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3DMark公布全新測試基準Steel Normad，作為非光線追蹤的全新跨平台測試基準
UL Benchmark旗下3DMark宣布將推出全新跨平台測試基準Steel Normad，旨在作為2016年推出的跨平台測試基準Time Spy、Time Spy Extreme的後繼產品，作為3DMark非光線追蹤的垮平台測試基準項目，至於跨平台光線追蹤測試基準則繼續由輕量級光線追蹤測試基準Solar Bay擔當。 3DMark Steel Normad預計2024年第一季在Steam、Epic Games Store平台上架，macOS、Linux的Steel Normad與Steel Normad Light以及Android與iOS的Steel Normad預計在2024年後推出。
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Media Pool、00000、Effects Library Clips，包含了車展、達芬奇解決方案、壞像布魯克林舞廳、Blackmagic設計、剪接
Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本
Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Grid 200445、FURCE、www.，包含了多媒體、Cinebench、麥克森電腦、電腦、軟件
Maxon 公布 Cinebench 2024 基準測試，可評估 CPU 、 GPU 效能並首度支援 Arm 架構處理器
創作者軟體公司 Maxon 的 Cinebench 測試軟體也是 PC 產業經常用於評估處理器效能的軟體之一，在 2023 年 9 月 5 日 Maxon 宣布新一代 Cinebench 2024 ，以更現代化的方式對新一代硬體進行準確的評估，除了支援 x86 Windows 與 MacOS 以外，也首度支援基於 Arm 架構處理器，也包括 Windows on Arm 系統 ，或許可視為暗示後續將有更多基於 Arm 架構的 Windows 筆電裝置問世。 Cinebench R24 下載： Maxon Cinebench 2024 基於 Cinema 4D 的 Redshift 渲染引擎為基
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了QUALCOMM ORYON™ CPU、E，包含了階段、光、牆紙、顯示裝置、燈光
COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態
高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次重申基於邊際 AI 與雲端 AI 的混合式 AI 將是未來主流的 AI 型態在演講尾聲， Kedar Kondap 強調採用 Oryon CPU 自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端將於 2024 年問世。 ▲高通認為 AI 的發展正逐步朝向生成式 AI 高通開場以 2022 年 12 月釋出的形象短片開場，由在 2023 年以「媽的多重宇宙」拿下第 95
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SAMSUNG、Galaxy Book2 Pro 360、samsung.com，包含了銀河圖書 2 專業版 360、三星 Galaxy Book2 Pro 360 (15)、三星 Galaxy Book2、三星 Galaxy Book2 Pro 360 (15.6)、三星
三星公布搭載高通 Snapdragon 8cx Gen 3 的 Galaxy Book2 Pro 360 筆電，號稱影片播放電力達 35 小時
雖然高通的自主架構筆電處理器最快要至 2024 年才能商用化，不過高通在這段過渡期也仍持續公布 Snapdragon cx 系列處理器，只是 2021 年底公布的新一代平台 Snapdragon 8cx Gen 3 至今採用的裝置仍不多，印象中就是聯想在 MWC 首發的 ThinkPad X13s 與微軟的 Surface Pro 5G 版本；不過三星在 2022 年將結束之際公布了一款採用 Snapdragon 8cx Gen 3 的新筆電 Galaxy Book2 Pro 360 ，雖是與 2 月公布的 Intel 版本相同的外型與機構設計，但借助平台轉換到高通平台，影片續航力具備驚人的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了S Snapdragon、8cx compute platform、Premium，跟雷納圖斯有關，包含了顯示裝置、表面走、ARM架構、高通公司、電腦
CES 2022 ：高通宣布與微軟、宏碁、華碩、 HP 以及聯想聯合推動 Windows on Arm ，並強化企業應用
隨著蘋果 Apple Silicon 成功打響 Arm 架構 PC 的聲勢，做為更早就投入 Arm 架構 PC 的高通自然也希望能夠藉此提高市場對 Windows on Arm 設備的關注，除了日前宣布將會在 2022 年末公布使用 NUVIA CPU 架構的新款 Windows on Arm 處理器，在 2021 年末的 Snapdragon 峰會也公布性能大幅提升的 Snapdragon 8cx Gen 3，在 CES 期間雖未有新平台公布，但高通宣布與多家合作夥伴建構 Windows on Arm 的 PC 設備已經廣泛深入 200 多家企業。 ▲高通宣布超過 200 家企業導入基於 S
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3 年前
照片中提到了Snapdragon、Snapdragon、First half of 2022，跟高通公司有關，包含了電腦牆紙、平面設計、產品、產品設計、商標
高通 Snapdragon 8cx Gen 3 假想敵鎖定在 Core i5 等級，其它等 Nuvia CPU 架構上線再說
自從蘋果發表用於 MacOS 的 M 系列處理器以後， Arm 架構 PC 的目光焦點就幾乎被蘋果搶走，使得更早發表 Arm 架構 PC 處理器的高通顯得尷尬，畢竟即使是 Snapdragon 8cx 系列在 2020 年推出 Gen 2 世代，但本質上仍是 2018 年的高時脈版本，若以手機處理器產品僅不過是冠上 + 的等級，高通為了扭轉局勢，在日前的投資者日宣布 2023 年的常時聯網 PC 平台將採用 Nuvia 自主架構設計大幅提升效能，同時稍早舉辦的 Snapdragon 峰會也宣布架構大改的 Snapdragon 8cx Gen 3 。 在稍早與高通技術人員的連線採訪，高通指出，
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3 年前
照片中提到了8cx、Qualcomm、Qualcomm，跟高通公司、骯髒的貧民窟的孩子有關，包含了電子產品、高通金魚草、5G、中央處理器
Geekbench 出現搭載高通新一代 Snapdragon 8cx Gen3 的聯想 QRD 跑分，性能提升近一倍
高通在日前投資者日活動宣布將投入自主 CPU 架構的 Snapdragon PC 級處理器開發，不過需要到 2023 年才會見到終端設備上市，不禁令人好奇高通是否會放棄在 2022 年更新處理器平台產品把未來賭在新架構上；不過近日 Geekbench 出現一款執行 Windows 11 的聯想 QRD 設備，在識別碼直接標明搭載 Snapdragon 8cx Gen3 ，確認高通仍將在 2022 年更新 Snapdragon PC 平台產品線。 ▲識別碼擺明是高通 Snapdragon 8cx Gen3 (圖片來源： Geekbench ) 且自 Geekbench 的測試結果， Snapdr
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3 年前
照片中提到了Always connected、Driving、Enterprise anywhere，包含了介紹、高通公司、介紹、高通金魚草、中央處理器
傳高通與微軟的 Windows on Arm 協議即將到期，三星與聯發科平台有望支援 Windows 11
微軟長期以來在 Arm 晶片的策略就與高通維持相當密切的關係，無論是 Windows Phone 或是 Windows 8 RT 到現在的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm ，高通皆是微軟的親密戰友，尤其運算級的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm 兩項計畫皆由高通晶片獨佔，至今還未看到其它 Arm 架構晶片供應商的產品；而隨著日前傳出聯發科計畫將提供旗下運算級晶片支援 Windows ，現在則傳出微軟與高通彼此之間的獨佔協議將到期的說法。 雖然微軟與高通從未提過雙方簽署過獨佔協議，不過微軟自喊出 Windows
Chevelle.fu
3 年前
聯發科有意 Windows on Arm 市場 但不會太快推出應用產品
聯發科並未透露具體進軍Windows on ARM市場布局時間表，同時也未說明是否瞄準高階效能機種競爭，或是鎖定大眾化應用需求機種發展。 除了揭曉天璣9000系列處理器，聯發科在稍早於加州拉古納海灘舉辦的Executive大會上表明將進軍Windows on ARM市場布局。 不過，聯發科企業銷售與業務發展副總裁Eric Fisher說明，目前此計畫仍處於早期發展階段，但從目前聯發科已經將旗下處理器產品應用在Cromebook，同時今年7月更以Kompanio 1200 (MT8195)處理器，搭配NVIDIA GeForce RTX 3060 GPU展示即時光影追跡與DLSS顯示效果，或許代
Mash Yang
3 年前

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