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亞馬遜 AWS 在台設置 AWS Local Zone 本地基礎設施，提供在地用戶毫秒級延遲
亞馬遜 AWS 宣布在台灣推出 AWS Local Zone (本地區域)服務，此基礎設施部屬類型是將 AWS 運算、儲存、資料庫與其他服務部屬在距人口密集、產業集中或資訊科技中心的雲端邊際，使企業用戶與機構客戶能使用僅毫秒級延遲的效能，同時享有與核心 AWS 服務相同的服務，並同樣具備彈性、隨收隨付、應用程式介面、工具集。 全新 AWS Local Zone 服務將作為 AWS 擴充在台灣既有基礎設施服務，與包括高效能與高安全性以及便於開發者使用的 CDN 服務 Amazon CloudFront ，提供 AWS 區域與私人網路服務 AWS Direct Connect ，以及提供 AWS
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了www.、L，包含了電子產品、電子配件、電子產品、產品設計、設計
Computex 2022 ： NVIDIA 為因應伺服器產業高效能與碳中和趨勢，將推出水冷散熱的 NVIDIA A100 PCIe 與 NVIDIA H100 PCIe 加速卡
當前越來越多 PC 與運算產品使用液態冷卻技術，藉此因應效能大幅提升的高發熱硬體架構，目前液冷技術在伺服器、超算領域也逐漸受到重視，液冷將是資料中心實現碳中和的重要關鍵，除了傳統計算裝置的瓦特效率外，資料中心的散熱也是造成碳排放增加的關鍵因素。NVIDIA 有鑑於市場需求，宣布將推出採用液冷架構的 GPU 加速產品，將率先推出液冷版 A100 PCIe 加速系統與加速卡，而後再推出新一代的 H100 PCIe A100 加速系統與加速卡。 ▲ A100 PCIe 與 H100 PCIe 皆將提供液冷版本 NVIDIA 強調，當前採用風冷設計的 GPU 異構加速 HPC 系統已經相較傳統 CPU
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了回、20，包含了光、光、靜物攝影、產品設計、攝影
Computex 2022 ：Computex 2022 ： NVIDIA 宣布與台灣伺服器大廠共創 Grace Hopper 系統生態，多款 x86 與 Arm 架構伺服器 2023 年上半年登場
NVIDIA 自 2021 年至 2022 年 GTC 陸續公布新一代超算平台計畫，包括首款基於 Arm 指令集的超算級處理器 Grace ，以及新一代 AI 加速 GPU Hopper ，還有集結兩款平台的 Grace Hopper 超級晶片；今年 Computex ， NVIDIA 宣布與包括華碩、富士康、技嘉、 QCT 、 Supermicro 與緯穎等多家台灣系統業者合作，將在 2023 年推出 Grace Hopper 系統生態伺服器，並包括採用 x86 架構與 Arm 架構，滿足不同領域的應用需求。 NVIDIA 與合作夥伴建構四種基於 Grace CPU Super Chip 與
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了建築、建築、公司總部、採光、總公司
台灣 Intel 響應總部 2040 溫室氣體零排放計畫，在台推出 Open IP 資料中心浸沒式液體冷卻方案與參考設計供生態系夥伴使用
台灣 Intel 宣布響應總部 RISE 企業策略與 2040 溫室氣體零排放目標，在台推出 Open Intellectual Property ( Open IP )資料中心浸沒式異體冷卻完整方案與參考設計，尤以利基在台灣的企業負責供應全球 90% 以上的資料中心伺服器， Intel 首度將 Open IP 授權給生態系夥伴使用，借助開放式並具備容易部屬與擴展的冷卻方案，將嘉惠 Intel 生態系夥伴可因應資料中心功率上升提供高效率且實現高密度部屬的冷卻解決方案。 散熱一直以來是資料中心面對的重要課題，也是僅次 IT 負載的次要系統耗電原因，而浸沒式冷卻借助將設備浸沒到不導電的冷卻液作為散
Chevelle.fu
2 年前
前身為 Intel SSD 部門的 Solidigm 發表兩款資料中心級 SSD 產品，採用自家生產 144 層 NAND 顆粒
Intel 在 2020 年宣布將旗下 NAND 與儲存部門拆分，僅保留獨特的 Optane 業務，後續由 SK Hynix 以 90 億美金收購相關技術與工廠等資產，並成立名為 Solidigm 的新公司； Solidigm 在稍早宣布兩系列資料中心級的 PCIe Gen 4 SSD 產品，包括 D7-P5520 與 D7-P5620 ，並廣泛提供多種資料中心主流的規格，兩款產品皆採用自身工廠所生產的 144 層 TLC NAND 顆粒。 ▲採用 PCIe 4.0 介面，並提供資料中心主流的介面規格 ▲產品特色 ▲兩系列產品所提供的規格與容量 D7-P5520 與 D7-P5620 分別提供
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了intel.、intel，跟Inatel有關，包含了英特爾高清顯卡、顯示卡、英特爾、英特爾、中央處理器
Intel 宣示在 2040 年前完成營運範圍淨零排放目標，新一代軟硬體架構助夥伴提升效率並降低能耗
Intel 選在世界地球日前宣示環境永續目標，承諾將在 2040 年前在全球營運範圍達成淨零排放目標，當前 Intel 已有 82% 的能源來自再生能源，併希冀進一步加速淨零排放願景，同時除了 Intel 自身，也藉自身技術與經驗與合作夥伴在價值鏈降低 30% 溫室氣體排放。 Intel 表示，當前隨著數位轉型引發的數位浪潮，透過 5G 網路連接邊際與雲端取得運算資源已成各企業主流發展目標，然而也因此使運算能量提升並增加用電量，包括 5G 基地台、網際網路架構、智慧工廠中的感測器與雲端資料中心等，皆因此趨勢消耗更多的能源。同時 Intel 表示當前電信網路所消耗的電力為全球資料中心的 1.5
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了買獻台灣、經濟興社會、Google，包含了社交名媛、人的、時尚、人類行為、行為
Google 深耕台灣並以身作則，自辦公室、資料中心、員工至服務推動環境永續
隨著世界地球日即將到來，近年各大企業也積極對外宣示永續發展的具體行為與願景， Google 台灣也選在世界地球日前一周分享 Google 如何在台灣體現其全球環境永續目標， Google 強調並非此時才開始重視相關議題，而是自企業成立之際即以環境永續為目標， Google 自成立台灣辦公室、員工的企業文化培育、設立第一座資料中心到現在擴大營運規模在板橋陸續啟動新辦公室，皆是與時俱進建立在此願景之上，今年也將執行至第 5 年的 Google 智慧台灣。 ▲左為 Google 台灣總經理林雅芳，右為 Google 台灣設備管理資深總監簡國峯 Google 已經喊出 2030 無碳營運的目標，為實現
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3 年前
照片中提到了FIRECUDA.，跟EKWB有關，包含了HDMI、HDMI、的PlayStation 5、希捷 FireCuda 530 M.2 SSD、希捷
Seagate 宣布擴大與群聯合作，為下一代企業級 NVMe SSD 產品強化共同開發與銷售
Seagate 宣布與其消費性 SSD 合作夥伴群聯 PHISON 擴大合作範圍，雙方將共同為下一代高效能、高容量企業級 NVMe SSD 進行產品策畫，著重高儲存密度、低功耗與高性能技術，使企業降低建構資料中心的總持有成本。雙方預計在夏天公布進一步產品細節。 ▲ Seagate 自 2017 年開始與群聯合作，更搶先 Western Digital 推出 PCIe Gen4 SSD 產品 兩大傳統硬碟廠 Seagate 與 Western Digital 在 SSD 的佈局大為不同，相較 Western Digital 在數年前即藉由收購 SanDisk 方式擴張技術版圖， Seagate
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3 年前
Western Digital 與三星宣布進行長期合作，共同推動下一代儲存技術標準化
Western Digital 與三星電子是在儲存產品與快閃記憶體技術佔有重要地位的領導廠商，今日雙方宣布簽署合作備忘錄，將共同推動下一代數據放置、處理與架構( D2PF )標準化，並擴大相關技術採用範圍，初期著重雙方技術發展進程與為分區儲存( Zoned Storage )解決方案建構生態系，最終推動下一代儲存技術標準化與創新。 Western Digital 與三星首次宣布共同建立大範圍的技術一致性，定著重在企業解決方案與雲端應用程式領域，以推動包括分區儲存在內的 D2PF 技術標準化與軟體開發進展，使終端客戶能在使用這些新儲存技術自多個裝置供應商與垂直整合的軟硬體公司獲得資源。 ▲雙方將
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3 年前
GTC 2022 ： NVIDIA 宣布晶粒互連 NVLink-C2C 技術將開放，客戶可依需求將 NVDIA GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 整合為客製化資料中心晶片
NVIDIA 在 GTC 2022 重磅宣布將 NVLink 技術延伸到晶片對晶片層級推出晶粒到晶粒的 NVLink-C2C 技術，除了將用於結合兩顆 Grace CPU 的新一代超級處理器晶片 Grace CPU SupeChip 與結合 Grace CPU 與 Hopper GPU 的 Grace Hopper SuperChip 外，也開放給客戶進行資料中心客製化晶片，客戶可依照資料中心特性自 NVIDIA 提供的 GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 等產品進行組合，透過 NVLink-C2C 技術以晶粒對晶粒層級連接方式，打造比晶片級連接更具效率的系統級整合晶片。
Chevelle.fu
3 年前
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