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是支援 DirectX 11 與 OpenGL ES 3.1 ， ARM 發表新一代 Mali-T860 、 Mali-T830 、 Mali-T820 GPU 架構這篇文章的首圖
支援 DirectX 11 與 OpenGL ES 3.1 ， ARM 發表新一代 Mali-T860 、 Mali-T830 、 Mali-T820 GPU 架構
圖片來源： Android AuthorityARM 稍早宣布全新一代的影像相關架構，包括三款 Mali 800 家族的 GPU 、一款硬體影像解碼器與一款顯示驅動處理器；此次 Mali 800 系列的處理器即是用於去年宣布的 Mali 700 的後續產品，除了效能上的提升，也支援新一代的 OpenGL ES 3.1 、 OpenCL 1.2 以及 Direct X11 ；至於針對影像編碼的 Mali-V550 則是提供多項影像編碼硬體邊解碼單核價購，包括炙手可熱的 HEVC (H.265 )編解碼，至於 Mali-DP550 則是可提供多達七層的顯示驅動處理器。新聞來源： Android A
Chevelle.fu
10 年前
ARM推出ARM® Mali™多媒體IP完整套件 運用系統層級優化技術，提供節能且視覺效果更豐富的多媒體解決方案
ARM今日宣佈推出全新整合的ARM® Mali™多媒體IP套件，專為高效率地提供豐富視覺內容所設計，為現今市場最大量、高達十億台的智慧手機與平板電腦市場提供理想的解決方案。最新的ARM Mali多媒體IP套件代表了ARM在分散式處理領域的擴展，確保重度使用繪圖的內容能交由最合適的處理器完成，從而實現以最低的功耗達成最佳用戶體驗的完美平衡。這套新的IP解決方案包括Mali-V550視訊加速器、Mali-DP550顯示處理器以及Mali-T800圖形處理器（GPU）系列，具備高度可配置、可擴充的特性，使ARM的合作夥伴得已開發多樣化的多媒體系統單晶片（SoC）。為提升效率而整合與優化ARM自系統層
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10 年前
是LG Liger 實機外觀與安兔兔跑分曝光，效能約屬中階機水準這篇文章的首圖
LG Liger 實機外觀與安兔兔跑分曝光，效能約屬中階機水準
圖片來源： kenhcongnghe.vn稍早前 LG 自主處理器機種 Liger ( F490L ) 的宣傳圖才剛曝光，越南網站就將這款產品的實機與安兔兔跑分貼出；一如預期這款應該是隸屬於 G 系列的 Liger 外型與 G3 相當的相近，仍有著機背按鍵設計以及雷射對焦系統，至於這款 NUCLUN 處理器確定還是 32 位元架構的 Cortex-A15 搭配 Cortex-A7 ，在安兔兔測試出的效能約兩萬五千分左右，與 G3 採用的 Snapdragon 801 仍有顯著的效能落差。新聞來源：kenhcongnghe.vn , GSMArena你或許會喜歡原來騎腳踏車也可以裝方向燈 而且是
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10 年前
是HTC Nexus 新機 Sailfish 、 Marlin 主要規格於 FCC 曝光，分別採用 5 吋與 5.5 吋顯示器這篇文章的首圖
LG 自主處理器手機 Liger 曝光，處理器正式名稱叫做 NUCLUN
圖片來源： RuliwebLG 日前即傳出將原本打算用於智慧電視代號 Odin 的應用處理器搬到手機上，而這款 Odin 也確實曾出現在幾款手機的效能測試軟體排行過，最近一份 LG 宣傳文宣出爐，一款應該是隸屬 G 系列、名為 LG Liger (F490L) 的機型所搭載的 NUCLUN 自主處理器，應該就是先前的 Odin 了。從規格來看， Liger 應該是一款中高階旗艦，不至於影響到 G3 目前的地位； Liger 採用 5.9 吋 Full HD 螢幕，搭配含光學防手振的主 13MP 、前 2.1MP 相機，處理器就是自主架構的 NUCLUN ，搭配 2GB RAM 與 32GB 內
Chevelle.fu
10 年前
是三星半導體 64 位元應用處理器正式定名 Exynos 7 系列，將採用 A53 + A57 大小核八核架構這篇文章的首圖
三星半導體 64 位元應用處理器正式定名 Exynos 7 系列，將採用 A53 + A57 大小核八核架構
圖片來源：三星三星半導體稍早宣布新一代 64 位元 Exynos 家族應用處理器 Exynos 7 Octa ，首款產品代號還未公布，但將採用 Cortex-A53 搭配 Cortex-A57 的大小核八核心架構，也預計具備 HMP 異質運算架構，意味著這款處理器終於具備完整的大小核設計，能夠 8 核心全開運作，預計將採用三星 20nm HKMG 製程生產，再搭配 MIC 先進圖形壓縮技術，應可提供優秀的省電性。Exynos 7 將可支援 WQHD 與 WQXHD 解析度，此外內建新一代的影像硬體解碼架構，可進行 UHD 解析度的輸出，當然也具備熱門的 H.265 格式( HEVC )的支援，
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10 年前
ARM推出mbed 物聯網裝置平台及mbed免費作業系統 協助物聯網裝置快速推出及布建
為簡化及加速物聯網（IoT）裝置的產出與部署，ARM®日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed™ IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統。ARM mbed 物聯網裝置平台基於開放標準，是一款結合網際網路協定、資安與標準化管理的單一整合式解決方案，專門針對耗能與定價特別敏感的物聯網裝置所設計。該平台還有持續成長的mbed軟硬體生態系統作強而有力的後盾，為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件。有了這個新平台，新創企業便可專心致力於產品的加值功能及差異化，因而亦有助於加速物聯網成長。mbed物聯網裝置平台包含下列元素：· mbed作業系統（mbed OS）：是專為基於ARM
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10 年前
ARM與台積公司共同揭示 採用10奈米FinFET製程產出的64位元ARM架構處理器之發展藍圖
ARM®與台積公司今日(2)共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作。此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗，最快自2015年第四季起，即能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示：「ARM與台積公司在各自的產業均為領導廠商，雙方長期深入合作，提供以AR
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10 年前
是ARM 宣布與台積電完成基於 10nm FinFET 之多核測試晶片這篇文章的首圖
ARM 與台積電共同宣布採用 10nm FinFET 製程之 AMR 64bit 處理器發展藍圖， 2015 年第四季有望投入設計定案
在 ARM 與台積電公布完成 16nm FinFET 製程之 Cortex-A57 、 Cortex-A53 大小核設計案後，再度宣布兩者將繼續攜手前進 10nm 製程，且有望於 2015 年第四季可支援客戶採用 10nm FinFET 進行 64bit ARM 架構應用處理器的設計定案(打樣與試生產)。不過小編的專業強者我朋友表示預計明年中台積電 10nm FinFET 應該就可定案。延伸閱讀昨天說錯 一萬五最好的機皇是HTC M8 還有粉紅色！高延展性和自我修復功能，非常特別的iPhone6 保護殼!!!找房子的時候終於可以不用緊張地打電話 用這個APP就了...
Chevelle.fu
10 年前
是AMD 於基於 ARM Cortex-A57 的 Opteron A 展示 Hadoop 框架，並可相容兩款 Linux 發行版這篇文章的首圖
AMD 於基於 ARM Cortex-A57 的 Opteron A 展示 Hadoop 框架，並可相容兩款 Linux 發行版
AMD 日前已經宣布將推出基於 ARM 64 位元微架構 Cortex-A57 的 Opteron A 處理器，而 AMD 此次也首度在 JavaOne 大會展出於 Opteron A 平台執行 Apache Hadoop 框架， Hadoop 是一款機於 Java 語言的基礎框架，也是專為儲存與大規模資料處理設計，常用於大數據 ( Big Data )分析應用，而且可相容於 Fedora 以及 OpenSUSE 兩個 Linux 發行版本。AMD 也將持續推動伺服器生態創新，將目標放在利用軟體與工具使 x86 與 ARM 硬體架構能夠相互無縫整合，並且與 ARM 、 Linaro 、甲骨文、
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10 年前
是ARM 台灣新任總經理謝弘輝首度與媒體見面，具 30 年半導體產業經歷並著重於台灣潛力市場拓展這篇文章的首圖
ARM 台灣新任總經理謝弘輝首度與媒體見面，具 30 年半導體產業經歷並著重於台灣潛力市場拓展
昨日 ARM 台灣新任總經理謝弘輝先生首度與媒體舉行茶敘， ARM 大中華區總經理吳雄昂也一併出席，並稱謝宏輝總經理在產業經歷可說是他的前輩；謝總經理出身於新竹，並於中學後移民至美國，在半導體產業有超過 30 年的經驗，歷任多家大型半導體廠擔任要職，並且也是創立全球第一家無廠 IC 公司 Chips and Technologies 的重要人物，在擔任台灣總經理前在中國 Freescale 半導體擔任工業與車用 MCU 、應用處理器研發設計中心研發總經理。謝總經理接下來在台灣所擔任的工作，除了持續推廣 ARM 的產品，包括伺服器運算應用、智慧手持平台、嵌入式領域之外，也包括炙手可熱的 IoT
Chevelle.fu
10 年前
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