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是是斷尾求生抑或另闢新路？ AMD 宣布成立 Radeon 繪圖技術事業群這篇文章的首圖
AMD 空冷旗艦顯卡 Radeon R9 Fury 明日開賣
圖片來源： PC.Watch繼採用一體式水冷的頂級顯示卡 Radeon R9 Fury X 之後， AMD 預計將於明日推出次一階可採用空冷或是水冷的 R9 Fury ，此系列與 R9 Fury X 同樣採用新一代 HBM 記憶體，在規格方面則是有所縮減，如同 R9 Fury X 鎖定的是 NVIDIA 的 GTX 980 Ti ， R9 Fury 則是瞄準 GTX 980 。R9 Fury 與 R9 Fury X 同為 64 個運算單元，不過流處理器縮減為 3,584 個，核心時脈設定在 1GHz ， HBM 也同樣為 4,096bit 、 4GB 容量，需要採用兩組 8Pin 供電， 平均
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9 年前
是針對專業級運算伺服器， AMD 發表具 32GB RAM 之 FirePro S9170 GPU這篇文章的首圖
針對專業級運算伺服器， AMD 發表具 32GB RAM 之 FirePro S9170 GPU
AMD 稍早發表了一款針對大型資料集運算的單 GPU 產品 FirePro S9170 ，這款 GPU 基於 GCN 2.0 架構，單精度浮點運算效能達 5.24 TFLOPS 、雙精度浮點運算效能可達 2.62 TFLOPS ，最大的特色是搭載高達 32GB 的 512bit GDDR5 RAM ，每秒頻寬達 320GB ，並可執行 DGEMM 矩陣乘法等高度雙精度工作附載，同時支援 OpenCL 2.0 。這款產品的目標市場是針對密集運算工作負載設計，尤其是如科學運算、資料分析、地震數據等超級電腦應用所設計，標榜比起競爭對手高出 40% 雙精度浮點運算效能、但功耗少了 10% 。除了支援
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9 年前
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SCE 宣布將推出第二世代 PlayStation 4 ，更輕、更省電
圖片來源： AV.WatchSCE 宣布將於六月下旬發表第二世代的 PlayStation 4 ，代號 CUH-1200 ，硬碟為 500GB ，同樣提供黑、白二色，主要的差異在於重量減少 10% (新版重量為 2.5 公斤)，耗電量減低 8% ，另外外殼的加工方式採用新的處理方式，至於機能方面則沒有變化。新聞來源： AV.Watch 你或許會喜歡高CP值＋金色外型，ZenFone2萬元有找行動電源還是阿愣才是王道啊！
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9 年前
是AMD 針對 R9 Fury X 技術、設計理念進行解說，強調 4GB HBM 足以應付 4K 遊戲這篇文章的首圖
AMD 針對 R9 Fury X 技術、設計理念進行解說，強調 4GB HBM 足以應付 4K 遊戲
由於 Radeon R9 Fury X 為全球首款搭載 HBM 記憶體的 GPU ，應該不少人對於 Fiji 核心、 R9 Fury 系列顯示卡有疑問，在台灣技術說明會之後， AMD 幾位主管也接受媒體團訪，並解答一些關於 Fuji 與 R9 Fury 系列的問題。貴為全新的旗艦 GPU ，為何 Fiji 並未使用更新的製程而是維持 28nm ？ AMD 的解釋是這一切都是由於 Fiji 的架構改變太大，相較先前的架構改變將近 450 個以上的結構設計，加上 Fiji 的架構從多年前就開始規劃佈局，相較於使用更先進的製程， AMD 選擇以成熟的 28nm 生產 Fiji ，不過透露明年沒意外應
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9 年前
是基於首款採用 HBM 記憶體的核心 Fiji ， AMD R9 Fury 系列顯示卡六月底陸續登場這篇文章的首圖
基於首款採用 HBM 記憶體的核心 Fiji ， AMD R9 Fury 系列顯示卡六月底陸續登場
AMD於 E3 宣布推出採用 HBM 記憶體，核心代號 Fiji 的 Raden R9 Fury 系列顯示卡， AMD 表示 R9 Fury 系列是專為 4K 娛樂體驗所設計的全新架構產品線，支援包括 Direct X 12 、 Vulkan 等新一代 API ，也提供如 LiquidVR 技術，提供搭配新式 VR 頭戴顯示器的娛樂效果。產品家族首個登場的產品為 R9 Fury X ，將於 6 月 24 日開賣，另外次旗艦 R9 Fury 也預計於 7 月 13 日推出，版卡廠可採用風冷或水冷設計，此外還有採用 6 吋 PCB 、僅需一個 6PIN 、 耗電量為 176W 的 4K 級遊戲鋼砲
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9 年前
是AMD 正式於 E3 發表採用 HBM 記憶體的旗艦卡 Radeon Fury X ，採短卡搭配水冷設計這篇文章的首圖
AMD 正式於 E3 發表採用 HBM 記憶體的旗艦卡 Radeon Fury X ，採短卡搭配水冷設計
AMD 在 E3 宣布日前在 Computex 預告過，核心代號 Fiji 、全球首款搭載 HBM 的市售 GPU ，最終的名稱獨立於既有的命名方式，以 Radeon R9 Fury X 與 R9 Fury 、 R9 Nano 作為產品型號，差異在於 Fury X 採用 19 公分短卡搭配一體式水冷， Fury 則採用標準風扇的 19 公分短卡設計， R9 Nano 則是強調低功耗的 15 公分短卡設計。另外也將推出搭載雙 Fiji 晶片的版本。由於明天 AMD 將會在台灣進行更深入的說明活動(希望是很深入啦...)目前僅就所知的資訊先盡量整理。新聞來源： PC.Watch(1) , (2)圖
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9 年前
是Computex 2015 後記：該害怕的不是那些本來就不會參展的大廠不來，而是一個採購展連海外買主都變少...這篇文章的首圖
Computex 2015 後記：該害怕的不是那些本來就不會參展的大廠不來，而是一個採購展連海外買主都變少...
對於今年 Computex ，筆者感到有些憂心，不是因為大會對媒體的不貼心，因為這個展會本來的目標就是採購買主，買主們開心就好；也不是某些台廠胳膊向外對台灣媒體不理不睬，因為連某台灣大廠往年在 Computex 內舉辦的"國際記者會"都不會發給台灣媒體；對於這個展會，媒體只不過是觀察者，並不是舞台的重點。但雖然有幾年的 Computex 並未感受到新意，然而今年會場中詭異而沉寂的氛圍卻是近年來罕見，貿協雖打出參訪記者人數人數成長 6% ，然而對於 Computex 而言，該關心的，恐怕還是海外買家到訪的情況吧？如果一個採購展無法吸引到買主，還能說是採購展嗎？另外，連參加活動的海外大廠貴賓層級也
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9 年前
是Computex 2015 ：為 Windows 10 準備， Dell 展出多款預計於 Windows 10 推出後發表之機種這篇文章的首圖
Computex 2015 ：為 Windows 10 準備， Dell 展出多款預計於 Windows 10 推出後發表之機種
(照片為 Inspiron 5000 系列)為了即將問世的 Windows 10 ， Dell 在 Computex 展出多款預計於 Windows 10 推出後正式發表的電腦，包括主流平價機種 Inspiron 5000 系列筆電(包含 14 吋、 15 吋與 17 吋，提供 Intel 與 AMD 兩種平台)、具可翻轉轉軸的 Inspiron 15 7000 系列二合一筆電，以及針對大中華區市場規劃的 Inspiron 15 7000 系列高效能機種。(照片為 Inspiron 15 7000 )Inspiron 15 7000 延續 Insipron 14 吋高 CP 值路線，但採用在大
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9 年前
是Computex 2015 ： AMD 展出新一代旗艦顯卡 Fury 核心封裝這篇文章的首圖
Computex 2015 ： AMD 展出新一代旗艦顯卡 Fury 核心封裝
AMD 於 Computex 發表活動透露，代號 Fury 的次代旗艦顯示卡將於 6 月 15 日美國 E3 展正式發表，目前已知 Fury 將會搭載全新的2.5D 製程的晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）技術，同時 AMD CEO Lisa Su 也搶先拿出 Fury 的核心封裝。你或許會喜歡宅宅攻略守則一：送超高C/P值又能讓女生開心的小玩意~~快閃購物日3折起！每檔限時優惠3分鐘
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9 年前
是Computex 2015 ： 全新 Excavator CPU 架構結合 GCN 3.0 的筆電級高效能 SoC ， AMD 第六代 APU Carrizo 正式發表這篇文章的首圖
Computex 2015 ： 全新 Excavator CPU 架構結合 GCN 3.0 的筆電級高效能 SoC ， AMD 第六代 APU Carrizo 正式發表
AMD 在今年 Computex 的重頭戲，就是第六世代的高效能 APU "Carrizo"，這也是 AMD 首度在高效能 APU 採用整合 CPU 、 GPU 與南北橋之 SoC 設計的產品； Carrizo 的重點在於雖與前一代的 Kaveri ，不過拜全新高效能 CPU 架構 Excavator 搭配 GCN 3.0 所賜，在相近的 DIE 尺寸下多了近 20% 的電晶體，且 IPC 效能也提升 15% ；同時 Carrizo 也正式符合 HSA 1.0 規範所需的架構，還具備 H.265 解碼。Cazzizo 鎖定的目標市場是目前筆電市場最大宗的 400~700 美金左右，旨在滿足此價
Chevelle.fu
9 年前
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