：預設密碼、PIN碼重設、鎖卡解鎖、線 Zero圈圈 4 年前
蘋果新聞 蘋果春季發表會 iMac m1 thunderbolt 蘋果 Apple M1 M1 Mac iMac 2021 2021蘋果春季發表會：蘋果發表 M1 晶片全新 iMac ， 7 種顏色、宛若超大 iPad Pro 、售價 39,900 台幣起 蘋果在春季發表會也進一步擴充 Apple Silcon 產品線，發表搭載 M1 晶片的全新 iMac ，強調使用蘋果強大、高整合、低發熱的 M1 晶片後，全新的 iMac 能夠極度精簡優雅，機身僅 11.5mm 厚，整體設計宛如置於鋁合金支架上的超大 iPad Pro ，相較前世代呈現弧形設計的機背， M1 版 iMac 的機背呈現完全平整設計。同時，全新的 iMac 提供綠、黃、橙、粉紅、紫、藍與銀等 7 種配色，蘋果也為盒裝內整合同色彩的全新 Magic Keyboard 與 Magic Mouse 。 搭載 M1 的 iMac 建議售價 39,900 元起，台灣開賣日期未定，單一顧客限購 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 電動車 華為 自駕車 Kirin 990A 華為與中國北汽新能源品牌極狐打造電動車 導入 Kirin 990A 車載晶片、鴻蒙作業系統 可對應 Level 2.5 等級自動駕駛輔助 華為用於阿爾法S車款的車用處理器晶片，是以Kirin 990為基礎調整的Kirin 990A，其中採用4核心設計的Tarzan v120架構CPU，搭配4核心設計的Arm Cortex-A55架構CPU，以及8核心設計的Mali G76 GPU，另外也搭載雙核心設計的Ascend DaVinci D110 Tiny與單組Ascend DavinCi D100 Lite運算晶片，藉此構成3.5TOPS算力表現，同時也整合華為5G連網設計。 透過模組化形式造車 華為稍早與北汽新能源旗下高階純電車輛品牌極狐 (ARCFOX)合作推出的純電車款阿爾法S，其中採用華為打造的車用處理器晶片，同時也整合華為 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G mmWave Sub-6Ghz Snapdragon X65 高通宣布以下一代 5G 數據晶片 Snapdragon X65 實現 5G mmWave 與 Sub-6 GHz 的數據載波聚合 雖然 5G mmWave 技術當前的建設進度仍落後於 Sub-6GHz ，不過畢竟 5G mmWave 能夠進一步提升數據量，也被視為 5G 發展的重要關鍵，而自第一代 5G 平台就具備支援 5G mmWave 頻段的高通，也在今日以第四代 5G 基頻平台 Snapdragon X65 完成 5G mmWave 與 5G Sub-6GHz 的數據載波聚合。 高通此次藉由 Snapdragon X65 數據晶片模組搭配高通 QTM545 mmWave 天線模組進行測試，成功在 FDD 技術下實現 Sub-6GHz 與 28GHz mmWave 頻段、以及 TDD 技術下 Sub-6GHz 頻段與 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 intel 台積電 Intel 認為美國生產晶片比重應從 12% 提高至 33% 未來也將協助生產車用晶片 為了解決目前車廠因車用晶片供貨不足，導致車輛產品產能受影響情況，Pat Gelsinger也透露目前已經與車用晶片設計業者洽談，希望能在未來6至9個月內完成生產製程技術驗證，即可運用Intel現有產線資源協助製造車用晶片，無須另外花費3至4年建置全新產線。 強調掌握先進製程技術更加重要 Intel新任執行長Pat Gelsinger表示，目前美國半導體業者在美國境內生產晶片比重僅12%，認為此數字應該提高至33%，避免委外代工造成產能受限問題。同時，Pat Gelsinger也透露目前已經著手與車用晶片設計業者進行洽談，預期未來6到9個月內可協助生產車用晶片，藉此舒緩車輛產品晶片短缺情況。 在 Mash Yang 4 年前
