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照片中提到了FIRECUDA.，跟EKWB有關，包含了HDMI、HDMI、的PlayStation 5、希捷 FireCuda 530 M.2 SSD、希捷
Seagate 宣布擴大與群聯合作，為下一代企業級 NVMe SSD 產品強化共同開發與銷售
Seagate 宣布與其消費性 SSD 合作夥伴群聯 PHISON 擴大合作範圍，雙方將共同為下一代高效能、高容量企業級 NVMe SSD 進行產品策畫，著重高儲存密度、低功耗與高性能技術，使企業降低建構資料中心的總持有成本。雙方預計在夏天公布進一步產品細節。 ▲ Seagate 自 2017 年開始與群聯合作，更搶先 Western Digital 推出 PCIe Gen4 SSD 產品 兩大傳統硬碟廠 Seagate 與 Western Digital 在 SSD 的佈局大為不同，相較 Western Digital 在數年前即藉由收購 SanDisk 方式擴張技術版圖， Seagate
Chevelle.fu
3 年前
Western Digital 與三星宣布進行長期合作，共同推動下一代儲存技術標準化
Western Digital 與三星電子是在儲存產品與快閃記憶體技術佔有重要地位的領導廠商，今日雙方宣布簽署合作備忘錄，將共同推動下一代數據放置、處理與架構( D2PF )標準化，並擴大相關技術採用範圍，初期著重雙方技術發展進程與為分區儲存( Zoned Storage )解決方案建構生態系，最終推動下一代儲存技術標準化與創新。 Western Digital 與三星首次宣布共同建立大範圍的技術一致性，定著重在企業解決方案與雲端應用程式領域，以推動包括分區儲存在內的 D2PF 技術標準化與軟體開發進展，使終端客戶能在使用這些新儲存技術自多個裝置供應商與垂直整合的軟硬體公司獲得資源。 ▲雙方將
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3 年前
GTC 2022 ： NVIDIA 宣布晶粒互連 NVLink-C2C 技術將開放，客戶可依需求將 NVDIA GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 整合為客製化資料中心晶片
NVIDIA 在 GTC 2022 重磅宣布將 NVLink 技術延伸到晶片對晶片層級推出晶粒到晶粒的 NVLink-C2C 技術，除了將用於結合兩顆 Grace CPU 的新一代超級處理器晶片 Grace CPU SupeChip 與結合 Grace CPU 與 Hopper GPU 的 Grace Hopper SuperChip 外，也開放給客戶進行資料中心客製化晶片，客戶可依照資料中心特性自 NVIDIA 提供的 GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 等產品進行組合，透過 NVLink-C2C 技術以晶粒對晶粒層級連接方式，打造比晶片級連接更具效率的系統級整合晶片。
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3 年前
GTC 2022 ： NVIDIA 發表新一代超算 GPU " Hopper " H100 與系統，並預告將結合 Grace CPU 構成 Grace Hopper 超級晶片
NVIDIA 在今年 GTC 大會的重頭戲就是新一代的超算級 CPU 產品、代號" Hopper "的 NVIDIA H100 ， NVIDIA H100 是作為基於 Ampere 架構的 NVIDIA A100 的後繼產品，採用台積電 4nm 製程，具備 800 億個電晶體，配有 80GB HBM3 記憶體，並具備革命性的 Transformer 引擎與第 4 代的 NVLink 架構，涵蓋自超算、人工智慧到數位孿生等領域。 NVIDIA H100 預計在今年第三季開始供貨，並由全球的雲服務供應商、系統商與 NVIDIA 提供系統與產品。目前包括阿里雲、 Amazon A
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3 年前
照片中提到了AH，包含了電腦硬件、電腦硬件、電子產品、中央處理器、電子工程
採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨，借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲
AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨，也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品，雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ，不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加，並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨，不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關， AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴，而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速
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3 年前
照片中提到了Micron、7450、Micron，包含了建築、建築、設計、大的、建築師
美光發表資料中心級 176 層 NAND 的 7450 SSD ，強調可將 QoS 延遲控制在 2ms 以下
美光宣布針對資料中心需求發表資料中心級的 176 層 NAND SSD 產品 7450 SSD ，除了透過美光垂直整合技術打造，並強調能將服務品質( QoS )延遲控制在 2ms 以下，並提供多種容量與多元尺寸規格，滿足不同型態資料中心的需求。 美光 7450 SSD 資料中心級固態硬碟預計將自 4 月開始透過經銷體系供貨 7450 SSD 結合美光 176 層 NAND 顆粒與自有 DRAM 、內部研發的 Soc 與韌體，展現美光在儲存技術的垂直整合能力；由於是針對資料中心打造， 7450 SSD 在 99.9999% 的一般、混合與隨機工作負載情境可達到 2ms 以下的 QoC 延遲，如微
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3 年前
三星發表伺服器用 PCIe Gen5 SSD 產品 PM1743 ，讀取速度可達 13,000MB/s
Intel 已經率先在消費級的 Alder Lake 使用 PCIe Gen5 通道技術，但市場上仍缺乏相對應的介面卡與儲存設備，不過由於 PCIe Gen5 可帶來較 PCIe Gen4 高出一倍的頻寬，或許在消費級需求不算顯著，但對資料中心、超算系統可是相當重大的新技術；三星也看到企業伺服器對於高速儲存的需求，發表基於 PCIe Gen5 通道的 PM1743 SSD ，具備 13,000MB/s 的讀取性能。 PM1743 開始向客戶提供樣品，預計在 2022 年第一季開始量產，應該也是因應 Intel Sapphire Rapids 平台推出而來。 PM1743 採用三星第六代 V-N
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3 年前
照片中包含了首席執行官 nvidia vmware 帕特·格爾辛格、帕特里克·P·蓋辛格、黃健森、的VMware、英偉達
NVIDIA 攜手聯想，擴大 VMWare 基於 BlueField DPU 的 Project Monterey 早期試用規模
NVIDIA 執行長黃仁勳在一年前的 VMworld 2020 與當時仍為 VMware 執行長、現任 Intel 執行長的 Pat Gelsinger 共同宣布 Project Monterey ，借助 NVIDIA 的 BlueField DPU 與 VMware 在虛擬化與企業的技術，建構新一代企業混合雲；時隔一年， NVIDIA 再於 VMworld 2021 大會宣布聯想加入此計畫，擴大 Project Monterey 早期試用規模，使企業能夠率先建構更具安全性的新一代軟體定義與硬體加速資料中心。 ▲ Project Monterey 是將資料中心以軟體定義結合硬體加速技術，符合現
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3 年前
Intel 推出針對中小企業的 Xeon E-2300 系列處理器，提供最高 8 核心配置、較前一代高出 17% 效能
Intel 宣布針對中小企業入門伺服器市場應用的 Xeon E-2300 系列處理器，此系列處理器鎖定如入門雲端託管、安全服務等小型企業需求，旨在解決因頻寬限制、延遲或重度資料使用導致的效能問題，或因為不確定與無能力規劃設定與負擔雲端服務成本，偏好預先付款而非延遲付款，以及部分傳統應用無法盡數轉移到雲端亦或資料因特殊要求需要保存在本地等情境，同時亦具備與 Xeon Scalable 相同的安全性功能。 ▲ Xeon E-2300 提供 4 核心、 6 核心與 8 核心等配置， TDP 自 65W 至 95W Xeone E-2300 本質為 Intel 第 11 代 Core " R
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3 年前
照片中提到了Western、Digital.、OptiNAND，跟西部數據有關，包含了硬盤驅動器、硬盤、混合動力、電腦數據存儲
Western Digital 推出結合 iNAND 與傳統硬碟的 OptiNAND 儲存架構，兼具容量、效能與可靠性
雖然目前固態硬碟也已經成為企業儲存系統的趨勢，不過仍有些應用需要顧及成本、容量與資料特性仍需使用傳統硬碟； Western Digital 宣布推出結合旗下 iNAND 與傳統硬碟技術的全新架構 OptiNAND 技術，將嵌入式記憶體與硬碟合一，改善使傳統硬碟特性得以強化，並滿足包括大規模雲端、雲端服務、企業、智慧影像與監控、 NAS 等需求，兼具資料儲存量、效能與可靠性。當前 Western Digital 已經向部分客戶提供基於 OptiNAND 技術的 9 碟式 20TB ePMR 樣品，今年內正式出貨，預計未來 10 年內達到 50TB 。 ▲透過結合 iNAND 作為快取，改善傳統硬
Chevelle.fu
3 年前
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