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照片中提到了3.6 Gbps、peak Wi-Fi speed、6GHZ operation，跟高通公司有關，包含了多媒體、產品設計、產品、設計、筆記本電腦
AMD 與高通合作，為 AMD Ryzen PRO 商用行動平台提供最佳化且可靠的 FastConnect 連網技術
由於 AMD 的產品線不像 Intel 那麼豐富，尤其缺乏連接相關的產品，故無論是桌上型系統、筆記型電腦的網路連接晶片都須仰賴其它品牌，其中也不乏使用 Intel 的 Wi-Fi 6 方案。不過 AMD 宣布與高通攜手，為 Ryzen PRO 平台提供最佳化的 Qualcomm FastConnect 平台，為 AMD 商用筆記型電腦提供快速、可靠且可管理的連接解決方案。 ▲ AMD 與高通的合作除了提供 FastConnect 平台外，更重要的是提供企業所需的可管理性與遠端功能 AMD 不僅與高通進行合作，也同時攜手微軟，為近日所推出的 Lenovo ThinkPad Z 、 HP Elit
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了標籤、高通公司、產品設計、高通金魚草、商標
高通 Snapdragon 7 Gen 1、Snapdragon 8 Gen 1+ 預計在 5/20 當天揭曉 後者採用台積電 4nm FinFET 製程
Snapdragon 8 Gen 1+處理器以Snapdragon 8 Gen 1處理器為基礎，但製程換成台積電4nm FinFET製程技術生產，依然維持「1+3+4」組核心配置，維持採用1組Cortex X2 CPU，搭配3組Cortex-A710 CPU，以及4組Cortex-A510 CPU，運算效能則將提升10%左右。 Qualcomm中國稍早預告，將在5月20日晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將會揭曉日前有不少傳聞的Snapdragon 7 Gen 1處理器，甚至可能同步揭曉強化版設計的Snapdragon 8 Gen 1+處理器。 依照先前消息透露，Snapdragon 7 Ge
Mash Yang
2 年前
照片中包含了機、機、產品設計、設計、產品
高通宣布 Robotics RB6 機器人平台與 RB5 AMR 參考設計，為自主機器人提供智慧且聯網的頂尖平台
工業 4.0 、智慧城市、物流革新等皆脫離不了結合 AI 與聯網技術的自主機器人，高通在 5G 峰會針對產業需求推出新一代平台與參考設計，包括效能更高的 Qualcomm Robotics RB6 平台，以及 Qualcomm RB5 AMR 參考設計，提供基於高通 AI 與聯網技術的先進功能，兩者皆可作為自主機器人、農業機器人、物流機器人、自動化產線機器人、城市飛行器、自主防衛系統等先進機器人應用。 Qualcomm Robotics RB6 平台是高通新一代平台，可支援 3GPP release 15 、 16 、 17 與 18 的先進網路功能，包括可用於連接商用、企業專網等的 Sub-
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Harnessing the power of Al to enable breakthrough、5G performance and user experience、Unmatched，包含了多媒體、癮科技、高通公司、多媒體、文本
高通於 2022 5G 峰會進一步介紹第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色，下行達 10 Gb 速度、具更聰明的智慧天線切換
高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色，而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑； Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台，也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色，除了預期的效能提升與能耗減少外， Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。 高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品，採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世；由於
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Wi-Fi 7、high-performance、toolkit，包含了多媒體、中國國家足球隊、無線上網、無線網絡、平面設計
高通推出基於 Wi-Fi 7 連接規範第三代 Networking Pro 平台設計 相關應用產品下半年推出
相比早期的Wi-Fi 3之前設計，Wi-Fi 7可對應使用頻段增加約100倍，同時無線通訊頻道也從早期的單頻增加至4頻設計，有效頻寬更增加至320MHz，而無線傳輸容量也擴展至33 Gbps，因此不僅能大幅提升企業、家用網路連接傳輸效率，更可加速推動8K以上畫質多媒體內容，或是更擬真的虛擬視覺，以及更即時的網路線上互動體驗。 繼今年在MWC 2022宣布推出以Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片，Qualcomm稍早更宣布推出具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網路解決方案，同時也是Qualcomm自2019年8月推出第一代Networking Pro平台之後的
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Qualcomm，跟高通公司有關，包含了高通公司、納斯達克代碼：QCOM、高通金魚草、物聯網
高通第二季營收增加 41% 淨利更增加 67% NUVIA 技術打造 PC 處理器將在 2023 年完成
在此次公布財報中，Qualcomm表示源自設備與服務的營收達94.17億美元，相比去年同期62.39億美元增加不少，而源自授權營收則達17.47億美元，相比去年同期16.96億美元也呈現微幅增長。 Qualcomm稍早公布2022財年第二季財報結果，其中營收達111.64億美元，相比去年同期79.35億美元約增加41%，淨利則達29.34億美元，相比去年同期17.62億美元有67%成長幅度。同時，Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon透露以NUVIA技術打造的全新自有架構PC等級處理器，將會在2023年下半年時完成製作。 不過，相比去年宣布以NUVIA技術打造的處理器會在今年
Mash Yang
3 年前
照片中提到了STELLANTIS、STLA Brain、PC central，跟高通公司、雅詩蘭黛公司有關，包含了斯特蘭蒂斯、汽車、克萊斯勒、躲閃、斯特蘭蒂斯
握有愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍、克萊斯勒的 Stellantis 集團宣布將與高通達成長期協議，為集團 14 大品牌導入 Snapdragon Digital Chassis 解決方案
車載電子平台已經進入全新的時代，數位化、智慧化與連網化成為主要趨勢，尤其是電動車蓬勃發展更促使各車廠更重視車載電子平台技術，不少車廠與集團紛紛宣布與電腦與通訊晶片大廠合作投入更智慧的新一代平台開發；握有包括愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍與克萊斯勒等跨原本義大利、法國與美國等 14 大汽車品牌的 Stellantis (也是還在與藍牙聯盟為了藍牙授權對簿公堂的集團)宣布與高通進行長期合作，將為旗下 14 大平台導入高通 Snapdragon Digital Chassis 解決方案，並自 2014 年起廣泛作為 STLA Brain 駕駛輔助平台與 STLA Smart Cockpit 數位座艙的核
Chevelle.fu
3 年前
韓國財經媒體指稱三星將在 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 採用聯發科處理器
聯發科的手機晶片縱使近期市佔表現出色，但主因是由於中低價位平台的銷售出色，高獲利的中高階平台表現仍不敵高通，不過今年所發表的天璣 9000 由於整體表現有飛躍性的提升，也使聯發科在旗艦機型聲勢大漲；現在根據韓國財經媒體 Bisiness Korea 報導指稱，聯發科天璣平台有望打入三星旗艦平台，將用於 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 。 雖然聯發科平台已經攻入三星電子供應鏈，但多以中低價位機種為主，這也是聯發科首度打入三星旗艦機的供應鏈，不過受到影響的恐怕不是高通的 Snapdragon ，而是三星自家的 Exynos 平台。據稱搭載聯發科平台的三星旗艦機將會用於特定
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了C ARA、MONÁI、METREPCLS，包含了軟件、電子產品、產品設計、多媒體、設計
NVIDIA 借助軟體調整使 NVIDIA A100 在一年內 AI 性能提升 5 成，全新 Jet AGX Orin 奪下邊際推論性能之冠
雖然 NVIDIA 在 GTC 大會公布全新一代加速器 NVIDIA H100 ，性能聲稱比起目前 NVIDIA A100 有飛躍性的提升，但這不代表 NVIDIA 推出新硬體後就不再服務舊世代架構的用戶， NVIDIA 今日公布全新的 MLPerf v2.0 推論性能結果，借助在軟體不斷的革新，相較去年公布的結果，使 NVIDIA A100 的效能提升達 50% ；此外也隨著新一代嵌入式超算平台 Jetson AGX Orin 的問世， Jetson AGX Orin 借助全新硬體架構奪下邊際運算系統的效能王者頭銜。 ▲借助軟體持續精進， NVIDIA A100 相較去年表現最高提升達 50
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了El，包含了三星Galaxy Z系列、三星 Galaxy Z 折疊 3、三星 Galaxy Z Flip3 5G、三星銀河z翻轉、三星 Galaxy Buds2
傳三星下半年的 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4 也將使用台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 1+
今年對三星半導體恐怕是嚴重受挫的一年，除了傳出包括高通、 NVIDIA 等晶圓代工客戶的下一代產品將轉單給台積電外，自行設計且寄與厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最終性能也不如預期，現在又爆料三星預計在下半年推出的折疊旗艦機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半導體部門產品，將使用台積電 4nm 製程生產的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。 Samsung Galaxy Fold4，Flip4，Snapdragon 8 Gen1 Plus，TSMC 4nm 100% sure — Ice universe
Chevelle.fu
3 年前
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