AMD 全攻略 (145) / 第96頁

最新 | 熱門

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 生活 Ryzen Computex Computex 2017 Ryzen Mobile

結合Vega顯示架構的Ryzen Mobile處理器率先用於輕薄筆電、2 in 1裝置下半年陸續推出

雖然Ryzen系列處理器功耗已經可用於筆電產品，但針對更輕薄的筆電、2 in 1裝置設計，同時確保運算效能需求，AMD仍額外推出Ryzen Mobile系列處理器，在此次Computex 2017確定將會在今年下半年內推出更多對應消費市場產品，而商用機種則預計在2018年上半年陸續推出。鎖定輕薄筆電、2 in 1裝置產品使用的Ryzen Mobile處理器，本身也是基於Zen架構設計，並且整合Vega顯示架構，相比先前A系列APU約提昇50%處理器效能與40%GPU效能，同時在電力損耗更降低高達50%比例，強調在輕薄裝置內仍可維持發揮相當程度的運算效能，並且能以佔用體積更小特性應用在不同裝置

Mash Yang

8 年前

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 展覽處理器 zen 硬體 Ryzen Computex Computex 2017 Ryzen 3 Threadpipper

Ryzen 3系列處理器將於第三季推出效能款Threadpipper預計夏季推出

今年3月起陸續推出Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器後，AMD確定將在今年第三季推出。此外，採16核心與32執行緒設計，同時代號Whitehaven的Threadpipper平台桌機款處理器，將搭配AMD X399晶片組主機板使用，預計將在今年夏季問世。代號Whitehaven的Threadpipper平台桌機款處理器鎖定高效能需求市場，主要對應玩家等級用戶設計，分別採16核心與32執行緒設計，同時搭配AMD X399晶片組主機板使用，預期將用於對抗Intel稍早正式揭曉的Core X系列處理器，以及更高解析度的遊戲遊玩體驗。相比過往過度強調性價比使用特性，Ryzen系列處理器相較過

Mash Yang

8 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 展覽處理器網路 zen 硬體 Naples Computex Computex 2017 EPYC

AMD伺服器處理器EPYC將於6月下旬供貨鎖定人工智慧等巨量運算市場

先前於分析師日透露具體細節的伺服器用處理器EPYC，在AMD Computex 2017活動中確認將在6月20日出貨。代號Naples的EPYC處理器，同樣採用Zen架構設計，最高核心數量達32核，支援64執行緒、雙4通道記憶體，以及最大128條PCIe Gen 3通道，並且用於2U形式設計的伺服器。 AMD強調EPYC處理器將可比競爭對手Intel旗下Xeon處理器帶來更高效能表現，藉此對應更具效率的巨量資料運算，進而對應更龐大的數據成長量，同時在應用設計也更具彈性，可對應不同機架使用需求。此次強調在台灣地區發展超過30年，同時在接下來的巨量數據運算有更具體布局之下，AMD說明將藉由全新

Mash Yang

8 年前

新品資訊 AMD amd cpu amd ryzen

AMD 資料中心品牌定名 EPYC ，首款產品預計 6 月登場

AMD 宣布原本代號 Naples 的新一代高效能數據中心處理器，正式定名為 EPYC ，將提供具備 32 核心的 Zen x86 核心處理器，而首款基於 EPYC 伺服器將在 6 月推出。 EPYC 為 32 核 64 執行序，每個處理器配置達 8 通道記憶體，在雙插槽環境中可配置達 32 條 DDR4 記憶體，並具備達 4TB 記憶體容量；而 EPYC SoC 本身就可支援 128 通道的 PCIE 3 介面，不需要搭配額外晶片，此外藉由 Infinity Fabric 互連技術使兩顆 EPYC 的快取資料維持一致性，此外處理器本身也具備專屬的硬體安全性。

Chevelle.fu

8 年前

新品資訊 AMD 處理器 Ryzen

Ryzen 高效能系列 Ryzen 5 推出，鎖定 169 美金到 249 美金價格帶

圖片來源： PC.Watch 繼 Ryzen 家族中極致系列的 Ryzen 7 上市後， AMD 也宣布高效能系列 Ryzen 5 將於 4 月 11 日上市，將推出 6 核心、 12 執行序的 Ryzen 5 1600X 、 Ryzen 5 1600 ，以及 4 核心 8 執行序的 Ryzen 5 1500X 與 Ryzen 5 1400 四款產品，價格將分別為 249 美金、 219 美金、 189 美金與 169 美金。 Ryzen 5 1600X 基礎時脈定於 3.6GHz ， Boost 到 4GHz ， TDP 為 95W ，不附贈風扇； Ryzen 5 1600 基礎時脈定於 3

atticus

8 年前

是AMD Ryzen 5 系列處理器即日開賣，頂級 1600X 台幣萬元內這篇文章的首圖

產業消息 AMD am4 Ryzen

再戰頂級處理器市場， AMD Ryzen 極致效能處理器明日開賣

AMD 已經有將多年的時間沒有在桌上型處理器直接與 Intel 的 Core i7 系列正面交鋒過，都僅保守的鎖定 Core i3 與 Core i5 ，不過隨著醞釀多年的 Zen 架構正式投產， AMD 似乎又有重返高階桌上型處理器市場的本錢，而此刻 AMD 也正式解禁採用 Zen 架構的 Ryzen 處理器，並將於 3 月 2 日起正式推出首波三款高效能處理器 Ryzen 7 1800X 、 Ryzen 7 1700X 以及 Ryzen 7 1700 。 AMD 把這三款處理器個別鎖定特定假想敵，這三款處理器皆為 8 核心 16 線程，為無內建 GPU 產品，兩款 X 處理器為 140W

Chevelle.fu

8 年前

開箱評測 AMD nvidia pcie Thunderbolt 3 Thunderbolt 3 USB Type-C

高效能與通用擴充的可能性，Thunderbolt 3 對於筆電擴充基座的定義有怎樣的變化

在過去，幾乎只有商務筆電才可能會有專屬的擴充基座( Docking )，而且擴充基座幾乎都是針對特定筆電型號量身訂做，甚至在此款筆電改朝換代後也不一定能相容，不過隨著 Thunderbolt 3 介面的推出，似乎也為筆電擴充基座帶來新的曙光。剛好前陣子 Atticus 幫忙買了新的工作用筆電，又剛好有朋友從美國帶了 Razer Core 回來，筆者就以這樣的組合簡單做了一些效能的測試，以及針對 Thunderbolt 3 之於筆電擴充基座提出一些觀點。為什麼要使用擴充基座？或許對沒體驗過擴充基座的使用者可能比較難理解，擴充機做的好處不僅是提供筆電一個可固定安置的位置，同時藉由基座上的介面，

Chevelle.fu

8 年前

產業消息 AMD qualcomm globalfoundries rockchip mediatek

GLOBALFOUNDRIES 宣布全球生產強化計畫，成都半導體廠將擴建並於 2019 年投入 22FDX 量產

圖片為 GLOBALFOUNDRIES 於紐約的 Fab8 工廠，照片來源： PC.Watch 美國 GLOBALFOUNDRIES 宣布，將強化對中國成都既有工廠的擴建計畫，將以 300mm 晶圓廠滿足中國客戶需求，預計在 2018 年開始導入主流工藝技術製程生產，而後主要針對 GF 商用化 22FDX 工藝，預計在 2019 年開始進行 22FDX 量產；除了成都的擴廠計劃以外，既有的美國與德國晶圓廠也將持續投資，而新加坡則將強化對主流技術的生產能力。 GLOBALFOUNDRIES 計畫美國紐約的 Fab8 工廠之 14nm 產能提升 20% 並預計在 2018 年初導入，同時也強調 G

Chevelle.fu

8 年前

產業消息 CES消費性電子展 AMD gpu radeon Vega

CES 2017 ： AMD 預告 2017 年上半年新一代 GPU VEGA 即將登場

繼去年發表 POLARIS 架構後， AMD 在 CES 預告將在 2017 年上半年推出更新一代的 VEGA 架構 GPU ， AMD 強調 VEGA 架構可滿足傳統 GPU 無法於遊戲、設計與人工智慧創造可能性打造，藉由其平行處理能力解決高密度工作附載，同時透過全新的記憶體子系統架構讓 GPU 處理不同記憶體類型的資料集，令藉由高頻寬快取記憶體進行資料移動微調， AMD 強調 VEGA 架構足以解決未來 5 年所面臨的各式娛樂、設計與運算問題。 VEGA 具備針對先進記憶體所設計的階層架構，藉由 HBM2 作為快取，達到 terebytes 等級的傳輸速度，同時具備小體積、大容量的優勢，可

Chevelle.fu

8 年前

產業消息 CES消費性電子展 AMD amd zen Ryzen

CES 2017 ：為 Ryzen 鋪路， AMD 合作夥伴公布多款基於 X370 、 X300 晶片組之 AM4 主機板

AMD 今年的重頭戲除了新一代高階 GPU VEGA 外，就屬規劃多年意圖能夠使其在 CPU 領域重返榮耀的 Ryzen (先前代號： ZEN )架構處理器，雖然先前已經有板卡廠商推出基於現行晶片組、為 Ryzen 設計的新插槽 AM4 的主機板，不過畢竟 AMD 晶片組已經久未翻新，規格性能都有點跟不上競爭對手，這次在 CES ， AMD 多家合作廠商也很給面子的展示基於 AMD 新一代主機板晶片 X370 與 X300 的 AM4 主機板，包括華碩華擎、 BioStar 、技嘉、微星等，並有全球 17 家系統廠將推出搭載 Ryzen 與 AM4 主機板的系統。 X370 是這次的高階晶片組

Chevelle.fu

8 年前

友站推薦