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照片中提到了arm、MAIN CAMPUS、110 Fulbourn Road，跟武器控股有關，包含了武裝總部、ARM架構、集成電路、英偉達
Arm 架構設計的晶片數量正式超過 2000 億個 未來目標每代產品效能提升 30% 耗能不變
接下來跨入Armv9指令集架構發展階段，Arm認為將可在不增加能耗情況下，每代更新產品將能以提升30%效能表現幅度成長，並且持續讓運算電力損耗降低，藉此實現零碳運算目標。 今年5月下旬宣布每秒就有超過900個Arm架構處理器出貨，同時總累計出貨量達1900億個以上紀錄後，Arm稍早更宣布目前透過合作夥伴出貨、基於Arm架構設計的晶片數量已經正式超過2000億個。 Arm說明以30年多一點的時間達成此項里程碑，尤其在近5年的出貨量出現顯著成長，其中主要因素在於智慧型手機帶動市場需求，後續更因為物聯網、伺服器等應用更為顯著，因此也讓Arm架構應用範疇變得更為廣泛，並且產生更大使用規模。目前以Arm
Mash Yang
3 年前
照片中包含了釘、像素5、谷歌、修指甲、癮科技
觀點： Google Tensor 是一款缺乏自主架構設計前提之下，利用現有資源進行差異化的 Android 晶片平台
Google 在昨天的 Pixel 6 系列發表會進一步針對 Google 首款自定義平台 Google Tensor 進行概念性的介紹， Google 始終不像蘋果、高通、三星與聯發科透露任何的核心數與架構配置，僅概括的介紹 Tensor SoC 內所具備的架構，並不斷強調 Tensor SoC 是一款著重真實使用體驗(是吃到 Intel 口水了嗎...？)的運算平台， 以筆者對於 Arm 目前生態的認知， Google Tensor 的真實意義恐怕還是在 Google 未完全投入自主架構開發前，亦無晶片商的晶片符合 Google 訴求的架構設計前， Google 以現成 Arm IP 作為
Chevelle.fu
3 年前
2021蘋果秋季發表會：蘋果M1 Pro、M1 Max專業處理器 強調能耗效能徹底擊敗x86
蘋果在介紹今天的正戲大改版 MacBook Pro 以前，率先介紹用於 Pro 專業產品線的兩款 Apple Silicon ： M1 Pro 與 M1 Max ，繼承 M1 的 Arm 指令級架構與統一記憶體設計，以台積電 5nm 生產，採用 10 核心 CPU 並搭配 8GPU 與 16GPU ，強調兼具專業級所需的效能並且具備業界最佳的能耗效能比，縱使是使用電池供電仍能維持媲美具獨立顯示卡 x86 筆電的 CPU 與 GPU 效能。 M1 Pro 與 M1 Max 將使用在新一代 MacBook Pro 產品線與 iMac 。 ▲ M1 Pro 的電晶體約為 M1 的一倍，而 GPU 多
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Introducing Arm Total Solutions for loT、Bringing modern cloud-based development to loT Developers、O arm Virtual Hardware Target，包含了圖、產品、產品設計、設計、線
Arm 宣布 Arm Virtual Hardware Targets 服務，基於 Corestone 整合子系統進行雲端虛擬化藉此變革物聯網開發流程
Arm 今日宣布 Arm 物聯網全面解決方案，這是 Arm 一項對於物聯網設計的重大解決方案，其中最重要的一項即是稱為 Arm Virtual Hardware Targets ( Arm 虛擬硬體目標)的服務，此項技術藉由把 Arm Corestone 整合式子系統藉由虛擬化與雲端的方式，使開發者能率先在雲環境進行經過驗證的虛擬環境進行軟硬體的共同設計與開發，可使產品開發時程自 5 年縮減至 3 年時間，使物聯網技術得以加速發展。 目前 Arm 虛擬硬體目標率先在亞馬遜 AWS 提供服務，開發者可藉由 Arm Flexible Access 計畫取得相關資源。 ▲ Arm Corestone
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了的MacBook Pro 13、MacBook Pro 13英寸、蘋果MacBook Pro（13英寸，M1，2020年）、MacBook Air、蘋果M1
蘋果 MacBook 市佔最多 市調統計顯示 Arm 筆電獲利持續增加
Strategy Analytics認為Arm架構筆電市場短時間內仍會由蘋果取得多數市佔，其中包含其產品佈局相對完整，除了讓硬體轉向使用Arm架構處理器，同時也讓軟體維持高度相容，甚至能夠串接iOS app生態，並且讓開發者能無縫銜接內容設計，因此也讓使用者在使用上不會有任何體驗落差。 。 市調機構Strategy Analytics報告指出，預計今年內以Arm架構打造的筆電產品獲利幅度將成長超過三倍，其中更由蘋果獲得最大市佔比例。 從相關統計數據顯示，今年以Arm架構打造的筆電出貨量約增加兩倍，約佔整體筆電產品出貨量的10%以上。而相比Arm架構筆電在去年獲益增加九倍左右，今年獲益成長幅度將
Mash Yang
3 年前
微軟招募新人 打造用於 Surface 裝置的客製化處理器
從先前市場傳聞顯示，微軟可能選擇與三星合作接下來的SQ3處理器，藉由新款Exynos處理器與連網晶片為基礎，加上AMD提供的Radeon GPU設計，藉此提高Arm架構的Windows作業系統環境運算效能，同時也能維持更長裝置電池續航時間。 日前傳出三星可能與微軟合作新款Surface用處理器消息後，微軟也在近期對外招募職缺描述中透露準備著手打造客製化處理器。 雖然先前微軟已經與Qualcomm合作SQ1及SQ2處理器，但本質上還是以Snapdragon處理器為設計，但在蘋果著手佈局自有Arm架構設計的Apple Silicon處理器發展後，顯然也讓微軟準備打造自有客製化處理器。 從微軟近期對
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Armv9 CPUS: Foundation for Total Compute Solutions、Premium performance and efficiency for next-generation devices、First Armv9 generation,，跟奧托、奧托有關，包含了手臂皮質 x2、ARM架構、中央處理器、ARM Cortex-A、馬里
傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程
根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心 根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了VIDIA、2788，跟英偉達有關，包含了圖形處理單元、武器控股、Advanced Micro Devices公司
NVIDIA 收購 Arm 卡關 可能妥協讓歐盟同意此筆交易
許多長時間與Arm深度合作的Qualcomm、三星、Google、蘋果等業者對收購表示反對，認為NVIDIA接下來將可能把新技術優先保留給自己使用，藉此確保市場競爭優勢，而包含Broadcomm、聯發科、Marvell等業者則對NVIDIA收購Arm表示支持。 雖然先前持續信心喊話表示有信心完成收購Arm，但在歐盟監管機構持續調查之下，似乎將使NVIDIA對此做出妥協，以利此筆交易能順利完成。 依照彭博新聞報導指稱，NVIDIA稍早已經向歐盟做出某種程度妥協，藉此獲准同意收購Arm，其中可能將使原本收購Arm之後的運作模式因此改變。 不過，歐盟委員會並未透露NVIDIA做出哪些妥協，但強調會在
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Del、teme、End，包含了上網本、電腦硬件、Surface Pro X、Surface Go 2、上網本
傳 AMD 原訂今年為微軟 Surface 設計的 Arm 架構晶片，因三星 5nm 良率不佳只能改由台積電生產
根據韓國科技論壇 Clien 特別強調消息來源來自台灣的爆料指出，台積電正在為 AMD 代工新的筆電晶片，這聽起來好像沒甚麼，畢竟最近 Ryzen APU 在筆電的風評也相當不錯，不過問題就出在這款晶片並非 AMD 的 Zen CPU 架構，而是傳聞中使用 Arm 架構的筆電晶片，以 Cortex-X1 搭配 AMD 的 8cu GPU ，而這款晶片很可能將會取代高通的 Snapdragon 8cx 客製化的 SQ1 與 SQ2 晶片，成為微軟未來 Arm 架構 Surface 的核心，但也會提供給其它筆電製造商。 ▲韓國論壇指稱 CPU 架構將採用 Cortex-X1 ，但並未提到是否採用大
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了LEL，跟蘋果公司。有關，包含了Surface Pro X、表面、Surface Pro X、表面筆記本電腦走、微軟
三星可能與微軟合作新款 Surface 用處理器 且搭載 AMD Radeon GPU 技術
微軟此款與三星合作的處理器，可能就是三星計畫明年推出採用AMD Radeon GPU技術的處理器，其中將加入Arm Cortex-X1核心設計，同時連網晶片將以獨立形式使用，並非與處理器整合。至於Radeon GPU部分則會採用RDNA2顯示架構設計，顯示運算效能約接近NVIDIA GeForce GTX 1050。 除了明年確定與三星合作推出採用Radeon GPU技術的Arm架構處理器，相關消息指稱三星、AMD與微軟也可能著手打造一款同樣以Arm架構打造，並且加入Radeon GPU顯示設計的處理器產品。 過去推出Surface Pro X時，微軟就已經表明強化未來擁抱Arm架構發展的企圖
Mash Yang
3 年前
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