Arm 展示採塑膠等材質的處理器技術「PlasticARM」未來可應用在物聯網裝置
相較目前以矽材質製作處理器,透過塑膠列印製作的處理器仍有其限制,例如雖然本身驅動電力雖然不高,但整體使用效率相對也相當低,例如此次提出的「PlasticARM」實際使用電力約為21W,但實際使用電力僅為1%,其餘99%比例電力都會在電路傳遞過程中產生損耗。 推動Arm未來10年連接超過數兆個物品連接數量目標 相較目前絕大多數的處理器製作原料均以矽為主,但Arm近期展示以「PlasticARM」為稱的處理器設計原型,其中以塑膠作為處理器製作材料。 「PlasticARM」的設計,最早從2019年10月開始投入發展,透過列印方式將電路印製在塑膠、紙張或編織物品上,藉此實現將運算能力帶到更多物品上的
4 年前
雲達科技聯手 Radysis 與 Intel 推出 5G vRAN 解決方案,支援 5G 物聯網協助轉型智慧製造
廣達集團旗下專注於資料中心領域的雲達科技 QCT 宣布與 Radisys 、 Intel 共同合作,推出 OmniRAN 虛擬無線接入網 vRAN 解決方案,透過 Intel FlexRAN 雲端無線電接入 VNF 參考架構與 Radisys Connect 5G RAN 的 4G 與 5G 物聯網設計分散式無線網路軟體架構作為基礎,以搭載 Intel 第 3 代 Xeon Scalable 處理器的雲達 EGX63IS-1U 伺服器建構雲端原生 vRAN 。 OmniRAN 基於 Intel ACC100 vRAN 專用加速器,具備前向糾錯校正加速,兼具低延遲與節能特色,並可根據及時流量彈性
4 年前
Cristiano Amon 正式接任第四任高通執行長,將繼續引領高通推動 5G 產業革新
在近年高通重大技術發表會擔當重要任務的 Cristiano Amon 在美國時間 7 月 1 日正式宣布接任高通公司第四任執行長,同時亦繼續兼任高通公司執行長; Cristiano Amon 是繼 Irwin 與 Paul Jacob 父子、Steve Mollenkopf 後的第四任執行長,在此之前亦擔任高通技術公司 QCT 總裁、高通公司資深副總裁等職務。 Cristiano Amon 自 1995 年加入高通擔任工程師,至今已在公司任職達 26 年,而在後 Jacob 時代擔任 QCT 總裁與高通公司總裁期間制定當前高通的重要發展版圖,發動多次重要的併購,並奠定當前高通在市場上的重要發展
4 年前
高通一口氣推出七款物聯網解決方案,涵蓋運輸物流、倉儲、視訊協作、智慧相機、零售至醫療領域
物聯網需求遽增,也使得物聯網應用變得更為複雜與細分,考慮到不同應用領域對於硬體性能、基本功能的差異,亦使晶片業者推出更多層級的物聯網晶片;高通今日宣布一口氣推出七項解決方案,包括 QCS8250 、 QCS6490/QCM6490 、 QCS4290/QCM4290 與 QCS2290/QCM2290 ,針對自高效能應用到省電聯網設備等,以運輸物流、倉儲、視訊協作、智慧相機、零售至醫療領域為目標市場,除了提供不同層級所需的效能,更強調針對物聯網環境提供延長的硬體壽命與軟體選項,提供至少 8 年以上的長期支援。 除了 7 項應用處理器外,高通亦在近期推出針對物聯網應用的 Qualcomm 315
4 年前
Google 為久未更新的第一代 Nest Hub 進行大型更新,直接把系統換為 Fuchsia
Google 的新一代作業系統 Fuchsia 已經開發多年,也不是甚麼秘密,只不過這套系統自 2016 年曝光後一直處於開發測試階段,也還未能得知何時會正式推出,然而 Google 近日為第一代的智慧家居中樞 Nest Hub 提供大型更新,竟是以 Fuchsia 取代原本以 Linux 為底層的 Cast OS 。 不過對使用者而言,這次的升級並不會給使用者帶來甚麼驚天動地的變化,改為 Fuchsia 的 Nest Hub 仍與原本的 Cast OS 有相同的使用者體驗,介面與功能與原本沒有區別,只是系統顯示改為使用 Fuchsia , Google 接下來也會陸續將 Nest Hub 家
4 年前
亞馬遜、蘋果與 Google 參與的通用物聯網標準定名 Matter ,今年下半年將陸續進行首波設備的互通驗證
由前 ZigBee 、現名 CSA 與包括亞馬遜、蘋果、 Google 在 2019 年共同針對通用物聯網所發起的 Project CHIP ,現在正式定名 Matter ,並預計在 2021 年下半年針對首批設備進行互通驗證。 ▲ Matter 的標準 Matter 是由多家廠商撇開成見、針對通用物聯網設備溝通所倡議的計畫, Matter 並非針對單一的通訊技術,而是一項可跨乙太網路、 Wi-Fi 、 ZigBee 與藍牙低功耗( BLE )等物聯網常用連接技術所制定的標準,未來只要認清 Matter 標誌的設備,即可在多個平台互通連接,不用再如現在需要確認設備是否符合如 Alexa 、Ap
4 年前
看好智慧城市、 5G 、 AI 、大數據與物聯網對記憶體需求,南亞科技斥資 3 千億在泰山興建 12 吋晶圓廠
根據財經媒體報導,台灣記憶體大廠南亞科技宣布與新北市合作,在新北泰山南林科學園區興建全新 12 吋晶圓廠,預計在今年底動工,將分 7 年 3 階段進行,總投資達 3 千億台幣,完工後月產能約每月 4.5 萬片,預期可帶來 2,000 個就業機會,預計第一階段於 2023 年完工、 2024 年起進行量產。 ▲南亞科技將分 3 階段共 7 年進行 12 吋晶圓廠建設(圖片來源:南亞科技) 南亞科技此次投入的 12 吋晶圓廠將採用自行開發的 10nm 製程投入 DRAM 生產,目標市場包括智慧城市、 5G 、 AI 、大數據與物聯網等需求。
4 年前
Android Things 物聯網發展項目 2022 年關閉 Google 可能改以新 OS Fuchsia 佈局物聯網市場
結束Android Things發展項目,並非意味Google將捨棄物聯網應用佈局,預期未來仍會透過Android作業系統,或是接下來即將擴大推廣的Fuchsia作業系統接手發展。 從2021年1月5日之後停止受理新非商業項目申請 Google稍早宣布將於2022年1月5日正式關閉Android Things發展項目,而Android Things Console服務也會從2021年1月5日之後停止受理新非商業項目申請。 Android Things項目的前身是Project Brillo,原本定調為所有可連網裝置應用平台,作為Google以Android佈局物聯網市場發展作業系統。不過,由於
4 年前
Ericsson 2020 年末行動趨勢報告,受疫情提高網路依賴, 5G 覆蓋率與用戶遠超預期
Ersisson 每年都會發行兩次行動趨勢報告,過往以上半年發行為重心、下半年為補遺,但今年受到武漢肺炎影響,包括遠距辦公與教學需求,使得網路的依賴度大幅增加, Ericsson 今年下半年的行動趨勢報告呈現劇烈的變化,台灣 Ericsson 也藉年末針對今年下半年重新補定的行動趨勢報告由台灣總經理藍尚立進行分享,一探在疫情影響下對行動網路產業帶來的劇變。 ▲今年底 5G 人口覆蓋率將達 15% ,相較 4G 在同樣的時間僅達成 5% 覆蓋 ▲因為疫情加速 5G 發展與普及,預期 2026 年全球將達 35 億用戶、覆蓋率達 6 成 Ericsson 台灣總經理藍尚立表示,在疫情影響下,人類的
4 年前
科技未來,如果成真?|一分鐘講堂:感測器助力工廠邁向工業 4.0,ADI 掌握狀態監控 CbM 技術提升海水淡化廠營運效益
產業轉型是國家維持競爭力的關鍵,許多國家的 GDP 很大比例由製造業所貢獻,因此工業 4.0 引領的流程創新,近年在製造產業受到相當大的關注。事實上,工業4.0 又被稱為「第四次工業革命」,以「智慧製造」為架構,整合了物聯網、數位化、雲端、AI 等多項前瞻技術。 過去探討工業 4.0 主要聚焦於工廠的營運效率,藉由數位化技術,讓產線的現場管理績效大幅提升,甚至透過導入機器人/機械手臂取代人力以減少成本。從有些案例更發現到,工業 4.0 帶來的效益,不僅優化製程,更能善用先進的狀態偵測技術(CbM),守護地球資源。 「數據」是工業 4.0 的核心資產,感測器成為工廠蒐集資料的管道來源 「數據」是
4 年前
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