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單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計
ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計，包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計，作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術； DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術，同時使多核心的配置方式更彈性，除多個獨立核心 Cluster ，甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置，此技術不僅只為了手機，更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。 目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心，預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。 在 2011
Chevelle.fu
3 年前
是ARM ：八核沒有真假，但唯有解放軟體層才能發揮八核價值這篇文章的首圖
ARM ：八核沒有真假，但唯有解放軟體層才能發揮八核價值
ARM 今天在台灣針對伺服器相關議題舉辦一場大型研討會，於會後由兩位分別負責架構技術與伺服器產品的主管與媒體訪談。而先接受媒體採訪的是 ARM 市場行銷副總裁 Ian Ferguson 。由於 Ian 負責與 ARM 各項架構與技術相關的項目，故訪談內容包括智慧穿戴、感測器管理核心以及大小核技術，對於市場的真假 8 核之爭， Ian 認為 8 核心沒有真假，關鍵在於軟體能否妥善應用此八顆核心，他很樂見下半年 Kernel 導入後大小核架構能夠藉此實現同時工作的情形。跳轉繼續關於最近 iPhone 5S 導入 M7 協同處理器， Ian 認為對於現在無論是伺服器或是手機，基於 Cortex-M
Chevelle.fu
6 年前
是傳 HTC 將發表搭載 Snapdragon 805 處理器的 One (M8) MAX 旗艦機這篇文章的首圖
2014 年之手機、平板趨勢推測
轉眼間就要到 2014 年了，在 2013 這一整年智慧手機與平板無論在硬體或是設計仍持續進化， Full HD 螢幕、超越四核心設計等等都是今年重大的突破。隨著即將到來的 2014 年，手機與平板還會有那些新的進化？以下就從一些已知市場發展狀況推測三個趨勢吧！大螢幕持續成為主流， 2K4K 手機螢幕亦會成為下半年旗艦機主打在今年， 4.7 吋至 7 吋之間的大尺寸手機成為今年熱門的機種，幾乎各家廠商的中高階機種都選擇偏大的螢幕，高階機種亦清一色主打 Full HD ；感謝螢幕技術的進步，不光只是解析度的提升，窄邊框的技術也將"適合單手操作的螢幕尺寸"重新定義， 2013 年的 5 吋機種幾乎
Chevelle.fu
6 年前
是三星 Exynos 5 OCTA 升級版推出， GPU 再度回歸 Mali 系列這篇文章的首圖
Kernel 搞定， ARM 以 Exynos 5420 實證大小核協同運作將可實現
在目前的狀況下， ARM 提出的 big.Little 大小核架構仍處於 Cortex-A7 與 Cortex-A15 兩個模組需要輪替使用的階段，除了全速運作的發熱問題外，最大的關鍵在於系統底層的 Kernel 仍未支援讓兩組異質 CPU 無法協同；不過 ARM 最近釋出數段影片，證實在 Kernel 端已經完成讓兩套異質 CPU 同實運作，甚至可搭配 GPU 共三組異構核心同時進行工作。跳轉有 ARM 釋出的多段短片透過 Kernel 層級的支援，能夠讓現有的 app 快速導入對 big.Little 異質 CPU 同時運算的支援，真正發揮共 8 個核心的效能，而非在高負載時仍有一套核心群
Chevelle.fu
6 年前
是2013 年末主流智慧手機處理器款式隨談這篇文章的首圖
2013 年末主流智慧手機處理器款式隨談
又到了近一年的尾聲，今年對於智慧手機市場又是再次出現驚人的發展，除了大小核技術、真假八核之爭，還有 ARMv8 64 位元架構首度投入智慧手機，都是今年熱門的焦點，筆者也簡單針對今年幾家手機應用處理器廠商現階段的主流產品做個簡短的介紹，順便推估這些廠商明年可能的計畫與發展。跳轉開始高通：對於高通來說，今年應該是大豐收的一年，尤其原本代號 S4 Prime 的應用處理器再調整識別名稱策略後，終於以年度旗艦級應用處理器 Snapdragon 800 之名問世，靠著入門與主流的 Snapdragon 200 、 Snapdragon 400 以及中高階的 Snapdragon 600 與 Snapd
Chevelle.fu
6 年前
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大小核與真八核的手機八核架構之戰，閒聊核多真的了不起？
智慧手機的應用處理器戰爭已經從四核瘋狂的走到了八核，目前市場上的八核設計除了 ARM 主推的 big.LITTLE 大小核之外，就是聯發科基於大小核的架構、但將兩套核心群組都採用相同的 Cortex-A7 的真八核設計，跳過 GPU 還有其它變因，也先預設大小核的雙群組協作已經可正常實現，筆者簡單的比較這兩種八核設計的狀況吧。跳轉繼續大小核架構的出發點很單純， ARM 考慮到新一代的高階架構 Cortex-A15 的複雜與耗電，即便大幅降頻、調低電壓仍有極限，故需要透過比 DVFS 動態時脈調節更好的方式減少平常使用的能耗，故當時的想法就是透過一組合乎日常使用的低能耗群組，搭配負責高負載運算的
Chevelle.fu
6 年前
是Exynos 5 OCTA 的 GPU 改回 PowerVR 可能只是權宜之計這篇文章的首圖
三星正式發表 Galaxy S4 ， 5 吋 AMOLED FHD 螢幕、大電池但僅 130 克
三星於紐約正式發表 Galaxy S 家族新一代傳人 Galaxy S4 ，Galaxy S4 將有黑色與白色兩種選擇（反正過陣子應該又會出粉紅色。），搭載 5 吋 AMOLED 1080p 顯示器，外表覆蓋康寧大金剛三代強化玻璃，螢幕密度高達 441ppi ，電池容量為 2,600mAh ，重量抑制在 130 克，厚度僅7.9mm ，並仍保留背蓋可拆卸與電池可換設計。造型延續 Galaxy S3 的風格，在細部有壓花紋路，故先前大陸網站泄露的那一隻確認是真機無誤。跳轉繼續北美官網已經釋出完整的硬體規格表，處理器為具備 4+4 big.Little 技術的 Exynos 5 Octa ，大核四
Chevelle.fu
7 年前
是僅花 3.253 秒！ CUBESTROMER 3 再度刷新手機轉魔方世界紀錄（加映華為 Ascend P6 挑戰 4 x 4 魔方）這篇文章的首圖
僅花 3.253 秒！ CUBESTROMER 3 再度刷新手機轉魔方世界紀錄（加映華為 Ascend P6 挑戰 4 x 4 魔方）
圖片擷取自： Youtube由 Samsung Galaxy S4 做為主要運算核心的 CUBESTORMER 3 ，在 3 月 15 號的英國 Big Bang Fair 再度挑戰前輩 CUBESTORMER 2 的解魔術方塊世界紀錄，一口氣將 CUBESTROMER 創下的 5.27 秒紀錄縮短至 3.253 秒。CUBESTORMER 3 是由搭載具備大小核技術的 Exynos 5410 處理器的 Samsung Galaxy S4 作為運算本體，搭配樂高 MINDSTORMES NXT 控制的樂高結構進行旋轉魔術方塊的過程。除了 CUBESTORMER 3 之外， ARM 的團隊今年還
Chevelle.fu
6 年前
是新一代智慧手機核心節能技術 aSMP 、 big.Little 、 4-Plus-1 簡單介紹這篇文章的首圖
新一代智慧手機核心節能技術 aSMP 、 big.Little 、 4-Plus-1 簡單介紹
無論智慧手機或是平板，雖然近期電池設計也有小幅提昇，不過在一票產品輕薄風下，相對於效能的提昇，電力的限制還是較多在今年，各家針對智慧手機與平板的應用處理器商開始進入四核 Cortex-A15 架構後，如何在緩不濟急的製程更進步之前藉由設計降低功耗，就成為另一場除了效能外的戰爭。目前市場上已經宣佈導入 Cortex-A15 或是類 Cortex-A15 架構的廠商，除了充滿謎團的蘋果 A 系列應用處理器外，還有高通採用 Krait 架構的 Snapdragon S4 、未來的 800 與 600 系列，三星的 Exynos 5 以及 NVIDIA 的 Tegra 4 ，三家廠商也分別為了節能下了
Chevelle.fu
7 年前
是Galaxy S4 淡化硬體規格、訴求使用者體驗，預計四月下旬上市這篇文章的首圖
Galaxy S4 淡化硬體規格、訴求使用者體驗，預計四月下旬上市
針對未能前進紐約參加全球發表會的媒體，三星今天舉辦一場 S4 的體驗活動，會中仍未公佈台灣的正式上市時間與價格（預計在四月底引進），是以功能體驗作為重點。三星強調， S4 把宣傳重點聚焦在人機互動方面，並不表示 S4 的硬體不強悍，而是認為消費者追求的是更好的使用體驗，故此次 S4 的宣傳重點，則是強調 S4 不只是一隻手機，更是一款"生活夥伴"。 跳轉開始介紹 這次 S4 的設計理念出發點是消費者對於手機產品的三大需求，分別是方便攜帶、高效能以及續航力；但這三個訴求彼此卻是相互矛盾的，故 S4 的挑戰是在硬體方面與上述三個條件達成均衡點。 三星強調， S4 的硬體採用全球
Chevelle.fu
7 年前

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