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照片中提到了SNAPDRAGON PLATFORMS、Your devices deserve、Snapdragon.，跟高通公司、索尼互動娛樂有關，包含了圖形、商標、圖形、字形、牌
Snapdragon 大戰天璣，高通與聯發科 2022 年市場常見 5G 手機平台比較
聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後，大幅縮減與高通的市占落差，尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流，使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業，同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰，此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。 旗艦系列：意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000 ▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同，然台積電 4nm 加持使得能源效率、發
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000，跟梅貝爾卡特有關，包含了尺寸 9000、聯發科、芯片組、高通公司、基準測試
聯發科宣布與美國普渡大學在設立半導體設計中心，並受惠當地政府優惠用於招募當地專業人才
聯發科宣布與美國普渡大學合作，於美國印第安那州西拉法葉設立半導體研發中心，為因應全球人才需求與強化先進研發實力的計畫，也是雙方在 2022 Select USA 投資高峰會達成的協議；此半導體研發中心初期將以晶片設計學位課程、下世代運算與通訊晶片設計能進行前瞻技術研究合作。根據規劃，此次與普渡大學的合作能獲得當地經濟發展廳的優惠用於招募在地專業人才，同時也將獲得普渡研究基金會的獎勵措施。 ▲聯發科與學界合作已有 20 年以上的歷史，不過此次是首度將 IC 設計中心設立於大學校園(照片為聯發科在台灣校園活動推廣 IC 設計課程) 聯發科強調已與全球與美國頂尖大學進行先進研究合作達 20 年，此次
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Premium Sustained Performance and、Efficiency for Next-Generation Devices、NEW，跟武器控股、奧托有關，包含了軟件、圖形、商標、字形、多媒體
Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構， 可構成 PC 級 8+4 大小核配置
Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構，包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ，以及高效能核心 Cortex-A715 ，至於小核則維持 Cortex-A510 ，但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ，可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置，最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置，使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。 第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣9000+，跟聯合委員會、梅貝爾卡特有關，包含了聯發科天璣810處理器、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76
聯發科推出天璣 9000+ 旗艦平台，超大核進一步提升至 3.2GHz
為了刺激下半年新機需求，手機晶片廠往往會在下半年推出升級版的旗艦平台，繼高通推出 Snapdragon 8+ Gen 1 後，聯發科也在稍早宣布推出天璣 9000+ ，雖然不像高通由於製程轉移到台積電獲得全方位的效能改善，不過天璣 9000+ 將時脈進一步提高使效能再度提升，其中 Cortex-X2 超大核自原本 3.05GHz 進一步提高到 3.2GHz ，換取 5% 的 CPU 效能增長，但 5G 技術仍維持僅支援 Sub-6GHz 。 天璣 9000+ 本質與去年底發表的天璣 9000 無異，採用台積電 4nm 製程，並以 Arm 新一代 Armv9 指令集 CPU 架構構成 1+3+4
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣9000+，跟德里藝術學院有關，包含了阿克巴伯明翰、聯發科、芯片組、5G、集成電路
聯發科天璣 9000+ 升級款處理器發比 運作時脈提高至 3.2GHz 可視為升頻版天璣 9000
整體上來看，天璣9000+也是在最大核Cortex-X2 CPU運作時脈提升下打造，可視為天璣9000的升頻版，螢幕輸出同樣支援最高WQHD解析度、144Hz顯示，或是在Full HD+解析度下對應180Hz畫面更新率，並且相容HDR10+ Adaptive顯示模式。 在Qualcomm宣布推出運作時脈升頻設計的Snapdragon 8+ Gen 1之後，聯發科也宣布推出升級款天璣9000+處理器，同時說明搭載此款處理器的手機產品將在今年第三季問世。 製程方面，天璣9000+處理器一樣以台積電4nm製程技術量產，並且維持「1+3+4」核心配置的三叢集運算架構，其中最大核一樣採Arm Corte
Mash Yang
2 年前
照片中提到了聯發科技 旗艦SC晶片、9000、MEDIATEK，包含了天璣 9000 系列、聯發科技天璣、中央處理器、聯發科、ARM 架構家族
聯發科受惠天璣 9000 、天璣 8000 營收成長 33% ，但第三季後恐面臨大環境衝擊
聯發科在 2021 年底至 2022 年接連發表天璣 9000 與天璣 8000 ，由於效能的大幅提升加上高通 Snapdragon 8 Gen 1 過熱疑慮與在中高階平台仰賴舊世代 Snapdragon 800 更名墊檔等因素，中國體系品牌積極推出使用天璣 9000 與天璣 8000 平台設備，使聯發科在 2022 年上半年有出色的表現，在前五個月營收提升 33% ，直接超越原本第二季的預估目標，今年 5 月相較去年同月份成長達 26.01% ，不過相較 4 月則衰退 1.04% 。 ▲雖然高通希望能藉 Snapdrgaon 8+ Gen 1 與 Snapdragon 7 Gen 1 收復失
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 1，跟索那西、歐洲化學有關，包含了尺寸 9000、ARM Cortex-A710、聯發科、芯片組、中央處理器
觀點： Android 陣營處理器追求帳面規格的失衡架構規劃，導致旗艦處理器使用體驗難以抗衡蘋果 A 系列處理器
在近年雖然 Android 陣營的旗艦處理器帳面數據不斷提高，然而不僅多數裝置跑分數據仍不及蘋果 A 系列處理器，長時間執行遊戲內容的效能衰退更持續困擾各品牌的旗艦機種；若深究效能落差關鍵，除了與 Android 系統有著如 Windows 一樣是針對多元平台的通用性導致效能難以針對硬體最佳化外，還有經年月累追求帳面規格導致的結果。 相較蘋果直至 2017 年的 A11 Bionic 才邁入 6 核心， 2013 年三星的 Exynos 5410 與 2014 年的 Snapdragon 615 ( MSM8939 )就已是 8 核心，更遑論現在 Android 陣營自主流級以上皆為 8 核心
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了男人、互聯網去中心化、GoShare、癮科技、高通公司
在 NVIDIA 收購 Arm 計畫失敗後，高通重申藉多家同盟方式共同持有 Arm 的做法
在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫後，除了英國政府以國安為由大力反對外，高通也是以擔心 NVIDIA 藉此壟斷 Arm IP 授權模式的反對廠商之一，除了未雨綢繆的收購 NUVIA 打算透過授權 Arm 指令集進行自研架構設計外，高通現任執行長 Cristiano Amon 在 2021 年 6 月就提到若 NVIDIA 收購 Arm 失利打算籌組聯盟一起進行收購；隨著 NVIDIA 收購計畫破局，軟體銀行打算讓 Arm 重新上市，高通又再度重申有意成立跨公司的聯合財團進行 Arm 收購計畫。 對於高通而言、或者說任何與 Arm IP 授權有關的公司而言，避免 Arm 被特定公司壟斷是先
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了C，包含了自拍、自拍、電子產品、電子機器
vivo X80 正式在台上市，台灣首款天璣 9000 旗艦機、搭配 V1+ 影像晶片與蔡司技術
vivo 今日正式在台推出 vivo X80 ，這也是台灣首款搭載聯發科天璣 9000 的旗艦級機種，除此之外亦配有 vivo 的 V1+ 影像晶片與蔡司 T 鍍膜，著重在影像品質與短片拍攝，並強調借助與蔡司合作帶來 Anamorphic 電影效果，能使手機輕鬆拍出宛若電影般的色彩與效果。 ▲單一規格版本，售價為 27,990 元 ▲與全家合作舊機換新機 ▲通路預購優惠 vivo X80 在台提供單一 12GB RAM + 256GB 版本，建議售價為 27,990 元，提供極夜黑、都市藍兩款 AG 玻璃機背款式，並無引進橘色皮革款，自 5 月 31 日開放預購、 6 月 1 日開賣。同時也因
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了MediaTek、Filỗgic 380、SE MER，跟聯發科有關，包含了展示廣告、高通金魚草、金魚草865、高通公司、手機
Computex 2022 ：聯發科公布兩款 Wi-Fi 7 連網方案， Filogic 880 瞄準無線 AP 、 Filogc 380 為整合藍牙 5.3 之聯網單晶片平台
Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 技術已逐漸進入成熟階段，無線通訊產業也正積極發展新一代更快速、延遲更低且足以取代寬頻與乙太網路的 Wi-Fi 7 技術；聯發科繼積極展示投入 Wi-Fi 7 前端技術後，藉 Computex 公布兩款 Wi-Fi 7 無線連網平台解決方案，分別為針對 AP 無線路由器產品的 Filogic 880 ，以及整合藍牙 5.3 的無線連網系統單晶片 Filogic 380 。 Filogic 880 採用 6nm 製程，具備 4 核 Cortex-A73 與新一代網路處理單元，可支援更高速的 Wi-Fi 、乙太網路速率與封包處理；在 Wi-Fi 7 特性部分，則
Chevelle.fu
3 年前
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