開箱評測 rog strix DDR5 M.2 Alder Lake Z590-I PCie 5 正面配置雙 PCIe 4.0 SSD 的 Z690 ITX 小板，華碩 ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI 動眼看 隨著代號 Alder Lake 的 Intel 第 12 代 Core 平台即將解禁，板卡品牌也搶先一步公布旗下的 Z690 系列主機板，而筆者這次要介紹的是 Z690 首波中較罕見的 ITX 主機板，為華碩 ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI ，此次由於 Alder Lake 使用全新的 LGA 1700 腳位，晶片座比起 LGA 115X / LGA 1200 更狹長，也增添 ITX 尺寸的設計難度，不過華碩仍提供具備雙 PCIe 4.0 M.2 插槽的設計。 ▲設計語言一改先前電競語言，改以更低調的科技感 ▲ CPU 背面有金屬底板強化 ▲為供電散熱片提供主動散熱 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 美光 記憶體 Crucial DDR5 Alder Lake 美光發表新一代 Crucial DDR5 記憶體，當前提供單一 4800MHz 時脈 隨著首款支援 DDR5 記憶體的 Intel 第 12 代 Core " Alder Lake "平台即將上市，各家記憶體品牌也陸續發表 DDR5 ，老字號的美光也宣布將提供新一代 Crucial DDR5 記憶體，提供單條 8GB 至 32GB 等容量，目前提供單一 4,800MHz 時脈版本。 ▲目前首波 Crucial DDR5 皆為無散熱片設計 美光 Crucial DDR5 記憶體以 16Gb 至 64Gb 晶片密度，相較 DDR4 容量可達 4 倍，傳輸性能則為 4,800MT/s ，採用 CL=40 配置，具備 1.1V 操作電壓，此外具備 XMP 規範。首波 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 CPU intel 桌上型電腦 x86 大小核 DDR5 Alder Lake Xe GPU PCie 5 首款 x86 大小核處理器的第 12 代 Core 、 Alder Lake 十一月首波開賣，採 Intel 7 製程、具 PCIe Gen 5 與支援 DDR5 Intel 在今日舉辦的 Intel Innovation 活動正式宣布代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 平台將於 11 月初陸續推出， Alder Lake 更象徵 x86 架構處理器的變革，導入性能核搭配節能核的大小核設計，藉此在單工性能與多工應用取得平衡，首波將以桌上型的 125W TDP 可超頻版本( K 版)與 LGA1700 的 Z690 主機板登場，尤以 i9-11900K ， Intel 為其冠上「世界上最棒的遊戲處理器」的頭銜，強調相較 Rocket Lake 在遊戲約有 3 成的性能增長。 第 12 代 Core 的桌上型 K 系列將在 11 月 4 日 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 記憶體 RGB DDR5 Alder Lake 芝奇 芝奇宣布幻鋒戟與炫鋒戟系列 DDR5 記憶體，提供最高 DDR5-6400 CL36 規格 隨著首款支援 DDR5 記憶體的消費級平台 Intel Alder Lake 即將發表，多家記憶體廠商也已經迫不及待公布 DDR5 產品陣容，芝奇國際 G.Skill 也搶在此時間宣布品牌首發的 DDR5 記憶體陣容，芝奇將推出幻鋒戟與炫鋒戟兩系列的 DDR5 記憶體，並提供三星 DDR5 顆粒的 DDR5-6400 CL36-36-36-76 16GB x 2 高規格產品。 ▲芝奇首波 DDR5 記憶體皆為 16GB x 2 套裝 芝奇幻鋒戟與炫鋒戟 DDR5 產品預計在 11 月開始販售，兩款產品皆提供 DDR5-5600 、 DDR5-6000 與 DDR5-6400 三種規格，皆為 1 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 kingston 記憶體 金士頓 DDR4 DDR5 金士頓連續 18 年蟬聯記憶體模組市佔第一，預告 DDR5 記憶體蓄勢待發 金士頓 Kingston 的記憶體是許多 DIY 電腦玩家優先考慮的品牌之一，而根據 TrendForce 公布的 DRAMeXchange 排名，金士頓連續 18 年蟬聯記憶體模組市佔冠軍，並已高達 78.02% 的市佔率壓倒性的領先，且對比去年仍有 2.03% 成長。 ▲金士頓以近 8 成的出貨市佔率再度蟬聯冠軍 金士頓認為在 2020 年初遇到 COVID-19 全球疫情之下，市場對於記憶體需求提升，金士頓在預期市場反應積極採取行動，同時協助合作夥伴消化囤積的零組件庫存，使得金士頓在此情況仍能取得成長；另外長年與 Intel 維持緊密的合作關係，不僅能使品牌記憶體模組有絕佳的相容性，同時 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 ram 資料中心 記憶體 DDR5 Sapphire Rapids 三星因應資料中心需求開發 24Gb DDR5 顆粒，能使記憶體模組容量提高到 768GB 三星宣布因應雲資料中心的需求開發 24Gb DDR5 記憶體晶片，能夠使 DDR5 記憶體模組的容量一舉達到 768GB ，這也是三星繼展示使用 16Gb DDR5 晶片構成的 512GB DDR5 記憶體模組後，進一步擴大記憶體顆粒的容量。不過三星還未公布何時開始量產 24Gb DDR5 晶片。 768GB 的模組式透過 8-HI 技術使 8 個 24Gb 晶片透過矽穿孔方式堆疊成 24GB 顆粒，再將 32 個顆粒安裝在記憶體模組上；這也意味著若搭配支援 8 通道的雙伺服器級處理器，能使矽統記憶體達到 12GB 。當然除了 768GB 的最大容量外，此 24Gb 記憶體晶片亦可用於構成 9 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體 Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro Chevelle.fu 3 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 SSD nand 車載 DDR4 lpddr4x DDR5 pcie 4.0 UFS 3.1 Computex 2021 ：美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線，並已著手為 DDR5 平台準備 美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品，除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外，更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品，規劃多款高速儲存產品線，包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。 此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單，能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用，並同時獲得 AMD PCIe Power S Chevelle.fu 4 年前
產業消息 kingston 金士頓 DDR5 超頻記憶體 Kingston 預告第三季將推出 DDR5 超頻記憶體，可提供超過 1.1V 工作電壓超頻 隨著預計今年底前就會有支援 DDR5 記憶體的桌上型 PC 平台問世，多家記憶體大廠也早已做好準備，而金士頓 Kingston 亦宣布將在第三季推出 DDR5 超頻記憶體，為追求性能的玩家提供更進一步的時脈。 金士頓預告旗下 DDR5 記憶體除了將預載 XMP 設定，板卡廠商亦可透過電源 IC 管理將工作電壓設定到 1.1V 以上，提供記憶體更高的超頻靈活性。 根據傳聞， Intel 將在今年內宣布全新的第 12 代 Core " Alder Lake "平台，除了使用新 LGA1700 插槽以外，其搭配的 600 系列晶片組的高階版本將可支援 DDR5 記憶體，各家記憶體 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 Samsung intel AI 機器學習 DDR5 Sapphire Rapids HKMG 為 Intel Sapphire Rapids 備戰，三星宣布完成 HKMG 技術的 512GB DDR5 模組開發 隨著高效能運算需求對傳輸性能提高，不少新一代運算平台也將支援 DDR5 記憶體，就連消費級的 Intel Alder Lake 也將支援 DDR5 記憶體 ，今年各家記憶體品牌也紛紛宣布 DDR5 記憶體模組的計畫；三星也宣布基於 HKMG 技術的 512GB DDR5 記憶體模組開發，相較 DDR4 提升一倍的性能，可達 7,200Mbps 傳輸速度，並且功耗還可降低 13% 。 ▲三星此項 DDR5 記憶體為針對 Sapphire Rapids 最佳化相容開發的產品 三星此次發表的 DDR5 模組是針對超算、 AI 與機器學習的伺服器、資料中心應用所開發，強調與 Intel 共同協作開發， Chevelle.fu 4 年前
