是Exynos 5 OCTA 的 GPU 改回 PowerVR 可能只是權宜之計這篇文章的首圖
三星正式發表 Galaxy S4 , 5 吋 AMOLED FHD 螢幕、大電池但僅 130 克
三星於紐約正式發表 Galaxy S 家族新一代傳人 Galaxy S4 ,Galaxy S4 將有黑色與白色兩種選擇(反正過陣子應該又會出粉紅色。),搭載 5 吋 AMOLED 1080p 顯示器,外表覆蓋康寧大金剛三代強化玻璃,螢幕密度高達 441ppi ,電池容量為 2,600mAh ,重量抑制在 130 克,厚度僅7.9mm ,並仍保留背蓋可拆卸與電池可換設計。造型延續 Galaxy S3 的風格,在細部有壓花紋路,故先前大陸網站泄露的那一隻確認是真機無誤。 跳轉繼續 北美官網已經釋出完整的硬體規格表,處理器為具備 4+4 big.Little 技術的 Exynos 5 Octa ,大
12 年前
Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構, 可構成 PC 級 8+4 大小核配置
Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構,包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ,以及高效能核心 Cortex-A715 ,至於小核則維持 Cortex-A510 ,但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ,可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置,最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置,使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。 第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm
3 年前
是單 Cluster 最多可容納 8 核心, ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計這篇文章的首圖
單 Cluster 最多可容納 8 核心, ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計
ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計,包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計,作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術; DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術,同時使多核心的配置方式更彈性,除多個獨立核心 Cluster ,甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置,此技術不僅只為了手機,更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。 目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心,預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。 在 2011
8 年前
是Exynos Octa 5433 安兔兔測試效能曝光,高於 Snapdragon 805 僅次於 Tegra K1這篇文章的首圖
Exynos Octa 5433 安兔兔測試效能曝光,高於 Snapdragon 805 僅次於 Tegra K1
圖片來源:安兔兔 雖然近期三星幾款機皇受限於 LTE 服務不得不採導入高通 Snapdragon 處理器以及自家 Exynos 處理器各佔一部份的作法,不過三星仍不斷地推出新款的 Exynos 處理器。先前傳出三星新款的 Galaxy Note 將搭載 Snapdragon 805 與自家 Exynos 5 系列最新一代 5433 應用處理器雙版本,測試軟體安兔兔最近也蒐集到 Exynos 5433 的資訊。 新聞來源:安兔兔,GSMArena Exynos 5433 隸屬三星 Exynos 5 Octa 4+4 大小核產品線的新一代成員,雖然安兔兔官方由其所搭載全新一代的 Mali-T760
11 年前
Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置,理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計
Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ,筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長,更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限,達到最高 12 核心組合,同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合,意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。 在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu
3 年前
是高通以實機跑分展現 Snapdragon 810 的效能威力這篇文章的首圖
高通以實機跑分展現 Snapdragon 810 的效能威力
在搭載高通 Snapdragon 810 的設備大量發表前,高通在聖地牙哥邀請媒體參加 Snapdragon 810 Benchmark 活動,透過提供平板與智慧手機開發機進行實地跑分的方式,作為展現 Snapdrgon 810 效能的方式;高通表示,雖然現在消費者已經漸漸重視使用體驗,然而透過跑分方式提供可量化的數據仍是不少消費者用以挑選設備的指標,而新一代的高階晶片 Snapdragon 810 也是高通首款搭載 Cortex-A57 + Cortex-A53 64bit 大小核架構與新一代 GPU Adreno 430 的指標產品,藉由跑分也更能展現其技術規格的實力。 此次提供跑分使用的
10 年前
是大小核與真八核的手機八核架構之戰,閒聊核多真的了不起?這篇文章的首圖
大小核與真八核的手機八核架構之戰,閒聊核多真的了不起?
智慧手機的應用處理器戰爭已經從四核瘋狂的走到了八核,目前市場上的八核設計除了 ARM 主推的 big.LITTLE 大小核之外,就是聯發科基於大小核的架構、但將兩套核心群組都採用相同的 Cortex-A7 的真八核設計,跳過 GPU 還有其它變因,也先預設大小核的雙群組協作已經可正常實現,筆者簡單的比較這兩種八核設計的狀況吧。 跳轉繼續 大小核架構的出發點很單純, ARM 考慮到新一代的高階架構 Cortex-A15 的複雜與耗電,即便大幅降頻、調低電壓仍有極限,故需要透過比 DVFS 動態時脈調節更好的方式減少平常使用的能耗,故當時的想法就是透過一組合乎日常使用的低能耗群組,搭配負責高負載運
11 年前
是三星 Exynos 5 OCTA 升級版推出, GPU 再度回歸 Mali 系列這篇文章的首圖
Kernel 搞定, ARM 以 Exynos 5420 實證大小核協同運作將可實現
在目前的狀況下, ARM 提出的 big.Little 大小核架構仍處於 Cortex-A7 與 Cortex-A15 兩個模組需要輪替使用的階段,除了全速運作的發熱問題外,最大的關鍵在於系統底層的 Kernel 仍未支援讓兩組異質 CPU 無法協同;不過 ARM 最近釋出數段影片,證實在 Kernel 端已經完成讓兩套異質 CPU 同實運作,甚至可搭配 GPU 共三組異構核心同時進行工作。 跳轉有 ARM 釋出的多段短片 透過 Kernel 層級的支援,能夠讓現有的 app 快速導入對 big.Little 異質 CPU 同時運算的支援,真正發揮共 8 個核心的效能,而非在高負載時仍有一套核
11 年前
是僅花 3.253 秒! CUBESTROMER 3 再度刷新手機轉魔方世界紀錄(加映華為 Ascend P6 挑戰 4 x 4 魔方)這篇文章的首圖
僅花 3.253 秒! CUBESTROMER 3 再度刷新手機轉魔方世界紀錄(加映華為 Ascend P6 挑戰 4 x 4 魔方)
圖片擷取自: Youtube 由 Samsung Galaxy S4 做為主要運算核心的 CUBESTORMER 3 ,在 3 月 15 號的英國 Big Bang Fair 再度挑戰前輩 CUBESTORMER 2 的解魔術方塊世界紀錄,一口氣將 CUBESTROMER 創下的 5.27 秒紀錄縮短至 3.253 秒。 CUBESTORMER 3 是由搭載具備大小核技術的 Exynos 5410 處理器的 Samsung Galaxy S4 作為運算本體,搭配樂高 MINDSTORMES NXT 控制的樂高結構進行旋轉魔術方塊的過程。 除了 CUBESTORMER 3 之外, ARM 的團隊
11 年前
是NVIDIA Shield 家族發表第三款產品,為搭載 Tegra X1 的 Android TV 遊戲機 Shield這篇文章的首圖
NVIDIA Shield 家族發表第三款產品,為搭載 Tegra X1 的 Android TV 遊戲機 Shield
NVIDIA 稍早在每年一度的遊戲開發者盛會 GDC 由執行長黃仁勳親自發表第三款以 Shield 為名的自有品牌 Tegra 設備 Shield ,不同於第一款 Shield 採用類似掌上遊戲機的概念,也不像 Shield Tablet 採平板設計, Shield 是一款主打具遊戲機等級效能的 Android TV 設備。本體價格 199 美金, 參考資料: NVIDIA , NVIDIA blog Shield 的設計像是一塊少了螢幕的大平板,搭載 NVIDIA 最新的 Tegra X1 應用處理器、 3GB RAM 、 16GB 內建儲存,除了效能之外也主打具 4K 60fps 輸出能力
10 年前

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