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照片中提到了MICRON CZ120、Accelerator、GPU，跟美光科技有關，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、了華為
美光推出支援 CXL 2.0 規範的 CA120 記憶體模組，使運算系統自 CXL 規範獲取高頻寬共享記憶體
美光 Micron 宣布推出 E3.S 2T 外型的 CZ120 記憶體模組，支援 PCIe Gen 4 x 8 介面，並符合 Compute Express Link 2.0 ( CXL 2.0 )標準的第二代 CXL Type 3 標準，能使運算產業受益於 CXL 規範獲取高頻寬的高速記憶體，提供達 36GB/s 的記憶體頻寬，以及 128GB 與 256GB 容量，有助如 AI 訓練、推論模型、 SaaS 應用、記憶體資料庫、 HPC 與在本地與雲伺服器執行通運運算供作負載。 目前美光 CZ120 已向主要客戶送樣，並持續與支援 CXL 標準的 Intel 與 AMD 平台開發與測試 C
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了STEAM DECK、STEAM、認證整修品，跟開放仿生學、國際萬豪酒店有關，包含了明月國民學院、賽博朋克2077、蒸汽甲板、博德之門3、原子心
Valve 將開始販售 Steam Deck 整新品，屏除外觀可能有小瑕疵與全新機同樣享 1 年保固
Steam Deck 的問世引發一波掌上遊戲 PC 熱潮，不少品牌投入同質性的產品，不過仍不減自系統著手的 Steam Deck 熱銷；近期 Valve 公布將開始販售 Steam Deck 整新品，強調扣除外觀與配件可能會有損傷以外， Steam Deck 整新品享有與全新 Steam Deck 一樣的一年保固，售價為全新機的 8 折，不過目前架上並未有整新品提供購買。 ▲整新品將以新機相同的檢測程序確保品質，同時也會針對電池健康度進行評估 Valve 在官方說明強調 Steam Deck 整新品將會恢復原廠設定、重新進行完整軟體更新與劑型超過 100 項檢測，包括控制器、音訊、螢幕與內部組
Chevelle.fu
1 年前
AMD 與 Intel 處理器雙雙出現新安全漏洞， AMD 遍及全產品線、 Intel 僅有部分產品受影響
AMD 與 Intel 的處理器最近分別爆出有新的安全漏洞， AMD 的漏洞稱為 Inception ，而 Intel 的漏洞稱為 Downfall ，目前的狀況顯示 AMD 的 Inception 漏洞將影響到所有 Zen 架構處理器、但 AMD 認為只可能透過惡意軟體直接在本機進行攻擊且沒有被攻擊的實例，而 Intel 的漏洞只要影響支援 AVX2 與 AVX-512 指令集的處理器，目前已經提供修補程式。 AMD 的 Inception 漏洞 ▲ AMD 判斷 Inception 只能在本機進行攻擊 AMD 的 Inception 是由蘇黎世聯邦理工學院發現，是透過使 CPU 進入重複功
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AMD Radeon、RX 7900 XTX | 24GB、AMD Radeont，跟Wix.com、DigitAlb有關，包含了AMD新GPU、AMD Radeon RX系列、AMD公司、圖形處理單元、英偉達
爆料指稱 AMD RDNA 4 架構的消費級顯示卡將不推高階款，另外 RDNA 3.5 將為 Ryzen 8000 專用的 iGPU 架構
AMD 在目前的 RDNA 3 架構產品提供與 NVIDIA GeForce RTX 4090 與 GeForce RTX 4090 抗衡的 Radeon RX7900 XTX 與 Radeon RX 7900 XT ，雖然原本預期在 NVIDIA 調漲 GeForce RTX 40 系列整體價格、加上 GeForce RTX 4090 幾起連接器熔毀事件後有望搶下一定市場，但市場殘酷的現實則是 Radeon RX 7900 系列仍叫好不叫座；現在爆料者 @Kepler_L2 聲稱 AMD 預計在 2024 年推出的 RDNA 4 架構產品將不包含頂級產品，將僅提供中階與主流產品。 Navi4
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AMD、RADEON、PRO W7600，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD公司、顯示卡、產品設計、牌、設計
AMD 推出 Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 繪圖卡，協助預算緊縮專業人士完成高壓期限工作要求
AMD 宣布基於 AMD RDNA3 架構的 Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 ，旨在提供專業人士於預算緊縮的情況下能夠應對高壓期限要求，並製作出色的內容成果； Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 鎖定專業產業主流工作負載需求，包含媒體與娛樂、設計與製造、建築設計、工程與施工營造業等領域。 Radeon PRO W7600 建議售價為 599 美金， Radeon PRO W7500 建議售價為 429 美金，率先於零售推路推出，預計今年稍後提供 OENM 工作站與系統整合商的系統整機 ▲ Radeon PRO W760
Chevelle.fu
1 年前
AMD 計劃在印度投資 4 億美元 並建立最大規模晶片設計中心
AMD宣布將在接下來的五年內向印度投資4億美元，預計今年底於班加羅爾建立大型晶片設計中心，並創造3000個新的工作機會。 在參與Semicon India 2023活動時，AMD技術長Mark Papermaster說明將在未來5年內於印度投資4億美元，並且計畫在今年底於班加羅爾建立其最大規模晶片設計中心，藉此創造3000個全新工作機會。 印度政府近年持續推動境內半導體產業發展，並且透過100億美元資金吸引更多半導體業者於印度境內設廠，目前包含美光、應用材料、科林研發 (Lam Research)，甚至富士康等業者都已經擴大在印度設廠發展。 目前AMD已經在印度擁有超過6500名員工，而預計今
Mash Yang
1 年前
照片中提到了| NOW | NDE、HIG、HIG，包含了軟件、軟件、中央處理器、AMD公司、筆記本電腦
AMD Ryzen 9 7945HX3D 處理器公布 將首發搭載於華碩筆電
AMD於China Joy遊戲展公布新款處理器Ryzen 9 7945HX3D，整合3D V-Cache記憶體，將首度搭載於華碩ROG Strix SCAR 17 X3D筆電。 先前已經將3D V-Cache記憶體整合在旗下處理器產品之後，AMD在China Joy遊戲展會活動期間公布Ryzen 9 7945HX3D處理器，並且確定將由華碩預計在8月23日推出的遊戲筆電ROG Strix SCAR 17 X3D作為首發產品。 Ryzen 9 7945HX3D是以先前推出的Ryzen 9 7945HX為基礎，額外藉由3D V-Cache記憶體設計使快取記憶體增加至144MB，藉此提高資料運算效率
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Micron、HBM3 Gen2，跟美光科技有關，包含了美光科技、美光、電腦內存、高帶寬內存
美光公布 1β 製程 HBM3 Gen 2 記憶體，首批採 8 層堆疊 24GB 容量、具備 1.2TB/s 以上頻寬且更為節能
當前 HBM 記憶體成為 HPC 與 AI 頂級硬體的熱門記憶體規格，美光 Micron 宣布推出新一代的 HBM3 Gen 2 記憶體，初步推出 8 層堆疊的 24GB HBM3 Gen 2 記憶體，預計 2024 年再公布 12 層堆疊的 36GB HBM3 Gen 2 ；美光 HBM3 Gen 2 每腳位傳輸速率超過 9.2GB/s 、較目前市面上 HBM3 方案高出 50% 以上，並達到 1.2TB/s 以上頻寬，同時每瓦效能提升 2.5 倍。 美光 HBM3 Gen 2 將提升 AI 數據中心的關鍵性能、容量與功耗指標，並有助縮減如 GPT-4 等大型語言模型( LLM )與未來更高
Chevelle.fu
1 年前
AMD 於 China Joy 公布 144MB 快取的 Ryzen 9 7945HX3D 行動處理器，首發機型華碩 ROG Strix SCAR 17 X3D 八月底推出
AMD 在 Ryzen 7000 系列行動平台提供以桌上型平台架構為基礎的 HX 系列，將 PC 級的效能帶到筆電與行動工作站； AMD 在全球指標性遊戲盛事 Chiny Joy 宣布推出 Ryzen 9 7945HX3D ，將 3D V-Cache 技術帶到行動平台，使 AMD 陣營的效能再創新高；同時華碩也將成 Ryzen 9 7945HX3D 首發品牌，預計在 2023 年 8 月 23 日公布 ROG Strix SCAR 17 X3D 。 ▲ Ryzen 9 7945HX3D 首發機型華碩 ROG Strix SCAR 17 X3D 將在 8 月底上市 不同於 Intel 透過拉高時
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了SAMSUNG、GDDR7，跟三星集團有關，包含了三星、通用閃存、三星電子、三星、GDDR6 SDRAM
三星宣布完成 32Gbps GDDR7 記憶體開發，較現行 24Gbps GDDR6 提升 1.4 倍性能與增加 20% 功耗效能比
隨著高解析度遊戲內容、 AI 等應用需求增加，顯示卡產業對於記憶體的性能與容量需求也不斷增加，尤其是繪圖卡與 AI 加速器產品對高速與大容量記憶體的需求更為明確；三星宣布已經完成新一代 32Gbps 的 16Gb GDDR7 的開發，較現行 GDDR6 的性能提高 1.4 倍並提升 20% 的能耗效能比，並預計在 2023 年於重點客戶的下一代系統進行驗證；三星強調 GDDR7 將進一步強化 AI 、 HPC 與車載(自動駕駛與先進輔助駕駛)的功能。 若從顯示卡的產品更新更迭時間推算，三星的重點客戶很有可能是將在 2024 年宣布全新顯示卡產品的 AMD 與 Intel ，至於 NVIDIA
Chevelle.fu
1 年前
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