產業消息 AMD 資料中心 EPYC Genoa 邊際運算 Bergamo Genoa-X Siena Turin AMD 2022 分析師日： AMD 第四代 EPYC 處理器除通用運算的 Genoa 外，還有雲原生的 Bergamo 以及針對邊際運算的 Siena AMD 在分析師大會除了強調第三代 EPYC 平台 Milan 以及 Milan X 將陸續出貨以外，也一併宣布 Zen 4 架構世代的第四代 EPYC 平台陣容，除了已知的 Genoa 以外，確認 AMD 也將針對特定需求推出借助 3D V-Cache 封裝使快取增量的 Genoa-X ，同時還將推出針對雲原生應用的 Bergamo ，還有鎖定邊際運算、電信基礎設施應用的 Siena 產品。 另外， AMD 也提到第五代 Epyc 平台 Turin 將在 2024 年推出。 ▲ 代號 Genoa 的 AMD 第四代 EPYC 是鎖定通用運算的標準伺服器級產品，單一處理器配有 96 個 Zen Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Ryzen Threadripper Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD 2022 分析師日： AMD 確認 Ryzen 7000 系列桌上平台仍將有 3D V-Cache 與 Threadripper 版本 AMD 即將在今年推出新一代的 Ryzen 7000 桌上型處理器，當前已知將採用嶄新的 Zen 4 架構、 5nm 製程與 AM5 插槽等初步資訊，在稍早 AMD 分析師大會活動上， AMD 進一步公布隸屬 Ryzen 7000 的產品線資訊，其中也提到 Ryzen 7000 也將包括配有 3D V-Cache 的版本，以及 Ryzen Threadripper 的 HEDT 處理器版本。 在 Ryzen 7000 CPU 系列的基本介紹， AMD 提到因應新製程與架構， Ryzen 7000 將具備 5.5GHz 以上的 Boost 高時脈，打破當前 AMD 卡住多年的預設最高 5GHz Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD apu Ryzen APU Zen 5 Zen 4 RDNA 3 Phoenix Point Strict Point AMD 2022 分析師日： AMD 筆電處理器將在 2023 年推出 Zen 4 搭配 RDNA 3 的 Phoenix APU 、 2024 年 Strict Point APU 將採 Zen 5 架構與 RDNA 3+ GPU 雖然今年採用 AM5 插槽的 Ryzen 7000 會是當前 PC 玩家關注的目標，不過近年在筆記型電腦平台也開始發威的 AMD 當然也不忘帶來全新的筆電 Ryzen APU 藍圖：其中 AMD 確認 2023 年與 2024 年將分別發表代號 Phoenix Point 以及代號 Strict Point 的 APU 產品。 根據 AMD 的藍圖， Phoenix Point 將會採用 Zen 4 架構搭配 RDNA 3 GPU ，並採用 4nm 製程技術，相較桌上型 Ryzen 7000 系列的 5nm 製程更先進一些，應該也是考慮到行動平台更著重能源效率與低發熱等因素的考量。 至於 St Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Zen 5 Xilinx Zen 4 3D V-Cache Zen 4c AMD Infinity Zen 5C AMD 2022 分析師日： AMD 公布 Zen 4 、 Zen 5 架構規劃，將提供 3D V-Cache 與延伸 Zen 4C 、 Zen 5C AMD 在台灣時間 6 月 10 日凌晨舉辦的 2022 分析師日公布大量的產品計畫與藍圖，其中在基本架構部分宣布今年內陸續推出的 Zen 4 以及將在 2024 年登場的 Zen 5 架構的產品特色與藍圖，其中確定 Zen 4 與 Zen 5 架構除了皆會提供 3D V-Cache 外，也將提供著重運算( Compute )效能的 Zen 4C 與 Zen 5C 架構。 值得注意的是， AMD 也公布第四代 Infinity 架構藍圖，除了將甫完成收購的 Xilinx 納入版圖，還將開放與第三方 IP 架構連接，進一步結合 AMD 客製化計畫打造符合客戶需求的晶片設計。 Zen 4 與 Ze Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM 微軟 高通 蘋果 Windows on Snapdragon Apple Silicon NUVIA 高通將在 2023 年末推出首款 NUVIA 自主 CPU 架構處理器 Hamoa ，採台積電 4nm 製程 根據高通執行長 Cristiano Amon 日前接受採訪，表示高通下一代自主 CPU 架構的 PC 級處理器將有超越性的性能表現；而知名分析師郭明錤則在個人推特補充，高通首款處理器代號 Hamoa ，將使用台積電 4nm 製程，預計在 2023 年第三季量產，但高通還得克服說服 PC 廠使用 Snapdrgaon 處理器而非 AMD 與 Intel 的 x86 處理器的問題。 The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs. Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM dynamiq 4nm Armv9 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8+ Gen 1 傳高通 Snapdragon 8 Gen 2 將採用 1+2+2+3 的複雜叢集，但仍非 NUVIA 自主 CPU 架構 高通的 Snapdragon 8+ Gen 1 轉由台積電代工後，在發熱抑制與能耗都有相當程度的改善，這也是以往高通旗艦處理器小改版罕見的大幅度提升，不過隨著進入下半年，今年底即將登場的 Snapdragon 8 Gen 2 到底會有怎樣的變化應該也是許多人關注的焦點；根據中國數碼閒聊站的八卦傳聞，高通將進一步發揮 Arm DynamIQ 的特質，採用比現行 1+3+4 更複雜的 1+2+2+3 的 8 核叢集配置，並繼續採台積電 4nm 製程。 ▲ Snapdragon 8 Gen 2 可能仍使用 Arm Cortex 微架構，而非 NUVIA 自研架構 據爆料指稱， Snapdragon Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 微軟 Tiger Lake Surface Laptop Go 2 微軟 Surface Laptop Go 2 在台推出，售價 20,488 元起、搭載第 11 代 Core 重 1.1 公斤 台灣微軟宣布在台推出主打輕盈的傳統設計筆電產品 Surface Laptop Go 2 ，自前一代的第 10 代 Core 平台提升到第 11 代平台，同時也是首款具備 Secure-Core 的 Intel 平台 Surface 產品，提供自大型企業到中小型企業高層級的安全防護。另外強調機構著重環境永續，除具備可拆卸式 SSD 設計，也提供包括 C 件(鍵盤與觸控板)、 AB 件(顯示器)、電池與 Surfflik 的可替換結構，便於產品維護並延長產品使用週期。 Surface Laptop Go 2 建議售價 20,488 元起，提供冰藍、砂岩金、白金與莫蘭迪綠四色 ▲電源鍵與開關整合，螢 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM ISP 機器視覺 物聯網 Mali-C55 Arm 針對物聯網與嵌入式視覺系統推出 Arm Mali-C55 影像訊號處理器 IP 當前物聯網與嵌入式應用對於影像需求相當高，諸如安全監控、物件與人物辨識、產線自動化、人流分析等皆需要結合影像應用， Arm 今日宣布針對物聯網與嵌入式的視覺需求，推出目前 Arm 面積最小且配置最彈性的 Arm Mali-C55 影像訊號處理器( ISP ) IP ，並已獲得包錯瑞薩 Renesas 等廠商授權。 Mali-C55 是鎖定當前物聯網與嵌入式市場需求所策劃的 ISP IP ，也是當前 Arm 最小面積的 ISP 架構，僅有前一代產品的一半矽晶面積，強調如監看與保全能夠辨識精確的細節，例如可辨識達 120 公里移動的汽車車牌，或是為家用攝影與保全系統提供更高的解析度。 Mali-C Chevelle.fu 2 年前
產業消息 廣播系統 藍牙聯盟 藍牙低功耗 LE Audio LC3 藍牙 5.3 Auracast 藍牙 LE Audio 廣播音訊技術定名 Auracast ，將帶來一對多的無線音訊廣播體驗與更多應用 在藍牙聯盟宣布新一代藍牙音訊技術 LE Audio 時，其中也包括一項獨特的音訊分享功能，稍早藍牙聯盟將廣播音訊功能正式定名為 Auracast 廣播音訊技術( Auracast broadcast audio )， Auracast 作為 LE Audio 技術標準的一部分，將可使手機、筆電、電視或公眾廣播主機同時將音訊傳遞給不限數量的藍牙音訊接收裝置，例如喇叭、耳機等。 同時 Google Pixel 生態系產品、小米科技、達發科技(聯發科無線技術子公司)、瑞昱藍牙音頻等代表也在第一時間宣布將支援此項技術，可預期在 Android 13 更新將 LE Audio 與 Auracast 加入 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 HTC Snapdragon htc vive VIVERSE HTC 傳聞多時的新機要來了， HTC 公布將於 6 月 28 日舉辦發表活動 以智慧手機聞名的 HTC 在宣布轉型投入 VR 與元宇宙布局後，放緩手機的研發並將主要資源投注在 VIVE 與相關服務，最後一次推出的機種為 2021 年初的 Desire 21 Pro 5G ，雖然先前也透露將推出新一代旗艦機，不過後續受到 COVID-19 影響直至原本透露的時間點仍毫無動靜；稍早 HTC 官方社群貼出公告，將在 6 月 28 日舉辦新機發表活動，極有可能是全新的旗艦機種。 ▲由於除了 HTC 還提到 VIVERSE ，不排除 HTC 也會一併公布與手機搭配的 XR 頭戴裝置 不過值得注意的是，雖然右邊的圖案貌似手機外型，但下方卻同時寫著 HTC 與 VIVERSE ，推測 Chevelle.fu 2 年前
