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照片中提到了Samsung Foundry Forum、& SAFET Forum 2024，包含了2024年三星代工論壇、半導體製造廠、三星電子、半導體、三星
韓國媒體指稱三星撤回德州半導體廠人員，肇因於2nm GAA良率僅10-20%
三星半導體在德州設立的Taylor廠旨在利用GAA工藝量產下一代晶圓，定位在4nm製程以下的先進產線；但根據韓國Business Korea報導指稱，三星正從德州Taylor廠撤回技術人員，僅留下維持營運所需的基本人力，主要的原因是2nm製程良率始終卡在10-20%之間無法突破，同時2nm量產時間也從已經自原定的2024年延長到2026年。 ▲三星2nm量產計畫已經順延至2026年，現在傳出三星也自Taylor廠撤出人力 三星的晶圓代工仍持續遭遇問題，尤其在3nm以下台積電已經實現60-70%的良率，但三星仍在低量率苦戰；之所以撤離技術人員的原因不僅只是量產良率問題，也包括目前三星Taylor
Chevelle.fu
8 個月前
照片中提到了Snapdragon、Qualcomm Oryon™ CPU is coming to mobile.，包含了高通公司、高通公司、中央處理器、金魚草、驍龍 X 精英
爆料指稱高通Snapdragon 8 Gen 4報價將比Snapdragon 8 Gen 3高20%，約略240美金
高通即將在2024年10月下旬發表第一款採用自研Oryon CPU架構的手機旗艦平台Snapdragon 8 Gen 4，根據中國爆料者冰宇宙指稱，Snapdragon 8 Gen 4的報價恐怕比Snapdragon 8 Gen 3高20%，達到單顆晶片240美金的驚人價格，等同於一支入門手機的價格，最終恐怕也會反應在終端產品售價上。 ▲高通Snapdragon 8 Gen 4傳出報價將漲20%，預期會反應到終端產品價格上 另外，值得注意的是先前傳出高通的Snapdrgaon 8 Gen 4包括SM8750與SM8750P兩個版本，又有消息來源指稱SM8750P並非高時脈版，而是取消5G基頻數
Chevelle.fu
9 個月前
照片中提到了MEDIATEK，跟聯發科有關，包含了封面、文本、儀表
聯發科天璣 9400 價格傳調漲 旗艦手機恐漲價
聯發科旗艦處理器天璣 9400 傳出價格調漲，可能影響旗艦手機定價，包括預計 10 月發表的 vivo X200 和 OPPO Find X8 系列。 確定在今年第四季量產，並且將以台積電3nm製程生產的聯發科旗艦處理器天璣9400，目前傳出實際價格將會調漲消息，意味將使應用此款處理器的旗艦手機價格也會連帶增加。 不過，具體價格基本上還是會因不同業者對其產品銷售策略與成本控管作法而異，但聯發科新款處理器價格調漲背後因素，可能與台積電產能吃緊，同時面臨諸多業者爭取產能訂單有關。 但從相關消息指稱，即便聯發科旗艦處理器價格調漲，整體售價依然比Qualcomm同樣會在下半年問世的Snapdragon
Mash Yang
10 個月前
照片中提到了MediaTek、天肌8300、移動，跟聯發科、聯發科有關，包含了手、高通公司、三星 Galaxy Tab
爆料指稱聯發科天璣9400將漲價，能耗、AI表現將更為出色、vivo將搶首發
聯發科向來的手機處理器策略即是提供比高通同級更具競爭力的價格，隨著近年聯發科天璣旗艦系列表現越來越理想，也順利從高通的中國手機品牌客戶中搶下更多的旗艦機比重，近期也傳出天璣9300順利打入三星旗艦平板供應鏈；不過根據中國爆料者數碼閒聊站指稱，聯發科天璣9400也面臨漲價的情況，但別擔心，除了理論上仍會比Snapdragon 8 Gen 4更低以外，因為天璣9400也將有相當程度的性能提升；天璣9400將在10月與高通Snapdragon 8 Gen 4同台競爭，vivo將以三款X200機型搶首發，隨後則是Oppo Find X8的兩款機型。 ▲天璣9400預計將由Cortex-X925與Cor
Chevelle.fu
10 個月前
照片中包含了谷歌張量、像素8、像素 6a、谷歌張量、谷歌
工商時報指稱採台積電3nm製程的Google Tensor G5已進入流片階段
Google即將在2024年8月中宣布採用Tensor G4的Pixel 9系列手機，不過Tensor G4恐怕是末代三星半導體代工的Tensor晶片；根據工商時報報導，Google下一代晶片Tensor G5將以台積電3nm製程生產，同時現在已經進入流片階段，意味著2025年Pixel 10系列將採用台積電生產的Tensor G5晶片。 ▲Google目前的Tensor仍是基於三星Exynos的客製化設計，但由台積電代工的Tensor G5則由Google主導架構設計 此外，Tensor G5轉由台積電生產不僅只是自三星代工轉為台積電代工而已，也是Tensor晶片的新里程碑，據稱Tensor
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了iPhone 15 Proで撮影、MIDNIGHT、モッドサイト，跟蘋果有關，包含了愛芬 15 米多納伊托、三池崇史、iPhone 15 專業版、iPhone 15
工商時報指稱蘋果看好iPhone 16系列可帶動換機潮，將調高A18系列處理器滿足一億支手機出貨需求
雖然包括知名分析師郭明錤在內的分析師指稱iPhone 16恐怕缺乏吸引人的功能可能導致出貨量下修，但工商時報卻引述供應鏈說法，表示蘋果看好iPhone 16的市場需求，預估可達9,000萬至1億支，已經向台積電調高A18處理器的訂單規模。 ▲標準A18晶片將為新製程搭配A17 Pro設計，而A18 Pro則是高性能的新設計 蘋果的A18系列處理器將採用台積電改良版的N3E製程技術，其中用於標準機型的A18系列處理器將繼承A17 Pro處理器的架構設計，本質上類似近年將前一代旗艦處理器用於標準機型的策略，但藉由製程升級進一步提升性能與降低能耗；而用於iPhone 16 Pro系列的A18 Pro
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了SAMSUN、SANSW、SAMSUNG，跟三星、三星有關，包含了女孩、三星 Galaxy S24 Ultra、三星電子、三星 Galaxy S24+
傳三星繼Galaxy Tab S10平板以外也考慮在Galaxy S25導入聯發科天璣平台，主因仍在平衡成本
根據網路曝光的測試數據，三星首次在頂級的Galaxy產品線採用聯發科天璣旗艦平台，雖然僅是在一般預估銷售相對較低的平板當中的中價位產品，然而由於聯發科當前旗艦平台除了性能以外也可支援5G-mmWave頻段，在考慮到高通平台價格屢屢飆漲的情況下三星以成本為考量似乎無可厚非；然而根據韓國傳聞，三星也考慮在2025年的旗艦機Galaxy S25系列導入聯發科天璣平台，然而也可能是作為與高通談判的籌碼。 ▲三星面臨下一代Snapdrgaon價格飆漲、自家Exynos良率未達標的兩難問題 不過相對測試數據已經曝光的Galaxy Tab S10 Plus，Galaxy S25僅是「考慮」採用天璣平台，因為
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了TL 027、GYCE77、Google Tensor，跟谷歌、谷歌有關，包含了張量晶片、谷歌張量、集成電路、安卓系統
傳Google的Tensor G5晶片將自三星轉到台積電3nm製程生產，希冀能拉近與市場頂級晶片的差距
雖然Google Pixel手機的Tensor處理器一直都強調不與市場主流的旗艦晶片競爭，然而即便可以從AI增強體驗說服消費者，但已經歷經數代使用三星製程造成晶片相對競品更容易發熱恐怕也嚴重影響使用體驗，先前就多次傳出Google有意從三星跳槽台積電代工；現在最新的傳聞是Google可能會在Pixel 10世代的Tensor G5轉由台積電3nm生產。 台積電已經為蘋果率先提供3nm製程好一陣子，但也因為蘋果的3nm製程訂單滿載，導致如高通、聯發科等的旗艦晶片還維持在4nm製程，隨著高通與聯發科在2024年末發表的旗艦晶片將導入3nm製程，也意味著往往都晚一線品牌約半年的Tensor晶片屆時也
Chevelle.fu
11 個月前
照片中包含了台積電、台積電、熱塑性彈性體：2330、台積電、台積電全球有限公司
台積電嘉義CoWoS封裝廠施工疑似挖掘出遺址 目前暫停施工
台積電先進封裝廠（CoWoS）進駐嘉義科學園區5月已動工，但日前挖到疑似遺址，經文資法規定，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程，南科管理局認為，完工期程影響不大。 南部科學園區管理局副局長鄭秀絨告訴中央社記者表示，台積電在嘉科園區興建先進封裝廠的P1廠，5月底挖掘到疑似遺址，經6月初召開文資審議會，根據文資法規定，擬定搶救計畫，P1廠目前先暫停施工。 鄭秀絨指出，南科局全力協助台積電，並提出因應策略，先行興建第2座先進封裝廠工程，因此，完工期程並不會有太大影響。 嘉義縣文化觀光局表示，接獲台積電通報工地疑似挖到遺址後，現場已先暫時停工，依文資規定辦理現勘，並召開文資審議會討論，決議無論敏感區或
中央社
11 個月前
照片中提到了Al Solutions 1. Al Platform、Samsung Al Solutions、SAMSUNG，包含了三星電子、三星電子、三星、半導體製造廠、半導體
三星公布 2nm 製程技術 預計 2027 年量產 1.4nm
三星在 SFF 2024 公布其 SF2Z 2nm 及 SF4U 4nm 製程技術，並透露 1.4nm 製程技術將於 2027 年量產，滿足高效能運算與 AI 需求。 在稍早於美國加州聖荷西舉辦的三星晶圓代工論壇 (SFF,Samsung Foundry Forum)中，三星公布其以SF2Z為稱的2nm製程技術，以及以SF4U為稱的4nm製程技術，更透露對於接下來的1.4nm製程技術準備進展順利，預計在2027年進入量產。 依照三星說明，預計在2025年進入量產的SF2製程技術則會用於行動處理器晶圓生產，並且在2026年衍生為SF2P製程技術，2026年則將發展用於高效能運算及人工智慧的SF2
Mash Yang
11 個月前
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