ARM 全攻略 / 第18頁 (970) - Cool3c

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照片中提到了arm，跟武器控股有關，包含了臂、ARM 架構家族、英偉達、集成電路、臂

Arm 英國掛牌上市計畫暫緩目前將積極推動 Arm 在紐約掛牌上市

目前Softbank希望能透過Arm爭取至少達600億美元的市場估值，主要反應NVIDIA先前原訂以400億美元收購Arm，後續則因NVIDIA股票市值增長，使得實際收購金額相對增加至660億美元，而在2016年宣布收購Arm時所花費金額為320億美元。 Softbank可能隨著英國首相Boris Johnson請辭，進而暫緩讓Arm在英國恢復掛牌上市的計畫。依照Softbank社長孫正義先前向投資者說明，將積極推動使Arm在那斯達克證券交易所掛牌上市，原因在於Arm多數客戶都在美國境內，因此選擇在美國掛牌上市，將能取得更多投資機會。不過，英國政府則是積極拉攏Softbank，希望能讓Ar

Mash Yang

照片中提到了Google Cloud，包含了谷歌教室、谷歌、雲計算、Google Cloud Platform、Google Workspace

Google Cloud 增加使用 Arm 架構處理器的 Tau T2A 虛擬機器服務提升執行效率降低電力損耗

Google此次宣布推出的Tau T2A虛擬機器，背後是以Ampere Computing的Altra處理器，亦即將以Arm架構處理器提升雲端虛擬機器運作執行效率，同時也能降低電力損耗。 Google Cloud宣布，將在旗下服務導入由Ampere Computing打造的Altra處理器，藉此在其雲端服務平台增加使用Arm架構處理器比重。在去年時候，Google Cloud在Compute Engine服務增加名為Tau的虛擬機器項目，其中提供的Tau T2D虛擬機器，是透過採x86架構設計的AMD第三代EYPC伺服器處理器運作。而此次宣布推出的Tau T2A虛擬機器，背後則是以Ampe

Mash Yang

照片中提到了The Path to Ultimate Performance、Double digit performance gains、+ Efficiency，跟寵物立方體有關，包含了屏幕截圖、圖形處理單元、中央處理器、多核處理器、ARM 架構家族

Arm 公布下兩世代 Cortex-A CPU 、 Mali GPU 代號，並允諾持續實現二位數效能增長

Arm 在 Total Compute Solutions 2022 公布產品規劃的未來藍圖，也一併公布將於 2023 年與 2024 年公布的下兩世代 Cortex-A CPU 以及 Mali GPU 的代號， Arm 強調 Arm 將繼續秉持每一世代二位數的效能增長與能源效率改善，同時也將持續強化安全性。 ▲ Arm 允諾仍會維持每一世代高效能核心效能二位數增長 Arm 預計於 2023 年公布代號 Hunter 的大核設計，並延伸出 CXC23 的 Cortex-X 半客製化核心，並且小核也將進化為代號 Hayes 的新版本，至於屆時的 Mali GPU 架構將稱為 Titan ；而 2

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Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計

Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu

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照片中提到了Better gaming、experiences for longer、4-，跟武器控股、奧托豐有關，包含了展示廣告、數碼展示廣告、文本、牌、產品

Arm 公布支援光線追蹤的 Immortalis -G715 旗艦級 GPU ，以及 Mali-G715 、 Mali-G615 兩款主流 GPU 架構

Arm 在 Total Compute Solutions 2022 除了宣布全新的 Cortex-X3 、 Cortex-A715 兩款第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構外，也一併公布三款 GPU 產品；其中 Arm 為新一代頂級高效能 GPU 帶來全新的名稱「 Immortalis 」，首款產品 Immprtalis-G715 將是 Arm 首度在行動級 GPU IP 加入基於硬體的光線追蹤加速；另外 Arm 也公布兩款 Mai 新 GPU ，包括可達最高 MC9 配置的 Mali-G715 ，以及最多 MC6 配置的 Mali-G615 。由於 Arm 預告 Immortal

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照片中提到了Premium Sustained Performance and、Efficiency for Next-Generation Devices、NEW，跟武器控股、奧托有關，包含了軟件、圖形、商標、字形、多媒體

Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構，可構成 PC 級 8+4 大小核配置

Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構，包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ，以及高效能核心 Cortex-A715 ，至於小核則維持 Cortex-A510 ，但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ，可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置，最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置，使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm

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照片中提到了AMD、Enabling today.、Inspiring tomorrow.，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD公司、中央處理器、雷岑、Radeon

幫 AMD 規劃 Zen 架構的 Jim Keller 曾在 4 月份抱怨 AMD 砍掉 Arm 產品規劃是錯誤的決策

雖然 Jim Keller 已經於 2016 年再次離開 AMD ，然而由他在 AMD 期間一手策畫 K7 、 K8 架構，乃至使 AMD 重返榮耀的 Zen 架構，都是幫 AMD 在 CPU 揚眉吐氣的架構； Jim Keller 曾在 4 月的一次線上會議活動指稱 AMD 砍掉 Arm 架構產品規劃是愚蠢的決策，雖然這是在 4 月份發表的談話，不過可能佔當時探討的篇幅不大，直到最近有媒體認真聽完後才曝光。在當時 Jim Keller 指稱協助 AMD 規劃 Zen 3 架構是， Jim Keller 發現新一代的 Arm 架構與 x86 越來越接近，只要加入指令解碼器即可使兩個架構相容

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照片中提到了arm，跟武器控股有關，包含了臂、ARM 架構家族、英偉達、臂、軟銀集團

人人有獎？Softbank 為爭取最多資金 Arm 可能個別在美國、英國掛牌上市

目前Softbank希望能透過Arm爭取至少達600億美元的市場估值，主要反應NVIDIA先前原訂以400億美元收購Arm，後續則因NVIDIA股票市值增長，使得實際收購金額相對增加至660億美元，而在2016年宣布收購Arm時所花費金額為320億美元。相關消息透露，Softbank最終可能選擇讓Arm個別在美國及英國掛牌上市，藉此爭取更多資金。在此之前，Softbank原定以在美國那斯達克證券交易所掛牌上市為主，而英國政府則是積極拉攏Softbank在倫敦證券交易所掛牌上市，希望藉此結合英國在地產業發展，同時也能帶動當地科技產業發展。而依照彭博新聞報導指稱，現在Softbank有意在美

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照片中提到了arm，跟武器控股有關，包含了臂、ARM 架構家族、英偉達、臂、軟銀集團

英國積極確保 Arm 在倫敦證券交易所掛牌但軟銀傾向在美國上市

在NVIDIA取消收購Arm之後，Qualcomm則透露有意擴大投資Arm，甚至考慮與Intel等業者合作收購Arm，藉此共同持有Arm旗下技術資產，確保未來處理器設計發展不會因為Arm營運發生變化而受影響。日經報導指稱，英國政府政積極確保Arm在倫敦掛牌上市，以利結合英國在地技術發展與經濟資源創造更大發展機會。從今年4月開始，英國政府便持續鼓吹Softbank讓Arm在倫敦證券交易所恢復上市，而非選擇在美國那斯達克證券交易所掛牌上市，甚至英國首相Boris Johnson也曾致信Softbank高層，希望促成Arm選擇在英國境內上市事宜。為了進一步吸引更多科技、新創業者在英國上市，英國

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照片中提到了Next-gen CPU、Positioned to be、the preferred，包含了高通努維亞、高通公司、中央處理器、個人電腦、ARM 架構家族

高通將在 2023 年末推出首款 NUVIA 自主 CPU 架構處理器 Hamoa ，採台積電 4nm 製程

根據高通執行長 Cristiano Amon 日前接受採訪，表示高通下一代自主 CPU 架構的 PC 級處理器將有超越性的性能表現；而知名分析師郭明錤則在個人推特補充，高通首款處理器代號 Hamoa ，將使用台積電 4nm 製程，預計在 2023 年第三季量產，但高通還得克服說服 PC 廠使用 Snapdrgaon 處理器而非 AMD 與 Intel 的 x86 處理器的問題。 The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs.

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