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美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，採232層3D NAND、容量達1TB
美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成式AI盛行的當下，加載大型語言模型LLM的速度可提升40%。美光升級版UFS 4.0已經送樣，提供256GB、512GB與1TB三種容量。 ▲美光小尺寸UFS 4.0解決方案基於232層3D NAND顆粒，封裝僅9x13mm 此小型化封裝是美光繼2023年6月推出11x13mm封裝的UFS 4.0解決方案後又一突破，其9x13mm尺寸也是目前全球最小且性能最強大的UFS 4.0儲
Chevelle.fu
1 年前
美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產，NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光預計於2024年3月還將推出12層堆疊36GB HBM3e記憶體樣品，並成為NVIDIA GTC大會贊助夥伴，屆時將分享更多美光AI記憶體產品組合與藍圖。 ▲於2023年11月公布的NVIDIA H200 Tensor Core GPU將是美光HBM3e的先行導入產品 HBM記憶體是當前高效能運算、AI應用、資料中心等不可或缺的記憶體技術，美光新一代HBM3e記憶體
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了oddo、oddo，跟Oppo有關，包含了美女、移動電話、Cool3c 市場集、Oppo、攝影
OPPO宣布AI中心強化產品AI體驗，預計2024Q2於Reno11系列導入包括AI橡皮擦等生成式AI
OPPO於MWC 2024宣布成立OPPO AI中心，專注在為OPPO產品用戶提供差異化的AI使用體驗，強調將以用戶為核心探索AI產品與功能，並提供AI用戶最新的體驗，並導入OPPO的手機；OPPO同時也宣布將在2024年第二季前為Reno11系列導入生成式AI，包括OPPO AI橡皮擦等功能，希冀為Reno11系列用戶率先提供差異化的體驗，各地區更新時間待後續公布。 ▲OPPO設立OPPO AI中心，並公布自研大型語言模型AndesGPT OPPO以4大定義作為AI手機的特質，一是AI手機須有效率運用運算資源滿足生成式AI運算需求；第二是AI手機應透過感測器即時感之外在環境因應用戶所處環境；
Chevelle.fu
1 年前
ServiceNow偕NVIDIA為電信產業推出專用生成式AI提升客服服務品質，釐清與彙整客戶問題加速問題解決與降低成本
數位工程流程公司ServicweNow於MWC 2024宣布繼2023年5月的雙方合作後擴大與NVIDIA合作，為電信產業量身打造生成式AI解決方案，希冀能為電信產業提升服務品質，將助業者帶來更準確、快速的客戶服務，以及將複雜的資訊彙整為簡單的摘要提供更具效率與正確的服務保證。根據IDC調查，全球達73%的電信服務供應商將支援營運的AI與ML投資視為轉型的首要任務。 ServiceNow與NVIDIA合作的第一項解決方案為Now Assist for Telecommunications Service Management(TSM)，此方案基於Service的Now平台，透過NVIDIA A
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了08、03、On-device Al is here，包含了液體、字形、產品、圖形、文本
高通已在多項個人裝置與物連網領域實現人工智慧商業化，並於MWC 2024展示Android手機與Windows PC的客製化多模態與大型視覺模型
高通在MWC 2024的其中一項重點就是展現高通Snapdrgaon平台在包括下一代PC、智慧手機、軟體定義車輛、XR與物連網領域的大規模設備AI商業化，加速AI無所不在的世界，其中新世代的Snapdragon 8 Gen 3與Snapdragon X Elite平台更雙雙為智慧手機、PC奠定執行強大裝置端AI的基礎；高通強調透過在多個平台開放的Qualcomm AI Hub資源，能加速開發者為使用高通平台的終端導入AI功能，同時高通也展示旗下Qualcomm AI Reaseach於Android手機、Windows PC執行大型多模態模型與大型視覺模型的研究成果。 高通合作夥伴如小米、OP
Chevelle.fu
1 年前
COMPUTEX 2024將邀請AMD執行長Lisa Su擔任開幕主題演講嘉賓，高通執行長Cristiano Amon也將參加主題演講
COMPUTEX大會曾在2019年邀請AMD執行長Lisa Su蘇姿丰擔任主題演講嘉賓，雖然AMD並未在2023年COMPUTEX舉辦大型活動，不過COMPUTEX主辦單位已經宣布將在2024年6月3日的開幕主題演講邀請AMD董事長暨執行長Lisa Su擔任開幕演講嘉賓。此外，於2023年底公布新世代AI PC平台Snapdragon X Elite的高通也宣布參與COMPUTEX 2024活動，並首次由執行長Cristiano Amon登台進行主題演講。 ▲高通預期將與合作夥伴在Computex公布採用Snapdragon X Elite平台的終端裝置 此外，由於適逢AMD、Intel、聯發
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了25、Arm Neoverse Compute Platform Roadmap、V-Series，包含了屏幕截圖、計算機程序、多媒體、文本、電腦
Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代
Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結
Chevelle.fu
1 年前
高通將在MWC舉辦多場主題演講，聚焦5G、6G、AI、汽車與XR願景
隨著線上直播盛行以及不想與競爭對手互搶新聞，雖然MWC不再成為各大手機品牌公布旗艦手機的主要舞台，不過畢竟MWC是聚焦於通訊技術的重要展會，在通訊領域的技術規格、基礎設施、下一代技術與應用的探討仍相當重要；高通宣布除了參與2024年MWC大會以外，也將由包括高通公司總裁暨執行長Cristiamo Amon在內等主管與技術專家參與多場主題演講。 高通於MWC大會的攤位位於Fira Gran Via 3號展館3E10號 ▲高通公司總裁暨執行長Cristiamo Amon將參加GTI高峰會主題演講 高通表示當前正處在智慧運算無所不在的時代，並促進數位轉型；同時生成式AI將為人類的生活產生顛覆性的影響
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了79419、11、BARA，包含了里程碑、索尼Xperia XZ2、三星Galaxy S9、巴塞羅那世界移動大會、三星電子
生成式 AI 熱潮下 科技業者、投資人重返舊金山
隨AI技術發展，舊金山再度成為科技創新中心，吸引科技業者及投資人回流。 雖然過去曾因疫情影響，使得多數科技業者紛紛轉向遠距辦公或混合辦公型態，甚至出現諸多業者開始從舊金山、矽谷撤出，進而轉向在其他稅收更低、補助更高的州內設置辦公室。但隨著近年自動生成式人工智慧技術發展，卻又再度讓科技業者紛紛回到舊金山。 過去因為疫情衝擊，使得不少科技業者、投資人認為舊金山、灣區生活成本增加，甚至影響投資機會，因此不少投資人呼籲科技業者撤離灣區。 而隨著疫情趨緩，不少科技業者開始要求員工重返辦公室工作，或是在工作模式上妥協，同樣員工可在每周特定時間選擇以彈性形式遠距辦公，但仍要求必須有一定時間在辦公室內工作。同
Mash Yang
1 年前
照片中提到了2024、State of the、Game Industry，跟耳屏集團、德國人有關，包含了工業4.0、2024年遊戲開發者大會、行業、電子遊戲產業、第四次工業革命
2024 年遊戲產業現狀報告：開發者更傾向小型工作室、PC 仍是主流平台、AI 技術興起
越來越多的開發者更傾向在小型工作室任職，PC依然是最多玩家使用遊戲平台，自動生成式人工智慧技術的興起，也對遊戲設計生產模式造成改變。 遊戲開發者大會 (GDC,Game Developer Conference)公布2024年遊戲產業現狀報告，以超過3000名、62%比例居住在北美地區的遊戲開發者作為調查基礎進行調查，認為過去一年的遊戲產業充滿挑戰，同時有越來越多工作室被收購、整併逐漸影響工作環境與求職市場，而自動生成式人工智慧技術也造成遊戲設計生產模式發生改變。 越來越多開發者傾向任職於小型遊戲工作室 在諸多開發者中，平均從業年資低於10年，同時有越來越多開發者更偏好在小型工作室任職，與過往
Mash Yang
1 年前
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INSIDE - Jocelyn
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